SMT上下料架

SMT工厂物料管理体系简介SMT（表面贴装技术）工厂物料管理体系是为了有效管理和控制在SMT生产过程中使用的所有物料而建立的一套制度和程序。

该体系旨在确保物料的准确性、及时性和可追溯性，以提高生产效率和产品质量。

目标1. 提高物料管理的准确性和效率。

2. 确保物料的供应和采购满足生产需求。

3. 确保物料的存储和保管符合标准和要求。

4. 保证物料的使用和追溯能力。

物料管理体系的要素1. 供应商管理确保供应商的选择和审查符合质量要求和生产需求。

与供应商建立良好的合作关系，及时沟通和解决问题。

2. 采购管理建立完善的采购流程，包括采购需求的确认、供应商选择、合同签订、物料检验等。

确保采购的物料符合质量标准和规范。

3. 入库管理对进入SMT工厂的物料进行入库登记和检验，确保物料的准确性和质量。

建立合理的存储区域和库存管理系统，确保物料的安全和不受污染。

4. 仓储管理对存放在仓库中的物料进行分类、标识和管理，以便快速找到和取用。

定期进行盘点和库存管理，避免物料的过期和浪费。

5. 发料管理根据生产计划和需求，及时发放物料给生产线。

确保物料的数量和质量满足生产要求，防止缺料和过量。

6. 记录和追溯管理建立完整的物料记录和追溯体系，包括采购记录、入库记录、发料记录等。

便于追溯物料的来源和使用情况，以便追溯和处理质量问题。

持续改进定期评估和审查物料管理体系的有效性和改进点。

通过培训和意见反馈，不断提高物料管理的能力和效率。

以上是SMT工厂物料管理体系的简要介绍，旨在为SMT工厂提供一个良好的物料管理框架，以提高生产效率和产品质量。

1.目的：规范SMT换线、换料、接料标准，为每日更换机种、换装物料提供指导,防止批量性问题出现。

2.范围：SMT。

3.每日巡线与换线标准程序:领班(或班长)根据生产计划换线两小时前确认材料有无短缺,料架有无备完,锡膏印刷机所须更换之机种的钢板和支撑治具是否齐备;REFLOW 治具是否齐备;MPI领取；列出正确料站表供产线备料检查,并了解有无ECN,FN或ECR须做修改.技术员在产线清尾完成时把高速机泛用机,印刷机,回流炉程序调出或传入;并检查各程序名或版本号是否与站位表相符？生产组长或助拉领导产线人员先将上一套工单材料(连同料架)退回物料,再按站位表上下一套工单料.机台上料完成后并由作业人员与IPQC完成对料作业,当线技术员按照MPI规定安装高速机顶PIN治具,并确认REFLOW PROFILE .当线技术员需核对所有站位料FEEDER PITCH程序设置、FEEDER硬件设置是否与实物匹配？防止设置出错导致批量抛料。

重点注意有极性AB类物料的散料重新上FEEDER或托盘，防止装反向，生产前托盘料极性点统一朝轨道方向，卷装物料以原始包装方向为准。

中途装料或放散料请严格依据此上料原则装料，上完料并立即通知IPQC核对，防止物料反向。

将MPI置放于各机台上,并依附件(SMT每日巡检与换线点检表)内项目依序检查及点检.开始生产SIDE1生产三片,第一片交由QC首件,第二片调整AOI程序,第三片生产SIDE2完成并交由QC首件. 换线后的第一片经过QC首件后无异常的成品板当作炉前样品板。

