《材料成形原理》阶段测验（第三章）班级： 姓名： 学号 成绩：（1）金属熔体从高温降温，只有温度冷却至平衡熔点T m 以下具有一定过冷度，才可能发生凝固。
（√ ）（2）过冷度达到ΔT *之后，原子团簇平均半径r°已达临界尺寸，开始大量形核。
ΔT *理解为大量形核过冷度。
（ √）（3）非均质形核与均质形核相比，前者临界半径r*、形核功ΔG *及临界形核过冷度ΔT *均比后者小很多。
（ × ）（4）凝固界面微观结构类别（粗糙界面还是光滑界面），热力学上主要取决于物质的熔融熵大小。
熔融熵越高，凝固界面结构越趋向于成为光滑界面。
（ √ ）（5）粗糙界面属性的物质按照连续生长方式，其生长速度与过冷度的平方成正比。
（ ×）（6）非均质形核过程，新生晶体与杂质基底之间的界面张力σSC 越大，润湿角θ越大，形核功ΔG *越大，形核临界过冷度ΔT *越大，形核率越高。
（ × ）2、填空（每题3分）（1）过冷度ΔT 增大，r *及ΔG *下降，形核率I 增大 。
过冷度ΔT 较小时，均质形核的形核率几乎始终为 零 。
当温度降到某一程度，达到临界过冷度（ΔT *），形核率迅速增大 。
研究表明，ΔT *≈ 0.2 T m 左右，由此可见，均质形核需要 很大 的过冷度。
（2）均质晶核形成的晶核为球体，系统自由能变化G ∆由两部分组成，其中，液-固体积 自由能之差（由V G ∆引起）为相变 驱动力，而固-液界面能（由SL σ引起）则 阻碍 相变。
（3）形核功ΔG *的大小为临界晶核表面能的 1/3 倍 , 它是均质形核所必须克服的 能量障碍 。
03、右图中，液态合金成分为C 0。
假设在冷却过程中按平衡方式凝固（液相及固相成分均按相图变化），在图上分别标出T 1、T 2 及任意特定温度T *与液相线、固相线的交点(6个)成分；写出T *温度时K 0定义式。
（20分）答：标注见教材 P60 ；温度时。
