关于消防应急灯具新标准中常见问题的分析报告
摘要：本文结合日常检验对消防应急灯具新的国家标准中存在的疑难点进行分析，帮助企业更好的理解标准，从而提升产品质量。
关键词：消防应急灯具；检测；标准；
1、引言
新国标GB17945-2010《消防应急照明和疏散指示系统》2011年5月1日实施以来，经过了一年的时间，大部分企业虽然已经按照新国标的要求进行生产，但由于对新标准的理解不透彻，其产品仍然存在诸多问题，不能完全满足新标准的要求。在如今市场竞争十分激烈，产品价格战日趋白热化的情况下，保证产品质量才是企业立于不败之地的关键，而保证产品质量的前提就是要读懂标准。下面就结合日常检验过程中发现的消防应急照明灯具和消防应急标志灯具（以下简称照明灯具、标志灯具或灯具）常见问题进行分析探讨，希望能为这类产品的生产企业提升产品质量提供一定的帮助，也希望能够得到同行业专家的批评指正。
2、消防应急灯具的检验项目和检测标准
新国标与2002年的旧标准相比，增加了对GB7000.1-2007《灯具 第一部分：一般要求与实验》、GB4208-2008《外壳防护等级（IP代码）》等标准的引用。因此，在检验项目上也增加了许多相关的条款，如：防护等级、接地电阻、电源连接和外部接线、结构、爬电距离和电气间隙、自检功能、灯具发生故障时发出声音的声压级等。此外，部分原有条款也提高了标准要求，如：照明灯具的光通量在旧标准中没有明确规定数值，只是规定了应急供电时不能低于光源在额定电压下光通量的70%，而在新标准中规定了光通量不得低于标称值，且不小于50lm；单色标志灯具表面的最小亮度从不小于15cd/m2增加到了不小于50cd/m2。以下就新标准中容易出现不合格的情况进行分析。
3、检验项目分析
3.1外壳防护等级
标准对灯具外壳的防护等级的最低要求为不低于GB4208-2008规定的IP30，即用直径为2.5mm的试棒不得进入外壳，并与带电部分保持足够的间隙，简单来说就是灯具的外壳开孔直径不能超过2.5mm。目前，市场上的灯具大部分是挂墙安装的，为节省成本，大多企业都是直接在灯具背部开孔，很难满足标准要求，
常见的处理方法可参考图（1），要注意的地方就是缝隙的宽度不能超过2.5mm，并且留有一定余量，因为在试验中试棒要施加5N的力，灯具在搬运或拆装过程中外壳难免变形，试验中可能会出现不合格的情况。
图1 外壳防护等级图例
另外，结合GB7000.1-2007的规定，应拆下灯具的可拆卸部件后再进行试验，如灯具的试验按钮和指示灯表面覆盖的用胶水粘贴的塑料膜。灯具的旋转灯头位置也是比较容易被忽略的地方，灯头的进线孔若设计不合理就会出现图（2)不合格情况，解决方法可参考图（3）。
图2 外壳防护等级不合格图例
图3灯头结构设计图例
3.2接地连接
新标准中的接地连接条款完全引用了GB7000.1-2007的标准规定，增加了接地电阻的测量，此条款中的注意点为：
——接地端子应独立于其他螺钉或端子进行安装；
——接地端子应该增加防松动装置，常见的防止松动装置有弹簧垫圈、菊花垫圈等，参考图（4）；
图4 接地连接图例
——接地线应有足够的长度，当软线从软线固定装置中滑出时，载流导线先被拉紧，接地线后被拉紧，参考图（5）。
图5 接地线长度不合格图例
3.3 电源连接和外部接线
