（二零一二年十二月）
2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告
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报告目录
第一章存储芯片行业研究方法、意义 (5)
第一节存储芯片行业研究报告简介 (5)
第二节存储芯片行业研究原则与方法 (5)
一、研究原则 (5)
二、研究方法 (6)
第二章市场调研：2018-2019年中国存储芯片行业发展分析 (8)
第一节我国为什么要发展存储芯片？ (8)
一、重要：电子系统的粮仓 (8)
二、庞大：半导体行业的风向标 (10)
三、存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (12)
第二节大陆发展存储芯片的环境 (13)
一、天时：存储芯片自身属性 (14)
（一）品牌化程度低 (14)
（二）摩尔定律放缓 (15)
（三）重IP 和制造 (18)
二、地利：国内发展机遇 (20)
（一）制造向国内转移 (20)
（二）国家大力支持 (21)
三、人和：人才集聚下三大项目进展顺利 (22)
（一）长江存储 (23)
（二）合肥长鑫 (24)
（三）福建晋华 (25)
第三节大陆发展存储芯片带来的影响 (26)
一、价格：降价或成必然趋势 (26)
二、安全：逐步实现自主可控 (35)
第四节2018-2019年我国存储芯片行业竞争格局分析 (36)
一、全球存储芯片产品结构 (36)
二、全球DRAM市场竞争格局 (36)
三、全球NAND Flash市场竞争格局 (37)
四、全球NOR Flash市场竞争格局 (38)
第五节主要相关上市公司 (39)
一、兆易创新：国内存储芯片设计龙头 (39)
（一）高成长的存储芯片设计稀缺标的 (39)
（二）营收净利高速增长，NOR Flash 涨价有望持续 (40)
（三）研发投入持续加大，NAND/DARM 打开广阔新空间 (42)
（四）入股中芯国际形成虚拟IDM，并购思立微实现协同发展 (44)
二、其他公司 (44)
第六节2019-2025年我国存储芯片行业发展前景及趋势预测 (45)
一、行业发展前景 (45)
（1）日益增长的市场需求 (45)
（2）国家产业政策的全方位支持 (46)
（3）全球集成电路产业重心转移带来的巨大机遇 (47)
（4）全球集成电路产业的革新为国内企业提供崛起的机遇 (47)
（5）工艺水平发展提升企业产品性价比 (48)
二、闪存行业利润水平的变动趋势 (48)
三、影响行业发展的不利因素 (48)
（1）持续创新能力薄弱 (48)
（2）高端专业人才不足 (48)
（3）基础技术薄弱 (48)
（4）领军型人才和国际高端技术人才不足 (49)
（5）企业资金实力不强 (49)
（6）国际认可度有待提升 (49)
第三章2019年中国存储芯片行业存在的问题 (50)
一、产能过剩仍需化解 (50)
二、供需错配、有效需求不足 (50)
三、处于产业链的低端 (51)
四、大而不强 (52)
五、内生发展动力不足 (52)
六、关键核心技术缺失 (53)
七、产品质量不高 (54)
八、缺少“工匠精神” (54)
九、物流配送问题 (54)
十、存储芯片业经营管理信息化及智能化不足 (55)
第四章2019年中国存储芯片行业面临的困境 (56)
一、增长势头一路走低 (56)
二、成本居高不下压缩企业盈利空间 (56)
三、存储芯片业成本竞争力下降 (56)
四、产品同质化严重，结构性问题较为突出 (57)
五、跟不上消费变化 (57)
六、品牌竞争激烈 (57)
七、转变经营模式困难重重 (57)
八、转型有待系统变革 (57)
九、“用工荒”逼迫存储芯片企业转型 (58)
十、“脱实向虚”倾向 (58)
十一、“过度房地产化”对实体经济的挤出效应 (58)
十二、“过度金融化”掠夺实体经济发展成果 (59)
第五章2019年中国存储芯片行业面临的制约与挑战 (60)
一、传统红利正在递减 (60)
二、制造业转型升级的难度较大 (60)
三、我国制造业的优劣势正在发生变化 (60)
四、与先进国家相比还有较大差距 (61)
五、装备和技术严重依赖进口 (61)
六、技术引进受阻 (62)
七、高素质人才缺乏 (62)
第六章2019-2025年中国存储芯片行业发展建议 (63)
一、创新和产业升级是加快制造强国建设关键 (63)
二、中国制造业必须要有自己的核心技术 (63)
三、以“品质革命”引领中国制造“华丽转身” (64)
四、优化营商环境为企业强化服务减轻负担 (64)
五、改进与制造业相关的公共政策 (64)
六、强化培育消费者对国货的信心 (65)
七、应对中国制造业综合成本上升建议 (65)
八、培育世界先进制造业集群 (65)
九、进一步加大对内对外开放步伐 (66)
