封装技术及分类共31页

（2)改善生产工艺，提高器件稳定性和成品率，以保证 产品推向市场后的竞争力
（3)研制彩色显示屏及相关驱动电路
（4)为了实现大面积显示，研发有源驱动的OLED显示器
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２．ＯＬＥＤ显示(xiǎnshì)原理
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ＯＬＥＤ属于载流子双注入型发光器件 发光机理：在外界电压驱动下，由电极注入的电子和
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C．层状阴极
由一层极薄的绝缘材料如LiF, Li2O，MgO， Al2O3等和外面一层较厚的Al组成，其电子注入性 能(xìngnéng)较纯Al电极高，可得到更高的发光效率 和更好的I-V特性曲线。
D．掺杂复合型电极
将掺杂有低功函数金属的有机层夹在阴极和有机发 光层之间，可大大改善器件性能
1) 阴极材料
为提高电子的注入效率，要求选用功函数尽可能低的材料做阴极， 功函数越低，发光亮度越高，使用寿命越长。 A．单层金属阴极 如Ag 、Al 、Li 、Mg 、Ca 、In等。
B．合金阴极
将性质活泼的低功函数金属和化学性能较稳定的高功函数金属一 起蒸发形成金属阴极、如Mg: Ag（10: 1），Li:Al (0.6%Li) 合 金电极，功函数分别为3.7eV和3.2eV。 优点：提高器件量子效率和稳定性； 能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。
(2) 小分子有机化合物，分子量为500-2000，能用真空 蒸镀方法成膜，按分子结构又分为两类: 有机小分子化合物和配合物。
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1) 有机小分子发光材料 主要(zhǔyào)为有机染料，具有化学修饰性强，选择范围广，易于提 纯，量子效率高，可产生红、绿、蓝、黄等各种颜色发射峰等优点， 但大多数有机染料在固态时存在浓度淬灭等问题，导致发射峰变宽 或红移，所以一般将它们以低浓度方式掺杂在具有某种载流子性 质的主体中，主体材料通常与ETM和HTM层采用相同的材料。掺 杂的有机染料，应满足以下条件： a. 具有高的荧光量子效率 b. 染料的吸收光谱与主体的发射光谱有好的重叠，即主体与染料能 量适配，从主体到染料能有效地能量传递； c. 红绿兰色的发射峰尽可能窄，以获得好的色纯； d. 稳定性好，能蒸发。

被减数 减法 差
乘数
乘法 乘积高位 乘积低位
被除数
除法 余数
商
X
加数
减数
被乘数 除数
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① 加法操作过程
ACC MQ ALU
X
运算器
指令
加
初态 ACC [M]
[ACC]+[X]
M
被加数 X ACC
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② 减法操作过程
ACC MQ ALU
X
运算器
指令
减
初态 ACC [M]
[ACC]-[X]
M
被减数 X ACC
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③ 乘法操作过程
AC0 C MQ
AALUU
X
运算器
指令
乘
M
初态 ACC [M]
[ACC]
0
[X]×[MQ]
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被乘数 MQ X
ACC
ACC∥MQ
④ 除法操作过程
ACC MQ ALU
X
运算器
指令
除
M
初态 ACC
被除数
[M] X
同组成和实现的一系列（Family）不同档次、不同
型号的机器
兼容机
系列机和兼容机需要保证向后兼容
不同厂家生产的具有相同计算机结构（不同的组成 和实现）的计算机
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1.3 计算机硬件的主要技术指标
1.机器字长 CPU 一次能处理数据的位数
与 CPU 中的 寄存器位数 有关
2.运算速度
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用脑电波控制的电脑：附着在人头皮的传感器把 脑电波传给电脑，也可用无线电传递，在数千米 之外就能轻而易举的控制电脑。

主机的IP地址，报告给源主机是最可行的方案，另外，发出IP数据报的源主机 最需要知道数据是否到达目标主机。
(2) ICMP差错报文只提供IP数据报在传输过程中的差错报告，并不规定对各
类差错应采取什么样的处理措施。具体对差错的处理，由收到ICMP差错报文的 源主机将相应的差错与应用程序联系起来才能进行相应的差错处理。
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4 ICMP差错(chācuò)报文的特点
(3) ICMP差错报文不享受任何优先权，也没有特别的可靠 性保证措施，与普通的IP数据报一样进行传输，传输过程中可 能被丢失、损坏，甚至被抛弃。
(4) ICMP差错报文是伴随着抛弃出错的IP数据报而产生的。 (5) 当路由器发送一份参数错误等的ICMP差错报文时，ICMP 报文数据区始终包含产生ICMP差错报文的IP数据报的头部和其数据 区的前8个字节(64位)。
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3. ICMP数据包类型(lèixíng)
ICMP报文的类型和代码字段的值与ICMP报文类型的对应关系
类型 代码
说
明
0
0 回送应答(ping 命令应答)
目标不可达
0 网络不可达
1 主机不可达
2 协议不可达 3
3 端口不可达
4 需要进行分片，但设置了 DF 不分片(2.3.2 节)
1
3
5
码值Biblioteka 意义主机(zhǔjī)不可到达
端口不可到达
源路由失败
7
信宿主机未知
9 与信宿网络的通信被隔离
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5.1 差错 报告报文 (chācuò)
超时报文
互连网寻址是路由器根据本地寻径表进行的；如果寻址出现错误，可能出现routing cycle; 为了避免报文无限制的在网中循环，IP 协议采用了两种措施：

1.概述在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。

人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。

这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。

为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。

为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术就应运而生，BGA(Ball Grid Array：焊球阵列封装技术)就是其中之一。

目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。

与此同时，航空航天电子元器件除了向轻、小、高性能方向发展外，对可靠性的要求也日益增强，CCGA （Ceramic Column Grid Array：陶瓷柱栅阵列封装）作为一种高密度、高可靠性的面阵排布的表面贴装封装形式，近年来被广泛应用于以航空航天为代表的产品中。

通过对BGA和CCGA器件功能特性和结构形式的了解，掌握器件基本信息，有助于提高器件在使用和返修过程中的可靠性。

2.BGA封装技术BGA封装出现90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。

但是, 到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装, 而且该技术仍朝着细节距、高I/O 端数方向发展。

BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/ 控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

与传统的脚形贴装器件(Leaded Device 如QFP、PLCC等)相比, BGA封装器件具有如下特点：1)I/O数较多BGA封装器件I/O数主要由封装体尺寸和焊球节距决定。

由于BGA封装焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸, 节省组装占位空间。

通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。

例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MQFP-304 (节距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84%和47%，如图1所示。