此条款同样完全引用了GB7000.1-2007的标准。按照标准要求，防护等级为IP30的灯具不属于“普通灯具”，而属于“其他灯具”，标准中对“其他灯具”的电源软线标称横截面积的要求为不小于 1.0mm2，但是考虑到产品本身的特殊性，使用1.0mm2的电源软线实际上是一种资源的浪费，使用“普通灯具”规定的0.75mm2的软线已经足够，只是与标准规定存在冲突，因此建议生产企业在产品说明书上增加如下内容：“本产品仅限于室内使用，定义为普通灯具”，即能满足要求。
对于电源软线来说，软线的固定装置还应经受60N的拉力试验，软线位移不能超过标准规定限值2mm；同样内部布线的导体规格和型号也应与正常使用时的功率相适应，标准没有规定具体导线的横截面积数值，实际上是放宽了要求。根据经验，使用标称横截面积0.3mm2以上70℃或90℃的聚氯乙烯软线即可。
另外，灯具灯头的结构也是值得注意的地方。根据标准规定内部接线应适当安置或保护，使之不会受到活动件的损坏，接线不得沿电缆纵轴绞拧360°以上。这就意味着灯具的灯头的旋转角度不能旋转超过360°。按照这个要求，可在灯头与灯具主体之间安装一个卡位装置、参考图（6）。
图6 灯头旋转部件结构设计图例
3.4 爬电距离和电气间隙
爬电距离和电气间隙是比较模糊的概念，许多企业往往因为不理解这个概念而导致产品不合格，它实际上就是指灯具的带电部件之间，以及带电部件到易触及金属部件之间应有足够的安全距离，以保证灯具能够承受可能经受的电气应力。这个安全距离根据不同的工作电压而有不同的限值，电压越高，限值越大。公共场所使用的一般消防应急灯具的工作电压就是市电220伏，其爬电距离限值为不小于2.5mm；电气间隙的限值为不小于1.7mm。
值得一提的是，目前市面上的销售的灯具降压元件都不是隔离变压器，降压后虽然带电部件之间的电压已经是安全电压，但是带电部件和外壳金属部件之间的电压仍然是危险电压，因此爬电距离和电气间隙仍然适用以上限值，其使用说明书上也应该增加说明，用户在使用、维修、安装时应断开电源进行操作。
下面列举几个容易出现不合格的例子，见图（7）。比较合理的处理方式见图（8）。
图7爬电距离和电气间隙不合格图例
图8 爬电距离和电气间隙设计方案图例
3.5 消防应急灯具的亮度、光通量和声压级
新标准不仅提高了由主电状态转入应急状态时标志灯具的表面最小亮度的限值和照明灯具的光通量限值，对灯具放电80分钟后的最小亮度和光通量也同样有同样的要求。这意味着不但要提高灯具光源的功率，还要提高灯具中自带电源的容量及其放电的稳定性，而灯具的自带电源本身就是灯具的放电时间的瓶颈，也是灯具质量好坏的决定性条件，是灯具成本控制的关键。生产企业也应该在此处做足功夫，采购质量、口碑都不错的牌子的电池。
相比旧标准，新标准规定灯具在发生故障时必须发出故障声信号，对灯具的声压级也提出了明确要求：音响器件在其正前方1m处的声压级（A计权）应大于65dB,小于115dB。
3.6 自检功能
自检功能是新标准的一个亮点，但由于标准本身的制定缺乏一定的严谨性，给产品检测带来一定的难度。灯具的月自检功能和年自检功能的检测可操作性不高，在平时的检测中只能检测是否有手动自检的功能。因此，生产企业应该在产品说明书中提供进行手动自检的详细操作说明。当然，有条件的检测单位可以通过更改灯具内部程序的周期来检测产品的是否合格。
