Iphone6代PLUS元件位置图

苹果6主板各个元件备注以及障碍维修1 u1901 指南针，损坏指南针失效2，wifi/gps接收器，损坏导致wifi信号弱3，u5201 WiFi蓝牙模块，损坏白WiFi，WiFi信号弱，白苹果重启4，u2402副触摸，损坏无触摸，部分无触摸，显示斑马线5，u0900音频芯片，损坏导致接电漏电，无听筒，无送话6，u2401主触摸，损坏导致无触摸，装屏开机大电流7，u5302 NFC接收芯片，损坏导致无法激活正常使用apple pay8，u5301 主nfc,损坏导致刷机报错9,569，u2201协处理器，损坏导致指南针失效，不能休眠，定白苹果10，u1202主电源pmu,损坏导致不开机，不显示，无触摸，定白苹果11，y1200 32k晶振，损坏导致时间不准，休眠唤不醒，WiFi打不开，指南针失效12，u0301逻辑码片，损坏导致白苹果重启，刷机报错913，u0604硬盘，损坏导致自动/无限dfu模式，开机定白苹果，白苹果重启，刷机报错9/40/400514,ueep/rf基带码片，损坏导致刷机报错-115，y3301,19.2m晶振，损坏导致无4G16,u1700USB管理芯片，损坏导致不联机，定白苹果，白苹果重启，提示不支持此配件，无法识别USB17，u1401充电芯片，损坏导致不充电，充电慢，无电池数据，电量不准，不定时重启18，udsm-rf分集接收器，损坏导致无服务19，uwtrrf,主射频芯片，损坏导致无服务，信号弱，有2G无4G，4G信号弱，GPS导航失灵20，uwfr-rf副射频芯片，损坏导致联通电信无4G，4G信号弱21，u1601音频芯片，损坏导致无铃声，外放无声，免提无声22，u1400震动控制，损坏导致无震动23，u5411rf调谐器，无串号，信号跳水，跳运营商，充电信号弱24，u1503指纹供电，指纹录入失败，指纹不能解锁25，u1501显示电源，损坏导致接电漏电，无显示，无触摸，显示斑马线，装屏开机大电流26，u1502背光电源，损坏导致接电漏电，暗屏，装屏开机大电流27，u1602闪光灯供电，损坏导致接电漏电，闪光灯打不开，手电筒打不开，后摄像打不开28，u0201 CPU，损坏导致不开机不显示，定白苹果，白苹果重启，无限dfu,刷机报错4013,4014。

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。

购买理由全解析iPhone6s Plus深度评测iPhone 6s/iPhone 6s Plus来了，外观设计和前代一模一样，当然除了非常风骚的玫瑰金配色。

配置方面采用了全新的64位苹果A9处理器+嵌入式M9 运动协处理器，2GB运存，当然还有最吸引人的3D Touch和摄像头升级。

那么，新一代iPhone究竟值不值得入手呢？我们看下网友带来的iPhone 6s Plus深度体验。

如果是iPhone 6 plus 的用户，对于新机并不会有什么新鲜感，一样的镜头凸起、一样的三段式设计，正面根本看不出有什么区别。

当然既然是6S Plus，当然在外观上还是有点区别的好，不然谁知道你用的是iPhone6s plus呢?这次的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 同样以4.7寸和5.5寸两款机型屏幕，在容量上增加了128G的选择，而这次在厚度上比起之前的iPhone6 Plus 增加了0.2mm，也就是7.3mm，而重量方面iPhone6 Plus 同样增加10g，这就是因为早前iPhone6 出现掰得弯的问题，从6000铝升级成7000铝，相信这样的升级，你想掰弯的话，感觉不是那么容易的事。

