常见BIOS芯片型号参数
很多网友对BIOS芯片参数不清楚，导致在需要更换主板BIOS芯片时，找不到原型号非常苦恼，实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。同时BIOS之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。
芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。
免费代写业务：购芯片时，如果想写入程序，来信告知我就行，并发来你的BIOS程序（这一点很重要，必须保证能用，本站不负责验证BIOS 文件正确与否）
免费芯片代写：如果您的主板BIOS被破坏，没有办法写入，可以把芯片寄过来，由我们为您写入。
希望以上资料对你有所帮助，附励志名言3条：
1、理想的路总是为有信心的人预备着。
2、最可怕的敌人，就是没有坚强的信念。——罗曼·罗兰
3、人生就像爬坡，要一步一步来。——丁玲
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
常用电源芯片大全 第1章DC-DC电源转换器/基准电压源1.1 DC-DC电源转换器 1.低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114 2.低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000 3.高效3A开关稳压器AP1501 4.高效率无电感DC-DC电源转换器FAN5660 5.小功率极性反转电源转换器ICL7660 6.高效率DC-DC电源转换控制器IRU3037 7.高性能降压式DC-DC电源转换器ISL6420 8.单片降压式开关稳压器L4960 9.大功率开关稳压器L4970A 10.1.5A降压式开关稳压器L4971 11.2A高效率单片开关稳压器L4978 12.1A高效率升压/降压式DC-DC电源转换器L5970 13.1.5A降压式DC-DC电源转换器LM1572 14.高效率1A降压单片开关稳压器LM1575/LM2575/LM2575HV 15.3A降压单片开关稳压器LM2576/LM2576HV 16.可调升压开关稳压器LM2577 17.3A降压开关稳压器LM2596
18.高效率5A开关稳压器LM2678 19.升压式DC-DC电源转换器LM2703/LM2704 20.电流模式升压式电源转换器LM2733 21.低噪声升压式电源转换器LM2750 22.小型75V降压式稳压器LM5007 23.低功耗升/降压式DC-DC电源转换器LT1073 24.升压式DC-DC电源转换器LT1615 25.隔离式开关稳压器LT1725 26.低功耗升压电荷泵LT1751 27.大电流高频降压式DC-DC电源转换器LT1765 28.大电流升压转换器LT1935 29.高效升压式电荷泵LT1937 30.高压输入降压式电源转换器LT1956 31.1.5A升压式电源转换器LT1961 32.高压升/降压式电源转换器LT3433 33.单片3A升压式DC-DC电源转换器LT3436 34.通用升压式DC-DC电源转换器LT3460 35.高效率低功耗升压式电源转换器LT3464 36.1.1A升压式DC-DC电源转换器LT3467 37.大电流高效率升压式DC-DC电源转换器LT3782 38.微型低功耗电源转换器LTC1754 39.1.5A单片同步降压式稳压器LTC1875
How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.doczj.com/doc/2612935158.html,.
LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。
【Intel 5系列芯片组】 随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的 B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。 【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】 【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】 由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。 CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。 以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
因此各位朋友在选择LCD液晶模块的时候，在考虑到串行，还是并行的方式时，可根据其驱动控制IC的型号来判别，当然你还需要看你选择的LCD模块引脚定义是固定支持并行，还是可选择并行或串行的方式。 一、字符型LCD驱动控制IC 市场上通用的8×1、8×2、16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×4等字符型LCD，基本上都采用的KS0066作为LCD的驱动控制器 二、图形点阵型LCD驱动控制IC 1、点阵数122×32－－SED1520 2、点阵数128×64 （1）ST7920/ST7921，支持串行或并行数据操作方式，内置中文汉字库 （2）KS0108，只支持并行数据操作方式，这个也是最通用的12864点阵液晶的驱动控制IC （3）ST7565P，支持串行或并行数据操作方式 （4）S6B0724，支持串行或并行数据操作方式 （5）T6963C，只支持并行数据操作方式 3、其他点阵数如192×6 4、240×64、320×64、240×128的一般都是采用T6963c驱动控制芯片 4、点阵数320×240，通用的采用RA8835驱动控制IC 这里列举的只是一些常用的，当然还有其他LCD驱动控制IC，在写LCD驱动时要清楚是哪个型号的IC，再到网上去寻找对应的IC数据手册吧。后面我将慢慢补上其它一些常见的. 