按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封
装等类型。下面介绍几种常用的集成电路封装。
1．直插式封装
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。
双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的
集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。
2．贴片封装
随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩
小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带
QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。
3．BGA封装(Ball Grid Array Package)
又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布
在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。
BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小
反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
4．厚膜封装
厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。