这次采用了7000系的铝合金，是解决掰弯，但是重量的上升，会感觉拿没一会就开始感觉有点手酸了。

男孩子都有这样的感觉了，女孩子就更不用说了，个人感觉4.7寸单手拿还是最佳尺寸，但不排除你习惯双手拿手机。

前置摄像头为500 万像素，支持720p HD 视频拍摄，值得一提的就是前置摄像头增加Retina Flash 功能，当我们拍照打开前置闪光灯，会自动以三倍的亮度进行补光，这是目前手机没见到的前置增加闪光灯的功能，而苹果就做到了，好处就是在稍黑的场景下，依然可以拍出让人满意的自拍。

iPhone 6s Plus 在HOME 键这么多年了，唯一改变的就是早前的iPhone HOME 键是凹进去，现在的iPhone HOME是平着的，就是加了一圈金色的光圈，整体设计来说还是比较喜欢这类的按键简洁设计。

iPhone6 6+的天线设计2014/11iPhone 6/6+相较前代手机，多了NFC支持，LTE支持更多频段。

天线结构前所未有的复杂。

支持的无线通信标准：Cellular：CDMA EV-DO Rev. A (800, 1700/2100, 1900, 2100 MHz)UMTS (WCDMA)/HSPA+/DC-HSDPA (850, 900, 1700/2100, 1900, 2100 MHz)TD-SCDMA 1900 (F), 2000 (A)GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 MHz)FDD-LTE (频段1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 29)TD-LTE (频段38, 39, 40, 41)总结一下，全部频段：Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 29 ；Bands 34,38, 39, 40, 41 。

进一步整合一下：（B38/B40差距较大，一般不整合）TX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13, 17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28；34, 38,39,40, 41 。

RX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13/17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28, 29；34, 38,39,40, 41。

RX又可分为：PRX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13,17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28；34, 38,39,40, 41。

DRX：Bands 1, 3, 4, 7, 8, 13/17, 20, 25（2）, 26（5、18、19）,28, 29；38,39,40, 41。

即发射TX 16个通道（11 FD + 5 TD）加上GSM HB/LB的2个通道，共18通道。

iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网iPhone 3G•在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。