工程、品质、生产确认首件OK后，方可开始生产。

4.换、接料程序4.1.1每次转线生产各机器依照料站表备料并通知IPQC核对套料;并将所有B.C类物料粘贴在换料表上量测并记录。

4.1.2机器缺料发生报警时,操作员参照机器显示确定缺料站位及物料编号,规格及厂商通知IPQC核对物料;4.1.3 换料流程(O代表操作员,I代表IPQC)4.1.4 套料IPQC依照各机器料站表进行核对,由操作员/技术员/IPQC 在料站表上签名,实物将在首件过程确认;4.1.5 当程序变更及版本更新时必须将旧料站表回收,再更新料站表审核后发放使用;4.1.6 为预防错料发生,核对套料频率为:每次转线时/程序发生变更/交接班/正常生产每六小时;原则上：首件，中件，末件需要全查料。

SMT上下料架也称为PCB收集箱，广泛适用于自动上下板机，能耐酸耐碱、耐油污、耐高温，无毒无味，可用于盛放PCB板，清洁方便，线路板周转便捷、堆放整齐，便于管理。

其合理的设计，优良的品质，适用于工厂中的运输、配送、储存、流通加工等环节。

SMT上下料架可与多种物流容器和工位器配合，用于各类仓库、生产现场等多种场合，在自动上下板机越来越被广大企业重视的今天，SMT上下料架帮助完成PCB板的流通、存放、一体化管理，是生产及外来加工企业进行现代化生产管理的必备品。

SMT上下料架的特点无毒、无味、防潮、耐腐蚀、重量轻、耐用、可堆叠、外观华丽、颜色丰富、纯正等特点。

SMT上下料架的性能具备抗折，抗老化，承载强度大，拉伸、压缩、撕裂、温度高、轻巧、耐用、可堆叠。

可防静电。

可根据用户需求订做各种规格、尺寸。

SMT上下料架的分类一、SMT上下料架根据结构可分为：1、上下底板为塑胶底板，螺丝调节固定式2、上下底板为塑胶底板.齿轮轨道调节，3、上下底板为金属板，齿轮轨道调节，4、上下底板为金属板.螺丝调节固定式，5、上下底板为金属板.螺丝调节固定式(高温型，可进老化房)。

（侧板为带槽塑料板，结构方式两种：整块板、小块板拼接）二、SMT上下料架根据尺寸可分为：1、外形尺寸:355*315*580mm 可存放PCB板50块使用PCB板规格:350*（80--250）mm侧板导向槽.槽沟深度3.5mm沟宽8mm节距10mm 、2、外形尺寸:355*320*563mm.可存放PCB板50块使用PCB板规格:350*（50--250）mm侧板导向槽.槽沟深度3.5mm沟宽5mm节距10mm 、3、外形尺寸:460*400*563mm.可存放PCB板50块使用PCB板规格:460*（100--330）mm侧板导向槽.槽沟深度3.5mm沟宽5mm节距10mm4、外形尺寸:535*460*570mm 可存放PCB板50块使用PCB板规格:535*（50--390）mm侧板导向槽.槽沟深度3.5mm沟宽5mm节距10mm 。

SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。

SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。

本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。

1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。

其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。

上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。

1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。

其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。

贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。

1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。

热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。

2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。

根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。

贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。

2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。

波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。

焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。

2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。

常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。

2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。

SMT物料架 SMT物料架又称为SMT料盘架、防静电线网货架，被广泛应用于微电子工业、家电制造、航空航天、医疗、精密仪器生产等行业SMT物料架 Antistatic stainless steel trolleys,防静电手推车,防静电镀铬推车,线网推车,线网防静电推车,周转车,货架，SMT物料周转车,折叠车,安 1、SMT物料架技术参数： a、材质：不锈钢、低碳钢镀铬 b、表面处理：抛光或电镀铬 c、颜色：金属亮银色 d、防静电值：105-108Ω e、规格:可定制任意规格 f、承重量:每层最大可达200KG 2、SMT物料架组成： a、不锈钢、碳钢镀铬网片或平板 b、支柱 c、把手（直扶手或弯把手） d、防静电轮（3英寸、4英寸、5英寸,其中两只带刹车） e、配件：连接器、防静电夹片（每层网线选用一对金属夹片，使防静电导通系统更加完善）、接地链 f、其它：可加边侧网，防物品滑落 3、SMT物料架特点： a、简洁美观 b、组装容易 c、结构耐用——根据配件不同承重量可达180-450KG d、调校方便——每层均可根据需要随意调整高度 4、SMT物料架详细介绍： a、SMT物料架规格：长度1215MM和910MM两种规格 b、1215（MM）：双峰网（放小料盘）可以放两排，每排可以放56个，一共可以放112个 单峰网（放大料盘）可以放一排22个。