十、建立多渠道投融资机制 (66)
十一、健全复合人才培养机制 (66)
十二、推动资源要素向实体经济集聚 (66)
十三、推进各类要素融合发展 (66)
第七章2019-2025年中国存储芯片行业发展对策 (68)
一、质量变革 (68)
二、效率变革 (68)
三、动力变革 (68)
四、以消费者需求为导向，回归商业本质 (68)
五、协同创新发展，进行系统变革 (69)
六、顺应消费升级，聚焦潜力业态 (69)
七、重构供应链，推进经营模式转型 (69)
八、创新商业模式，打造智慧存储芯片 (69)
九、加快技术创新来驱动存储芯片的数字化转型 (70)
十、激发出新技术的真正效能 (70)
第八章盛世华研总结 (71)
第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 (71)
一、企业失败的原因 (71)
二、提高胜率的策略 (72)
第二节盛世华研独创五大决策研究体系 (73)
一、基于“产业”的研究与决策体系 (73)
二、基于“周期”的研究与决策体系 (73)
三、基于“人性”的研究与决策体系 (73)
四、基于“变化”的研究与决策体系 (74)
五、基于“趋势”的研究与决策体系 (74)
六、小结 (74)
第三节致读者：商业自是有胜算 (75)
第一章存储芯片行业研究方法、意义
第一节存储芯片行业研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本存储芯片行业研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法、历史资料研究法、数理统计法、归纳与演绎法、比较研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，本报告在分析存储芯片行业的发展历现状的基础上，对存储芯片行业发展中存在的问题、挑战、瓶颈进行分析，最终提出有益存储芯片行业发展的对策建议。为存储芯片行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对存储芯片行业全面深入的研究和梳理，您对行业的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节存储芯片行业研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本存储芯片行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对存储芯片行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有N种可能的结果，假设A结果发生，倒退A结果发生会有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第二章市场调研：2018-2019年中国存储芯片行业发展分析
第一节我国为什么要发展存储芯片？
发展存储芯片的必要性在于其大而重要。重要体现在存储芯片是电子系统的粮仓，数据的载体，关乎数据的安全；大体现在其市场规模足够大，约占半导体总体市场的三分之一。以行军打仗作比喻，发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。
一、重要：电子系统的粮仓
一个基本的电子系统主要包括以下几个部分：传感器、处理器、存储芯片和执行器。传感器负责获取数据，处理器负责处理数据，存储芯片负责存储数据，执行器负责执行处理器的结果。
我们通常对运行速度更快、能够运行更大应用软件的电子产品有着更多的偏好，而决定这些电子设备性能高低的核心部件除了我们所熟悉的处理器以外，存储芯片提供的读取速度能力也是重要影响因素之一。
存储芯片芯片可简单分为闪存和内存，闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，内存主要为
DRAM。为了更加方便的理解存储芯片的作用，如果把执行一段完整的程序比喻成制造一个产品，那么存储芯片相当于仓库，而处理器相当于加工车间。为了提高产品制造的速度，提升加工车间的效率是一个方法，也就是提高处理器的性能；还有一个方法就是缩短原材料从仓库到加工车间的时间，设置一个临时的小仓库，堆放目前专门生产的产品的原材料，可以大大缩短制造时间。大仓库相当于存储芯片中的闪存，而小仓库则相当于存储芯片中的内存，对于电子产品的运行都不可或缺，因此它们在产品的应用范围上有着很高的重合度。
内存不同于闪存，虽然它们都是处理器处理所需数据的载体，但是内存的作用是提供了一个处理当前所需要数据的空间，它的空间容量较闪存小，但读取数据的速度更快，就像 VIP 通道一样，它为当前最需处理的数据提供了快速的通道，使得处理器能够快速获取到这些数据并执行。