•如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。

你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

安全到手•从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone手机。

传闻说白色一款已经无货，极为稀有。

这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。

现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。

•包装看起来很面熟。

•下面则是我们从包装的正面所看到的说明。

o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。

•盒内装有：o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。

o这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。

•拆下SIM卡•iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

不错！开盖•我们的预测：o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片，或者没有。

如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。

——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。

有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

——正确，不过这次好像有点欺诈之意。

•拆LED显示屏幕•摇动显示屏幕•一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTION QTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_HEADTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMPART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMPART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMApple Inc.1. ALL RESISTANCE VALUES ARE IN OHMS, 0.1 WATT +/- 5%.BDRAWING NUMBERSIZEDRDATEDACACDBAPPDCK 3. ALL CRYSTALS & OSCILLATOR VALUES ARE IN HERTZ.2. ALL CAPACITANCE VALUES ARE IN MICROFARADS.DRAWING TITLEDESCRIPTION OF REVISIONREVECNREVISION TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMCRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMN61 BOM CALLOUTSALTERNATE NAND BOM OPTIONSN61 CARRIER BUILDSCH 051-9903MCO 056-6825BRD 820-3486NAND BOM OPTIONSSHIELD BOM OPTIONSBOM 639-4237 (16GB,BETTER)BOM 639-5838 (32GB,BEST)BOM 639-5839 (64GB,ULTRA)BOM 639-00210 (64GB,ULTRA,DTD)BOM 639-00209 (32GB,BEST,DTD)BOM 639-00208 (16GB,BETTER,DTD)ALTERNATE BOM OPTIONSThu Apr 17 17:11:44 2014SCHEM,MLB,N61051-99032014-04-1800027272417ENGINEERING RELEASED7.0.0EEEE FOR 639-00210 64GB EEEE_FQJY EEEE_64G_TDDLTECRITICAL 825-68381EEEE FOR 639-00209 32GB EEEE_FQK0EEEE_32G_TDDLTECRITICAL 825-68381825-6838EEEE FOR 639-00025 128GB EEEE_G16N EEEE_128GCRITICAL 1PCB PCBF, MLB, N61820-34861?CRITICAL EEEE_G16T 825-6838EEEE_16GEEEE FOR 639-4237 16GB 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377S0140DZ1113SUPPR,TRANS,VARISTOR,AMOTECH118S0764118S0717R1309ALTERNATE 3.92KOHM, 01005FIJI, B1, H339S0246339S00007U0201ALTERNATE 197S0369197S0399ALTERNATE Y1200NDK ALT XTAL152S2033152S2034L1209,L1211, L1213ALTERNATE 1.2MM 1.0UH, CYNTECN61_RADIO_MLB 03/24/20143534BASEBAND (1 OF 2)03/24/2014N61_RADIO_MLB 3635MOBILE DATA MODEM (2 OF 2)N61_RADIO_MLB 03/24/20144241VERY LOW BAND PAD ANTENNA SWITCH N61_RADIO_MLB 03/24/20144645N61_RADIO_MLB 03/24/20145049GPSWIFI/BT: MODULE AND FRONT END N61_RADIO_MLB 03/24/20145251N61_RADIO_MLB03/24/20145554JUMPERSOC:CAM,LCD,LPDP,PCIE N56_MLB 08/29/20137766SOC:NANDN56_MLB 08/29/2013N56_MLB 08/29/201322SOC:MAIN CONTENTSPDF PAGEN61_RADIO_MLB 03/24/20144746HIGH BAND SWITCH N61_MLB 08/26/20131818IO:DOCK FLEX CONN 08/26/20132020DISPLAY:FLEX CONN N61_MLB 08/26/2013N61_MLB 2121SENSORS:MESA FLEX CONNN61_MLB 08/26/20131717IO:TRISTAR2N61_MLB 2323CAMERA:REAR FLEX CONN 08/26/2013N56_MLB 08/29/201333SOC:I/OS152S1836ALTERNATE L1604152S1844TY ALT 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TABLE_TABLEOFCONTENTS_HEADTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_HEAD TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_HEAD TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEMTABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM TABLE_TABLEOFCONTENTS_ITEM 8B7DACC3456DB87654CSA SYNC MASTERCONTENTSDATEPDF 1N/AN/ATable of Contents151GRAPE: 1V8 POWER SWITCH65N/AN/ASYNC MASTERCSA CONTENTSPDF DATE2632RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BASEBAND PMU (1 0F 2DATE SYNC MASTERCONTENTSCSA PDF 52GRAPE: CUMULUS66N/AN/A53DISPLAY: EDP CONN70N/AN/A54POWER: BATTERY CONNECTOR75N/AN/A55 PMU: ANYA PAGE 181N/AN/A56PMU: ANYA PAGE 282N/AN/A57PMU: ANYA PAGE 383N/AN/A58PMU: ANYA PAGE 484N/AN/A59SOC: DEBUG90N/AN/A60TEST: TP/HOLES/FIDUCUALS93N/AN/A61 TEST: EE TP/PP94N/AN/A62POWER: ALIASES121N/AN/A63CONSTRAINTS: MLB RULES150N/AN/A64 CONSTRAINTS: LOW SPEED BUS151N/AN/A65 CONSTRAINTS: DISPLAY/AUDIO152N/AN/A66 CONSTRAINTS: DDR/FMI153N/AN/A67 CONSTRAINTS: POWER / GND154N/AN/A68 CONSTRAINTS: RF157N/AN/A69CONSTRAINTS: WIFI/BT158WIFI_DEV05/21/20132733RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BASEBAND PMU (2 OF 228 34RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BASEBAND (1 OF 22935RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BASEBAND(2 OF 23036RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: TRANSCEIVER (1 0F 23137RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: TRANSCEIVER (2 OF 23238RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: TRANSCEIVER MATCHING33 39RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: SAW BANK3440RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BAND 1/4 PAT3541RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BAND 2/3 PAD3642RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BAND 20 PAD3743RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BAND 5/8 PAD3844RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: BAND 13/17 PAD3945RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: PA DC/DC CONVERTER4046RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: 2G FEM4147RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: RX DIVERSITY42 48RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: GPS4349RADIO_MLB_72_B706/03/2013CELL: ANTENNA FEEDS44 51N/AN/ACELL: SIM FLEX CONN4556N/AN/ASENSOR: PROX AD71494658WIFI_DEV05/21/2013WIFI/BT: MODULE4760N/AN/AIO: TRISTAR4861N/AN/AIO: FILTERING4962N/AN/AIO: FLEX HOTBAR PADS5063N/AN/AIO: HOME BUTTON FILTERS2N/AN/ABLOCK DIAGRAM: SYSTEM23N/AN/ABOM TABLES44N/AN/ASOC: MAIN65N/AN/ASOC: I/OS76N/AN/ASOC: NAND87N/AN/ASOC: DP,MIPI98N/AN/ASOC: DDR109N/AN/ASOC: IO POWER1110N/AN/ASOC: SRAM POWER1211N/AN/ASOC: CPU POWER1312N/AN/ADDR: CHANNEL 0 AND 11413N/AN/ASOC: MISC & ALIASES1514N/AN/ANAND: NAND1615N/AN/AAUDIO: L81 CODEC1716N/AN/AAUDIO: HP/DMIC FLEX CONNS1817 N/AN/AAUDIO: SPEAKER AMPS RIGHT1918 N/AN/AAUDIO: SPEAKER AMPS LEFT2019 N/AN/ASENSOR: OSCAR, GYRO, ACCEL2420 N/AN/ASENSOR: HALL EFFECT2521N/AN/AIO: BUTTON FLEX CONN2622N/AN/ACAMERA: FF AND ALS CONN2723N/AN/ACAMERA: REAR CONN2824N/AN/ASENSOR: COMPASS292506/03/2013RADIO_MLB_72_B7CELL: SYSTEM & DEBUG CONNECTORS30Edited by Foxit Reader ActiveX For Evaluation Only.Copyright(C 2006-2009 Foxit Corporation。

