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PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。
PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。
可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。
而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。
笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第1页共21页A线路铜箔凹坑，如右图“A ”处的剖面图，浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第2页共21页理想标准线路无缺陷。
s ≤0.1mm ²h 表示沙孔大小制作：潘安超 2008-9-15沙孔超过标准要求第1条，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第5页共21页制作：潘安超 2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第6页共21页氧化点 S ＜1χ1mm ²S ＞3χ5mm²超过标准要求第1条，不接收。
制作：潘安超2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第7页共21页浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第8页共21页锡高H ＞0．3mm制作：潘安超 2008-9-15超出标准要求，不接收。
L <0．05mm超出2、3级标准要求，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第11页共21页H<0.075mm表示油墨在孔壁的四周浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第12页共21页W ＞0．3mmW ＜0.075mm在2级标准要求范围内，可接受。
客户特别要求除外。
超出标准要求2、3级，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第13页共21页标准要求：（气泡）1 线与焊盘间的阻焊油墨气泡宽度h 不超过间距的20%，2级标准都可接收。
3级标准不接收，2 线路到焊盘间的气泡S ≤0.1mm ²，且不超过三个点，3级标准可接收。
3 线路到焊盘间的气泡S ≤0.2mm ²，且不容许超过三个点，2级标准可接收。
4 以上是指在用3M 胶带拉不掉油下可接收的范围。
浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第14页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第15页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第16页共21页h ＞0.15mm锡面粗糙超出2、3级接收标准，不接收。
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC 标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：接受标准：接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：接受标准：接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞文档大全接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
接受标准：对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；文档大全文档大全焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm ，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm 。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm 以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT 焊盘。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第1页共21页A线路铜箔凹坑，如右图“A ”处的剖面图，浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第2页共21页理想标准线路无缺陷。
s ≤0.1mm ²h 表示沙孔大小制作：潘安超 2008-9-15沙孔超过标准要求第1条，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第5页共21页制作：潘安超 2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第6页共21页氧化点 S ＜1χ1mm ²S ＞3χ5mm²超过标准要求第1条，不接收。
制作：潘安超2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第7页共21页浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第8页共21页锡高H ＞0．3mm制作：潘安超 2008-9-15超出标准要求，不接收。
L <0．05mm超出2、3级标准要求，不接收。
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客户特别要求除外。
超出标准要求2、3级，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第13页共21页标准要求：（气泡）1 线与焊盘间的阻焊油墨气泡宽度h 不超过间距的20%，2级标准都可接收。
3级标准不接收，2 线路到焊盘间的气泡S ≤0.1mm ²，且不超过三个点，3级标准可接收。
3 线路到焊盘间的气泡S ≤0.2mm ²，且不容许超过三个点，2级标准可接收。
4 以上是指在用3M 胶带拉不掉油下可接收的范围。
浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第14页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第15页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第16页共21页h ＞0.15mm锡面粗糙超出2、3级接收标准，不接收。