同为闪存的 NAND FLASH 的 NOR FLASH 的区别主要在于应用领域不同， NAND FLASH 主要应用于智能手机、SSD、SD 卡等高端大容量产品，而 NOR FLASH 主要应用于功能机、MP3、USBkey、DVD 等低端产品。此外，在汽车电子、智能机手机中 TDDI、AMOLED 中也会用到 NOR FLASH。
随着各种应用程序的越来越复杂，各种新兴场景的不断落地应用，例如：人工智能、物联网、大数据、5G 等，需要存储的数据也越来越庞大。目前，信息数据已经不仅仅是数字，而是一种资产，大数据的运用使得互联网公司成为数据处理中心，互联网公司之间的竞争是流量的竞争，得数据者得天下。例如腾讯依靠其吸引流量的王牌：微信，打造了一个完整的产业生态链，通过对大数据的分析处理，可以实现对亿万用户的精准画像，从而进行精准营销。
二、庞大：半导体行业的风向标
从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以 4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。自 2010 年以来，存储芯片逐渐成为
半导体行业发展的主要驱动力。
据 WSTS 数据，2017 年世界半导体市场规模为 4086.91 亿美元，同比增长20.6%，首破 4000 亿美元大关，创七年以来（2010 年为年增 31.8%）的新高。
其中，集成电路产品市场销售额为 3401.89 亿美元，同比增长 22.9%，大出业界意料之外，
占到全球半导体市场总值的 83.2%的份额。存储芯片电路（Memory）产品市场销售额为 1229.18亿美元，同比增长 60.1%，占到全球半导体市场总值的 30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13 亿美元），也印证了业界所谓的存储芯片是集成电路产业的温度计和风向标之说。
三、存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片
本文主要重点研究存储芯片，考虑到存储芯片与存储控制器芯片容易混淆，特在此对存储控制器芯片作简单介绍，以便读者区分。
通常我们所说的存储芯片主要是指存储芯片，实际上存储里面的芯片还包括存储控制器芯片。以 SSD 产品为例，SSD 通常包括 PCB（含供电电路）、存储芯片 NAND 闪存、主控制芯片、接口等，还有一个并非必要但依然很重要的缓存芯片，即内存芯片。如果存储芯片是仓库，那么存储控制器芯片则是仓库的钥匙，掌管着粮仓的安全，存储控制器芯片控制着处理器读写存储芯片信息的速度，因此存储控制器芯片包含了计算机的接口技术和存储芯片的管理技术，在保护存储芯片信息安全中有着举足轻重的作用。
从成本上来说，存储芯片 NAND 闪存大概能占 SSD 硬盘物料成本的 70%或更多。内存芯片不是 SSD 硬盘中必须的，这主要取决于主控类型，但是配备缓存可以大大提升 SSD 硬盘的性能，尤其是写入性能。主控芯片的成本占据 SSD 硬盘 10-15%的比例，不是最贵的部件，但也是非常重要的。
早期 SSD 存储控制器芯片主要由闪存原厂生产，呈现英特尔、三星和美光三足鼎立格局。随着独立存储控制器芯片厂商的发展，目前市场逐渐发展为全雄争霸的局面，主要厂商有 Marvell、慧荣、群联、SandForce、Realtek等。国内 SSD 主控芯片领域近几年涌现出了多家 SSD 主控厂商，比较知名的有江波龙、国科微、忆芯、华澜微电子，还有偏重军工、企业级市场的中勃、一方信息等公司，另外还有台系厂商在大陆设立的子公司，比如群联在合肥成立了兆芯电子，杭州联芸科技也有台资参与。
第二节大陆发展存储芯片的环境
存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重 IP 和制造。地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。人和：①长江存储、①合
肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。天时地利人和，大陆存储芯片发展进入加速阶段，实现国产化指日可待。
一、天时：存储芯片自身属性
（一）品牌化程度低
存储芯片产品不同于大部分的消费类产品，而是具有典型的大宗商品属性，差异化竞争较小，不同企业生产的产品技术指标基本相同，标准化程度较高，因此品牌化程度较弱，用户粘性低。
我们以智能手机为例，用户在选购智能手机时基本都会考虑处理器的品牌和型号是高通的还是联发科的，但很少有人会考虑屏幕是 LG 的还是 BOE 的，而只是会考虑屏幕的大小和分辨率等参数。这一点存储芯片和面板是类似的，用户一般只会考虑存储芯片的容量，是 64G 还是 128G，而很少会有人考虑存储芯片是海力士产的还是东芝产的。因此，对于存储芯片行业，只要技术参数上达到要求，不同品牌的产品可替代率很高，这也为后入者提供了弯道超车的可能。面板行业中 BOE 的成功也印证了这一点。