苹果维修服务中心6拆机图快来围观吧！长春市红旗街百脑汇7008室苹果iPhone 6 拆机组图，看看新手机的内部构造吧iPhone 6 的边缘非常圆润，很有初代iPhone 的感觉。

拆机还是从底部的螺丝开始。

用吸盘打开屏幕。

断开屏幕和主机之间的排线接口。

取下前面板上的Home 键模块。

Home 键模块特写。

拆下听筒和前摄像头，它俩是连在一起的。

来个特写。

拆下液晶面板组件后面的那块防护/屏蔽金属板。

苹果在iPhone 6 上对排线做了重新设计，比上一代5s 的别扭又脆弱的排线好多了。

电池设计也做了改进，拉一下图中所示的带子就能取出了。

苹果iPhone 6 的电池特写：1810 mAh, 3.82 V，7.01 Wh。

电池尺寸为3.75" x 1.5" x 0.13"，28 克重。

作为对比，iPhone 6 Plus 的电池为11.1 Wh, 2915 mAh；上一代iPhone 5s 的电池是1560 mAh。

电池背面。

背面的主摄像头模块也改进了设计，可以直接用镊子取下来，方便多了。

摄像头特写拆下主板之前，先断开天线连接器。

iFixit 再次发现苹果改进了设计，拆（修）起来容易多了。

连接器特写。

取出主板。

苹果iPhone 6 主板正面的芯片：红框- Apple A8 处理器+ 海力士1GB LPDDR3 内存橙框- 高通MDM9625M LTE 模块黄框- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD绿框- Avago A8020 High Band PAD蓝框- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs紫框- SkyWorks 77803-20 Mid Band LTE PAD黑框- InvenSense MP67B 的六轴陀螺仪和加速度二合一传感器Apple A8 处理器特写苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板正面的其它芯片：红框- 高通QFE1000 Envelope Tracking 芯片橙框- RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module 黄框- SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD苹果iPhone 6 主板背面的芯片：红框- 16 GB 闪存，SanDisk SDMFLBCB2橙框- Murata 339S0228 Wi-Fi 模块黄框- Apple/Dialog 338S1251-AZ 电力管理芯片绿框- 博通BCM5976 触摸屏控制芯片蓝框- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller紫框- NXP 65V10 NFC 模块+ 安全模块(可能包含NXP PN544 NFC 控制器) 黑色- 高通WTR1625L RF Transceiver苹果iPhone 6 主板背面的其它芯片：红框- 高通WFR1620 receive-only companion chip，和上面那幅的高通WTR1625L 芯片配合的。

