电镀工艺图

黑影（Shadow）、镀铜工段工艺流程

制定人：Brus

图3-5 镀通孔工段工艺流程及节点产污图 L10、G7

L11、G8

L8、G5 水洗 W12

L13、G10 電镀铜

水洗

去外层线路 硫酸铜、硫酸、铜球

W14 水洗 W11

L7、G4 中和 高锰酸钾

氢氧化钠

中和剂 水洗

水洗 膨松剂 去毛刺

高锰酸钾

水洗 L3

W4

L4

W5

L5、G3

W6

L6

水洗 W7

水洗 W8 W3 入料

水洗 W9 膨松

整孔 碱性整孔剂

石墨胶体

硫酸 黑影

定影 干燥

微蚀 过硫酸钠、硫酸

酸洗 硫酸

吹干

镀通孔工段主要包括去毛刺、除胶渣、PTH镀通孔以及一次铜，工艺流程简述为：

1）去毛刺：由于钻孔后的PC板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，利用刷磨及高压水冲洗去除毛刺。该步骤产生清洗废水W3。

2）除胶渣：钻孔时产生的高温可使半固化片熔化，形成胶渣，采用高锰酸钾法去除胶渣。除胶渣工序主要包括膨松、高锰酸钾、中和三个步骤。

①膨松：采用有机溶剂，使环氧树脂溶胀、膨松。该步骤产生膨松废液L3、有机废水W4。

②高锰酸钾氧化处理：在高温高碱环境下，利用高锰酸钾氧化去除膨松的环氧树脂。该步骤产生高锰酸钾废液L4、制程清洗水W5。

③中和处理：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全去除孔内残留的二氧化锰、锰酸根、高锰酸根等。该步骤产生硫酸雾G3、酸性废液L5、制程清洗水W6。

3）黑影（Shadow）：其目的在于使钻孔后形成的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的石墨胶体，作为后续电镀铜的底材，以便下一步的电镀铜。

①整孔：清除铜面及孔壁上之微尘杂质，并且让原本带负电性之孔壁因整孔剂之吸附而转变成带正电荷。以利黑影之吸附。

整孔步骤产生整孔剂废液L6、有机废水W7。

②黑影（Shadow）：使孔壁附着一层半导电膜。 该步骤产生氨气G4。

电镀车间工艺流程图

一、引言

电镀车间是一种常见的表面处理工艺，用于改善金属制品的外观和性能。本文将详细介绍电镀车间的工艺流程图，包括前处理、电镀过程和后处理等环节。

二、前处理

1. 清洗

将待处理的金属制品放入清洗槽中，使用适当的清洗剂进行清洗，去除表面的油污和杂质。

2. 酸洗

经过清洗后，将金属制品放入酸洗槽中，使用酸性溶液进行酸洗，去除表面的氧化层和锈蚀物。

3. 洗净

酸洗后，将金属制品进行充分的冲洗，以去除残留的酸性溶液。

4. 预处理

将洗净后的金属制品进行预处理，包括脱脂、除锈和活化等步骤，以提高电镀层的附着力和均匀性。

三、电镀过程

1. 阳极处理

将预处理后的金属制品作为阳极，放入电解槽中，与阴极（一般为铅板）相连，通过电流的作用，在金属制品表面形成一层金属阳离子。 2. 电镀

将电解槽中的电镀液（含有金属盐溶液）注入，通过电流的作用，金属阳离子在金属制品表面还原为金属原子，并沉积在金属制品表面，形成均匀的电镀层。

3. 控制

在电镀过程中，需要控制电流密度、电镀液温度、搅拌速度等参数，以确保电镀层的质量和厚度符合要求。

四、后处理

1. 清洗

将电镀后的金属制品进行清洗，去除表面的电镀液和杂质。

2. 中和

清洗后，将金属制品放入中和槽中，使用中和剂进行中和处理，以去除电镀过程中产生的酸碱残留物。

3. 干燥

中和后，将金属制品进行干燥处理，以去除表面的水分，防止腐蚀和氧化。

4. 检验

对电镀后的金属制品进行质量检验，包括外观检查、厚度测量和附着力测试等，确保电镀层符合要求。

五、总结

电镀车间的工艺流程图包括前处理、电镀过程和后处理等环节。通过清洗、酸洗、预处理、阳极处理、电镀和后处理等步骤，可以获得具有良好外观和性能的电镀层。在整个过程中，需要严格控制各项参数，以确保电镀层的质量和厚度符合要求。

电镀工艺流程图

什么是电镀工艺？电镀工艺流程有哪些？下面是下面带来的关于电镀工艺流程图的主要内容介绍以供参考。

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

电镀工艺流程

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：

1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

塑胶外壳电镀流程

化学去油--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀工艺流程图

在以上流程中，最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜，其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等，对深镀能力差，应区别对待，如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多，调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈’眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多，调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧，水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除，如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除，但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除，一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。

文件编号文件版本

生效日期文件版次

机密等级文件页码

部门

工序名称

温度135℃，时间40分钟把产品挂于酸铜缸自动线上，电压：

3.2-3.5V，时间:11-13分钟，温

度:26±2℃，检查有无凸点、麻点、

光亮度有无达到要求

温度40-45℃，时间15-20秒，溶液浓

度5-10%.把吹干水后的产品挂于烤炉输送机

上，烤炉温度设定在100℃±5℃，烘

烤时间为20分钟，烤炉出来后转挂于

品质部输送带上温度50℃，时间1.5-2分钟。把产品置于碱铜流水线上，电压：

4.5-5.0V 时间：3-4分钟，温度：45

℃-55℃

清洗干净

包装色度样本、卡尺活化缸过水缸

烘烤烤炉

烘烤烤炉泳漆缸文件名:锌合金叻架枪色工艺

流程图

流 程 图

设备及夹具XY-WI-010

进料检验台灯

卡尺2011/12/20

C

碱Cu缸阴极/阳极过水缸超声波挂具

时间各15-20秒 电流一般每挂100-

120A

温度在50-55℃间，时间4-5分钟，一般

以电压为准，电压4-4.V——镀铜后经3

次水洗——过酸活化——水洗1次——检

查——下酸铜生产部

生产部

生产部

生产部IQC

生产部

生产部

生产部

焦Cu缸

酸Cu缸

镍缸

清洗枪色

生产部

生产部注意事项

①表面有无碰伤②沟槽或孔内有无腊屎

③表面有无氧化④砂孔⑤突点⑥边角有

无批锋⑦表面有无抛光不良

选用挂具，做到双手上挂，使工件挂

得牢固，不得使用有烂胶或都藏有铬

水的挂具。

温度要在65℃以上,2-3分钟

用清水漂洗

打镍底生产部

生产部生产部

品质部摘取产品时须把握力度，勿将产品与

其它硬物碰撞，以免刮花；检验时，

滚动手中产品的力度不适过大，以免

产品碰伤、刮花温度在50-55℃间，时间3-4分钟，一

般以电压为准，电压6-7V前处理

打铜底

上色

叻架

生产部温度25℃，时间15-18秒，电压50-

60V.

生产部烘烤

电解活化

电咏漆进料检验

超声波除油

镀焦Cu

镀光镍

水洗镀酸Cu

镀枪色

烘烤清洗上挂

电解除油

镀碱Cu

检验包装包装色度样本、卡尺品质部其它硬物碰撞，以免刮花；检验时，