Intersil公司详细简介

序号标识品牌公司公司简介主要前缀A1ADI 2AD3AMD超微半导体美国AMD（先进微器件公司）世界上计算机CPU生产商三巨头之一！AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。

公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。

前缀通常为AM 4ATMEL爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。

也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5ALTERA阿尔特拉Altera（阿尔特拉公司）1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件（PLD）及相应开发工具的一家公司。

从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好6Actel阿卡特公司Actel（阿卡特公司），1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件（FPGA）的专业制造商。

Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。

7ALLEGRO微系统公司Allegro（微系统公司）专业设计生产高级混合信号IC 。

是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。

8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。

安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。

AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司，国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、9AB AB-SemiconAB-Semicon was founded in 1996 as part of theNetwork Technology PLC Group of Companies. AB-Semicon develops, manages the manufacture andmarkets complex Integrated Circuits based onAB-Semicon's own technology. AB-Semicon designguidelines are low current, low cost, smallpackage and efficient use of silicon. This AB-Semicon web site is designed to provide youwith all the latest product information anddata at the touch of a button. Should there beanything which you cannot find or which youwould like more information on please do nothesitate to use our enquiry form. For moreinformation on AB-Semicon Distributors in yourarea of the world please visit ourdistributors section of the web site. Finally,should you wish to contact us directlyregarding a custom chip, becoming adistributor or any other matter please do nothesitate to do so.10ARM ARM公司ARM公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。

理士国际组织架构理士国际（Grenadier International）是一家跨国企业，总部位于美国。

公司成立于1990年，是一家国际贸易、投资和房地产开发公司。

理士国际在全球范围内开展业务，拥有广泛的合作伙伴网络和分支机构。

理士国际的组织架构包括董事会、高层管理团队和各个业务部门。

下面将详细介绍每个部分的职责和组成。

1.董事会：由公司的业主和高级管理人员组成，负责制定公司的战略规划和发展方向。

董事会的成员通常具有丰富的经验和知识，他们根据市场变化和行业趋势做出决策，以确保公司的长期成功。

董事会还负责监督高级管理团队的工作，并向股东和投资者提供公司的运营和财务报告。

2.高级管理团队：由总裁、首席执行官（CEO）、首席运营官（COO）等高级管理人员组成。

他们负责日常的运营管理和决策，确保各个部门的顺利运行，并根据董事会的决策执行公司的战略规划。

高级管理团队还负责招聘和管理公司员工，制定和执行公司的人力资源政策，并与各个业务部门合作，确保公司的目标得以实现。

3.业务部门：理士国际的业务包括国际贸易、投资和房地产开发。

公司的业务部门包括以下几个方面：-国际贸易部门：负责与全球供应商和客户建立和维护关系，促进跨国贸易和市场拓展。

国际贸易部门的工作涉及谈判、合同签订、物流安排等，他们努力寻找新的市场机会，并确保现有客户的满意度。

-投资部门：负责寻找并评估投资机会，根据公司的投资策略进行投资。

投资部门的成员具有丰富的金融和投资知识，他们分析市场趋势、评估风险和回报，为公司的投资决策提供建议。

-房地产开发部门：负责规划、设计和开发房地产项目。

房地产开发部门与建筑师、设计师、施工队等合作，确保项目的顺利进行。

他们还负责市场调研，确定合适的项目地点，并与政府和地方机构合作，确保项目的合规性和可行性。

4.合作伙伴网络：理士国际拥有广泛的合作伙伴网络，包括供应商、客户、合作伙伴和机构等。

通过与这些合作伙伴合作，公司能够拓展业务，共同开发新的市场和项目。

英特尔公司简介英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于 1968 年，具有 30 多年产品创新和市场领导的历史。

公司的第一个产品是半导体存储器。

1971 年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。

1999 的总营业额：294 亿美元1999 年净利润：73 亿美元英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。

这些产品为标准计算机架构的组成部分。

业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。

今天，互联网的日益发展不仅正在改变商业运作的模式，而且也改变着人们的工作、生活、娱乐方式，成为全球经济发展的重要推动力。

作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

英特尔在中国英特尔公司在中国的业务重点与其全球业务重点相一致，即成为全球互联网经济的构造模块的杰出供应商。

在中国，英特尔公司始终把协助推动中国计算机工业和互联网经济的发展作为公司在中国的首要策略。

公司一贯认为，若想实现英特尔公司在中国的发展，就必须首先帮助国内计算机工业和互联网经济的发展，成为中国最好的技术伙伴。

英特尔的战略是积极推动并支持国内电脑制造商、跨国公司和小型电脑组装厂商和软件开发商的发展。

这一战略可从英特尔在中国的一系列活动中得到反映：∙应用研究∙支持中国软件产业∙生产活动∙市场活动和促进需求∙OEM 平台方案支持∙采购∙大学和学术研究项目国内的互联网用户已经超过了 400 万，而且增长迅速。