iPhone6、6p、6s、6sp（7-8P-X）发电池更换教程关掉手机电源，使用工具包里的五角形螺丝刀拧下螺丝。

螺丝刀的头部很小，但它跟iphon6底部的小螺丝是匹配的。

使用吸盘在主页键（home）上方拉出屏幕。

把吸盘固定在主页键的正上方，另一只手握住机身，然后往外拉。

你只需要在屏幕和机身之间撬开足以塞进一个塑料片的空间。

使用撬片撬出屏幕。

从主页键开始绕着屏幕一点一点向上撬。

把屏幕部分立起呈90度，但不要超过这个角度。

屏幕顶部仍然跟机身连接在一起，所以不要用力拉扯。

如图所示，你最好可以把屏幕立起呈90度。

找到并拧下固定屏幕连线的螺丝。

在移除电池的时候取下屏幕是一个好主意，因为电池是用胶水固定的，要移除它可能是很费事。

拧下保护盖上的螺丝，然后把保护盖也取下来拆开屏幕的连接器。

屏幕和机身之间的连接器有好几个，你可以用小拨子或薄指甲锉把它们从端口中挑出来。

取下电池连接器保护盖。

电池连接器保护盖由两个螺丝固定，把它们拧下来，然后把金属保护盖也取走拆开电池连接器。

电池跟电路板之间的连接器只有一个，你可以用小拨子或薄指甲锉把它挑开。

在电池的下方，我们可以看到一些电池拉条的盖头，用翘棒轻轻掀起来。

接下来用螺丝刀卷起胶条，慢慢的卷，不断地将它拉出来。

在电池附近操作时一定要十分小心，为了避免把胶带拉断，一定要小心不要让胶带被振动器或者电池下的部件卡到。

拉出的时候请务必稳定、匀速。

胶条拉出来之后，整个电池就能取下来了。

接下来就该轮到我们的新电池出场了。

取出原装电池，将新的电池胶条贴在的背面。

（2-3条电池胶）然后将电池放入手机中，贴了胶条的背面朝下。

将之前拨开的电池排片对准电池卡槽压好。

用螺丝刀装上电池扣铁片安装屏幕，用手轻轻按压排线，装好排线。

用螺丝刀装好排线固定铁片。

屏幕装回，扣好。

装回螺丝，完成。

iPhone7、7p、8、8p电池更换教程iPhone 7底部螺丝位置还是熟悉的配方还是原来的味道，位置没有改动，但是还是要小心一点，用力过猛可能会损坏底部边框，更有甚者曾经刺破过电池。

另⼿机维修员谈之⾊变的UMT主板……四⼤PCB板少有⼈知的伤痛另⼿机维修员谈之⾊变的UMT主板，到底是怎么回事，四⼤PCB板少有⼈知的伤痛嗨，⼤家好，我是⼩峰。

今天来讲下苹果⼿机的主板底板，也就是PCB( Printed Circuit Board)线路板。

中⽂名称为印制电路板，⼜称印刷线路板，是重要的电⼦部件,也是电⼦元器件电⽓连接的载体。

由于它是采⽤电⼦印刷术制作⽽成的，故被称为“印刷”电路板。

作为电⼦元器件的载体，其重要性不⾔⽽喻。

那到底什么是PCB主板呢？下⾯图1就是iPhone7的PCB电路板，厚度差不多将近有1毫⽶。

这块电路板没有贴任何的电⼦元器件上去，是⼀块PCB裸板。

图⼀：iPhone7的PCB电路板下⾯图2是⼀块iPhone6的主板，⼤家可以很清楚的看到这块主板已经贴上了各种各样的电⼦元器件。

图⼆：iPhone6的主板⽽苹果的PCB主板供应商有四家，其中在维修届最出名的就是UMT，很多⼿机维修⼈员见到UMT的主板都谈之⾊变，因为在这块主板上没少栽跟头。

