印制电路板机械加工缺陷分析与预防

A、定位超差：
2/6/2019
Prepared by QAE
- 26 -
孔

原因分析：
1）钻孔时板面或盖板下有杂物 2）管位孔位置偏移（多层板） 3）钻机对位精度有误

解决措施：
1）上板时清洁板面。 2）控制管位孔精度。 3）定期进行精度测试并进行调校。
2/6/2019
Prepared by QAE
- 17 -
3、导线
A、缺口/ 空洞
2/6/2019
Prepared by QAE
- 18 -
导线

原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大， 蚀刻药水分布不均。 解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲 板压力，调整蚀刻药水浓度分布。

2/6/2019
Prepared by QAE
查板面清洁度。
2/6/2019
Prepared by QAE
-3-
板面
B、凹坑
2.1.1.C
2/6/2019
Prepared by QAE
-4-
设备

原因分析：
1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞

解决措施：
1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数
- 24 -
导线
原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。 2）基材性能差。 解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求， 调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流 程质量。
2/6/2019
Prepared by QAE
- 25 -

印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。

同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。

如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。

这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。

对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（4）采取烘烤方法解决。

特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。

并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。

同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。

原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。

还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。

PCB行业安全生产常见隐患和防范措施方案一、引言印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键组成部分，其生产制造涉及到多个复杂工艺流程。

然而，在PCB行业生产过程中，存在着许多安全隐患，这些隐患不仅威胁着工人的生命安全，还可能对企业的生产和经营造成重大影响。

本文将对PCB行业安全生产中常见隐患进行深入分析，并提出相应的防范措施方案。

二、PCB行业安全生产常见隐患1.机械伤害：在生产过程中，工人可能会接触到各种机械设备，如冲床、剪板机、钻床等。

如果操作不当或缺乏必要的安全防护措施，可能导致工人受伤或发生事故。

例如，操作冲床时，如果工人操作不当或使用不合适的工具，可能导致手指夹伤或更严重的伤害。

2.电气危险：PCB生产过程中涉及到大量的电气设备，如电镀槽、电热炉等。

如果电气设备接地不良、绝缘损坏或带电作业防护不当，可能导致触电事故或火灾事故。

例如，电镀槽的接地不良可能导致电击事故，而电热炉的绝缘损坏可能引发火灾。

3.化学品危害：在PCB制造过程中，会使用到各种化学物质，如腐蚀剂、清洗剂等。

如果化学品储存和使用不当，可能造成人员中毒、环境污染等事故。

例如，工人直接接触腐蚀性化学品可能导致皮肤刺激或更严重的化学烧伤。

4.高温作业：PCB制造过程中需要进行高温焊接、热处理等作业，如果作业环境温度过高，可能导致工人中暑、热射病等健康问题。

长时间在高温环境下工作可能导致工人出现头晕、乏力等症状，严重时甚至可能引发中暑和热射病等严重疾病。

5.噪音和粉尘污染：生产过程中会产生大量的噪音和粉尘，如果防护措施不到位，可能对工人的听力、呼吸系统造成损害。

例如，长期暴露在高噪音环境中可能导致听力下降或耳鸣等问题。

三、防范措施方案针对上述常见的安全隐患，以下是一些防范措施方案：1.加强机械设备的安全管理：制定机械设备操作规程，确保工人正确操作机械设备；对工人进行机械安全培训，提高其安全意识；定期对机械设备进行检查和维护，确保设备正常运行；在危险区域设置安全警示标识和防护措施，防止意外发生。

PCB制造缺陷解决方法--------------------------------------------------------------------------------在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。

经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法工序产生缺陷产生原因解决方法贴膜板面膜层有浮泡板面不干净检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟贴膜温度和压力过低增加温度和压力膜层边缘翘起由于膜层张力太大，致使膜层附着力差调整压力螺丝膜层绉缩膜层与板面接触不良锁紧压力螺丝曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射达膜层遮盖处减少曝光时间曝光过度减少曝光时间影象阴阳差；感光度太低使最小阴阳差比为3:1底片与板面接触不良检查抽真空系统调整后光线强度不足再进行调整过热检查冷却系统间歇曝光连续曝光干膜存放条件不佳在黄色光下工作显影显影区上面有浮渣显影不足，致使无色膜残留在板面上减速、增加显影时间显影液成份过低调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠显影液内含膜质过多更换显影、清洗间隔时间过长不得超过10分钟显影液喷射压力不足清理过滤器和检查喷咀曝光过度校正曝光时间感光度不当最大与最小感光度比不得小于3膜层变色，表面不光亮曝光不足，致使膜层聚合作用不充分增加曝光及烘干时间显影过度减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量膜层从板面上脱落由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢增加曝光时间、减少显影时间和整正含量表面不干净检查表面可润性贴膜曝光后，紧接着去显影贴膜后曝光后至少停留15～30分钟电路图形上有余胶干膜过期更换曝光不足增加曝光时间底片表面不干净检查底片质量显影液成份不当进行调整显影速度太快进行调整浅析多层印制电路板内层短路工艺因素--------------------------------------------------------------------------------随着微电子技术的飞速发展，表面封装元器件趋向小型化、轻量化和多功能化像小外形集成电路（SOIC），它的引线分布在器件的两侧，引线中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路（QFP），引线分布在器件的四边，引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体（PLCC），引线呈“J”型，引线中心距为1.27毫米、无引线陶瓷芯片载体（LCCC），它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线和金属化焊盘球栅阵列分布于芯片的底部（BGA）等。