基因工程技术：按照人们的愿望，进行严密的设计，通过体外DNA重组和转移等技术，有目的地改造生物种性，使现有物种在较短的时间内趋于完善，创造出新的生物类型。 质粒是一种染色体外的稳定遗传因子，大小从1-200kb不等，为双链、共价闭合环状DNA分子cccDNA，并以超螺旋状态存在于宿主细胞中，它具有自主的复制和转录系统。质粒在细胞内的复制一般有二种：紧密控制型（stringent control）和松弛控制型（relaxed control）。前者只在细胞周期的一定阶段进行复制，通常每个细胞内只含有一个或几个质粒分子；后者在整个细胞周期中随时可以复制，在每个细胞中有许多拷贝。 质粒的不相容性：利用共同复制系统的不同质粒不能在同一宿主细胞中共存。 从细胞中分离质粒DNA 的方法都包括3个基本步骤：培养细菌使质粒扩增；收集和裂解细胞；分离和纯化质粒DNA。 溶菌酶：破坏菌体细胞壁；SDS和Triton X-100：使细胞膜裂解。 染色体DNA通常用于构建基因组文库和Southern杂交等。 基因组DNA的提取 植物基因组DNA提取：提取缓冲液（Tris.Cl—保持pH,EDTA,NaCl,SDS），氯仿/戊醇/乙醇溶液—沉淀和抽提DNA，异丙醇—沉淀DNA（提染色体），TE（Tris.Cl,EDTA）--溶解DNA，RNase—保存液，降解RNA，NaAC—加盐，70%乙醇—漂洗。 细菌基因组DNA提取：SDS，蛋白酶K，氯仿：异戊醇（24：1）-- 沉淀DNA，苯酚：氯仿：异戊醇（25：24：1）-- 抽提，70%乙醇—漂洗，TE,NaCl—调节离子强度，RNase A，CTAB/NaCl 溶液—CTAB--一种阳离子去污剂，具有从低离子强度溶液中沉淀核酸和酸性多聚糖的特性，异丙醇/无水乙醇—沉淀上清液。 总RNA制备 mRNA的分子结构容易受到RNA酶的攻击反应而降解，加上RNA 酶极为稳定而且广泛存在，因此，在提取过程中应严格防止RNA 酶的污染并设法抑制其活性，这是实验成败的关键。仪器—玻璃器皿：200℃烘2h，塑料器皿：DEPC水液处理—所有器皿最后硅烷化处理。 RNA酶抑制剂：DEPC--强烈但不彻底，与氨水溶液混合会产生致癌物；异硫氰酸胍--最有效，使RNA酶失活；其他--RNA酶蛋白抑制剂（RNasin）SDS, 尿素等。 细胞内总RNA制备方法：异硫氰酸胍热苯酚法、酚/SDS法、Trizol法。（均先将组织在液氮中研磨成粉末） 异硫氰酸胍热苯酚法：异硫氰酸胍(GIT)与β－巯基乙醇共同作用抑制RNase的活性，GIT与十二烷基肌氨酸钠(Sarcosyl)作用使蛋白质变性。 酚/SDS法：用酚和SDS破碎细胞和去除蛋白质，用LiCl选择沉淀RNA以去除DNA 和其它不纯物。 Trizol法：Trizol试剂（含酚、异硫氰酸胍和溶解剂等）。 mRNA提取 制备mRNA原理：分离的总RNA 可利用mRNA3’端含有poly(A)的特点，用oligo(dT)纤维素柱分离，当RNA流经oligo(dT)纤维素柱时，在高盐缓冲液作用下，mRNA被特异的吸附在oligo(dT)纤维素上，然后逐渐降低盐浓度洗脱，在低盐溶液或蒸馏水中，mRNA被洗下。然后经过两次oligo（dT）纤维素柱，可得到较纯的mRNA。纯化的mRNA在70%乙醇中-70℃可保存一年以上。（上样buffer和洗脱buffer）。溶液中无盐时要沉淀RNA，必须加盐NaAC。 琼脂糖凝胶电泳 DNA凝胶电泳：琼脂糖-- 分离DNA片段大小范围广；聚丙烯酰胺-- 小片段，分辨力高。
