走进电子热分析仿真工具ICEPAK共23页

Icepak介绍1、软件介绍icepak软件由fluent公司提供，专门为电子产品工程师定制开发的专业电子热分析软件；借助icepak的分析与优化结果，用户可以减少设计成本，提供产品的一次成功率，改善电子产品的性能，提高可靠性，缩短产品上市时间。

Icepak软件包包含如下内容：Icepak，建模，网格和后处理工具Fluent，求解器Icepak软件架构软件的一些特点：快速几何建模功能：友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro；强大的zoom-in功能：能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。

可以逼近各种形状复杂的几何，大大减少网格数目，提高模型精度，结构化和非结构化的不连续网格可以进一步减少网格的数目，加快计算的速度，提高工作的效率。

这是Icepak 软件的独到之处。

先进的网格技术：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格；具有强大的网格检查功能，可以检查出质量较差（长细比、扭曲率、体积）的网格。

参数化和优化设计功能：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等；任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算；通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案丰富的物理模型：自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象强大的解算功能： FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。

强大的可视化后置处理，面向对象的、完全集成的后置处理环境可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图可以通过以下格式输出：postscripts, PPM, TIFF, GIF, JPEG和RGB格式动画可以存成Avi, MPEG, Gif等格式的多媒体文件后处理的结果可以输出到 I-deas, Patran, Nastran等结构分析软件。

ICEPAK产品简介ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。

借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

ICEPAK软件提供了丰富的物理模型，如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。

另外，ICEPAK还提供了其它分析软件所不具备的许多功能，如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。

ICEPAK提供了其它分析软件包不具备的能力，它包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等。

ICEPAK作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：∙环境级——机房、外太空等环境级的热分析∙系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析∙板级—— PCB板级的热分析∙元件级——电子模块、散热器、芯片封装的热分析特色功能∙快速几何建模功能：友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro；∙强大的zoom-in功能：能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率∙先进的网格技术：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格；具有强大的网格检查功能∙参数化和优化设计功能：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等；任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算；通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案∙丰富的物理模型：自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象∙强大的解算功能：FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算∙强大的可视化后置处理客户价值∙提供了多种辐射模型，可以满足任何工况。

Icepak⽬录什么是Icepak? (2)程序结构 (2)软件功能 (3)练习⼀翅⽚散热器 (8)练习⼆辐射的块和板 (43)练习三瞬态分析练习四笔记本电脑练习五改进的笔记本电脑练习六 IGES模型的输⼊练习七⾮连续⽹格练习⼋ Zoom-in 建模1.1 什么是Icepak?Icepak是强⼤的 CAE 仿真软件⼯具，它能够对电⼦产品的传热，流动进⾏模拟，从⽽提⾼产品的质量，⼤量缩短产品的上市时间。

Icepak能够计算部件级，板级和系统级的问题。

它能够帮助⼯程师完成⽤试验不可能实现的情况，能够监控到⽆法测量的位置的数据。

Icepak采⽤的是FLUENT计算流体动⼒学 (CFD) 求解引擎。

该求解器能够完成灵活的⽹格划分，能够利⽤⾮结构化⽹格求解复杂⼏何问题。

多点离散求解算法能够加速求解时间。

Icepak提供了其它商⽤热分析软件不具备的特点，这些特点包括：⾮矩形设备的精确模拟接触热阻模拟各向异性导热率⾮线性风扇曲线集中参数散热器外部热交换器辐射⾓系数的⾃动计算1.2 程序结构Icepak软件包包含如下内容:Icepak, 建模，⽹格和后处理⼯具FLUENT, 求解器图 1.2.1:软件架构Icepak本⾝拥有强⼤的建模功能。

