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PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
4.2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》4.3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0.05mm。
5.2翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1] ⨯100%板扭=[（R3-R2）/2⨯L2] ⨯100%R1：PCB板隆起高度R2：PCB板厚度R3：PCB板一个角翘起高度L1：PCB板长度L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0—2．0 1.0%2.0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测量方5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)5.2.1.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
(如图二)5.3电气性能5.3.1 表面绝缘电阻应大于等于1⨯1010Ω/500Vd.c5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。
表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N>2.5—4100N80N5.5热冲击PCB板经260±5℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。
阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.5.6可焊性PCB板经235 ±5℃锡炉浸焊时间(2.0±0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。
5.7其它可靠性测试参照《IPC-TM-650》标准执行。
5.8外观检测a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污b.锡渣残留合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
c. 划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。
d.露铜合格：无露铜现象不合格：已出现露铜e.补漆合格：1.补漆平整均匀无二次露铜2.补漆后不影响贴装不合格：不满足上述任一条件。
PCB线路板检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范PCB线路板的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于PCB线路板检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行PCB线路板检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准。
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。
此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。
PCB检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√目PCB 检验作业指导书版本/状态A/0生效日期2011-11-13短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
渗金/渗油宽度不得大于相邻两线路间距的20%√孔/ 铜面氧化目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√钻孔不良目视/放大镜1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%√可焊性不良目视/放大镜锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象√过回流焊测试可焊性，回流焊参数设置与正常生产时一致。
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。
本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。
首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。
在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。
同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。
外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。
其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。
在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。
通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。
此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。
焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。
在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。
同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。
最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。
电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。
因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。
综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。
只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。
希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。
PCB检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCB来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。
2、范围适用于所有外来PCB。
3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。
3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。
3.3所有PCB经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。
4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。
4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。
5、PCB检验标准5.1 包装序号检验项目缺陷描述缺陷类别检验工具1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 目视内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠或无湿度卡、混料，未真空包装。
MA 目视2出货报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合承认书要求3.无可焊性样品、切片MA 目视5.2 外观序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
MA 目视PCB周边不得有尖利披锋毛刺影响装配及伤害操作人员。
CR 目视2孔多孔少孔MA 目视孔大、孔小（依承认书要求）MA 卡尺NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象；PTH孔内不能含有空洞MA 倍镜零件孔不得有积墨、孔塞现象MA 倍镜PCB孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)MA3线路断路、短路MA 倍镜多、少线路、补线MA 倍镜线路扭曲、分层、剥离MA 倍镜线路烧焦、金手指缺口MA 倍镜线宽要求：如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)MA 倍镜针点凹陷直径>3mil(0.076mm) MA 倍镜沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MA 倍镜金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MA 倍镜。
半成品PCB检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验,确保产品质量要求，防止不良品流出。
二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验.三、名词术语1、接触角(θ）角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角.接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角(正浸润角）是合格的,该焊点呈现润湿和粘接现象,大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。
（如图示）2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态,有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象.原因分析:A.零件腳或基板不清洁B。
焊錫溫度设置不当C.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。
4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点,整个焊点呈圆凸状。
A。
允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡.B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。
原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。
A。
过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。
B.预热或锡温不足.C.助焊剂活性与比例的选择不当。
D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着）E。
不适合油脂物夹混在焊锡流程。
F。
锡的成分不标准或已经污染。
处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度,若太快过两次锡，则会造成热损坏,如引起铜箔翘等.5、锡裂是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。
原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。
这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。
在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。
2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。
4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。
7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。
这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。
五、板卡质量检验说明书1、目的为了保证生产出来的产品能够具备应有的功能，我们必须对制造完的PCB 板及板卡进行质量检验，若发现问题还可以进行返修，以此提高产品的良率，将损失降到最低。
2、PCB 板质量检查当然了，在制造PCB 板之前我们应该对来料进行控制，使每一种材料都是符合生产要求的，在PCB 的生产过程中严格按照相关的工艺流程来进行。
而在PCB 生产完成后，必须要进行质量的检查，只有检查合格的产品才能进入的下一步的插装元器件与焊接工艺中。
检验设备：操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子检验步骤：外观及丝印检验—>尺寸规格检验—>可焊性检验—>装配检验（1）外观检验检验方法：目视或用放大镜观察；用光绘胶片对比 PCB 板，观察孔、线位置是否对准，当需要精确测量有些数据时可用游标卡尺。
一般我们要检查的有以下几点：是否违背原设计要求、是否存在凹痕（表面厚度降低）、麻坑（没有完全穿透金属箔而出现的一些小孔）、划痕（表面轻微的斑痕或划伤）、表面粗糙（表面不光滑或不平整，具有隆起点、凸点等）、空洞（局部区域没有露出基材）、针孔（以完全穿透金属箔的小孔形式出现的一些缺陷）等问题、观察盘的重合性（检验孔是否在焊盘中心）、导线图形的完整性、外形尺寸（检验印制电路板的外边缘尺寸是否在要求范围之内）等。
（2）连通性检验SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修SMT生产流程简介SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修2，双面组装来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=>烘干（固化）=> A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干 =>回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=>检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