热导检测器 热导检测器（TCD）是利用被测组分和载气的热导系数不同而响应的浓度型检测器，有的亦称热丝检测器（HWD）或热导计、卡他计（katherometer或Catherometer），它是知名的整体性能检测器，属物理常数检测方法。 一、工作原理 TCD由热导池及其检测电路组成。图3-2-1下部为TCD与进样器及色谱柱的连接示意图，上部为惠斯顿电桥检测电路图。载气流经参考池腔、进样器、色谱柱，从测量池腔排出。 R1、R2为固定电阻；R3、R4分别为测量臂和参考臂热丝。 当调节载气流速、桥电流及TCD温度至一定值后，TCD处于工作状态。从电源E流出之电流I 在A 点分成二路i1、i2 至 B 点汇合，而后回到电源。这时，两个热丝均处于被加热状态，维持一定的丝温Tf，池体处于一定的池温 Tw。一般要求Tf与Tw差应大于100℃以上，以保证热丝向池壁传导热量。当只有载气通过测量臂和参考臂时，由于二臂气体组成相同，从热丝向池壁传导的热量相等，故热丝温度保持恒定；热丝的阻值是温度的函数，温度不变，阻值亦不变；这时电桥处于平衡状态：R1R3＝R2R4, 或写成R1/R4＝R2/R3。M、N二点电位相等，电位差为零，无信号输出。当从2进样，经柱分离，从柱后流出之组分进入测量臂时，由于这时的气体是载气和组分的混合物，其热导系数不同于纯载气，从热丝向池壁传导的热量也就不同，从而引起两臂热丝温度不同，进而使两臂热丝阻值不同，电桥平衡破坏。M、N 二点电位不等，即有电位差，输出信号。 二、热导池由热敏元件和池体组成 1 热敏元件 热敏元件是TCD的感应元件，其阻值随温度变化而改变，它们可以是热敏电阻或热丝。（1）热敏电阻热敏电阻由锰、镍、钴等氧化物半导体制成直径约为～1.0mm的小珠，密封在玻壳内。 热敏电阻有三个优点：①热敏电阻阻值大（5～50kΩ），温度系数亦大，故灵敏度相当高。可直接作μg/g级的痕量分析；②热敏电阻体积小，可作成0.25mm直径的小球，这样池腔可小至50μL；③热敏电阻对载气流的波动不敏感，它耐腐蚀性和抗氧化。 热敏电阻也有三个缺点：①热敏电阻#$%的响应值随温度的增加而快速下降，因此，通常热敏电阻要在120℃以下使用。使用范围受到极大的限制；②与热丝相比，热敏电阻的温度系数大，表现为其响应值对于温度的变化十分敏感。例如在60℃时，池温改变1℃，热敏电阻和热丝的基线漂移分别为和，前者比后者大一倍多，因此，热敏电阻的稳定性差，特别是在程升操作时，尤为突出；③热敏电阻对还原条件十分敏感，故不能用氢气作载气。 目前，只有下二情况可用热敏电阻作热敏元件；一是低温痕量分析；二是需小池体积配毛细管柱。其他情况很少用热敏电阻，而多用热丝。而且，近年热敏电阻可作成小池体积的优势也在逐渐下降。 （2）热丝一个性能优异的TCD，对热丝的要求主要考虑四点：①电阻率高，以便可在相同长度内得到高阻值；②电阻温度系数大，以便通桥流加热后得到高阻值；③强度好；④耐氧化或腐蚀。①、②是为了获得高灵敏度，同时丝体积小，可缩小池体积，制作。③、④是为了获得高稳定性。表 3 -2-3 列出了商品TCD中常用的热丝性能。 钨丝电阻率低，相同长度之阻值只有铁铼丝的一半，灵敏度难以提高。另外，钨丝强度差，高温下易氧化，致使噪声增加、信!噪比下降。