（二）摩尔定律放缓
摩尔定律是指在集成电路价格不变的情况下，所容纳的晶体管数量每 18-24 个月增加一倍，性能也因此增加一倍。但随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，先进制程的芯片研发速度也逐渐放缓，摩尔定律面临失效。
目前国际巨头的先进制程已进入 7 纳米的量产阶段，Tech Insights 预计到 2020 年将会达到 5 纳米，不过这种尖端工艺的应用主要是集中在逻辑电路处理器芯片的制造上。
中国仓储管理的现状及发展趋势 我国仓储业的现状 (1)在长期的计划经济体制下 , 仓储业形成了以部门管理为主的管理 体制 各部门、地方出于自己的利益与方便 , 各建属于自己的仓库 , 形成什么“工业仓库”、“农业仓库”、“铁路仓库”、“交通仓库”、“商业仓库”、“物资仓库”、“外贸仓库”、“军工仓库”等 , 长期形成的这种部门分割、地区分割、自备仓库自己用 , 相互封闭、重复建设的局面至今尚未完全改变 , 仓储业社会化程度低。由于这种分散的各自为政的管理 体制 , 造成资金分散 , 管理落后、设备陈旧 , 仓库利用率低。据了解全国 仓库面积利用率平均不到 40%,有的仓库长期闲置 , 但有的不够用还在继 续投资建新库 , 由于盲目乱建、乱设仓库 , 使得市场竞争过度 , 仓储价格无序。一些城市近年来出现大量的农民仓库、部队仓库 , 不景 气的工厂将闲置厂房做仓库低价出 , 吸引客户 , 使这些市的仓储价格偏 低 , 背离了价值规律 , 后果是仓库管理水平低、储存条件差、服务质量低, 致使储存物资损坏变质、失窃等, 使国家和企业遭受不应有的损失。 (2)现有仓库的功能单一 , 很不适应市场经济发展的要求 现有仓库大都是平房库, 其功能就是单纯为储存产品, 加上现在仓储市 场不规范, 竞争不平等, 绝大多数国有仓库经济效益不好, 不少长期亏 损 , 不仅缺乏发展后劲 , 甚至连生存都成问题。 (3)大部分仓库设备陈旧落后
不少仍处在人工作业为主的原始状态, 人抬肩扛 , 工作效率低。不少仓库处在“货物进不来出不去” , 商品在库滞留时间过长, 或保管不善而破损、霉变 , 损失严重 , 加大了物流成本。随着我国经济的高速发展 和流通体制改革的不断深化, 以及不断扩大开放和对外贸易的发展,要求物流应有一个高速发展, 尤其仓储业更要有一个快速发展,以适应这一新形势的需要。 二、我国仓储发展的方向 充分利用已有的仓储资源的仓储社会化, 提高仓储效率和仓储业分工 发展的专业化功能 , 加速满足社会生产发展和促进物流效率提高的仓 储标准化 , 提高仓储自身效率 , 实现仓储管理的现代化。 (1)仓储业社会化、功能化 我国仓储业目前的效率低、利用率不高、作业条件差、缺乏自身发展能力 , 在市场经济的环境中 , 任何社会资源只有在市场中自由交换才能充 分体现其价值 , 也只有在自由交换体制的激励之下 , 才回更好地发挥其创造性。仓储业需要以“产权明晰、权责明确、整齐分开、管理科学”为原则惊醒现代化改造 , 建立科学西那金的企业治理结构 , 成为自负盈亏、自主经营的市场竞争的主体, 才能彻底改变我国仓储业的不良状况 , 真正成为市场资源 , 向更加完善的方向发展。 社会分工是生产力发展的结果, 又是促进生产力发展的动力。我国仓 储业的技术水平和功能重复的现状, 只有通过分工和专业化的发展才 能得以改变。社会对仓储的需要也同对其他啊社会资源的需要一样,向着专业化、特殊化、功能化、个性化的方向发展。同时仓储业内部
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
第一节中国古代文学的发展历程及其主要成就 一、诗歌 无家别 （杜甫） 寂寞天宝后，园庐但蒿藜。我里百余家，世乱各东西。 存者无消息，死者为尘泥。贱子因阵败，归来寻旧蹊。 久行见空巷，日瘦气惨凄。但对狐与狸，竖毛怒我啼。 四邻何所有？一二老寡妻。宿鸟恋本枝，安辞且穷栖。 方春独荷锄，日暮还灌畦。县吏知我至。召令习鼓鞞。 虽从本州役，内顾无所携。近行止一身，远去终转迷。 家乡既荡尽，远近理亦齐。永痛长病母，五年委沟溪。 生我不得力，终身两酸嘶。人生无家别，何以为蒸黎。 中唐：唐诗的二次繁荣。浪漫主义转向现实主义 两大诗派：元白诗派和韩孟诗派 著名诗人：白居易 （一）中国古代散文史迹回眸 我国散文的最早源头，可以追溯到甲骨卜辞。 中国最早的历史散文文集是《尚书》。春秋战国时期，以《左传》、《国语》、《战国策》为代表的历史叙事散文通过解说历史来阐明观点和主张，而以《论语》、《墨子》、《孟子》、《庄子》、《荀子》、《韩非子》等为代表的诸子散文，以阐发道理为主，也形成了各自的风格。 汉代散文继承了先秦散文的优良传统，继续发展，并取得了很高的成就。主要表现在：汉代散文种类繁多、实用性与艺术性结合，审美价值高。主要作品有，贾谊、晁错等人的政论散文，司马迁、班固的史传散文。其中司马迁的