PCB常见问题验收标准-----------------------作者：-----------------------日期：常见问题验收标准目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物（非导体） (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗糙 (5)15．短路修理 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外观品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标记错位 (7)4．标记油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标记 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附着力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面标准1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层；不合格：板边、板角损伤出现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。
2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。
3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸≤0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。
.常见缺陷图片以及接受标准3.. 铅锡堵孔、异形槽孔毛刺1、孔偏2接受标准：接受标准：接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；环宽不小于度。
，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。
偏孔数量不超过总数量的5%6. 孔壁空洞4、孔内毛刺5..偏孔，变形..接受标准：接受标准：接受标准（IPC标准）：1、孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。
1总孔数的5％；、未违反孔径要求的下限。
0.05mm.的量不超过22、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺7、焊盘破损（缺损）8接受标准：接受标准：接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度，线宽，两者以数字较小者为允许准则。
流出孔内。
..10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：接受标准：接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％；3-5个。
损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%；。
损不能超过环长度的25％或2.5mm13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：接受标准：接受标准：以上（上图为可接受缺0.05mm要求孔环至少在二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出0.05mm.孔径必须在公差范围内；位置偏移小于..现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
陷）。
18.、散热孔边聚锡过孔油墨高出板面1716、油墨入孔接受标准：接受标准：接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞文档大全接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
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接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
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接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
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接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；文档大全文档大全焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm ，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm 。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm 以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT 焊盘。
接受标准：如客户无特殊要求，任何情况下，油墨不得高于焊盘25.4um 且不能高于SMT 焊盘。
3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
19、非孔（槽）孔化，除钯不净20、油墨上焊盘（原件孔）21、过孔堵孔接受标准：不接收任何非孔内有孔化或除钯不净2．孔化的程度是该孔经过波峰焊时孔内不能占有Pb/Sn或占有Pb/Sn而不影响孔径。
接受标准：1、绿漆阻剂已对孔环失准，但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求（至少要在3/4周边即270度上拥有.05mm宽的佘环，且尚未沾有绿漆）2、尢其对于做为焊接的通孔而言，绿漆并未入孔壁。
3、尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。
接受标准：过孔油墨堵孔不能透光；堵孔深度必须要保证孔内饱满三分之二。
22.磨孔上板面23、光标聚锡24、光标变形文档大全接受标准：有效板面不允许出现板面有磨冲孔问题。
接受标准：与正常生产出来的其他SMT焊盘的整体或平均平整度及亮度一致。
不能有氧化、压痕、发黑、麻点，也不能有明显划痕（擦伤），铅锡堆积，或其他异物覆盖。
接受标准：1、不能有明显变形，通常要求变形的量不超过0.1mm。
2、。
3、光标不能被油墨覆盖、不能明显变色等。
25、.焊盘破损26、.过孔油墨高于焊盘27、.光标脱落接受标准：要求孔环保持0.05mm外，还要求焊接面积至少在原设计的80％以上。
接收标准;所有过孔堵孔油墨不能高于SMT焊盘。
接受标准;结合力：不能起层、移位，更不能掉落28、蓝胶高于焊盘29、金手指划痕30、板面多铜文档大全接收标准：允许高出焊盘，但不能超出0.5mm,不能出现突然高企的起泡。
接收标准：凹点，凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺陷每片缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30％。