生物选修3知识点 专题1 基因工程 基因工程的概念 基因工程是指按照人们的愿望，进行严格的设计，通过，赋予生物以，创造出。基因工程是在 上进行设计和施工的，又叫做。 （一）基因工程的基本工具 1.“分子手术刀”—— （1）来源：主要是从中分离纯化出来的。 （2）功能：能够识别的核苷酸序列，并且使每一条链中的两个核苷酸之间的断开，因此具有。（3）结果：经限制酶切割产生的DNA片段末端通常有两种形式： 和。 2.“分子缝合针”—— (1)两种DNA连接酶（）的比较： ①相同点：都缝合键。 ②区别：来源于大肠杆菌，来源于T4噬菌体， 只能将双链DNA片段互补的黏性末端之间的磷酸二酯键连接起来； 而能缝合两种末端，但连接的之间的效率较低。 (2)与DNA聚合酶作用的异同: DNA聚合酶只能将加到已有的核苷酸片段的末端，形成磷酸二酯键。 DNA连接酶是连接两个DNA片段的末端，形成磷酸二酯键。 必须需要模板 3.“分子运输车”—— （1）载体具备的条件：①。 ②，供外源DNA片段插入。 ③，供重组DNA的鉴定和选择。 （2）最常用的载体是 ,它是一 种 。
（3）其它载体： (二)基因工程的基本操作程序 第一步： 1.目的基因是指：基因。 2.原核基因采取获得，真核基因是。人工合成目的基因的 常用方_ 和_。 3. 从基因文库中获取 基因文库（1）概念：将含有某种生物不同基因的许多DNA片段，导入受体菌的群体中储存，各个受体菌分别含有这种生物的不同的基因，称为基因文库。 （2）类型：基因组文库和部分基因文库（如cDNA文库） （1）原理： （2）过程：第一步：加热至90～95℃； 第二步：冷却到55～60℃，； 第三步：加热至70～75℃，。 第二步：（核心步骤）
答辩常见问题合集 1.本课题的选课背景、意义等等？ 这个论文中有的，也都是一些套话。我就不答了，我整理的都是技术性的。 2.电路的主要工作原理是什么，元器件的作用等等？ 看原理图视频讲解，每个元器件的工作原理都有的 3.数码管采用的是什么扫描方式？ 一位数码管的设计就是采用静态扫描的方式，因为一位数码管是8个段选1个位选，如果采用动态，那就是得用9个IO口，而且程序也比较麻烦，如果选用静态那么位选接电源或地（共阳接电源，共阴接地），段选接IO口，就可以控制显示了，这样只用8个IO口就ok，而且程序比较简单。多位一体的数码管只能用动态扫描的方式，因为硬件本身就将每个位的段都接到一起了，所以只能动态控制了。 4.蜂鸣器或继电器的驱动三极管为什么选用pnp型的（9012、8550），而不是npn型的（9013、8050）？ 因为单片机刚一上电的时候所有的IO口会有一个短暂的高电平。如果选用npn型的，即使程序上将IO口拉低，蜂鸣器或继电器也会响一小下或吸合一下，为了避免这种情况发生，就选用pnp型的。因为我们想控制蜂鸣器或继电器工作单片机的IO口要低电平，这样就避免了，因为我们不可能刚一通电就让蜂鸣器响或继电器吸合。避免了不必要的麻烦。 5.液晶三脚接的两个电阻是怎么算出来的？ 经过查阅资料得知（买液晶时给的资料），液晶3脚是灰度调节引脚，灰度正常时是0.5~1V左右，那么可以用两个电阻分压或电位器分压。 电位器得调节比较麻烦，采用10k接电源1k接地刚刚好，也不用调节，焊接好就可以用。 6.为什么继电器吸合或风扇转动时，液晶屏幕会变暗？ 从问题5中可以了解大概，就是液晶的灰度是电压控制的，当继电器吸合或风扇转动时，需要的电流较大，而我们采用的电源线或电池盒供电会有一定的压降。这样液晶的3脚采集的电压就高了。所以灰度就不合适了。解决的办法是，电源尽量用好一点的，或换粗一点的电源线供电（主要的压降都在电源线上）。 7.超声波测距模块的工作原理？ 一个控制口发一个10US以上的高电平,就可以在接收口等待高电平输出.