下⾯我们先来简单了解下苹果PCB线路板的四⼤供应⼚商。

⼀，COMPEQ ,华通电脑股份有限公司（COMPEQ MANUFACTURING CO.LTD）于1973年8⽉成⽴于台湾省桃园县芦⽵乡，为台湾早期第⼀家响应政府发展⾼科技策略⼯业政策的印刷电路板（Printed Circuit Board;PCB）专业制造公司⼆，AT&S 奥特斯（中国）有限公司是奥地利AT&S集团在中国设⽴的独资企业，主要⽣产⾼密度互联（HDI）印制电路板，客户涵盖全球和国内顶尖的移动通讯设备制造商，以及汽车电⼦和数码相机的制造商。

三，OPC （Oriental Printed Circuits,）东⽅线路有限公司，⾹港美維集团。

成⽴于1985年，总部设于⾹港，主要产品为⾼端印制电路板，同时提供⽤于⽣产先进电路板的半固化⽚和覆铜⾯板。

四，UMT 台湾欣兴电⼦股份有限公司，成⽴于1990年，总部位于台湾省桃园县龟⼭⼯业区，是世界级印刷电路板领军企业。

i P h o n e S E主板介绍部件详解前年，苹果春季三大新品i P h o n e S E、9.7英寸i P a d P r o以及全新表带款A p p l e W a t c h全面开卖。

那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看看!需要的朋友可以参考下。

i P h o n e S E主板介绍▼C h i p w o r k s在晒完拆解前的真机图后，便直奔內芯去了，直接晒出了i P h o n e S E的P C B主板，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和i P h o n e6s到底有着怎样的联系。

▼首先，i P h o n e S E搭载的这颗苹果A9处理器与i P h o n e6s完全一致，从上面的A P L1022编号来看，这应该是台积电的产品。

另外，我们也可以看到，它上面印有1604的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9个星期的时间，苹果C E O 蒂姆库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

▼内存也是和i P h o n e6s一样的2G B L P D D R4，来自于S K海力士，直接与A9芯片封装在一起。

我们也注意到，内存芯片的批次号为1549，大概是去年12月末生产的，而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份，两者的封装则是在今年1月底。

至于这能否说明i P h o n e S E就是在消化此前i P h o n e6s的上游订单?C h i p w o r k s表示这个问题也只有库克自己才能回答，不好直接下结论，两者共线规划也不是没有可能性。

闪存方面，苹果i P h o n e S E用的是东芝的16G B芯片，不过工艺还是之前的19n m，目前东芝已经用上了15n m 工艺。

▼在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前i P h o n e5s的配置，也就是B r o a d c o m的B C M5976和德州仪器的343S0645，B C M的触控方案在苹果产品中非常常见，从i P o d s、i P h o n e到M a c B o o k A i r/P r o，再到i P a d m i n i我们都能见到它的身影。

从iPhone1到iPhoneX结构拆解，看手机天线设计变迁戳工业设计苹果2018秋季新品发布会将于北京时间9月13日凌晨1点在苹果Apple Park总部园区里面的乔布斯剧院举行。

iPhone 一向以其简洁的外观、轮廓和精湛的加工工艺，风格独树一帜。

从第一代iPhone到最新的iPhone 8/iPhone X，历经10年，iPhone每一代都给大家带来不同的惊喜。

iPhone十年更迭，从外观工艺看其天线设计变迁，业界都学到了很多，iPhone也一次次引领了手机行业的潮流。

一、 iPhone、iPhone3G、iPhone3GS从第一代iPhone到iPhone3G、iPhone3GS，三代后盖均采用了非金属材质，且在iPhone4边框天线设计出现前，三代产品均采用了FPC天线设计结构。