英特尔一直致力于通过和国内的OEM 厂商、互联网服务商、软件开发商的广泛合作，以推动国内互联网应用的发展。

英特尔在中国的机构代表处：英特尔公司目前在中国内地设有 12 个代表处：北京、成都、重庆、福州、广州、哈尔滨，济南、南京、上海、沈阳、武汉和西安，并把亚太区总部设在香港特别行政区。

1.EPCOS即爱普科斯，总部在德国慕尼黑，是世界上最大的电子元器件制造商之一。

其前身是西门子松下有限公司 epcos（Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。

产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。

2009年10月1日，爱普科斯与TDK元件事业部合并，由位于日本的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC）管理。

从2009年10月底开始，TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。

由于这次合并，爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。

概述2.威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。

40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。

目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。

威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。

其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。

威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处。

威世集团强调以人为本的经营理念，注重员工的学习和发展。

我们将以充满活力的企业文化，富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。

3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在 50 多年前创立。

公司总部位于欧洲，在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工，2007 年公司营业额达到 63 亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。

4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。

英特尔【只供了解，并不完全认同】尔中国公司编辑英特尔自1985 年进入中国，一直致力于支持中国IT 产业的发展，与中国共成长。

迄今为止，英特尔已经在中国大陆设立了16 个分公司和办事处，拥有本地员工6000 多人，在中国直接投资接近45 亿美元，中国已成为英特尔在美国以外投资最大、机构设置最全的区域市场。

自2007 年1 月1 日起，中国成为一个独立的大区进行销售与市场运做，进一步深化了英特尔与中国产业界的合作。

公司名称英特尔中国公司总部地点北京市成立时间1985年经营范围IT行业公司性质上市公司员工数6000多人目录1 英特尔中国公司简介2 英特尔在中国大事记英特尔中国公司简介编辑英特尔公司于1968 年在美国硅谷创立。

经过40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新以及产业与市场的发展。

英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。

英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。

从微米到纳米制程，从4 位到64 位微处理器，从奔腾® 品牌到酷睿TM 品牌，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，推动技术向前发展。

“支持和推动中国IT 产业发展，构建一个可持续发展的行业生态环境，以推动中国数字经济的发展”是英特尔中国战略的重要组成部分。

目前，英特尔在中国拥有四个研发机构：英特尔中国研究中心、英特尔亚太区研发有限公司、英特尔中国软件中心和英特尔亚太区应用设计中心——它们是英特尔全球研发体系的重要组成部分。

继先后在上海和成都投资建立芯片封装与测试工厂，英特尔更宣布投资25 亿美元在大连建设300 毫米芯片制造厂，并与大连政府合作建立半导体学院，进一步体现了对中国的长久承诺和深入推动本地化的决心。

英特尔半导体（大连）有限公司介绍2007 年 3 月 26 日，英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设 300 毫米（12 英寸）芯片制造工厂。

该工厂是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂进一步体现了英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心，同时也是公司在中国长期投资的延续。

