电容值及封装规定
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贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸·功率贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
半导体瓷:其电气性能对外界物理条件极其敏感,可制造各种敏感元件。
比如热敏电阻,气敏电阻。
磁性瓷:即铁氧体瓷,是铁磁性氧化物。
用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。
如VCD中的磁珠。
微波介质瓷:其品质因素大,频率特性好,可制作声表面波滤波器(SAWF);陶瓷滤波器(CF)。
贴片电容的材质规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂,看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图(AXIAL-0.3,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil):另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容,或看起来根本不像个电阻器,如下图,这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计,比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点,比如引导的独特性,很多引脚宽度也不能使用传统的圆形,一般都不能按照上述封装进行,需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图:二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例RAD-0.3)。
2、有极电容有极电容一般指电解电容,如下图:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
如何选择适合的电容器电容器在电子电路中扮演着重要的角色,用于存储和释放电荷,调节电路的电压和电流。
选择适合的电容器对于电子电路的性能和稳定性至关重要。
本文将介绍一些选择适合的电容器的关键因素和方法。
一、电容器的类型1. 固定电容器:是最常见的电容器类型,具有固定的电容值,不能调节。
常见的有陶瓷电容器、电解电容器等。
2. 可变电容器:具有可调节电容值的特性,可以通过旋钮或其他手段实现。
如可变电容器、变压电容器等。
根据电容器类型的不同,选择适合的电容器需根据具体应用的要求和电路设计的需要进行选择。
二、电容器的电容值电容值是选择电容器的关键因素之一。
电容值的单位通常为法拉(F),但在实际应用中常使用其他单位,例如微法(F)、皮法(F)等。
1. 确定所需电容值:在选择电容器之前,需明确所需的电容值。
可以通过电路设计要求、待测量或参考已有电路的电容值来确定。
2. 选择合适的电容器类型和规格:根据确定的电容值,选择最接近或稍大于所需电容值的电容器。
若所需电容值不标准,则需要进行适当调整。
三、电容器的电压等级电容器的电压等级是选择电容器时需要考虑的另一个重要因素。
电容器的电压等级应大于或等于电路中的最高电压值,以确保电容器的稳定性和可靠性。
在选择电容器时,需查看电容器的规格参数,确认其电压等级是否满足电路要求。
如果电压等级过低,可能会导致电容器损坏或性能下降。
四、电容器的封装类型电容器的封装类型直接影响其适用范围和安装方式。
常见的封装类型有贴片式、脚孔式和插座式等。
1. 贴片式电容器:适用于小型电子设备和高密度电路板,易于大规模生产和自动化装配。
2. 脚孔式电容器:适用于传统的电子设备和原型设计,需要通过焊接或插拔的方式安装。
3. 插座式电容器:适用于需要经常更换电容器的场合,能够方便地插拔和更换电容器。
五、电容器的温度特性电容器的性能随温度的变化而变化,因此温度特性是选择电容器时需要考虑的因素之一。
电容器的温度特性通常通过温度系数来表示。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
半导体瓷:其电气性能对外界物理条件极其敏感,可制造各种敏感元件。
比如热敏电阻,气敏电阻。
磁性瓷:即铁氧体瓷,是铁磁性氧化物。
用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。
如VCD中的磁珠。
微波介质瓷:其品质因素大,频率特性好,可制作声表面波滤波器(SAWF);陶瓷滤波器(CF)。
贴片电容的材质规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
在没有超出电容器的额定电压情况下,允许流过电容的最大电流峰值是这样计算出来的:I=Er/Xc 这里的Er是电容器的额定电压,电流是峰值电流,单位是A。
流过电容的实际电流是这样计算出来:I=Ea/Xc,这里的Ea是应用电压或者是实际工作。
下面几个例子是讲解在固定的频率不同的电容器这些变数是怎样影响电压和电流的极限值。