你也可以从其它 CAD 和 CAE 软件包输⼊模型. Icepak 然后为你的模型做⽹格, ⽹格通过后就是进⾏CFD求解。

计算结果可以在Icepak中显⽰, 如图所⽰.1.3 软件功能所有的功能均在Icepak界⾯下完成。

⿏标控制的⽤户界⾯o⿏标就能控制模型的位置，移动及改变⼤⼩o误差检查灵活的量纲定义⼏何输⼊IGES, STEP, IDF, 和 DXF格式库功能在线帮助和⽂档o完全的超⽂本在线帮助 (包括理论和练习册)⽀持平台o UNIX ⼯作站o Windows NT 4.0/2000/XP 的PC机1.3.2 建模基于对象的建模o cabinets 机柜o networks ⽹络模型o heat exchangers 热交换器o wires 线o openings 开孔o grilles 过滤⽹o sources 热源o printed circuit boards (PCBs) PCB板o enclosures 腔体o plates 板o walls 壁o blocks 块o fans (with hubs) 风扇o blowers 离⼼风机o resistances 阻尼o heat sinks 散热器o packages 封装macros 宏o JEDEC test chambers JEDEC试验室o printed circuit board (PCB)o ducts 管道o rectangular 矩形o circular 圆形o inclined 斜板o polygon 多边形板complex 3D object shapes 3D模型o prisms 四⾯体o cylinders 圆柱o ellipsoids 椭圆柱o elliptical and concentric cylinders 椭圆柱o prisms of polygonal and varying cross-section 多⾯体o ducts of arbitrary cross-section 任意形状的管道1.3.3 ⽹格⾃动⾮结构化⽹格⽣成o六⾯体，四⾯体，五⾯体及混合⽹格⽹格控制o粗⽹格⽣成o细⽹格⽣成o⽹格检查o⾮连续⽹格1.3.4 材料综合的材料物性数据库各向异性材料属性随温度变化的材料1.3.5 物理模型层流/湍流模型稳态/瞬态分析强迫对流/⾃然对流/混合对流传导流固耦合辐射体积阻⼒混合长度⽅程（0-⽅程）, 双⽅程(标准-⽅程), RNG- , 增强双⽅程 (标准-带有增强壁⾯处理), 或Spalart-Allmaras接触阻尼体积阻⼒模型⾮线性风扇曲线集中参数的fans, resistances, and grilles1.3.6 边界条件壁和表⾯边界条件：热流密度, 温度, 传热系数, 辐射,和对称边界条件开孔和过滤⽹风扇热交换器时间相关和温度相关的热源随时间变化的环境温度1.3.7求解引擎对于求解器FLUENT,是采⽤的有限体积算法。

<简单易学><图文并茂> ANSYSWB之ICEPAK入门致各位新老网友：好久不见，真想念大家了！我这几年，实在过的平淡无奇。

工作原地踏步，学习按部就班，身体渐渐衰老。

唯一欣慰的是小儿一天天长大，身体也渐渐茁壮（基本上从两年前的一月两病，到现在可以坚持两月一病了。

说他是东亚病夫毫不夸张！）。

每天都扭着我买玩具，从变形金刚到宇宙星神，基本上他每天睡着后，我和老婆要收拾半个小时的玩具。

被庸碌的生活所牵绊，上仿真论坛的时间欠奉，一别竟已如此长的日月！回想当年发帖，组织大家讨论WB的长短……心潮澎湃，恍如昨日。

不知道当年的老朋友，还上论坛否？待我发完这篇新帖，诚请新老朋友多多捧场。

By Houzer @2012-07-24**********************************最近应为工作需要，用了ANSYSWB14。

现在它更强大了，流体这块儿集成了Fluent——这个功能强大的求解器，几乎可以解决任何流体问题。

ICEPAK是基于FLUENT的一款针对电子产品热设计的前后端软件，当年同Flotherm一道，合称电子产品热设计的双壁。

可惜ICEPAK的开发和维护一直跟不上，现在被ANSYS收购，集成效果仍不甚理想（后文有具体评述）。

不过还是那句话，相信明天的ICEPAK会更好。

因此学习电子产品热仿真的相关的概念，应该是有益的。

特别是机械类设计，和电子类产品设计，有巨大的相通之处。

现在学习机械的朋友，未尝明日不可转战到消费类电子产品或通讯类产品设计。

WB集成ICEPAK，也是盯准了这个庞大的市场，为WB向个行业延伸应用，埋下伏笔尔。

为找工作计，技不压身矣。

***********************************本次仿真的目的，是研究通讯机柜中的一张板卡，在一定风速下的散热问题。

板卡上有四个SFP的光模块。

何谓SFP模块（图Q1），可参看百度链接：/view/430086.htm?wtp=tt***********************************单盘在ProE里制作，如下图（Q2）所示：备注：1．因为ICEPAK只支持简单的3D几何，因此模块用一个14.5*60*10mm的长方块代替；2．模块的上方，是一片导热胶，也是一个长方块。