一有输出就可以开定时器计时,当此口变为低电平时就可以读定时器的值,此时就为此次测距的时间,方可算出距离.如此不断的周期测,就可以达到你移动测量的值了。测距部分的程序不是我们写的，是买模块的时候厂家给的例程，只需要移植应用就好。 8.你的程序是怎么下载进去的？ 详情请参考：（复制到浏览器打开） https://www.doczj.com/doc/2514667204.html,/item.htm?spm=a1z10.5.w4002-340763034.22.aomoi1&id=39925729757
基因工程 绪论 1、克隆（clone）：作名词：含有目的基因的重组DNA分子或含有重组分子的无性繁殖。作动词：基因的分离和重组的过程。 2、基因工程（gene engineering）：体外将目的基因插入病毒、质粒、或其他载体分子中，构成遗传物质的新组合，并使之掺入到原先没有这些基因的宿主细胞内，且能稳定的遗传。供体、受体和载体是基因工程的三大要素。 3、基因工程诞生的基础 三大理论基础：40年代发现了生物的遗传物质是DNA；50年代弄清楚DNA 的双螺旋结构和半保留复制机理；60年代确定遗传信息的遗传方式。以密码方式每三个核苷酸组成一个密码子代表一个氨基酸。 三大技术基础：限制性内切酶的发现；DNA连接酶的发现；载体的发现 3、基因工程的技术路线：切：DNA片段的获得；接：DNA片段与载体的连接；转：外源DNA片段进出受体细胞；选：选择基因；表达：目的基因的表达；基因工程的工具酶 1、限制性内切酶（restriction enzymes）：主要是从原核生物中分离纯化出来的，是一类能识别双链DNA分子中某种特定核苷酸序列，并由此切割DNA双链的核酸内切酶。 2、限制酶的命名：属名（斜体）+种名+株系+序数 3、II型限制性内切酶识别特定序列并在特定位点切割 4、同裂酶：来源不同，其识别位点与切割位点均相同的限制酶。 5、同尾酶：来源不同，识别的靶序列不同，但产生相同的黏性末端的酶形成的新位点不能被原来的酶识别。 6、限制性内切酶的活性：在适当反应条件下，1小时内完全酶解1ug特定的DNA 底物，所需要的限制性内切酶的量为1个酶活力单位。 7、星号活性：改变反应条件，导致限制酶的专一性和酶活力的改变。 8、DNA连接酶的特点：具有双链特异性，不能连接两条单链DNA分子或闭合单链DNA，连接反应是吸能反应，最适反应温度是4至15度，最常用的是T4连接酶。 9、S1核酸酶：特异性降解单链DNA或RNA。
建筑节能设计与计算常见问题分析 第一章：综述部分 一、对节能设计标准中的适用范围不很清楚： ◆《居住建筑节能设计标准》DBJ14-037-2006以下简称《居住节能标准》第1.0.3条：本标准主要适用于山东地区的新建、扩建居住建筑的节能设计。改建的居住建筑与既有居住建筑的节能改选可参照使用。居住建筑主要包括住宅、集体宿舍、公寓、招待所、托幼建筑及部分旅馆建筑等。本标准不适用于临时居住建筑与地下建筑。住宅以外的居住建筑中的招待所、旅馆，是指，《旅馆建筑设计规范》JGJ62-90中四---六级的旅馆，一---三级的高档旅馆（包括旅游旅馆、高级招待所）应该执行《公共建筑节能设计标准》DBJ14-036-2006。 ◆《公共建筑节能设计标准》DBJ14-036-2006以下简称《公建节能标准》第1.0.2条：本标准适用于山东地区新建、扩建和改建的公共建筑节能设计。 公共建筑包括办公建筑（如写字楼、政府部门办公楼），商业建筑（如商场、金融建筑），旅游建筑（如旅游饭店、宾馆、娱乐场所），科教文卫建筑（如文化、教育、科研、医疗卫生、体育建筑），通信建筑（如邮电、通讯、广播用房）以及交通运输建筑（如机场、车站建筑）等。 二、《居住节能标准》和《公建节能标准》最大的相同点和不同点： 相同点：
