取料和贴装的真空

真空上料机的原理真空上料机是一种通过负压原理将物料从低处输送到高处的设备。

它广泛应用于各种制造业中，如食品、医药、化工等行业。

本文将从原理、结构和工作过程三个方面对真空上料机进行详细介绍。

一、原理真空上料机利用负压原理，通过真空泵将容器内形成真空环境，从而产生负压。

物料由于压力差的作用，从低压区域被抽到高压区域。

其原理类似于我们平日里使用的吸管，通过吸入口的负压将饮料抽到口中。

二、结构真空上料机主要由真空泵、输送管道、料仓和控制系统组成。

真空泵是实现负压的核心部件，通过不断抽取容器内的气体使其达到真空状态。

输送管道负责将物料从料仓中输送到目标位置。

料仓是存放物料的地方，其容量和形状可以根据实际需求进行设计。

控制系统则是对整个设备进行监控和控制的部分，可以实现自动化操作。

三、工作过程1. 准备工作：首先需要将料仓内的物料准备好，并将输送管道与料仓连接好。

同时，开启真空泵，使其开始工作。

2. 吸料过程：当真空泵开始工作后，产生的负压作用于料仓内的物料，使其开始被吸入输送管道。

物料沿着输送管道的方向被不断抽吸，直至到达目标位置。

3. 停止工作：当物料全部被吸入目标位置后，关闭真空泵，停止工作。

同时，清理和维护设备，确保其正常运行。

真空上料机具有以下优点：1. 高效快速：由于利用负压原理，物料可以快速被吸入输送管道，大大提高了工作效率。

2. 精准控制：通过控制系统，可以对设备进行精确的控制和监测，确保物料的准确输送和目标位置的精准定位。

3. 无污染：由于工作环境处于真空状态，物料不会受到外界污染，保证了产品的质量和卫生安全。

4. 多功能：真空上料机可以适用于各种物料的输送，无论是固体、液体还是粉状物料都可以轻松处理。

然而，真空上料机也存在一些局限性：1. 限制物料种类：某些特殊物料可能不适用于真空上料机，因为它们可能会对设备产生腐蚀或损坏。

2. 限制输送距离：由于负压原理的限制，真空上料机的输送距离通常较短，无法应用于长距离输送。

SMT抛料分析2010-04-21 23:55在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。

所谓抛料就是指贴片机在贴装过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。

抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，增加了生产成本，为了提高生产效率，降低成本，必须解决贴片机抛料率高的问题。

抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。

对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。

对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因3：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。

对策：调整取料位置，高度等参数；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。

对策:调整气压陡坡到设备要求气压值(一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa)，清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；原因5：贴片机程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。

对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数值；原因6：来料问题，来料不规范，或来料引脚氧化等不合格产品。

对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因7：供料器问题，供料器变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，力量不足，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。