Icepak接触热阻简介Icepak接触热阻是一个用于热分析和热设计的计算机软件。

它可以模拟和优化电子设备中的热传导和热辐射问题。

本文将详细介绍Icepak接触热阻的原理、应用和优势。

原理Icepak接触热阻基于有限元法和计算流体力学（CFD）技术，通过求解热传导方程和Navier-Stokes方程来模拟和分析热传导和热辐射问题。

它可以考虑不同材料的热导率、热容和密度，并且可以模拟不同的边界条件和热源。

应用Icepak接触热阻广泛应用于电子设备的热管理和设计中。

以下是一些常见的应用场景：1. 散热器设计Icepak接触热阻可以帮助工程师设计散热器，以提高电子设备的散热效果。

它可以模拟散热器的热传导和对流散热，并优化散热器的结构和材料，以提高散热效率。

2. 硅芯片热管理在集成电路中，硅芯片的热管理是非常重要的。

Icepak接触热阻可以模拟硅芯片的热传导和辐射散热，并通过优化散热结构和材料，提高硅芯片的散热性能，保证芯片的正常工作。

3. 电池热管理电动汽车、移动设备等电池的热管理是一个关键问题。

Icepak接触热阻可以模拟电池的热传导和对流散热，帮助设计师优化电池的散热结构和材料，延长电池的使用寿命并提高安全性。

4. LED灯散热LED灯作为一种新型的照明设备，热管理也是一个重要问题。

Icepak接触热阻可以模拟LED灯的热传导和辐射散热，并优化LED灯的结构和材料，提高灯的散热效果，延长灯的使用寿命。

优势Icepak接触热阻相比传统的热分析方法具有以下优势：1. 高精度Icepak接触热阻使用有限元法和CFD技术，可以精确地模拟和分析热传导和热辐射问题，提供高精度的热分析结果。

2. 快速计算Icepak接触热阻采用并行计算和优化算法，可以快速计算大规模的热传导和热辐射问题，提高工程师的工作效率。

3. 可视化分析Icepak接触热阻提供丰富的可视化分析工具，可以直观地展示热传导和热辐射问题的分布和变化趋势，帮助工程师理解和优化热管理方案。

Icepak在电子设备热分析中的应用摘要:本文介绍了利用Icepak软件进行电子设备散热分析的方法,并对一个具体的采用强迫风冷的电子设备进行了散热分析及温度场模拟,为电子设备的大功率器件及散热器的选型提供了依据。

关键词:Icepak 热分析强迫风冷温度场模拟电子设备的工作环境温度直接影响到它的可靠性,实际上几乎所有的电子失效机理都是由于封装的温升过高引起的,电子封装的失效率与热成正比,而且与封装的最高温度成几何增长[1]。

因此,对于电子设备而言,对其进行散热分析显得尤为重要。

Icepak是热管理和电子设备散热分析的专业软件,在产品设计初期可用其进行详细的散热分析以验证设计方案是否切实可行,便于问题分析解决及重新设计,并为电子设备中的大功率器件选型、散热方式及散热器件的选择提供了可靠依据。

1 电子设备热分析的步骤及方法根据物体温度与时间的关系,传热过程可分为稳态过程(又称定常过程)和非稳态过程(又称非定常过程)。

对稳态过程而言,其温升定义为:t－t0=Rt·P (1)其中Rt为热阻；P为功率[2]。

电子设备的热分析关键是计算出内部各处的温升,即计算出内部的温度场。

电子设备通常采用带风冷或水冷的散热器,散热器基板与空气或冷却水之间存在着复杂的湍流换热过程,其本质上是一个涉及到流体流动、流固热交换以及固体热传导等方面问题的流体力学问题,因此要比较准确的模拟出电子设备的温度场,可以采用计算流体力学(Computing Fluid Dynamics)的方法进行求解[3,5]。

Icepak中关于电子设备热分析的步骤如下。

(1)利用Icepak所提供的基于对象的模型模块对部件级、板级或系统级的问题进行建模;(2)定义整个系统的热计算区域;(3)定义各种材质的物理特性;(4)定义边界条件,如热流密度、导热率、传热系数、初始温度等计算时所必须的参数;(5)检查模型及物体定义;(6)利用Icepakt对计算区域进行网格划分,并保存生成的网格文件;(7)检查气流,在求解之前通过估算Reynolds和Peclet参数以确定用层流模式还是湍流模式;(8)通过Icepak求解器读取保存的网格文件,设定监测点,设定迭代次数,开始计算;(9)查看计算结果,利用Icepak的后处理功能来显示监测点的各种参数曲线(若均收敛,说明网格优良,计算结果可信)、速度向量切面、温度云图以及速度、温度、压力的最大值等。

某电子设备热分析及Icepak软件应用摘要温度是影响电子设备可靠性的主要因素，若生产出产品后在实际样机中做实验测试其温度，不但花费时间，而且可能温度早已超过容许温度，致使产品报废。

运用电子设备热分析软件模拟其发热情况，找出温度分布情况。

若达不到要求，就采取散热措施，直到温度被控制到容许的范围内，从而提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能和可靠性、缩短产品的上市时间。

本文在阐述电子设备热分析重要性的同时，介绍Icepak软件的应用范围及技术特点，并利用Icepak软件对某电子设备进行热分析，在此基础上加上散热片、风扇对该电子设备的热控制进行改进设计，同时对散热片和风扇的各项参数进行了优化设计。

