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PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
4.2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》4.3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0.05mm。
5.2翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1] ⨯100%板扭=[（R3-R2）/2⨯L2] ⨯100%R1：PCB板隆起高度R2：PCB板厚度R3：PCB板一个角翘起高度L1：PCB板长度L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0—2．0 1.0%2.0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测量方5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)5.2.1.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
(如图二)5.3电气性能5.3.1 表面绝缘电阻应大于等于1⨯1010Ω/500Vd.c5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。
表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N>2.5—4100N80N5.5热冲击PCB板经260±5℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。
阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.5.6可焊性PCB板经235 ±5℃锡炉浸焊时间(2.0±0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。
5.7其它可靠性测试参照《IPC-TM-650》标准执行。
5.8外观检测a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污b.锡渣残留合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
c. 划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。
d.露铜合格：无露铜现象不合格：已出现露铜e.补漆合格：1.补漆平整均匀无二次露铜2.补漆后不影响贴装不合格：不满足上述任一条件。
PCB线路板检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范PCB线路板的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于PCB线路板检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行PCB线路板检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准。
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。
此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。
5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。
6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。
6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。