例1:0.1pF,500V的电容器使用在1000MHZ的频率上:等效电阻:Xc=1/[2(3.14)(1000×106)(0.1x10-12)]=1591ohms电流峰值:I=500/1591=0.315Apeak或0.22Arms.如果超过这个电流,则工作电压将会超过额定电压。
例2:1.0pF,500V的电容器使用在1000MHZ的频率上:等效电阻:Xc=1/[2(3.14)(1000×106)(1.0x10-12)]=159ohms电流峰值:I=500/159=3.15Apeak或者2.2Arms如果超过这个电流,则工作电压将会超过额定电压。
例3:10pF,500V的电容器使用在1000MHZ的频率上:等效电阻:Xc=1/[2(3.14)(1000×106)(10x10-12)]=15.9ohms电流峰值:I=500/15.9=31.5Apeak或者22.2Arms如果超过这个电流,则工作电压将会超过额定电压。
结论:最大功率损耗值是在假设电容器的端头是一个无穷大的散热器情况下计算出来得。
这时传导到空气中的热量是忽略的。
一个10pF,500V的电容器工作在1000MHZ的频率,在功率极限下工作的电流峰值是7A,平均电流大概是5Arms。
在这种工作电流情况下,电容器的温度将会升到125℃。
为了稳定地工作,它的实际最大工作电流是2Arms,如果端头的散热效果很好可以到达3Arms。
如何理解电容器的静电容量A.电容量电容器的基本特性是能够储存电荷(Q),而Q值与电容量(C)和外加电压(V)成正比。
三星电容规格书1. 引言本规格书旨在介绍三星电容的详细规格和特性。
三星电容是一种高质量、可靠性强的电子元件,广泛应用于各种电路和设备中。
本文将从技术参数、材料特性、封装形式以及应用领域等方面对三星电容进行全面介绍。
2. 技术参数2.1 电容值三星电容提供多种不同的电容值,范围从几皮法到数百微法。
具体的电容值取决于产品型号和系列。
2.2 额定电压每个三星电容都有一个额定电压,表示其能够承受的最大工作电压。
额定电压可以从几伏到数百伏不等。
2.3 容差三星电容的容差指标表明了其实际值与标称值之间的允许偏差范围。
常见的容差包括±5%、±10%等。
2.4 工作温度范围三星电容适用于不同的工作温度范围,常见的工作温度范围包括-40℃至+85℃、-55℃至+125℃等。
2.5 极性部分三星电容是极性电容,需要按照正确的极性连接。
而非极性电容则不受极性限制。
3. 材料特性3.1 介质材料三星电容的介质材料通常采用高质量的聚合物或陶瓷材料。
这些材料具有良好的绝缘性能和稳定性,以确保电容的长期可靠运行。
3.2 极板材料三星电容的极板通常采用优质金属,如铝或钽。
这些金属具有良好的导电性和耐腐蚀性,以确保电容在工作中能够提供稳定可靠的电流传输。
3.3 封装材料三星电容的封装材料通常采用环保型塑料或金属外壳。
这些封装材料具有良好的机械强度和耐高温特性,以保护内部元件并提供稳定的外部连接。
4. 封装形式4.1 表面贴装型(SMD)三星电容可提供表面贴装型封装,方便在PCB上进行自动化焊接。
常见的封装形式有0805、1206、1210等,具体尺寸取决于电容的电容值和额定电压。
4.2 插件型三星电容也可提供插件型封装,适用于手工焊接或特殊应用场景。
插件型封装通常具有引脚,可直接插入PCB或插座中。
5. 应用领域5.1 通信设备三星电容广泛应用于各种通信设备,如手机、无线路由器、基站等。
其高质量和稳定性能确保了通信设备的可靠运行和优秀的信号传输质量。
贴片电容:封装与耐压值关系2009-11-26 12:08贴片电容的封装与耐压值的关系贴片陶瓷电容器(统称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
下表给出了NPO电容器可选取的容量范围:080512061210 560---5600pF 560---2700pF2225 μFμFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。
X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
三和贴片电容命名规则三和贴片电容命名规则贴片电容是电子电路中常见的电子元件之一。
它主要用于滤波、耦合、直流隔离等场合。
三和贴片电容是我国较为知名的电子元件品牌之一,它的电容产品规格丰富,品种齐全,广泛应用于各种领域。
本文将介绍三和贴片电容的命名规则,帮助读者对三和贴片电容有更深入的了解。
一、三和贴片电容的尺寸规格三和贴片电容的尺寸规格分为英寸尺寸和毫米尺寸两种。
在英寸尺寸规格下,常见的有0201、0402、0603、0805、1206、1210等规格(其中的数字代表电容器长度与宽度,即0.02英寸、0.04英寸、0.06英寸等等)。
在毫米尺寸规格下,常见的有1005、1608、2012、3216、3225等规格(其中的数字代表电容器长度与宽度,即0.1毫米、1.6毫米、2.0毫米等等)。
二、三和贴片电容的电容值规格三和贴片电容的电容值规格分为标准电容值和非标准电容值两种。
标准电容值是指符合EIA标准的电容值,其数值在EIA标准规定的值中,如10PF,22PF等等。
非标准电容值是指不符合EIA标准的电容值,如12PF,33PF等等。
三、三和贴片电容的精度规格三和贴片电容的精度规格分为常规精度和特殊精度两种。
常规精度电容器的精度为±5%;特殊精度电容器的精度可以达到±0.5%。