900（MM）：双峰网（放小料盘）可以放两排，每排可以放41个，一共可以放82个 单峰网（放大料盘）可以放一排17个。

c、长度可以根据你要求2米一下都可以做（没有要求） d、每层都可以调节层距，可以任意拆装，任意组合 5、SMT物料架应用：能耐酸耐碱、耐油污，无毒无味，清洁方便，SMT料盘周转便捷、堆放整齐，便于管理。

其合理的设计，优良空航天、医疗、精密仪器生产等行业转车,货架，SMT物料周转车,折叠车,安全围网车，液晶面板显示屏存放架周转车,防静电物流设备配套，已成为业内领先的防静电五金设备供应商。

smt上料流程SMT上料流程。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的重要工艺之一。

SMT上料流程是SMT生产中的关键环节，它直接关系到SMT生产效率和产品质量。

下面将详细介绍SMT上料流程的具体步骤。

1. 准备工作。

在进行SMT上料之前，首先需要准备好各种上料所需的材料和设备。

包括SMT上料机、上料盘、上料器、上料钢网等。

同时需要对上料机进行检查和调试，确保其正常工作。

2. 程序设定。

将SMT生产所需的程序加载到上料机中，包括各种元件的规格、尺寸、位置等信息。

程序设定的准确性直接影响到上料的准确性和效率。

将需要上料的元件按照程序要求放置在上料盘中，确保元件的摆放位置准确无误。

同时需要对上料器和上料钢网进行清洁和调试，以确保上料过程中不会出现杂质或者堵塞。

4. 上料操作。

将准备好的上料盘放置在上料机上，并根据程序要求进行上料操作。

上料机会根据程序的指令，自动将元件从上料盘中取出，并精准地贴合到PCB板上。

5. 检验。

上料完成后，需要对贴合到PCB板上的元件进行检验。

主要包括元件的位置、焊盘的完整性等方面。

确保上料质量符合要求。

6. 故障处理。

在上料过程中，可能会出现各种故障，如元件卡料、偏料、漏料等。

需要及时对故障进行处理，以确保上料流程的顺利进行。

在上料过程中，需要及时记录上料的数量、质量等数据。

这些数据对于后续的生产分析和优化非常重要。

总结。

SMT上料流程是SMT生产中不可或缺的重要环节，它直接关系到生产效率和产品质量。

通过严格的程序设定、材料准备、上料操作、检验、故障处理和数据记录，可以确保SMT上料流程的顺利进行，为高质量的SMT生产提供保障。

smt上料操作超详细指导本文件旨在避免SMT换料错误，提高换料效率。

适用于SMT车间所有产品。

职责分配：操作员按照此文件执行换料，IPQC监督执行并记录。

操作步骤：1.查看机器是否有即将贴完的物料并准备好相应物料。

如果有无盘物料或用过的物料，顺便取一个元件给IPQC测量其值。

确认元件规格、品名和误差，并经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。

2.当机器报警时，关闭机器报警，通知IPQC前来对料。

打开安全盖，采取安全措施。

3.查看电脑显示的物料品名、规格是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。

4.核对提前备好的物料与取下的物料盘，并核对机器所显示的站位表。

要点有：确认元件的规格、品名和误差，确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。

5.快速换取飞达上的物料，上好相应站位。

检查FEEDER有无高翘等不良安全现象，盖好安全盖，执行自动贴装生产。

6.IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致。

当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。

清洁维护：时刻保持换料区没有多余、不用的物料和物品，保持整齐、干净、清洁、卫生等。

注意事项：1.换取物料时轻拿轻放，注意机器和___的安全。

2.注意换料时人员的安全操作。

3.保持换料区和机器周围的7S。

上料与对料作业流程：1.生产领班按照生产计划安排生产，操作员依BOM单到电子仓领料。

2.品保查找准备相关文件，并核对文件是否相符。

3.SMT技术员调好待打机种程序，并核对配料表与BOM及摆位图是否变更。

4.操作员核对配料表与机器内程序名一致，___对料员再次确认OK，即可上料。

5.操作员依配料表料站及规格开始上料，并做上料记录。

SMT物料管理表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的发展，现在特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。

随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾；并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求；物料管控和生产计划制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。

同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是十分重要的。

现在物料所存在的问题：1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）2.物料抛料（A级材料、CHIP料）3.物料报废（A级材料、 PCB）针对存在的问题，同时降低制造成本，提高交货时效，严格物料管理及使用，做出相应的管理措施：1．凡从仓库领入车间的所有原物料必须经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或未来将要投产的产品《料站表》或《BOM》，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。