iPhone无线信号无法穿透铝合金，但可以穿透塑料，因此这代iPhone采用了电镀铝合金搭配塑料的后壳材质，是当时技术限制和审美哲学上做出的妥协。

拆开看iPhone 内部天线结构图两根连接到逻辑板的天线接线拿开电池，可以看到两根连接到逻辑板的天线接线。

注：逻辑板也叫屏驱动板，中心控制板，TCON板。

液晶屏不能直接识别主板的输出信号，主板的信号要经过逻辑板的处理再传输到液晶屏上。

拔掉连接到左边基座接口的天线连接线图天线形式采用FPC+支架图移开天线支架iPhone采用金属材质，可获得更美观、耐磨和极佳的手感体验，但同时由于金属材质本身的信号屏蔽特性，导致设备无法正常收发无线信号，所以在后续的iPhone中采用了金属与玻璃、塑料材质结合的设计方式。

iPhone 3G、iPhone 3GS多了对 3G 网络的支持，为确保无线信号稳定传输，两者也都采用了塑料外壳。

图 iPhone 3G（黑） iPhone 3GS（白）查看iPhone 3GS内部结构图发现，采用FPC设计的天线依靠铜箔辐射信号，其优点是设计上相对简单，生产成本较低，缺点是易收到五金件及装配精度影响，且iPhone 3GS的天线连接出现过不牢固的状况。

CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTION QTY REFERENCE DESIGNATOR(S)PART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)PART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:Apple Inc.1. ALL RESISTANCE VALUES ARE IN OHMS, 0.1 WATT +/- 5%.BDRAWING NUMBERSIZEDDATEDACACDBAPPDCK 3. ALL CRYSTALS & OSCILLATOR VALUES ARE IN HERTZ.2. ALL CAPACITANCE VALUES ARE IN MICROFARADS.DRAWING TITLEDESCRIPTION OF REVISIONREVECNREVISION CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)N61 BOM CALLOUTSALTERNATE NAND BOM OPTIONSN61 CARRIER BUILDSCH 051-9903MCO 056-6825BRD 820-3486NAND BOM OPTIONSSHIELD BOM OPTIONSBOM 639-4237 (16GB,BETTER)BOM 639-5838 (32GB,BEST)BOM 639-5839 (64GB,ULTRA)BOM 639-00210 (64GB,ULTRA,DTD)BOM 639-00209 (32GB,BEST,DTD)BOM 639-00208 (16GB,BETTER,DTD)ALTERNATE BOM OPTIONSThu Apr 17 17:11:44 2014SCHEM,MLB,N61051-99032014-04-1800027272417ENGINEERING RELEASED7.0.0EEEE FOR 639-00210 64GB EEEE_FQJY EEEE_64G_TDDLTECRITICAL 825-68381EEEE FOR 639-00209 32GB EEEE_FQK0EEEE_32G_TDDLTECRITICAL 825-68381825-6838EEEE FOR 639-00025 128GB EEEE_G16N EEEE_128GCRITICAL 1PCB PCBF, MLB, N61820-34861?CRITICAL EEEE_G16T 825-6838EEEE_16GEEEE FOR 639-4237 16GB CRITICAL 1EEEE_G16R CRITICAL EEEE_32GEEEE FOR 639-5838 32GB 1825-6838EEEE_G16Q EEEE_64G825-6838EEEE FOR 639-5839 64GB 1CRITICAL 825-6838EEEE_F98F EEEE FOR 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Y0700 24M CPU 主时钟U4001 USB 控制器U3702 指纹16V 升压U3402 铃声放大器WIFI 滤波器NFC 前端IC分集接收器Y2001 32.768K 时钟EPROM_RF 基带码片U1801主逻辑电源NFC_RF 移动支付WLAN_RF WIFI 蓝牙芯片U3101 大音频U2301升压管XCVRO_RF 中频Y5501_RF 19.2M 基带射频时钟U1701 硬盘U3602 耳机音频主控U3601 耳机音频接口IC U2101充电IC BBPMU_RF 基带电源GSMPA_RF 2G 功放XCVR1_RF 小中频QPOET_RFU3502 线性马达驱动LATCP_RFiPhone7高清元件分布图Q2101充电控制管U3301 铃声放大 2LBDSM_RF 接收前端滤波MHBDSM_RF MBHBPA_RF 中频高频8055功放J_SIM_RF SIM 卡座J4501 主照相座M2600 闪光灯ICTDDPA_RF8056功放LBPA_RF 低频段功放U3701背光灯IC逻辑码片TUNFX_RF GPS 前端接口U2402 指南针J4503 前置照相听筒感光座J4504 开机音量静音闪光灯J4502 显示触摸接口座U2404 陀螺仪M2800 组合电感J3801 指纹接口座BB_RF 基带CPUU0700 A10 CPUJ4101 尾插座SIM 卡检测开关U2403气压计U3703显示供电IC UATCP_RFJ2201 电池座CPU+暂存芯片IPHONE7 高清元件分布图U2501 相机供电管气压计32K 电源时钟损坏引起时间不准无法校验NFC 感应损坏造成感应失效，报错9、56USB 控制IC 损坏造成联机无反应无法识别USB 电量不准确蓝屏开机定屏等电源IC 损坏造成不开机，加电漏电，无背光灯，无显示，不照相，不充电，无WIFI 等硬盘损坏造成不开机，刷机报错9、14损坏造成无信号待机漏电损坏造成无3G 4G 故障铃声放大IC 损坏造成无铃声，放音乐发烫，漏电不开机，铃声音量小Q2101损坏造成夹电漏电大电流不开机故障基带电源损坏造成无基带，刷机报错4013，漏电，电池不耐用，不开机等故障接收前端滤波器Y0700 24M NFC 前段IC 损坏造成刷机报错9，无近场WIFI 芯片损坏造成无WIFI ，WIFI 信号弱无法连接注册，上网慢漏电造成不开机音频IC 损坏造成无听筒，无送话，无铃声，耳机无声指纹升压管损坏会造成指纹无法输入线性马达控制IC 损坏造成无振动，震动小开机排线座损坏造成开机键失灵，闪光灯不亮，录像无声音，音量键失灵WIFI滤波器损坏造成WIFI信号弱或无信号陀螺仪加速器虚焊或者损坏造成无重力感应GPS 前端座损坏造成不能定位，经常跳出SIM 卡卡检测开关损坏检测不到卡造成不读卡CPU 损坏造成不开机，死机，刷机报错9、56等不照相，触摸失灵，无WIFI ，无声音等等基带CPU 损坏造成无基带，刷机报错4013、1和-1等，无信号无网络，GPS 无法定位铃声放大IC 损坏造成无铃声，放音乐发热，漏电不开机，铃声声音小中频IC 损坏造成无信号，无发射，待机漏电发热充电IC 损坏造成不充电、充电慢，漏电多路组合电感损坏造成无背光无振铃不能充电等故障尾插座损坏造成无马达，不充电，不联机，无喇叭声音、无送话，耳机失灵逻辑码片损坏出现不卡机，刷机报错9前置照相接口损坏造成不照相，无感光，无听筒，开机出现英文后置照相座损坏造成不照相，照相黑屏死机SIM 卡座接触不好造成不读卡指南针芯片损坏造成指南针失效2G 功放损坏造成无信号，加电漏电等故障Iphone7 高清维修彩图高清维修彩图背光灯IC 损坏造成显示屏无背光，漏电天线接触点接触不好造成信号弱Avapg 功放、发射放大损坏引起3G 、4G 无发射低频段功放、发射放大损坏引起3G 、4G 无发射电池接口损坏造成不开机电量检测错误不充电等显示触摸座损坏造成无背光灯，无显示，显示变色，显示花屏，触摸局部失灵，触摸失灵乱跳显示有条纹显示供电IC 损坏造成无显示，变色，触摸失灵，有条纹，不开机50MA 电流指纹+HOME 按键损坏造成HOME 失灵，指纹失效，3DTOUCH 失效。