QC检验标准
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编号：
文件
名称 QC检验标准作业指引 页次：第1页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范QC作业标准，维护公司产品品质的稳定。
二、范围：
适用于SMT所有QC岗位关于PCB及FPC成品的检验。
三、作业流程：
1、佩戴好防静电手环及手指套。
2、普通的PCB或FPC板使用放大镜或目视检验。
3、带连接器的产品/IC需使用显微镜进行检验。
4、带有发光二极管的产品需要进行测试。
5、依QC检验标准对产品进行全检。
6、准备好与产品相对应的静电气泡袋或包装吸塑盒。
7、发现批量性不良或不良品超标时需及时向反馈。
8、检验好之良品按要求放入静电架或吸塑盒。
9、所检不良品，须以红色箭头纸标识，并交修理员修理。
10、修理品须经重新检验OK后方可重新包装。
11、将良品点清数量写好合格证送OQC抽检。
12、按AQL进行取样抽检。
13、抽检结果记录在《OQC检验表》。
四、注意事项：
1、所有流程均按标准实施。
2、发现问题及时反馈并跟进。
3、维护所有的测试工具及标准。
4、做好每天工作区域的5S。
112 编号：
文件
名称 QC检验标准作业指引 页次：第2页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范锡膏印刷标准，提高锡膏印刷效率。
二、范围：
适用于SMT车间PCB或FPC的锡膏印刷。
三、作业标准：
1、CHIP类PCB及FPC判断标准：
(a). 理想状态 (b).允收状态 (c).拒收狀状态
标准：
1.锡膏并无偏移;
2.锡膏成型佳,无崩塌断裂;
3.锡膏覆盖焊盘90%以上,
4.锡膏量,厚度均匀. 1. 锡膏部分偏移但覆盖焊盘80%以上;
2.锡膏成型佳,无崩塌断裂;
3. 锡量均匀.
4.锡膏量,厚度均匀.
1.锡膏印刷偏移超过20%;
2.两焊盘锡量不均匀;
3.锡膏量严重不足. 编号：
文件
名称 QC检验标准作业指引 页次：第3页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范锡膏印刷标准，提高锡膏印刷效率。
二、范围：
适用于SMT车间PCB或FPC的锡膏印刷。
三、作业标准：
1、IC或连接器类PCB及FPC判断标准：
(1). 理想状态 (2).允收状态
(3).拒收狀状态
标准:
1.锡膏并无偏移;
2.锡膏成型佳,无崩塌断裂;
3.锡膏覆盖焊盘90%以上,
4.锡膏量,厚度均匀。 1. 锡膏部分偏移但覆盖焊盘80%以上;
2.锡膏成型佳,无崩塌断裂;
3. 锡量均匀.
4.锡膏量,厚度均匀.
1.锡膏印刷偏移超过20%;
2.锡膏成形不良且断裂;
3.形成连锡. 编号：
文件
名称 QC检验标准作业指引 页次：第4页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范焊接外观检验标准，提高外观检验效率。
二、范围：
适用于SMT车间PCB或FPC的焊接外观检验。
三、作业标准：
1、CHIP类PCB及FPC判断标准：
(a). 理想状态 (b).允收状态 (c).拒收状态
标准:
1.零件两端焊接情形良好,焊锡能爬到零件端面的2/3H以上;
2.焊点表面呈内凹弧面的形状并且呈湿润光泽;
3.零件本体没有浮高;
4.零件本体周围没锡珠残留。 1. 焊锡能爬到零件端面的1/2H及从零件端面到焊盘边缘的1/2L以上:
2. 多锡：但未达到元件基面。 1. 焊锡能爬到零件端面的1/2H及从零件端面到焊盘边缘的1/2L以上；
2. 超出焊盘或无焊接。
编号：
文件
名称 QC检验标准作业指引 页次：第5页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范焊接外观检验标准，提高外观检验效率。
二、范围：
适用于SMT车间PCB或FPC的焊接外观检验。
三、作业标准：
1、IC或连接器类PCB及FPC判断标准：
(a). 理想状态
(b).允收状态
(c).拒收状态
标准:
1.零件引脚平贴于焊盘中央;
2.零件引脚呈良好的沾锡情形且表面洁净光亮；
3.焊锡在零件脚与焊盘间呈来滑下抛物线型。
1.零件引脚平贴于焊盘中央;
2.焊锡能爬到零件引脚端面的1/2H及从零件引脚端面到焊盘边缘的1/2L以上;
3.锡珠小于0.1MM。
1.零件引脚与焊盘上的焊锡量过多,引起连焊现象;
2.零件引脚与焊盘上的焊锡量过少或无焊锡,引起虑焊空焊现象;
3.零件引脚变形引起虑焊或连焊；
4.元件偏移不居中。 编号：
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名称 QC检验标准作业指引 页次：第6页/共6页
版次：A
ISO9000文件
批准 审核 拟制 易彪 拟制日期 生效日期
2011.8.8
一、目的：
规范焊接外观检验标准，提高外观检验效率。
二、范围：
适用于SMT车间PCB或FPC的焊接外观检验。
三、作业标准：
1、其他不良类PCB及FPC判断标准：
(a). 短路 连锡 (b).反向
(c).元件浮高
(d).有锡球 (e).元件破损 (f).正向 翻件 飞件
(g).贴错料 (h).未熔锡 (i).元件偏出焊盘
(l).金面上锡 (m).金面氧化 (n).FPC起泡
(l).虚焊 (m).破损 (n)少锡