若有代用或变更应及时确认并知会相关人员。

2．物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发现任何疑点或不足应立即反映并跟催。

工单结束后剩余物料应妥善存放并登录或退归仓库。

3．在生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。

及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。

SMT上下料工作指南SMT是制造业中常见的一种自动化工艺，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），也被称为表面安装技术。

这种技术改变了传统的插件式元件的安装方式，使得元件可以通过焊接的方式直接连接到印刷电路板（PCB）的表面，从而提高了生产效率和产品质量。

一、准备工作1.检查物料清单（BOM）和生产工艺流程，了解所需的元件和数量。

2.检查工作区域和设备是否整洁，确保操作安全并防止元件的污染。

3.检查上料车和料架，确保它们干净、无损坏，并能够正常工作。

二、上料准备1.根据BOM和生产工艺流程，查找并准备所需的元件。

确保元件的型号、封装和数量与BOM一致。

2.检查元件是否存在损坏、变形或污染。

如发现问题，请及时更换或清洗。

3.检查元件的引脚是否弯曲或损坏。

如有问题，请使用工具（如镊子或耳朵棒）进行修复或更换。

三、上料操作1.打开SMT设备的上料车和送料器。

将元件按照BOM的顺序，放置在上料车的相应位置。

2.根据生产工艺流程，将上料车移动到SMT设备的上料区域，并将上料车固定在设备上。

3.启动设备，按照设备操作界面上的指示选择正确的上料程序和工作参数。

4.检查元件的取料位置和方向，确保元件能够正确地被设备吸取并放置到PCB上。

如有必要，调整元件的位置或方向。

四、下料准备1.根据BOM和生产工艺流程，查找并准备需要下料的元件。

将元件从PCB上取下，并放置在下料车的相应位置。

2.检查下料车的固定和移动装置是否正常工作。

如有问题，请进行维修或更换。

3.检查元件的引脚是否弯曲或损坏，如果是，进行修复或更换。

确保下料的元件是完好的。

五、下料操作1.打开SMT设备的下料车和取料器。

将下料车移动到SMT设备的下料区域，并将下料车固定在设备上。

2.启动设备，按照设备操作界面上的指示选择正确的下料程序和工作参数。

3.检查设备的取料位置和方向，确保元件能够正确地被设备吸取并放置到下料车上。

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。

2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。

3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。

4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。

5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。

6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。

7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。

8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。

9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。

1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。

-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。

-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。

2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。

-确保PCB板的定位和固定是准确的。

-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。

3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。

-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。

-注意操作时的手部安全，避免受伤。

4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。

-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。

-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。

5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。

-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。

-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。

6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。