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锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
焊锡膏使用时的注意事项焊锡膏使用时的注意事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。
从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。
温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。
当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDERPOWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
焊锡膏的成分及作用焊锡膏是一种用于电子焊接的重要材料，它是由焊锡粉末和特定基础成分组成的。
焊锡膏的主要成分包括活性剂、助剂和基础物质。
1.焊锡粉末：焊锡膏的主要成分之一是焊锡粉末。
焊锡粉末是由纯锡和其他合金元素组成的细小粒子。
焊锡粉末决定了焊接的性能，如焊点的强度和电导率。
2.活性剂：活性剂是焊锡膏中起到助焊剂作用的化学物质。
它们被添加到焊锡粉末中，以提高焊锡的润湿性、降低氧化物膜的存在和增加焊点的可靠性。
常见的活性剂包括焊接助剂、增湿剂和氧化剂。
-焊接助剂：焊接助剂是活性剂的一种，用于改善焊接的性能。
它们能够清除焊接表面的氧化膜并促进低温熔化。
其中最常见的活性助剂是氫化组份的活性助剂，如氯化亞苯-胺和氟化亞苯-胺。
-增湿剂：增湿剂是活性剂的一种，用于在焊接过程中提高焊锡的润湿性。
增湿剂能够降低焊锡的表面张力，并使其更容易润湿焊接表面。
常见的增湿剂包括有机酸和酚类化合物。
-氧化剂：氧化剂是活性剂的一种，用于消除焊接表面的氧化膜。
氧化剂能够与金属氧化物发生化学反应，并转化为易于去除的化合物。
常见的氧化剂包括氯化物、硝酸盐和酸性成分。
3.助剂：助剂是焊锡膏中起到特定作用的化学物质。
它们可以增强焊点的机械强度、提高导电性和降低焊接过程中的缺陷率。
-黏度调节剂：黏度调节剂是助剂的一种，用于调节焊锡膏的黏度，使其适合在焊接过程中使用。
黏度调节剂通常是有机合成物，如酯类或胺类化合物。
-纤维增强剂：纤维增强剂是助剂的一种，用于增强焊点的机械强度和耐久性。
纤维增强剂通常是纤维素纤维或玻璃纤维，它们能够形成三维网络结构，并增加焊点的韧性。
-防氧剂：防氧剂是助剂的一种，用于防止焊锡膏中活性剂的氧化。
防氧剂能够与活性剂发生反应，并形成稳定的化合物，防止活性剂的氧化。
4.基础物质：焊锡膏的基础物质主要是背离油、橡胶和胶粘剂。
这些物质主要用于调整焊锡膏的黏度和可塑性，并在焊接过程中提供黏附性。
总结起来，焊锡膏的主要成分包括焊锡粉末、活性剂、助剂和基础物质。
焊锡膏的正确使用方法【原创版3篇】《焊锡膏的正确使用方法》篇1焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡和其他辅助材料。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，应避免将焊锡膏暴露在阳光下或高温环境中。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其回温到室温。
回温的时间通常为2-3 小时。
如果焊锡膏在使用前没有回温，则可能会出现潮湿、结露等问题，这可能会影响焊接质量。
3. 搅拌：在使用焊锡膏之前，需要将其搅拌均匀。
可以使用手动搅拌器或自动搅拌器来搅拌焊锡膏。
搅拌时间通常为5-10 分钟，直到焊锡膏中的合金粉和焊剂均匀混合为止。
4. 涂抹：将焊锡膏涂抹在需要焊接的金属表面上，或者将焊锡膏涂在电子元器件的触点上。
在涂抹焊锡膏时，应确保表面均匀涂抹，避免涂抹过多或过少。
5. 焊接：在使用电烙铁进行焊接时，需要先将电烙铁加热到适当的温度。
通常情况下，焊接温度为200-300 摄氏度。
在焊接过程中，应将电烙铁缓慢地移动，以确保焊接点均匀加热，并避免出现过热或烧焦的情况。
6. 清洁：在焊接完成后，需要及时清洁焊锡膏和电烙铁。
可以使用酒精或清洁剂来清洁焊锡膏和电烙铁。
总之，焊锡膏的正确使用方法包括回温、搅拌、涂抹、焊接和清洁等步骤。
《焊锡膏的正确使用方法》篇2焊锡膏是一种用于电子焊接的膏状物质，其主要成分是锡合金和助焊剂。
以下是焊锡膏的正确使用方法：1. 储存：焊锡膏应储存在低温环境下，通常为2-8 摄氏度。
在储存期间，焊锡膏的钎料成分和助焊剂成分可能会分离，因此在使用之前需要进行搅拌。
2. 回温：在使用焊锡膏之前，需要将其从冰箱中取出并放置在室温下回温，时间不得少于4 小时。
回温的目的是使焊锡膏达到室温，以避免在焊接过程中因温度差异而产生裂纹。
3. 搅拌：焊锡膏在使用之前需要进行搅拌，以确保钎料和助焊剂均匀混合。
搅拌时可以使用手工搅拌或自动搅拌机，搅拌时间一般为5-10 分钟。
关于焊锡膏的一些基本知识关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
•对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。
(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)•锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此在1小时以上应刮起放回瓶中, 但对0.5mm以下间距印刷时会发生印刷困难。
(在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)•焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可使用。
•(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)4.锡粉的等级选择• 1.对于具有0.5mm以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉, 对于0.5 mm 以上间距有网板, 可选颗粒较大的锡膏以降低成本。
(在此处可加入0。
5MM间距网板图片)• 2. 锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大, 所以要根据自身产品的要求选择不同的颗粒大小的焊锡粉。
• 3. 锡粉含量通常在88%-91%之间。