真空上料机产品使用手册一、产品概述二、使用前准备1.确保设备与电源连接正常，电气接地良好。

2.检查设备各部位是否无破损或松动现象。

3.确保工作环境无易燃、易爆和腐蚀等危险物质，保持通风良好。

三、操作步骤1.打开真空上料机的电源开关，观察设备是否正常运行，确保真空泵工作正常。

2.将要上料的物料放入地面或容器中，根据实际情况确定上料点的位置。

3.将吸嘴放入待上料的物料中，并确保吸嘴完全贴紧物料表面，防止气体泄漏。

4.按下启动按钮，真空上料机即开始工作，通过负压抽取物料并输送至上料点。

5.确保物料顺利输送至上料点后，停止运行真空上料机，关闭电源开关。

四、注意事项1.在操作过程中，严禁将手部或其他物体靠近吸嘴，以免造成伤害。

2.需要上料的物料应符合设备的使用要求，避免过大或过小的物料影响设备的正常工作。

3.在使用过程中，如发现设备有异响、异味或温度过高等异常情况应及时停机并检查。

4.使用过程中要保持设备与管道畅通，定期清理吸嘴和管道内的积聚物。

5.使用完毕后，应关闭电源开关，并将设备进行清洁和维护，保持设备的良好状态。

五、维护保养1.定期检查真空泵的工作状态，如发现异常应及时更换或维修。

2.定期清理设备的吸嘴和管道，保持畅通无阻，避免物料积聚。

3.定期检查设备的电气连接是否松动，确保工作安全可靠。

4.定期对设备进行润滑，保持各部件的灵活运行。

5.定期对设备进行维护保养，清洁设备内部，保持设备的整洁和耐用。

六、故障排除1.若设备无法正常工作，请首先检查电源是否正常连接。

2.若设备工作中有异常声响或震动，应立即停机并检查是否存在故障。

3.若设备无法吸取物料或输送不畅，请检查吸嘴和管道是否堵塞。

是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。

<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。

锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。

锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。

元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。

锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。

以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的设备与刮⼑。

4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。

3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。

产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。

2) 印刷板定位不稳定。

3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。

防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。

2) 刮⼑压⼒过⼤。

3) 锡膏流动性太差。

防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。

3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。

薄膜真空吸附取料方法一、引言薄膜真空吸附取料是一种常用的工业生产技术，广泛应用于电子、光学、半导体等领域。

本文将介绍薄膜真空吸附取料方法的原理、操作步骤以及其在工业生产中的应用。

二、原理薄膜真空吸附取料方法利用真空吸附原理，通过在薄膜表面形成较低的压力，使工件被吸附在薄膜上，并通过调整真空度和吸附力来实现取料。

其原理主要包括以下几个方面：1. 薄膜吸附：将工作台面上的薄膜与工件接触，通过真空泵将薄膜下方的空气抽出，形成真空环境。

薄膜的表面会产生吸附力，将工件吸附在薄膜上。

2. 真空度控制：通过真空泵控制真空度，调整吸附力大小。

真空度越高，吸附力越大，可以吸附更重的工件。

3. 气流控制：通过调整气流速度，控制工件的移动。

气流速度越大，工件移动速度越快。

三、操作步骤薄膜真空吸附取料方法的操作步骤如下：1. 准备工作：清洁工作台面和薄膜，确保无尘、无杂质，并确认真空泵工作正常。

2. 将工件放置在薄膜上，保持工件与薄膜表面接触。

3. 打开真空泵，开始抽真空。

通过调节真空泵的开关和阀门，控制真空度在适当范围内。

4. 当真空度达到要求时，开始吸附工件。

可以通过调节薄膜下方的气流速度，控制工件的移动速度。

5. 吸附完成后，关闭真空泵，停止抽真空。

将工件从薄膜上取下。

四、应用领域薄膜真空吸附取料方法在电子、光学、半导体等领域有广泛的应用。

1. 电子行业：在集成电路、半导体器件的生产过程中，常使用薄膜真空吸附取料方法。