四、三和贴片电容的工作电压和压值规格三和贴片电容的工作电压和压值规格分为几个等级,包括6.3V、10V、16V、25V、50V等等,工作电压值越高,电容器的压值越大。
五、三和贴片电容的极性规格三和贴片电容的极性规格分为有极性和无极性两种。
有极性电容器有正、负极,必须按照正、负极连接电路。
无极性电容器没有正、负极之分,可以按照任意方向连接电路。
六、三和贴片电容的包装规格三和贴片电容的包装规格有带卷式和直插式两种。
带卷式是指将电容器制成卷装,供自动化设备用;直插式是指将电容器制成直插式,便于人工插拔。
七、三和贴片电容的产品型号三和贴片电容的产品型号由以下几部分组成:1. 封装方式:如C表示陶瓷贴片电容器,T表示锡膏电容器,CL表示有极性陶瓷贴片电容器,CT表示有极性锡膏电容器等等。
贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注:A\B \C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“R AD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。
SMD贴片元件的封装尺寸公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注意:0603有公制,英制的区分公制0603的英制是英制0201,英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分,1005也有公制,英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。
电容器的主要电气参数有哪些?字体: 小中大| 上一篇| 下一篇发布: 06-07 15:47 作者: 本站整理来源: 互联网查看: 34次电容器主要电气规格:1. 电容量Capacitance: 一般电解电容器的电容量范围为0.47uF-10000uF, 测试频率为120Hz. 塑料薄膜电容器的电容量范围为0.001uF-0.47uF, 测试频率为1KHz. 陶瓷电容器T/C type的电容量范围为1 pF-680pF, 测试频率为1MHz. Hi-K type的电容量范围为100pF-0.047uF, 测试频率为1KHz. S/C type的电容量范围为0.01uF-0.33uF.2. 电容值误差Tolerance: 一般电解电容器的电容值误差范围为M 即+/-20%, 塑料薄膜电容器为J即+/-5%或K即+/-10%, 或M即+/-20%三种, 陶瓷电容器T/C type为C即+/-0.25pF (10pF以下时), 或D即+/-0.5pF (10pF以下时), 或J或K四种. Hi-K type 及S/C type为K或M或Z即+80/-20%三种.3. 损失角即D值: 一般电解电容器因为内阻较大故D值较高, 其规格视电容值高低决定, 为0.1-0.24以下. 塑料薄膜电容器则D值较低, 视其材质决定为0.001-0.01以下. 陶瓷电容器视其材质决定, Hi-K type 及S/C type为0.025以下. T/C type其规格以Q值表示需高于400-1000. (Q值相当于D值的倒数)4. 温度系数Temperature Coefficient: 即为电容量受温度变化改变之比例值, 一般仅适用于陶瓷电容器. T/C type其常用代号为CH或NPO 即为+/-60ppm, UJ即为-750+/-120ppm, SL即为+350+/-1000ppm. Hi-K type (Z)及S/C type (Y), 其常用代号为B (5P)即为+/-10%, E (5U)即为+20/-55%, F (5V)即为+30/-80%.5. 漏电流量Leakage current: 此为电解电容器之特定规格, 一般以电容器本身额定电压加压3 Min后, 串接电流表测试, 其漏电流量需在0.01CV ( uF电容量值与额定电压相乘积) 或3uA以下(取其较大数值). 特定低漏电流量使用(Low leakage type) 则其漏电流量需在0.002CV或0.4uA以下.6. 冲击电压Surge Voltage: 一般以电容器本身额定电压之1.3倍电压加压, 需工作正常无异状.7. 使用温度范围: 一般电解电容器的使用温度范围为-25℃至+85℃, 特定高温用或低漏电流量用者为-40℃至+105℃. 塑料薄膜电容器为-40℃至+85℃. 陶瓷电容器T/C type为-40℃至+85℃, Hi-K type 及S/C type为-25℃至+85℃.度知道:如何选择电容字体: 小中大| 上一篇| 下一篇发布: 03-14 09:01 作者: 本站整理来源: 互联网查看: 1047次如何选择电容悬赏分:10-解决时间:2006-5-16 08:56在构建一个有相位差的电路中,根据电工原理知道,电流流过电容C后产生90度的相位滞后,而电阻不会。
各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。
层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。
按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。
按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。