三 12864液晶的奥秘 CD1601/1602和LCD12864都是通常使用的液晶，有人以为12864是一个统一的编号，主要是12864的液晶驱动都是一样的，其实12864只是表示液晶的点阵是128*64点阵，而实际的12864有带字库的，也有不带字库的；有5V电压的，也有~5V(内置升压电路)；归根到底的区别在于驱动控制芯片，常用的控制芯片有ST7920、KS0108、T6963C等等。 下面介绍比较常用的四种 (1)ST7920类这种控制器带中文字库，为用户免除了编制字库的麻烦，该控制器的液晶还支持画图方式。该类液晶支持68时序8位和4位并口以及串口。 (2)KS0108类这种控制器指令简单，不带字库。支持68时序8位并口。 (3)T6963C类这种控制器功能强大，带西文字库。有文本和图形两种显示方式。有文本和图形两个图层，并且支持两个图层的叠加显示。支持80时序8位并口。 (4)COG类常见的控制器有S6B0724和ST7565，这两个控制器指令兼容。支持68时序8位并口，80时序8位并口和串口。COG类液晶的特点是结构轻便，成本低。 各种控制器的接口定义： 引脚定义
常用数字芯片型号解读 逻辑电平有：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP；RS232、RS422、RS485等。 图1－1：常用逻辑系列器件 TTL：Transistor-Transistor Logic CMOS：Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL：Low Voltage TTL LVCMOS：Low Voltage CMOS ECL：Emitter Coupled Logic， PECL：Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic LVDS：Low Voltage Differential Signaling GTL：Gunning Transceiver Logic BTL：Backplane Transceiver Logic ETL：enhanced transceiver logic GTLP：Gunning Transceiver Logic Plus TI的逻辑器件系列有：74、74HC、74AC、74LVC、74LVT等 S - Schottky Logic LS - Low-Power Schottky Logic CD4000 - CMOS Logic 4000 AS - Advanced Schottky Logic 74F - Fast Logic ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic HC/HCT - High-Speed CMOS Logic BCT - BiCMOS Technology AC/ACT - Advanced CMOS Logic FCT - Fast CMOS Technology ABT - Advanced BiCMOS Technology LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology LVC - Low Voltage CMOS Technology LV - Low-Voltage CBT - Crossbar Technology ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology ALVT - Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology AVC - Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 ：逻辑电平的一些概念 要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义： 1：输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。 2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。 3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的
电压基准芯片的参数解析及应用技巧 电压基准芯片是一类高性能模拟芯片，常用在各种数据采集系统中，实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力,但要在各种不同应用场合真正实现高精度，则需要了解电压基准的内部结构以及各项参数的涵义，并要掌握一些必要的应用技巧。 电压基准芯片的分类 根据内部基准电压产生结构不同，电压基准分为：带隙电压基准和稳压管电压基准两类。带隙电压基准结构是将一个正向偏置PN结和一个与VT（热电势）相关的电压串联，利用PN结的负温度系数与VT的正温度系数相抵消实现温度补偿。稳压管电压基准结构是将一个次表面击穿的稳压管和一个PN结串联，利用稳压管的正温度系数和PN结的负温度系数相抵消实现温度补偿。次表面击穿有利于降低噪声。稳压管电压基准的基准电压较高(约7V)；而带隙电压基准的基准电压比较低，因此后者在要求低供电电压的情况下应用更为广泛。 根据外部应用结构不同，电压基准分为：串联型和并联型两类。应用时，串联型电压基准与三端稳压电源类似，基准电压与负载串联；并联型电压基准与稳压管类似，基准电压与负载并联。带隙电压基准和稳压管电压基准都可以应用到这两种结构中。串联型电压基准的优点在于,只要求输入电源提供芯片的静态电流，并在负载存在时提供负载电流；并联型电压基准则要求所设置的偏置电流大于芯片的静态电流与最大负载电流的总和，不适合低功耗应用。并联型电压基准的优点在于，采用电流偏置，能够满足很宽的输入电压范围，而且适合做悬浮式的电压基准。 电压基准芯片参数解析 安肯（北京）微电子即将推出的ICN25XX系列电压基准，是一系列高精度，低功耗的串联型电压基准，采用小尺寸的SOT23-3封装，提供1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V输出电压,并提供良好的温度漂移特性和噪声特性。
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.