通过将薄膜与芯片或元器件接触，实现取料和组装。

2. 光学行业：在光学元件的生产中，薄膜真空吸附取料方法可以用于取下或放置光学片、滤波片等工件，保证元件的质量和精度。

3. 医疗器械行业：在医疗器械的生产和装配过程中，薄膜真空吸附取料方法可以用于取下和装配小型零部件，提高生产效率和产品质量。

4. 汽车制造业：在汽车零部件的生产中，薄膜真空吸附取料方法可以用于取下和装配小型零部件，提高生产效率和产品质量。

在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。

所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。

抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。

抛料原因大致以下七项：1．直接原因：取料不正。

取料时识别光标不在料的中心位置。

2．元件内部数据有误。

（1）元件种类。

若设错，电阻设置成三极管，那么哪有不抛之理。

（2）元件尺寸。

这就不用多说了。

（3）吸嘴选取。

机器用吸嘴拿料，犹如人用手取东西一样。

比如拿杯子时，手当然需要虎口大开。

若是拿笔，你觉得需要吗？同样取料时吸嘴过小或过大都是不行的。

（4）吸嘴真空值。

机器需要真空气压方能正常工作，就像人需要有力气才能干活一样。

一个青年和一个孩童去拿一个铅球，结果大家可想而知，孩童因手上力气小而没能拿起或空中力不从心而掉落，这个过程可以形象地说明机器的抛料现象。

（5）送料间距。

间距不当，则不能拿到料。

（6）吸取速度。

（7） Z轴吸取高度。

具体吸取高度建议（平均值）：纸带的电阻：0402 (-0.2)， 0603 (-0.3)0805 (-0.5)， 1206 (-0.6)纸带的电容：0402 (-0.1)， 0603 (-0.15)0805 (-0.25)， 1206 (-0.3)胶带的物料：一般为 -1。

托盘和管料：最好用高度测定装置进行准确检测。

（8）元件未检测。

如果未检测，那么机器就不知道元件具体尺寸，更不知用多大的吸嘴了。

（现实中，若机器循环吸料后都立即抛掉，没有贴到板子上，那么很有可能是这一点原因了。

）3．料架变形、内部扭曲等不良。

（料架齿轮损坏或料带孔没有卡在料架的齿轮上，弹簧老化，力量不足，还有就是料架下方有异物）一般具体表现为：（1）当Y轴吸取数据为5时，识别光标未在物料正中心。

SMT基本知识介绍1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

◆为什幺要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

减低清洗工序操作及机器保养成本。

免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。

仍有部分组件不堪清洗。

助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

薄膜真空吸附取料方法引言：薄膜真空吸附取料方法是一种在工业生产中广泛应用的技术，它可以实现高效、快速、精准地将目标物质从混合物中分离出来。

本文将详细介绍薄膜真空吸附取料方法的原理、步骤和应用领域。

一、原理：薄膜真空吸附取料方法是利用薄膜材料的特殊性质实现的。

薄膜具有较大的表面积和高度的孔隙率，可以在低压下形成均匀的真空吸附层。

当混合物经过薄膜时，目标物质会被吸附在薄膜表面，而其他物质则通过薄膜透过。

通过调节真空度和吸附时间，可以实现对目标物质的精确提取。

二、步骤：1. 准备薄膜：选择合适的薄膜材料，如聚酯薄膜、聚酰胺薄膜等，并根据实际需求裁剪成合适的尺寸。

同时，确保薄膜表面光滑且无油污等杂质。

2. 搭建真空吸附系统：将薄膜固定在吸附系统中，确保薄膜与吸附器壁之间无密封漏气现象。

连接真空泵和真空计，控制真空度和吸附时间。

3. 准备混合物：根据需要选择合适的混合物，并将其加入到取料容器中。

确保混合物与薄膜接触面积充分。

4. 启动真空吸附：打开真空泵，控制真空度在适当范围内。

根据实际情况，调节吸附时间，使目标物质充分吸附在薄膜表面。

5. 停止真空吸附：关闭真空泵，使系统恢复到大气压。

此时，目标物质仍然保持在薄膜表面。

6. 取料：将薄膜从吸附系统中取出，将目标物质从薄膜上剥离下来。

目标物质可以通过刮刀、溶解等方式进行取出。

三、应用领域：薄膜真空吸附取料方法在许多领域都有广泛应用。

1. 医药领域：可以用于药物提取、纯化等过程，提高药物的纯度和产量。

2. 食品领域：可以用于食品中有毒物质的分离和去除，保障食品安全。

3. 环境监测：可以用于水体、大气等环境样品中目标物质的分离和检测。

4. 化工领域：可以用于化工反应中的物质分离和纯化，提高产品的质量和产量。

5. 生物技术：可以用于蛋白质、DNA等生物大分子的提取和纯化，用于生物学研究和工业生产。

结论：薄膜真空吸附取料方法是一种高效、快速、精准的分离技术，广泛应用于医药、食品、环境监测、化工和生物技术等领域。