接收标准：板面不接收肉眼可见多余的明显残铜。
每处尺寸最大小于等于0.5mm;板面余铜造成导体间距的减小小于20％。
31、线条砸伤32、板面划痕33、板面划伤露铜接受标准：1、孤立的线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材接受标准：划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维接受标准：1、绿漆表面已出现破裂或已有划伤，但尚未穿透而露文档大全的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者；2、情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。
两者中以数字面较小者做为取决的对象。
暴露/破坏超过最小要求，并且缺陷的穿透深度不应使介质间距低于最小值。
出导体线路。
2、绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线上，但尚未透过锡层而造成露铜。
34、内层划痕35、镀层不良36、层压凹痕接受标准：不影响外观，不影响层间结合力。
接受标准：1、不影响外观和使用性能。
2、任何情况下长度不能超过板的1/2或10mm，两者取较小值；3、可结合参考划痕。
接受标准：1、凹痕的深度不能影响介质层的厚度；2、凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置；3、目视不明显，触摸无明显感觉。
4、可结合参考划痕问题。
37、线条剥离38、开路/针孔/缺口39、层压分层（白斑）接受标准：线条不能偏离其本身所在位置，用胶带做撕起试验时证明镀层附着力很好，其表面镀层不可出现被拉移或接受标准：1.线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者接受标准：1、所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩减，尚未低于其起码间距。
文档大全浮起的现象。
故任何情况下不能接受线条剥离。
2、任何情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。
两者中以数字面较小者做为取决的对象。
2、白斑所涵盖的领域，落于不同电位之相邻导线间尚未超出其间距之50%者。
3、经制程中多次高热试验后均无扩大的现象。
4、板边出现白斑区域时，对板边至最近导线之边宽，尚未逼小到其下限宽度者，对未明指边宽者则该距离应大于2.5mm40、镀层结瘤41、金手指凹点42、镀层凹点接受标准：1、表面贴装焊盘出现结瘤时，不能在各个垫宽与垫长的80%区域内。
2、结瘤的大小不能超过0.8mm且不能影响元件装配。
接受标准：凹点最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30%接受标准：1、凹点不能影响到SMT以及以后工序的装配功能；2、导线上的接受标准可视同“针孔/缺口”。
43、残铜（蚀刻不净）44．.铅锡不匀（修复不良）45、OSP不良（基铜上有异物）接受标准：1、任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对孤立区规定起接受标准：要求对铅锡不平整的情况进行修复，修复后的焊盘要接受标准：OSP膜上不能有异物，不能影响其可焊性能。
文档大全码间距之缩减尚未超过30% 求平整，可焊性良好。
46．.化金色差47、OSP铜面氧化48、漏镀（化金板）接受标准：肉眼看不是很明显，不影响可焊。
接受标准：1、不能影响其边表观，要求颜色均匀；2、不能影响其可焊性能。
接受标准：焊接区域不接收没有镀上镍和金，露出铜的颜色。
49、板面铅锡渣50、化锡不良51、金手指划痕接受标准：1、板面杂质不能为导体；接受标准：化锡面无水迹印，锡面无发黑、无发黄、露铜、擦花接受标准：金手指关键区域内无明显划痕，其它区域的划痕不露镍文档大全2、其所在位置不能减少相邻导体的最小间距；3、杂质完全被油墨固定，任何情况下非机械用力不会脱落。
等不良，要求外观颜色均匀一致；锡厚需符合客户要求，沉锡板的锡厚一般控制在0.7~1.2UM之间，测试PAD SIZE在1mmX1mm。
可焊性良好。
和露铜。
且每面金手指划痕不多于2处。
52. 化银板检验53、化金色差，氧化54、..OSP氧化接受标准:板面颜色均匀一致，不掉绿油，不掉银；可焊性良好。
接受标准:板面氧化不接受；色差肉眼可见不明显；且必须可焊性测试OK。
接受标准：要求OSP表层颜色均匀，没有明显色差；可焊性良好。
55、.铅锡发白/黑（铅锡偏薄）56、OSP膜面划伤（露铜）57、板面金渣接受标准：接受标准：接受标准：文档大全1、铅锡达到客户最薄厚度要求；2、可焊性能良好；3、目视检验无明显发黑，发白。
要求OSP膜面不能露铜。
板面不允许有金渣。
58、门阵焊盘铅锡不平整59、.油墨起泡60、.修补、（返工）不良接收标准:肉眼可见门阵焊盘比较平整。
接受标准：1、缺陷未超过0.25mm，每板不超过2处；2、未影响最小绝缘间距；3、未漏出基铜。
接受标准：1、对于露铜或ET修复后的露铜进行补油修复；2、所补的油墨与板本身油墨型号相同；3、不得出现油墨上焊盘情况；4、其它相关要求将FI操作指导书补油注意事项。
61、蓝胶可剥性不好62、蓝胶不好63、漏印文档大全接受标准：蓝胶板必须经过热冲击，可焊性，回流焊实验后可以剥离。
接受标准：蓝胶厚度顾客有要求的按顾客要求，没有厚度要求的必须大于0.3mm；顾客有要求盖蓝胶的区域不允许漏印。
接受标准：板面颜色必须一致，线条拐角处油墨达到顾客最小要求。
64、.油墨不匀（焊盘边油墨发黄）65、油墨上焊盘（SMT）：66、.油墨异物（线圈板）接受标准：1、满足最小油墨厚度要求；2、经过热冲击后无起泡现象。
接受标准：1、未造成相邻导体暴露，未侵犯到金手指和测试点；2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。
接受标准：对于线圈板，板面异物为：1、异物非导体；2、异物没有影响磁芯位置的板厚；3、参考板面异物接受标准。
文档大全67、显影不净68、.阻焊桥脱落69、油墨开裂接受标准：表面贴装焊盘1、垫距在1.25mm或较大者，其被侵犯的垫面宽度不可超过0.05mm.2、凡垫距小于1.25mm其被侵犯之垫面的宽度不可超过0.025mm 接受标准：如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。
接受标准：油墨开裂容易造成导体乔接，且一般热冲击后缺陷有扩散，故油墨开裂不能接受。
70、.印蓝胶不良（覆盖不完整）71、阻焊桥脱落72、.字符不清接受标准：1、根据客户的设计的蓝胶位置图，所有金属孔和金属焊盘、线条必须被蓝胶覆盖完整；2、蓝胶厚度需达到MI要求。
接受标准：如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。
接受标准：1、字符能够辨认。
2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。
文档大全73、.字符油墨不匀74.显影不净（无金属导体区）75、漏印接受标准：对于客户用于绝缘的油墨，凹点（最薄处）必须达到客户要求的油墨厚度要求。