《史记》，其内容是历史，其表述形式是散文。 鲁迅赞其为“史家之绝唱、无韵之离骚”。 两汉后，散文走向骈化，骈体文成为官方文章正体，散文受到压抑。骈体文追求形式，文风轻浮奢华，出现种种弊端。 唐宋的“古文运动”就是为纠正这种不良倾向而发起的。 中唐时期，韩愈、柳宗元倡导古文运动。古文运动是一场由骈体向散体的文体、文风的革新，主要的理论主张是“文道合一” 。 古文运动树立了古文在文坛的权威，直接启示了北宋的文学革新运动。北宋前期，欧阳修继承中唐古文运动的复古革新精神，掀起北宋的“古文运动”，其主要主张是重道以充文，将思想道德的追求直接转化的文体形式，注重文的价值。从而开创了中国文学史上以唐宋八大家为代表的古文传统，开创了中国古典散文新时代。 唐宋八大家 唐宋八大家是唐宋时期八大散文代表作家的合称，即唐代的韩愈、柳宗元和宋代的苏洵、苏轼、苏辙、欧阳修、王安石、曾巩。 主要作家与主要作品 韩愈：《送孟东野序》、《师说》 柳宗元：《封建论》、《捕蛇者说》 欧阳修：《五代史伶官传序》、《醉翁亭记》 王安石：《答司马谏议书》、《游褒禅山记》 苏洵：《六国论》 苏轼：《石钟山记》 《师说》（节选） 韩愈
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
《中国仓储行业发展报告（2015）》正式发布 2015/9/8 16:35:25来源：作者： 由商务部流通业发展司与中国仓储协会共同编撰的《中国仓储行业发展报告(2015)》已于日前正式发布。《报告》总结了仓储业2014年的发展情况，分析了仓储业发展特点，并对仓储业发展趋势进行了预测和展望。 《报告》显示，在国家相关规划与政策的推动下，2014年仓储业规模稳步增长，运行总体平稳。据测算，截止至2014年底，全国仓储企业约2.9万家，从业人员约92.9万人，行业资产总额约2.07万亿元，全国营业性通用仓库面积约9.1亿平方米，冷库总容积约9562万立方米。2014年，仓储业固定资产投资额约5158.7亿元，同比增长22.8%，主营业务收入约10683.8亿元，同比增长10.6%，主营业务成本约8278.5亿元，同比增长9.5%，主营业务利润约1980.8亿元，同比增长12%；收入利润率为18.7%，同比增长0.2个百分点。净资产收益率为5.39%，较上年降低0.04个百分点。 《报告》以2004、2008、2013年三次经济普查数据为基础，对仓储业自2004年以来11年的发展情况进行了总体分析。从企业数量上看，由2004年10177家发展到2014年29311家，年均增长11.2%，其中，小微型企业增长较快，由2008年14455家发展到2014年26088家，年均增长10.3%，远高于大、中型企业增幅（分别为3.2%、1.4%）。这说明仓储业发展的基本格局：产业门槛低、投资进入较容易，但投资回报率相对较低，企业不容易做大。从从业人数上看，由2004年39.9万人发展到2014年92.9万人，年均增长8.8%，但企业平均从业人数由2004年40人下降到2014年32人。这主要反映经济技术水平的提高减少了对人工的需求。从资产总额上看，由2004年2578亿元发展到2014年20760.7亿元，年均增长23.2%，企业平均资产总额由2534万元增长到7083万元。这说明仓储业是一个重资产型产业，虽然技术门槛相对较低，但资金与设施门槛较高。资产总额增长态势与仓库设施增速和固定资产投资额增速基本吻合。 《报告》分析了2014年仓储业发展特点：仓储业转型升级持续推进，低温仓储持续向好发展，电商仓储网络布局更趋完善，跨境电商海外仓迎来建设潮，中药材仓储发展步入正轨，仓储地产吸引各类资本涌入，担保存货管理行业发展环境逐步规范，自助仓储发展空间广阔，仓储标准化工作稳步推进。 《报告》展望了仓储业发展趋势。随着政策环境持续改善、国家各项区域发展战略及“互联网+”战略的实施，仓储业发展呈六大趋势：一是全方位整合库存，促进供应链流程再造；二是深度整合仓储资源，为电子商务发展提供支撑；三是建设智能仓储，逐步实现仓储互联
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
