电镀车间工艺流程图

洗煤车间工艺流程图

原煤

分级筛

手选

破碎

杂物

循环水

跳汰机

脱水分级筛 中煤 矸石

离心机

溢流水

脱泥筛

泥煤

浮选池 浮选

压滤机 浓缩池

压滤机 精煤

循环池

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-- 开 料

一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程： 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序

三、设备及作用： 1 ．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按 MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 --WORD格式--专业资料--可编辑---

-- 内层干菲林

一、 一、 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜） ，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后 形成线路图形。

二、 二、 工艺流程图： 化学清洗

辘感光油或干膜 有缺陷板 褪膜返洗

OK 曝光 显影 蚀刻 褪膜 PE 机啤孔 下工序

三、化学清洗 1. 1. 设备：化学清洗机 2. 2. 作用： a. 除去 Cu表面的氧化物、垃圾等； b.粗化 Cu表面，增强 Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3. 流程图： 除油 水洗 微蚀 高压水洗 循环水洗 吸水 --WORD格式--专业资料--可编辑---

电镀流水线的PLC控制课程设计说明书

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1、本课程设计目的

根据要求设计出合理的PLC控制装置，学习使用PLC实现对工业过程的控 制。在设计过程中要全面的考 虑各种影响因素，提高设计的程序的可靠性，结合 实际情况综合的加深自己对PLC的各种基础知识加以理解消化吸收，提高 动手 能力和工程素养。

2、设计指标与要求

本选题是为了电镀车间提高工效、促进生产自动化以及减轻劳动强度而设计 的一种专用半自动起吊设备，采用远距离控制。起吊物品为待进行电镀或进行表 面处理的各种产品零件。

电镀生产过程是由人工将待加工零件装入吊 篮（或挂钩上），在发出信号后，

起吊设备便提升并逐段前 进，按工艺要求，在需要停留的槽位上停止，并自 动下

降，下降到位并且停留一段 时间（电镀）后，自动提升。如此完成电镀工艺规定的

每一道工序后，返回起吊位置，卸下加工好的零件， 为下一次加工做好准 备。电 镀系统结构示意图如图所示。

电負系统结构尔奮图

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3. 课程设计报告内容与设计步骤

1）设计的任务分析与计算

1. 课题要求

1.电镀流水线顺序控制系统的动力配置两台电动机。行车架前的后移动由 行车电动机M1控制，其功率为4kW;提升电动机M2控制吊钩上升与下放，其 功率为2.5

kW。吊钩上升，提起待镀工件，其上升高度由行程开关控制。

2•行车架携待镀工件向前运动至槽上方，由行程开关控制其停止向前运 动 （制动）。

3 •吊钩下放到一定位置，制动停车，待镀工件浸入槽内2min。

4 .吊钩提升待镀工件到位后停止（制动），在镀槽上方停30s。

5•行车架携工件运动至第一电镀液回收槽上方，由限位开关控制停止（制动）。

6. 吊钩下放，其工作情况与3过程相同，浸入槽内时间为32s。

7. 与4过程相同，停留时间为16s。

电镀工艺流程资料（一）

一、 词定义：

1.1电镀：

利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力：

能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

1.3镀液的覆盖能力：

使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

1.4镀液的电力线：

电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。

1.5尖端效应：

在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。

1.6电流密度：

在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位

二. 镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1镀铜的基本作用：

2.1.1.1提供足够之电流负载能力；

2.1.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；

2.1.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；

2.1.1.4对SMOBC提供良好之外观。

2.1.2.镀铜的细步流程：

2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料

2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）

2.1.3镀铜相关设备的介绍：

2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。

a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。

b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。

d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热：