Intel 7系芯片组详尽、权威规格对比 由于型号达到了九款之多，包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75，笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐，因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料，对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。 价格方面和之前披露的相同，桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元，移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元，其它不详。 Intel 7系列桌面芯片组规格对比
Intel 7系列笔记本芯片组规格对比 解析—— PCI-E 2.0端口：除了HM70、UM77都是四个之外，其它均为八个，都能拆分成x1、x2或者x4。 PCI总线：只有B75保留了原生支持，其它全部砍掉，相应主板只能借助第三方桥接芯片支持。 USB 3.0/2.0接口：Z77、H77、Z75、HM77都是完整的4/10个，B75、HM76减少到4/8个，UM77是4/6个，HM70只剩下2/6个，HM75则是0/12个(即不支持USB 3.0)。 SATA 6Gbps/3Gbps接口：Z77、H77、Z75、HM77、HM76、HM75都是完整的2/4个，B75改为1/5个，HM70、UM70则是1/3个。 整合图形核心：全部支持，P67之类的悲剧不会重演。 视频输出：除了UM77不支持VGA/LVDS之外(超极本放不下这个)，其它都是所有规格都支持，包括 VGA/DVI/HDMI/DisplayPort/eDP。 WiDi 3.0无线显示技术：笔记本型号全都有，但需要配合相应模块才行。 AHCI：全部支持。 RAID 0/1/5/10磁盘阵列：Z77、H77、Z75、HM77、UM77支持。 SRT固态硬盘加速技术：Z77、H77、HM77、UM77支持。 ATT防盗技术：全部支持。 AMT 8.0主动管理技术：全部不支持。 SBA小型商业优势技术：B75、HM77、UM77支持。 RST快速启动技术：全部支持，但需要搭配特定的Ivy Bridge处理器。 ACPI S1睡眠状态：全部支持。 HD Audio高保真音频：全部支持。 千兆以太网MAC：全部支持。
常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"
LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"
CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器（金属封装）?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]
常用电源的电源稳压器件如下： 79L05 负5V稳压器 79L06 负6V稳压器 79L08 负8V稳压器 79L09 负9V稳压器 79L12 负12V稳压器 79L15 负15V稳压器 79L18 负18V稳压器 79L24 负24V稳压器 LM1575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575T-ADJ
简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM1575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-12 12V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2575HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-5.0 5V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-12 12V简易开关电源稳压器(1A)
LM2575HVT-15 15V简易开关电源稳压器(1A) LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(1A可调1.23 to 37) LM2576T-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2576HVT-3.3 3.3V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-5.0 5.0V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-12 12V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-15 15V简易开关电源稳压器(3A) LM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(3A可调1.23V to 37V) LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器
目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。 老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组 第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场 伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为低端整合酷睿2市场的主力军。虽然无论945P还是945GC都不能原生支持1066Mhz FSB，但800Mhz FSB的奔腾双核E和赛扬4系列处理器的
Intel 9系列整合芯片组规格对比 但再经典的产品也有终被淘汰的一天。从目前我们从厂家透露的情况来看，不少大品牌已经停止了P965主板的生产，各大代理手上的P965主板也非常稀少，特别是大品牌、热门P965主板来说，已经很难买到“新品”。而945GC虽然还是目前Intel在整合市场上不可或缺的产品，但某台系一线大厂透露这款芯片组也将在08年3月份进入清货阶段。
当打之年——Intel Bearlake（3系列）芯片组 Intel Bearlake系列芯片组是Intel今年5月份推出的最新产品。该系列芯片组当初以首款支持Intel 45nm处理器、支持DDR3内存为卖点进入人们视线。同时，Intel Bearlake也是首款此用65nm工艺制程的芯片组，因此在发热量和功耗方面均比前者——9系列芯片组有不少改进。 BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的首款桌面芯片组，也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案，在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程，较之前P965（90nm）和P975X（110nm）均有所进步。从Intel 的Roadmap可以看出，BearLake家族仍主要针对主流市场，和之前的975X定位的高端
7 4 系 列 芯 片 一 览 表 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC 门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│
Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门 74LS08 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。