中国文学史上的三古七段 三古七段说主要着眼于文学本身的发展变化，体现文学本身的发展变化所呈现的阶段性，而将其他的条件如社会制度的变化、王朝的更替等视为文学发展变化的背景。将文学本身的发展变化视为断限的根据，而将其他的条件视为断限的参照。一种根据，多种参照，也许最适合于描述整个中国文学的历史过程。 中国文学史可以分成上游、中游、下游，这就是上古期、中古期、近古期。三古之分，是中国文学史大的时代断限。在三古之内，又可以细分为七段。 三古七段的具体划分如下： 上古期：先秦两汉（公元3世纪以前） 中古期：魏晋至明中叶（公元3世纪至16世纪） 近古期：明中叶至“五四”运动（公元16世纪至20世纪初期） 第一段：先秦 第二段：秦汉 第三段：魏晋至唐中叶（天宝末） 第四段：唐中叶至南宋末 第五段：元初至明中叶（正德末） 第六段：明嘉靖初至鸦片战争（1840） 第七段：鸦片战争至“五四”运动（1919）[1] 原因分析 文学发展变化的阶段性可以和社会制度的变化以及王朝的更替相重合，但社会制度的变化或王朝的更替，只是导致文学变化的重要原因，而不是这变化的事实本身。 所谓文学本身的发展变化，可以分解为以下九个方面：一、创作主体的发展变化；二、作品思想内容的发展变化；三、文学体裁的发展变化； 四、文学语言的发展变化；五、艺术表现的发展变化；六、文学流派的发
展变化；七、文学思潮的发展变化；八、文学传媒的发展变化；九、接受对象的发展变化。三古七段就是综合考察了文学本身这九个方面的因素，并参照社会条件，而得出的结论。以往研究文学史，对文学传媒和接受对象这两方面很少注意，尚不足以对文学的发展变化作出全面的考察。文学传媒和接受对象深刻地影响着文学的创作，实在是不容忽视的。[2] 基本信息 上古期 上古期包括先秦、秦汉（公元3世纪以前） 首先注意到中国文学的各种体裁几乎都孕育于这个时期。散文可以追溯到甲骨卜辞；诗歌可以追溯到《诗经》、《楚辞》和汉乐府；小说可以追溯到神话传说，《左传》、《史记》等历史散文，以及诸子散文中的寓言故事；辞赋可以追溯到《楚辞》。骈文中对偶的修辞手法，在这个时期也已出现；就连戏曲的因素在《九歌》中也已有了萌芽。其次，中国文学的思想基础也是孕育于上古期的。特别是儒道两家的思想影响着此后几千年作家的世界观、人生观和价值观。第三，中国的文学思潮以儒道两家为主，儒家注重文学的社会功能，道家注重文学的审美价值，这在上古期也已经形成了。影响着整个中国文学的一些观念，如“诗言志”、“法自然”、“思无邪”、“温柔敦厚”等等，都是在这个时期提出来的。第四，从文学的创作、传播、接受来看，士大夫作为创作的主体和接受对象，文字作为传播的主要媒介，中国文学的这个基本格局也是在上古期奠定的。直到宋代出现了市民文学，才使这个格局发生了变化。 上古期的第一段是先秦文学。在这个阶段，文学的创作主体经历了由群体到个体的演变，《诗经》里的诗歌大都是群体的歌唱，从那时到中国文学史上第一位诗人屈原出现，经过了数百年之久。上古巫史不分，史从巫中分化出来专门从事人事的记录，这是一大进步。而士的兴起与活跃，对文学的发展又起了关键性的作用。先秦文学的形态，一方面是文史哲不分，另一方面是诗乐舞结合，这种混沌的状态成为先秦的一大景观。所谓文史哲不分，是就散文这个领域而言，在讲先秦散文时无法排除《尚书》、
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
中国文学发展史 诸子散文汉赋魏晋南北朝民歌唐诗宋词元曲明清戏剧小说 ——唐诗简略发展史 一、初唐 初唐四杰：王勃、骆宾王、杨炯、卢照邻 陈子昂（初唐诗文革新人物之一） 二、盛唐 山水田园派：王维、孟浩然 边塞派：高适、岑参、王昌龄 李白（盛唐之音） 三、中唐 杜甫（诗圣） 元稹、白居易（新乐府运动） 刘禹锡（诗豪）、李贺（诗鬼） 孟郊、贾岛（苦吟诗人） 四、晚唐 李商隐、杜牧（小李杜） ——宋词简单发展史 一、宋词的发端：花间词派 因五代后蜀赵崇祚词集《花间集》得名。 代表作家：温庭筠（鼻祖）、韦庄 《花间集》序文：“递叶叶之花笺，文抽丽锦；举纤纤之玉指，拍案香檀。” 题材：闺情花柳、笙歌饮宴 风格：艳丽浮华 出自花间词人张泌“还似花间见，双双对对飞。” 二、宋词初期： 风格：沿袭华丽词藻、细腻情感 题材：寄情娱乐、儿女之情 代表作家：柳永 代表作品：《雨霖铃》、《八声甘州》 三、宋词鼎盛时期 豪放派：苏轼首开豪放词风（苏门四学士：黄庭坚、秦观、晁补之、张耒） 风格：意境雄浑，充满豪情壮志，多给人一种积极向上的力量 题材：士大夫对时代、对人生、对社会政治等各方面的感悟和思考 婉约派：柳永、秦观、李清照、周邦彦 风格：清丽含蓄，婉转缠绵 题材：个人遭遇、男女恋情
四、南宋词： “苏、辛”并称 姜夔、文天祥 张孝祥、陆游、刘克庄、吴文英 ——中国小说发展史 1．先秦两汉：古代小说的萌芽时期。 神话：如《精卫填海》、《女娲补天》、《夸父逐日》等 2．魏晋南北朝：古代小说的童年期。 “志人”“志怪”小说，合称笔记小说。 刘义庆《世说新语》（志人） 干宝《搜神记》（志怪） 3．唐代：古代小说的成熟期。 著名的唐传奇有： 蒋防《霍小玉传》、元稹《莺莺传》、李朝威《柳毅传》、白行简《李娃传》。 4．宋代：话本产生 代表作有《错斩崔宁》、《三国志平话》。 5．明代：白话小说蓬勃发展。 明代出现了“拟话本”，《杜十娘怒沉百宝箱》等。 冯梦龙“三言”（《喻世明言》、《警世通言》、《醒世恒言》）、 凌蒙初的“二拍”（《初刻拍案惊奇》、《二刻拍案惊奇》。 明清出现了“章回体小说”： 《三国演义》（罗贯中）、《水浒传》（施耐庵）、《金瓶梅》(兰陵笑笑生)、《西游记》（吴承恩） 6．清代：长篇小说创作的高潮 《儒林外史》（吴敬梓）、《红楼梦》（曹雪芹）、《聊斋志异》（蒲松龄） 晚清长篇小说： 李伯元《官场现形记》、吴沃尧《二十年目睹之怪现状》、刘鹗《老残游记》、曾朴《孽海花》
