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IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
IC 封装及命名规则--- ATMEL ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：ATMEL 公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
A TQFP 封装
B 陶瓷钎焊双列直插
C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 陶瓷双列直插，一次可编程
J 塑料J 形引线芯片载体
K 陶瓷J 形引线芯片载体
L 无引线芯片载体
M 陶瓷模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
R 微型封装集成电路
S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路
U 针阵列
V 自动焊接封装
W 芯片
Y 陶瓷熔封
Z 陶瓷多芯片模块
5．温度范围：
C 0℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
6．工艺：
空白标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B 级
B Mil-Std-883，不符合B 级。
dip编码规则1. 什么是DIP编码？DIP编码是数字集成电路芯片封装形式的一种，它采用的是双排数字式直插封装结构，而其命名中的DIP，也正是该封装形式的英文全称——Dual Inline Package，通常也称作直插式封装。
DIP编码的优点在于其封装是一种通用封装，所以它具有广泛的应用范围，几乎可以用于任何集成电路。
因为其直接插座式封装，所以其实现方便，而且成本较为低廉，所以在多个领域都得到了广泛应用。
2. DIP编码规则DIP编码常常指代的是集成电路芯片封装规格，对于DIP封装规格的命名标识有一定的规则，以下是常见的规则：（1）数字DIP：如7805、555电路等，一般以数字开头，表示其编号。
（2）字母DIP：如AD5620、LT1013、MC2941等，一般以字母开头，表示其生产厂商或领域。
（3）数字字母DIP：如74HC245、74LS245等，一般是以数字和字母混合组合的形式。
3. DIP编码的举例以常见的数字DIP7805为例，它表示的是一个电源电压稳压器芯片，它能够输出固定的5V直流电压，其DIP编码命名规则为：（1）7表示其是一个数字集成电路。
（2）8表示其电路的功能类型，也就是它是一个电源电压稳压器。
（3）0表示其电路的制造工艺类型，例如毫米进位、代工工艺等。
（4）5表示芯片的产品编号。
再以字母DIP为例，如AD5620，其DIP编码命名规则为：（1）A表示其制造商，即ADI公司。
（2）D表示其产品领域，以D命名的芯片一般都是模拟数字转换器，而不是数码芯片等。
（3）5表示产品编号。
以上举例仅是其中的部分编码规则，对于不同类型的芯片，具体的编码规则也会有所不同。
但总体而言，DIP编码规则是相对规范并统一的。
QFN封装命名1. 什么是QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装和连接。
它采用无引脚的设计，通过焊接连接器或直接焊接在电路板上。
QFN封装通常由一个平面底部和四个侧面组成，底部有一些导电触点，用于与电路板上的焊盘进行连接。
2. QFN封装命名规则为了方便识别和标记不同类型的集成电路，QFN封装采用了一套命名规则。
这些命名规则通常由芯片制造商制定，并在产品规格书中详细说明。
以下是常见的QFN封装命名规则：•Package Type Identifier：标识QFN封装类型的字母和数字组合。
例如，“QFN32”表示具有32个引脚的QFN封装。
•Package Outline：描述QFN封装外形的数字代码。
每个数字代表一个特定的外形或尺寸。
例如，“5x5”表示外形为5mm x 5mm。
•Pitch：指引脚间距（Pitch）的数值表示。
通常以毫米为单位。
例如，“0.5mm”表示引脚间距为0.5毫米。
•Lead Count：指封装中引脚的数量。
例如，“QFN32”表示具有32个引脚。
•Lead Material：指封装中引脚的材料。
常见的材料包括铜、镍和金。
例如，“Cu/Ni/Au”表示引脚由铜、镍和金组成。
•Lead Finish：指封装中引脚的表面处理。
常见的处理方式包括无锡、热浸锡和热浸镀金。
例如，“Matte Sn”表示引脚表面为无锡处理。
3. QFN封装命名示例以下是几个常见的QFN封装命名示例：1.QFN32-5x5-0.5mm-Cu/Ni/Au-Matte Sn这个命名表示一个具有32个引脚的QFN封装，外形为5mm x 5mm，引脚间距为0.5毫米。
该封装使用铜、镍和金制成的引脚，并在表面进行了无锡处理。
2.QFN48-7x7-0.8mm-Cu/Ni/Au-Hot Tin这个命名表示一个具有48个引脚的QFN封装，外形为7mm x 7mm，引脚间距为0.8毫米。
xilinx芯片命名规则Xilinx芯片命名规则是一种重要的标准，用于定义Xilinx芯片的名称和功能。
Xilinx公司是全球领先的可编程逻辑器件和软件解决方案供应商，其芯片的命名规则非常重要，因为它们涉及到了芯片的功能、性能和适用范围等方面。
以下是Xilinx芯片命名规则的详细信息：1.芯片名称：Xilinx芯片的名称由三部分组成，即系列、型号和封装。
系列指代芯片的应用领域，如“Virtex”系列适用于高性能计算，而“Artix”系列适用于低成本应用。
型号表示芯片的性能和功能，如“Virtex-7”表示第七代Virtex系列芯片，而“Artix-7”表示第七代Artix系列芯片。
封装表示芯片的封装方式，如“FGG484”表示芯片采用484球BGA封装。
2.芯片等级：Xilinx芯片的等级通常表示其性能和功能的级别。
例如，“UltraScale”表示超高性能级别，而“Spartan”表示中等性能级别。
3.寄存器数量：Xilinx芯片的名称通常还包括其内部寄存器的数量。
例如，“Virtex-6 LX240T”表示Virtex-6系列芯片，内部有240,000个逻辑单元和1,728个存储器块。
4.逻辑单元数量：Xilinx芯片的名称通常还包括其内部逻辑单元的数量。
例如，“Kintex-7 K325T”表示Kintex-7系列芯片，内部有325,000个逻辑单元。
5.速度等级：Xilinx芯片的名称通常也包括其工作速度等级。
例如，“Spartan-6 LX75”表示工作速度为75MHz的Spartan-6系列芯片。
以上是Xilinx芯片命名规则的详细信息。
芯片名称的规范化可以使人们更方便地辨认和选择芯片，同时也有助于推动芯片的开发和应用。