秉承与中国共成长的战略，该项目将带动辽宁乃至整个老东北工业基地的经济发展，有助于本土信息技术产业形成集群效应，使产业链延伸至更广阔的市场区域。

F68 Proce ss EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsIn this position, you will be reporting to Process Engineering Manager and working closely with process engineering, yield/integration and manufacturing teams to start up and ramp the 1st Intel 300 mm Fab in Asia and will be located in Dalian. Applying to this posting will allow you to be considered for all process engineer positions available at this time. Your responsibilities will include but not be limited to: ♦Leading and owning process and equipment qualification, tool preve ntative maintenance, management of troubleshooting activities, regular monitoring of tool/process performance, defect analysis/reduction and cost reduction to achieve both operation and equipment excellence under LEAN principle.♦Working with existing Intel 300mm Fabs around the world to improve tool and process performance, reduce cost, and increase flexibility in process transfer.♦Working and leading manufacturing equipment teams to develop inventive solutions to improve execution and efficiency in a high-volume manufacturing environmentSpecific function areas/toolsets♦Litho scanner, track, process integration and litho metrology.♦Diffusion, implant, RTA, CVD, PVD, Cu plating, CMP, Thin Film Metrology, defect metrology equipment, and wafer handling equipment.♦Wet clean/etch and plasma etch/ash.QualificationsCandidate must be on track to obtain a BS/MS/Ph.D degree, by 2010, in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Chemical Engineering, Materials Science, Physics, and Chemistry or in the related fields, with good skills in MS office and related software applications.Candidates should have good communication skills in Chinese and have passed CET6 test. Candidates should be able to provide some problem solving cases by applying logical thinki ng and problem solving techniques. Candidate must be able to consistently perform on a 12-hour shift schedule - Compressed Work Week (CWW) schedule.Sort Test EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsThis position is Fab68 Sort T est Engineer for a 300 mm HVM Fab in Dalian, China. Successful candidate will be responsible for♦Working on specific Sort module equipment and process, like CMT tester, TEL Prober and Agilent T ester etc., being module owner on both equipment and process, to ensure they are in good status for Sort High Volume Manufacturing.♦Supporting factory start-up during processing tools qualification and building validation♦Transferring, validating, and supporting Sort modules and E-test test programs for production and qualification♦Supporting product engineering with respect to testing methods, procedures, device specification and yield problems, minor redesign of devices and masks, analysis of customer returns, and optimizing device production relative to cost constraints♦Interfacing with yield analysis, integration, product engineering, quality and reliability network, test content owners to support product launch and overall outgoing quality.♦Working with equipment suppliers to develop and deliver required hardware and software solutions, validating test platforms and driving equipment availability♦Evaluating the electrical and physical characteristics of integrated circuits to determine the root cause of failure, recommending corrective action to prevent reoccurrence of problems, and disposition impact material correctly.♦Mentoring/Training Sort Manufacturing Technician on process/equipment knowledge gap closure, Owning module equipment Preventive Maintenance schedule and checklist♦Owning module equipment to meet standard capacity POR and module availability goals, Owning module Continuous Improvement to keep process optimization and equipment performance enhanced♦Reporting to Sort Engineering Group Leader and Module team leaderQualificationsYou should possess a minimum of B.S. degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Automation or Material Engineering. A strong candidate will be self-motivated with good written and verbal communication skills, be proficient in written and spoken English language and have the ability to work hard in a dynamic environment. The candidate should be eager to take challenges and compete tasks under pressure. Additional qualifications would be an added advantage including:♦Knowledge of electrical device analysis and tools♦Knowledge of logic circuit design and/or programming skills♦Knowledge of test program development process and tools♦Knowledge of Computer programming languages and scripting skills♦Basic knowledge of statistics and data analytical applications.♦Basic knowledge of tester programming, product architecture and design, and associated troubleshooting skills♦Basic Knowledge of Sort test, test process development, and tester hardware♦Basic Knowledge of chipsets device operation and electrical test♦Basic Knowledge or experience of failure analysis and low yield analysisYield EngineerWorking Location: DalianResponsibilities and DetailsFab68 Yield Department is looking for highly motivated individuals with strong technical background and capabilities to join a 300mm factory in Dalian, China. These are the local RCG Yield Engineer positions and will include:- Integration Engineer- Device Engineer- Defect Reduction Engineer- Yield Analysis Engineer- Statistician- Micro-contamination Engineer- Quality & Reliability EngineerApplying to this posting will allow you to be considered for all yield engineering positions available at this time. You will be calling out their position preference in application, but will be considered for all as appropriate.Your responsibilities will include but not be limited to:♦Driving and prioritizing integrated experiments to troubleshoot and optimize process flows;♦Participating in technology start-up, transfer, and ramp activities to meet yield, reliability, cost, and device performance goals;♦Owning particular sections of process flow, and responsible for its optimization, cost reduction, and performance improvement goals;♦Maintaining and driving process qualification matrix and deliverables;♦Characterizing device structures to validate layout design rules and circuit performance goals♦Rapid response to process excursions and drive to quick integrated solutions;♦Working with Process Engineering to improve process stability and capability as well as reduce defects;♦Exercising good judgment, sometimes with insufficient data, to determine appropriate action and mitigate integrated risks;♦Sustaining and improving integrated process flow to meet cost and performance goals.QualificationsMust possess a MS or Ph.D. in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, Chemistry or Chemical Engineering.Additional qualifications include:♦Excellent T echnical problem solving skills and the ability to think outside the box and develop creative solutions.♦Well versed in the principles of design of experiments.♦Strong understanding of device physics, semiconductor theory, Materials physics and semiconductor processing.♦Ability to multi-task, handle conflicting priorities and be effective in providing timely solutions.♦Strong organizational and communication skills to manage tasks across Process Engineering areas to effectively execute and commit to deliverables.♦Fluency in Mandarin and good command of English.。