集成电路发展史 姚连军 120012009323 管理学院09财务管理 苏世勇 120012009222 管理学院09市场营销 傅彩芬 110012009023 法政学院09公共管理类 陈凯 120012009015 管理学院09工商管理 集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 1 集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2 集成电路发展及其影响 2.1集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
作业： 仓储业发展历史总结 仓储是供应链系统的节点，是现代物流服务的核心。仓储设施是最基本的物流基础设施之一。随着我国物流业的深入发展，特别是国家物流业调整与振兴规划的出台，各地政府更加关注各类仓储设施的建设与物流园区的规划，生产制造与商贸流通企业更加关注内部资源的整合与供应链的优化，广大仓储物流企业更加关注仓储经营方式的创新与各类配送中心的发展。 一、仓储业的发展现状及特点： 由以上两图分析仓储业固定资产投资额自本世纪来基本保持增长趋势，自2004年以来增幅基本上保持在40％左右，仓储业的投资在整个物流业的比重一直非常低重呈波动变化，但总体趋势是不断上升的。我国的仓储业在国家实施宏观调控政策的推动下,提升了其运作
效率和管理水平,凸显了其发展的良好势头。配送、包装、组装、现货市场、信息服务、质押监管业务等仓储增值服务都取得了12%以上的增长速度。大部分仓储企业的业务形态都实现了综合化,实现了物流增加值的增长;货物吞吐量增长,货物周转速度进一步放慢，能源及重要生产资源仓储设施建设速度加快，物流园区的划与建设进一步趋于理性，盲目发展物流园区的势头有所遏制。 二、我国仓储业发展特点主要表现在以下几个方面： 1.在长期的计划经济体制下，仓储业形成了以部门管理为主的管理体制 各部门、地方出于自己的利益与方便，各建属于自己的仓库，形成什么“工业仓库”、“农业仓库”、“铁路仓库”、“交通仓库”、“商业仓库”、“物资仓库”、“外贸仓库”、“军工仓库”等，长期形成的这种部门分割、地区分割、自备仓库自己用，相互封闭、重复建设的局面至今尚未完全改变，仓储业社会化程度低。由于这种分散的各自为政的管理体制，造成资金分散，管理落后、设备陈旧，仓库利用率低。据了解全国仓库面积利用率平均不到４０％，有的仓库长期闲置，但有的不够用还在继续投资建新库，由于盲目乱建、乱设仓库，使得市场竞争过度，仓储价格无序。一些城市近年来出现大量的农民仓库、部队仓库，不景气的工厂将闲置厂房做仓库低价出，吸引客户，使这些市的仓储价格偏低，背离了价值规律，后果是仓库管理水平低、储存条件差、服务质量低，致使储存物资损坏变质、失窃等，使国家和企业遭受不应有的损失。 2.现有仓库的功能单一，很不适应市场经济发展的要求 现有仓库大都是平房库，其功能就是单纯为储存产品，加上现在仓储市场不规范，竞争不平等，绝大多数国有仓库经济效益不好，不少长期亏损，不仅缺乏发展后劲，甚至连生存都成问题。 3.大部分仓库设备陈旧落后 不少仍处在人工作业为主的原始状态，人抬肩扛，工作效率低。不少仓库处在“货物进不来出不去”，商品在库滞留时间过长，或保管不善而破损、霉变，损失严重，加大了物流成本。随着我国经济的高速发展和流通体制改革的不断深化，以及不断扩大开放和对外贸易的发展，要求物流应有一个高速发展，尤其仓储业更要有一个快速发展，以适应这一新形势的需要。 三、我国仓储发展的方向： 充分利用已有的仓储资源的仓储社会化，提高仓储效率和仓储业分工发展的专业化功能，加速满足社会生产发展和促进物流效率提高的仓储标准化，提高仓储自身效率，实现
中国传媒大学学年第学期 课程 题目 学生姓名 学号 班级 所属学院 任课教师 成绩
中国文学从先秦到唐代的发展历程及内在规律 先秦文学 散文 先秦散文的主要形式是历史散文和诸子散文。历史散文是史官文化传统的基础上渐进产生并成熟起来的。历史散文的发展大体上可分为三个阶段，第一阶段以《尚书》和《春秋》为代表。二书体现了早期历史散文的特征。第二阶段以《左传》和《国语》为代表。二书标志着历史散文发展到了一个新的阶段。第三阶段以《战国策》为代表。《战国策》也是一部国别体史书，主要记叙的是战国时期谋臣策士们的言行。在语言艺术上达到了一个新的高度。诸子散文是在先秦理性精神觉醒的背景下和百家争鸣的学术氛围中形成并繁荣起来的。诸子散文的发展大体上经历了三个阶段：春秋战国之交：以《论语》、《墨子》、《老子》为代表。战国中期：以《孟子》、《庄子》为代表。战国末期：以《荀子》、《韩非子》、《吕氏春秋》为代表。 诗歌 先秦诗歌在北方文化中产生了《诗经》，在南方楚文化中孕育了楚辞。《诗经》的现实主义创作精神和朴素的艺术手法显示了巨大的艺术魅力，并以经学的地位和传播方式深远地影响了中国古代文化和文学。楚辞与《诗经》不同的均是文人的个体创作，并出现了以屈原为代表的南楚作家群，揭开了文人诗歌创作的新篇章。楚辞的浪漫精神、自由的形式、华美的词采以及艺术表现技巧，对后世文学也产生了经久的影响，也是中国传统文学精神的源头之一。