各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC英文简称:PLCC英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package中文解释: 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀示例：SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能空= 无特殊功能C -- 可配置Vcc (LVCC)D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- Widebus™（16 位、18 位和20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- Widebus™（32 位和36 位）6. 选项空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE, GKF -- MicroS tar™ BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA)HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
sot封装命名规则SOT封装命名规则SOT（System on a Tape）是一种封装技术，用于集成电路封装，以提高电路的密度和性能。
SOT封装命名规则是为了标识不同类型的SOT封装而制定的规范。
下面将介绍SOT封装命名规则的相关内容。
一、SOT封装的基本概念SOT封装是一种表面贴装技术，将芯片直接封装在塑料胶带上，然后通过焊接连接到电路板上。
SOT封装的特点是体积小、引脚多、焊接可靠、成本低等。
二、SOT封装的命名规则SOT封装的命名规则通常由字母和数字组成，用于标识封装类型、封装尺寸等信息。
下面是常见的SOT封装命名规则及其含义：1. SOT-23SOT-23是一种常见的SOT封装，具有3个引脚。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“23”表示封装尺寸。
SOT-23封装广泛应用于小功率晶体管、二极管等组件。
2. SOT-89SOT-89是一种具有4个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“89”表示封装尺寸。
SOT-89封装适用于中等功率的晶体管、稳压器等元件。
3. SOT-223SOT-223是一种具有4个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“223”表示封装尺寸。
SOT-223封装广泛应用于功率放大器、稳压器等元件。
4. SOT-323SOT-323是一种具有3个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“323”表示封装尺寸。
SOT-323封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
5. SOT-363SOT-363是一种具有6个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“363”表示封装尺寸。
SOT-363封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
6. SOT-523SOT-523是一种具有5个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“523”表示封装尺寸。
SOT-523封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。
这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。
根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。
这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。
其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。
例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。
除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。
其中之一是引脚布局
的描述。
嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。
例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。
此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。
例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。
嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。
通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。
这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。
发表于 2007-9-19 14:23:57分享：IC封装命名规则1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。
芯片封装之多少与命名规则
芯片封装之多少与命名规则
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。
BGA 一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。
直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。
目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。
它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。
即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。
其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。
未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