(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)5. 锡粉的金属成分选择•锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含银或元件垂体时使用SN62/PB36/AG2。
(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏, 由于锡膏溶化后产生的表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。
•对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时, 可选用SN43/PB43/BI14(固态点144度, 液态点163度的锡膏, 可在200度以下有效回流。
•使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度, 液态点302度主要用于厚膜电路或其它高温场合。
•焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E ，以下是我们工厂现在主合金类型锡SN 铅PB 银AG 杂质熔点63SN/37PB 62.5—63.5 其余部分--- 与QQS-571E的规定一致183度62SN/36PB/2AG 61.5-62.5 其余部分1.8-2.2 与QQS-571E的规定一致178度6. .助焊剂的选择早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对阻抗要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性, 留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。
7. 焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷不良, 粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。
•不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS这两种焊锡浆的黏性度为：RMA--- 600至1000KCPS(Brookfield Reading)WS ---1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)8. 模板与刮刀•模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲片，利用化学蚀刻或激光切割的方法制造而成。
(在此处可加入模板图片)•模板应尽量采用不锈钢激光切割模板, 以保证孔壁平直及精度，其精度为0。
0003寸以内，20寸距离少于0。
005寸的误差，重复制造时可保证其重复制造精度。
(在此处可加入模板上焊盘图片)•刮刀分为橡胶和金属两种, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生产小PCB造成锡膏放置量增多, FLUX挥发, 变干, 尽量使用金属刮刀, 可减少铲除模孔内的锡膏, 阻力小, 而且不易磨损℃。
(在此处可加入刮刀图片)•使用STEMIL刮刀注意事项。
•如何达到好的模板印刷效果：(此处可加入良好印刷后的PCB图片以及良好印刷后的模板图片)1.高质量的模板2.硬度较高的刮刀3.较低并非常合理的刮刀压力4.使用较慢的刮刀移动速度5.尽量一次完成印刷过程6.保持基板表面的平整度7.孔与焊盘的正确的对位8.质量优良的焊锡浆9.合适的焊锡浆量问题原因解决方法锡球•焊锡浆不良，已经氧化，活性不够，•锡粉过多微粒•焊盘上有过多焊锡浆•焊锡浆超过保质期•焊锡浆中有水份•阻焊膜未固化•基板和模板上有残余溶剂•放置元件压力太大•加热速度太快•增强助焊剂活性，•降低锡粉微粒•降低刮刀压力•缩小模板开孔•降低储存地湿度•清洗模板•检查焊锡浆的保质期•调整加热曲线•降低贴装压力•将基板与模板上多余的溶剂擦拭干净桥接•焊锡浆有塌陷现象•模板底部有残余焊锡浆•元件贴装位置不当•元件发生位移•加热速度太快•焊锡浆过量•模板损坏•元件贴装压力过大•印刷时支撑不良•刮刀损坏•PCB上有异物。
•元件受潮•焊锡浆超过保质期•增加焊锡浆的金属含量或黏度•降低刮刀压力•调整贴装位置•调整加热曲线•调整印刷支撑•缩小模板开孔•检查焊锡浆的保质期•使用质量较好的模板与刮刀•印刷前认真检查PCB表面•控制元件的储存潮湿度假焊•因印刷不良导致焊锡浆不能与个别管角接触•元件管角翘起•元件受潮•焊盘上有阻焊膜等杂物•降低焊锡浆黏度及金属含量•检查刮刀压力及印刷速度•使用质量优良的元件及PCB元件垂起•元件可焊性差•元件贴装位置不良•加热速度过快•使用质量可靠的元件及PCB•调整元件贴装位置•加热不均匀•模板开孔不良•调整加热曲线•使用合理的模板开孔•使用含银或铋的锡浆焊锡浆未熔化(冷焊) •加热曲线不良•焊锡浆合金成份不对•焊锡浆中金属颗粒与助焊剂比例不对•助焊剂活性不够•PCB印刷后在空气中暴露时间过长•焊锡浆过期或在空气中暴露时间过长•调整加热曲线•检查焊锡浆合金熔点•检查焊锡浆成份比例•检查焊锡浆的保质期•控制焊锡浆暴露空气中的时间10. 锡膏的安全注意事项锡膏对人体危害主要通过吸入和食入从而导致铅中毒, 以及一系列问题, 如有效加以防范可基本消除其对人体的危害, (如:清理焊炉使用手套口罩, 工作时作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。
12 . E/U/1355 RP15的特征及相关参数：•颗粒直径：ACS，10•助焊剂类型：RP15免洗，类型L•黏度：25度•合金：62。
8%SN/36。
8%PB/0。
4%AG•金属含量：88。
9%--89。
8%•熔点：179--138度•储存期：6个月•储存条件：5--10度•SN63/PB37的特性及相关参数。
•成份:63SN/37PB•溶点:183度•密度:8400KG/M3•热膨胀系数:21.4@25度(PPM1度)•电导率:11.5%/AGS•电阻:14.99MSCM•表面张力:0.49N/M•热导率(W/{MK})57.9@32.6度13。
焊锡印刷厚度的测量与其对产品的影响。
•焊锡膏印刷厚度的测量：1.现在我们测量焊锡印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型镭射3D测量仪，其主要是利用。
的原理对已印刷好的PCB进行测量，14。
简单介绍焊锡浆与回流焊接工艺的关系：1.回流曲线简介：。
2.印刷质量对回流曲线的影响：3.焊锡浆化学成份对回流曲线的影响。