秦汉文学 散文 汉初政论文作者注意总结秦王朝由弱转强、政权得而复失的经验教训，对如何巩固汉王朝的统治，完善中央集权的政治制度，表达了自己的政治见解。这些政论文议论宏阔，说理畅达，感情充沛，富于文采，对唐宋以后散文创作有明显的影响。汉初的辞赋属于战国的余绪,但汉初辞赋作者缺乏那样的强烈感情,多为模拟之作，作品亦多亡佚。辞赋创作在汉武帝时得到极大的发展,进入了汉赋创作最兴盛的时代。除司马相如外，还有、枚皋等所谓“言语侍从之臣”,他们“朝夕论思,日月献纳”，而公卿大臣如倪宽、董仲舒等也“时时间作”，从而造成了汉赋创作盛极一时的局面。东汉辞赋仍在司马相如的影响之下，模拟因袭的风气盛行，但以班固《两都赋》为开始的京都大赋，由宫苑而都城,在题材开拓上是一个进步。东汉中叶以后,政治极端黑暗，赋风开始转变，的《归田赋》以清丽的语言、情景交融的手法，表现了作者归隐田园的恬静心绪，是这一转变的标志。 史传文 汉武帝时，“建藏书之策，置写书之官，下及诸子传说，皆充秘府”（《汉书·艺文志》），这就为《史记》的写作准备了物质条件。司马迁的《史记》在汉宣帝以后就在社会上传播，由于它记事止于汉武太初年间，就有不少文人缀集时事来续补它,但大都文辞鄙俗,不能和《史记》相比。西汉后期散文成就表现在政论文方面，桓宽的和的奏疏、校书的“叙录”,继承汉初政论文传统,内容充实，说理明畅，表现了作者匡救时弊的热情。汉书是东汉史传文学的代表。它沿袭《史记》体例而小有变动，
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
中国仓储业报告：大宗商品仓储物流转型 随着宏观经济增速下滑，生产性仓储物流下滑明显。但是在消费升级驱动下，消费品仓储和冷链仓储的发展处于快速发展期，另外由于环境约束要求而提升供应链服务水平的危险品仓储也处于快速发展期。 大宗品仓储萎缩，转型升级机会显著。大宗品仓储有体现萎缩态势。其中，粮油仓储各项财务指标基本上都保持平稳；棉花仓储能力过剩明显；钢铁进入产能过剩时期。 危险品仓储供不应求，“油改主题”催化剂明显。目前我国危险品仓储需求面积为8743万平方米，实有仓库面积为6120万平方米，市场供求指数在0.7左右，缺口近30%。海岸线是不可再生资源。液体危险品仓储公司在“油改”下可能发展成品油“储运和销售”业务。 物流行业景气度下滑，转型和升级成为发展主题 一、宏观经济低迷成紧箍咒，仓储行业增长放缓 11年以来，国内仓储业发展道路充满了艰辛，经济下行对仓储业的负面影响逐步加大。2009年的4万亿投资、2011年的货币供应紧缩和房产价格严控给仓储业带来巨大影响。2011年仓储业的营业收入增速大幅下滑至2.25%，仓储业的物流增加值增速也在12年到达历史最低点6.8%。根据中国物资储运协会对67个大型仓储企业的调查，2012年企业实现主营业务收入318亿元，比上年增长10.5%；货物吞吐量7127万吨，比上年下降14%；利润总额比上年下降35.5%。亏损企业9家，亏损比例达14.4%。仓储行业上市公司的平均收入利润和盈利能力也在2012年有明显的下滑。 仓储行业受宏观经济影响很大，行业的经济增加值与GDP的趋势高度相关，在未来宏观经济企稳，增长潜力下滑的大环境下，仓储行业的发展机会需从自身寻求突破。经过多年的宣传和推动，物流产业被各级政府所认识，出台了一系列的支持物流发展的政策，确定了当地的现代物流业发展的规划，所有的规划都涉及到仓储设施的建设。物流园区物流中心的增长速度很快，省会城市规划的物流园区面积一般都在十平方公里以上，有的高达几十平方公里；二级城市也在几平方公里到十多平方公里。这些仓储设施一旦建成，将大幅度提高库房供给量，会产生空仓率增加和租金下降的现象。 二、行业竞争者数量众多，未来集中度将提高 现阶段我国仓储业的市场集中度较低，规模小，数量多。截止2011年仓储企业数目高达22470个，就业人员24.90万人，企业数目和就业人数都呈上升态势，2010年中国通用仓储的CR5仅为1.6%，CR10仅为2%，CR20仅为2.41%，行业集中度非常低。一些传统的仓储服务由于技术含量低，劳动资本密集，导致价格竞争激烈，从整体上看，仓储行业的利润率偏低。中小型企业以贸易贩卖为主要经营模式，基本不提供物流增值服务，行业投机性强，抗风险能力弱。并且存在着效率低下、人员素质低、管理水平低等各种问题。未来很多的小企业将面临淘汰的局面，或是被大型企业并购整合，行业集中度将逐渐提升。