BGA双球分析改善报告
- 格式：pdf
- 大小：1.60 MB
- 文档页数：17
BGA雙球分析改善報告
Dual-ball
Head and Pillow( HnP)
Head on Pillow( HoP)
2009.04.10
Rev. 1
Background
nVIDIABGA (NU1) open
生產信息：
時間：2009.2.19~ 2009.2.21
機種：
主件料號：MIB5D0 -A05
異常工單：S1C92B40H 2050和MS1C92BJ73 450
零件信息：
料號：02G190014511 廠商：NVIDIA D/C：0815&0816
PCB信息：
MS1C92B40H ，P/N：08G110196903，QVL：鼎富D/C：0824，0826，0828 S1C92BJ73 P/N：08G110196903 ，QVL：鼎富D/C：0828
不良板切片：
發現open異常原因為焊點雙球。
原理
(1) 雙球形成機制
(2) 雙球模擬實驗
X
增加錫量可以明顯改善雙球異常。
增加錫量可以明顯改善雙球異常
雙球改善實例一
2007.9，與Intel CME合作Tylersburg平臺，生產54 pcs，發現1 pcs socket 1366 open，分析發現open原因為焊點雙球。
主板量產機種P6T導入使用LGA1366 socket，鋼板開孔由18mil —> 24 mil，該零件焊點迴焊溫度△T < 10 ℃，2008年8月以來未發現雙球open不良。
現場確認查檢迴焊profile (時間均處于較優狀態，
Result 1
改善方向
經過與Intel CME的專案合作研究，結合廠內製程條件及相關驗證結果，得到以下結論-增加錫膏印刷錫量(over print)。
-控制零件各錫球有較小的ΔT (建議值< 10 ℃)。
-溫度曲線使用較長的soaking時間和液化時間。
建議不要低于錫膏廠商建議的下限值加范圍的10%。
制定查檢表與作業標準化
-制定雙球查檢表，請產線進行相關查檢，預防並改善BGA雙球的發生，
並於09/4/8完成說明會，由品保部於一、六廠推行實施。
建議標準如下：
(1) CPU socket不能烘烤。
(2) SMT鋼板和CTS的小鋼片overprint，以增加錫量。
a. 0.7~ 1.0 mm pitch的BGA 外三圈開大2 mil
b. 1.0 mm pitch以上錫量體積計算值大於2000 mil3 (可以為圓形、方形導圓角、
橢圓形開孔等)。
迴焊和重工溫度曲線設置建議：
(1) Profile中soaking時間>70s, 液化時間>55s
(2) 零件焊點溫度ΔT小於10 ℃。
BGA雙球改善製程
check list.xls
Result 2
雙球重工建議
添加助焊劑後重熔的方式進行重工，對於已發生雙球的異常機板，建議以添加助焊劑後重熔
a. 原方法重熔
重熔40 pcs，良率75%，重熔OK板Aging 4h測試pass，pass機板針對重熔前
不良點位切片無異常，重熔後測試fail機板切片發現雙球。
問題：
加助焊劑方法為：將機板側立，由單一方向來回移動注入助焊劑，直到BGA對側
流出助焊劑為止。
此方法造成助焊劑呈柱狀流下，BGA底部錫
球無法完全沾附助焊劑
改善對策：
-四周邊緣注入助焊劑，來回移動3次以上，以確保助焊劑能流遍所有錫球。
-使用注射器取代溶劑瓶進行助焊劑添加，避免過量的助焊劑污染機板。
b.改良添加助焊劑方式後重熔
投入1142 pcs，良率提升到96.15%。
重熔後測試OK的機板，抽樣進行Aging、QRE試驗及染色，結果均pass。
The End!。