数值仿真结果表明，通过同时加散热片和风扇的方法能满足热控制要求。

关键词电子设备，热设计，Icepak，可靠性1 绪论据美国空军航空电子整体研究项目(US Air ForceAvionics Integrity Program)对元器件失效原因所进行的统计(图1.1)表明：温度是影响元器件可靠性的主要因素。

另外，电子设备的运行实践(图1.2)表明：随温度的增加，元器件的失效率呈指数增长[1]。

若不采取合理的热控制技术，必将严重影响电子元器件和设备的可靠性[2]。

因此发热问题，被认为是电Failurerateper(1.hre)Junction Temperature ℃图1.2 结温与失效率示意图国外许多公司已经开发出了电子设备热分公司的Icepak软件，英国Flomerics公司的Flotherm软件等。

利用热分析软件能够比较真实地模拟系统的热状况，能够在产品设计阶段对其进行热仿真，确定出模型中温度的最高点。

通过对模型进行修改或采取必要的散热措施，消除其热问题，使其最高温度控制在允许的温度范围内，以达到设计要求。

2 热设计基本理论电子设备的热设计，主要是通过对发热元件、整机设备的散热，或对一些有特殊要求的设备进行加热、恒温等设计，使电子设备在规定的温度范围内正常工作。

ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。

借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：环境级——机房、外太空等环境级的热分析系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析板级—— PCB板级的热分析元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析ICEPAK的应用领域ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。

ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。

快速几何建模友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。

依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。

<简单易学><图文并茂> ANSYSWB之ICEPAK入门致各位新老网友：好久不见，真想念大家了！我这几年，实在过的平淡无奇。

工作原地踏步，学习按部就班，身体渐渐衰老。

唯一欣慰的是小儿一天天长大，身体也渐渐茁壮（基本上从两年前的一月两病，到现在可以坚持两月一病了。

说他是东亚病夫毫不夸张！）。

每天都扭着我买玩具，从变形金刚到宇宙星神，基本上他每天睡着后，我和老婆要收拾半个小时的玩具。

被庸碌的生活所牵绊，上仿真论坛的时间欠奉，一别竟已如此长的日月！回想当年发帖，组织大家讨论WB的长短……心潮澎湃，恍如昨日。

不知道当年的老朋友，还上论坛否？待我发完这篇新帖，诚请新老朋友多多捧场。

By Houzer @2012-07-24**********************************最近应为工作需要，用了ANSYSWB14。

现在它更强大了，流体这块儿集成了Fluent——这个功能强大的求解器，几乎可以解决任何流体问题。

ICEPAK是基于FLUENT的一款针对电子产品热设计的前后端软件，当年同Flotherm一道，合称电子产品热设计的双壁。

可惜ICEPAK的开发和维护一直跟不上，现在被ANSYS收购，集成效果仍不甚理想（后文有具体评述）。

不过还是那句话，相信明天的ICEPAK会更好。

因此学习电子产品热仿真的相关的概念，应该是有益的。

特别是机械类设计，和电子类产品设计，有巨大的相通之处。

现在学习机械的朋友，未尝明日不可转战到消费类电子产品或通讯类产品设计。

WB集成ICEPAK，也是盯准了这个庞大的市场，为WB向个行业延伸应用，埋下伏笔尔。

为找工作计，技不压身矣。

***********************************本次仿真的目的，是研究通讯机柜中的一张板卡，在一定风速下的散热问题。

板卡上有四个SFP的光模块。

何谓SFP模块（图Q1），可参看百度链接：/view/430086.htm?wtp=tt***********************************单盘在ProE里制作，如下图（Q2）所示：备注：1．因为ICEPAK只支持简单的3D几何，因此模块用一个14.5*60*10mm的长方块代替；2．模块的上方，是一片导热胶，也是一个长方块。

专业热分析软件ICEPAK简介Post By：2007-6-22 12:01:00快速几何建模友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。

依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Ig es, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。

适用的CAD软件有：Pro/E, UG, I-deas, Catia, Solidworks, Solidedge等。

强大的zoom-in功能ICEPAK提供的zoom-in功能能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。

而且ICEPAK软件是通过Profile文件在级与级之间传递非均匀分布的边界数据，确保了计算精度。

ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。

借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。

ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：? 环境级——? 机房、外太空等环境级的热分析??系统级—— ?电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析? 板?? 级—— PCB板级的热分析???元件级——? 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析????ICEPAK的应用领域? ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。

? ICEPAK软件的着名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。

快速几何建模?友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。

依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；?基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；?各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；?大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；?ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；?专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。