SMT防静电培训
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SMT过程中的防静电南京电子学会SMT专业委员会主任南京中网通信有限公司SMT工厂厂长魏子陵关键词: 防静电(ESD)Electro Static Discharge一、基本概念(一)静电的产生物质都是由分子组成,分子是由原子组成,原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。
在正常状况下,一个原子的质子数与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现出不带电的现象。
但是电子环绕于原子核周围,一经外力即脱离轨道,离开原来的原子核而侵入其他的原子B。
A原子因缺少电子数而带有正电现象,称为阳离子,B原子因增加电子数而呈带负电现象,称为阴离子。
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道,这个外力包含各种能量(如动能、位能、热能、化学能……等)在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电。
当两个不同的物体相互接触时就会使得一个物体失去一些电荷如电子转移到另一个物体使其带正电,而另一个得到一些剩余电子的物体而带负电。
若在分离的过程中电荷难以中和,电荷就会积累使物体带上静电。
所以物体与其它物体接触后分离就会带上静电。
通常在从一个物体上剥离一张塑料薄膜时就是一种典型的“接触分离”起电,在日常生活中脱衣服产生的静电也是“接触分离”起电。
固体、液体甚至气体都会因接触分离而带上静电。
为什么气体也会产生静电呢?因为气体也是由分子、原子组成,当空气流动时分子、原子也会发生“接触分离”而起电。
所以在我们的周围环境甚至我们的身上都会带有不同程度的静电,当静电积累到一定程度时就会发生放电。
我们都知道摩擦起电而很少听说接触起电。
实质上摩擦起电是一种接触又分离的造成正负电荷不平衡的过程。
摩擦是一个不断接触与分离的过程,因此摩擦起电实质上是接触分离起电。
在日常生活,各类物体都可能由于移动或摩擦而产生静电。
工作桌面、地板、椅子、衣服、纸张、卷宗、包装材料、流动空气。
另一种常见的起电是感应起电。
当带电物体接近不带电物体时会在不带电的导体的两端分别感应出负电和正电。
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。
那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
1.ESD 的解释: 存储的静电的突然释放 (静电放电控制)2.ESD防护的基本工具: 静电服静电鞋静电手环静电手套3.ESD的几种方式: 接地隔离中和4.右图所表达的含义:静电防护警告标识静电防护标签5.ESD 防护的基本原则:原则一:确保在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件.原则二:要使用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或PCB板.原则三:定期检测所安装的静电防护工具或设备是否工作正常.6.5S的要点: 整理整顿清扫清洁素养7.车间内各类物品应存放于指定区域并设定标识牌 ,对危险品设警示牌,确保安全文明生产.8.岗位从业人员加强安全环保意识,各岗位严格按照岗位作业指导书操作,各设备工作区域机械活动平台不允许有异物存在,设备工作时禁止身体任何部位进入机器内部, 如机器出现异常,应立即按下红色紧急(急停)开关并报告相关人员处理,以保障人员与设备的安全.9.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为:表面贴装技术10.车间环境:温度:25±2 ℃湿度:35-65%RH11.焊料:有铅焊锡成分:锡和铅;比例分别为: 63% , 37% ;熔点:183℃无铅焊锡成分:SAC305 ;比例分别为:96.5%的锡金属和3.0%银金属与0.5%铜金属熔点:217℃二、1.简述常用的电子元器件及其PCB板上的符号;01) 电阻 R02) 电容 C03) 电感 L04) 电晶体 Q05) 晶体振荡器 Y 或 X’TAL06) 连接器 J07) 二极管 D08) 开关 SW09) 集成电路IC U2.列举常见的不良类别01) 偏移 02) 缺件 03) 极反 04)错件 05) 短路 06) 虚焊 07) 立碑 08) 多件 09) 多件 10)锡多 11)锡少3.简述不合格品处理的方法对不合格品进行区分、隔离、标示;不合格品返修OK 后再行检验,良品正常流线,不合格品再次送修;同一板子返修超过规定次数则需申请报废处理。
SMT安全生产注意事项一. 锡膏印刷机使用安全应注意事项.1.锡膏中不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂,但锡膏含有金属铅成份,仍应注意避免溶融锡膏所散发气体的吸入. 以及锡膏沾染皮肤, 若有锡膏沾染皮肤, 应立即用含有乙醇的绵花擦拭, 再用肥皂与水冲洗干净; 若有锡膏被揉搓到眼睛内部情况发生, 请立即以清水轻洗患部至少15分钟,并送到医务室请医师检查及治疗处理.2.印刷机所使用钢网清洗剂属于易挥发,易燃液体, 使用时应避免接触火源; 清洗剂桶必须放于防爆箱内保存.二. 回焊炉使用安全应注意事项1.回焊炉内部含加热器会产生高温, 在将回焊炉盖掀开时务必用安全插销支撑炉盖(插销具有方向性,长端向上,短端向下), 以防止当气压下降炉盖下压, 造成人身伤害.2. 关闭回流炉,不可迅速切断电源,应逐步冷却,防止轨道变形,作业员被烫伤。
3. 因回焊炉出口的PCB板为高温状态, 当需要接触板子时,须戴耐温手套, 防止被灼伤.4. 回焊炉运行时炉体中充实惰性气体, 当需要打开炉子密封盖检查时, 应避免将头伸入炉子内部; 以防缺氧状况发生. ( 当出现头晕目眩, 恶心感觉时,请立刻通知同事并离开现场)三. 贴片机设备使用安全应注意事项.1.SMT贴片机属于高速运转设备, 在机器运转时, 禁止作业人员将手或头伸入机台内, 防止造成人员伤亡事故.2.正常生产时, 若需要伸手或头部进入机台检查时, 请将机器的就近紧急保护按钮按下; 然后才能进行检查动作.3.为防止头发被机器运转部位缠绕,而导致事故的发生隐患. 所以要求: SMT作业人员在操作时,必须将头发盘起放入防静电帽中,每日上班时由带线领班检查.4.SMT贴片设备安全门盖上的保护连锁开关, 禁止拆除或屏蔽处理, 违者将给予严厉处分.5.若有发现安全门盖上的保护连锁开关有损坏现象, 请立即通知技术人员维修处理, 以免造成安全隐患.6. 严禁两人同时操作一台机器。