1、两者比较能耗的基础是20世纪八十年代初的相应建筑； 2、都有体形系数、窗墙面积比、门窗气密性、地面、围护结 构各部分传热系数限值等要求； 3、都有相应的建筑构造要求（如热桥部位、门窗洞口两侧周 边墙面等）。 不同点： 1、《居住节能标准》是计算冬季的采暖能耗，《公建节能标准》是计算全年的能耗：包括采暖、通风、空气调节及电气照明。 2、《公建节能标准》对屋顶透明部分的面积做了限制要求，〈居建节能标准〉没有此项要求。 3、《公建节能标准》对门窗除了K值要求外，还有遮阳系数的限值要求，《居住节能标准》没有遮阳系数限值要求。 4、判定方法不同 三、《居住节能标准》和《公建节能标准》的判定方法： 1、《居建节能标准》的判定方法：1、直接判定法； 2、指标判定法； 3、对比判定法。 ①、直接判定法：《居住建筑节能设计标准》DBJ14-037-2006第 3.4.1条： 当设计建筑的体形系数符合本标准第3.1.3条规定，其围护结构各部分的传热系数均不超过本标准第3.3.1条限值，且窗墙面积比不超过第3.3.4条的规定值时，可直接判定为建筑热工设
电子电路设计之C51单片机常见问题 笔者在工作中实际使用过AT89C2051、AT89C51、AT89C52 等51 单片机，后来应用台湾新茂、华邦等厂家的51 单片机。实践中遇到许多问题， 都是书本上没有的。我印象中，书本上的知识只有一页插图了，就是cpu 的时 序图。最初直接用汇编写程序，然后是C51 嵌套汇编。编译器曾用伟福系列编 译器，后来使用keil 等，感觉这些编译器大同小异。需要熟练的C 语言基础， 加上单片机应用的特殊性。 本文就51 单片机应用中一些常见问题作个总结，这都是我实际碰到过 的，因为文章篇幅所限，这些问题远远不足以表达单片机的常见问题。希望对 初学者有所帮助，文中不完善的地方务请指点。谢谢! 1：C51 编译器如何区分位地址和字节地址 是靠预定义实现的，比如：sfr P0 = 0x80; sbit P0_0 = 0x80;前者声明了P0 端口地址位于0x80，后者说明了P0 端口的bit0，即P0.0 位于位地址空间0x80 处。这2 个0x80 具有完全不同的含义，靠关键字sfr 和sbit 来区别。这样当程 序被编译时，编译器会依此编译成相应的汇编语言。例如： C51 语句：P0 = 1; P0 声明为sfr，因此编译成：mov 80h，01h，将把0x01 数据送入0x80 单元，由于0x80 单元物理上对应P0 端口，因此，P0.0 脚将输出高电平(其实 是呈现高阻态，P0 口独有的)，其他.1-.7 脚输出低电平。 C51 语句：P0_0 = 1; P0_0 声明为sbit，因此编译成：setb 80h，这将把位地址空间的0x80 地址的bit 的值置1。这个位正是P0 口的bit0，执行后，P0.0 将输出高阻态。而 P0.1-.7 不会变化。
【资料】－热导检测器（TCD）原理及操作注意事项 热导检测器 热导检测器（TCD）是利用被测组分和载气的热导系数不同而响应的浓度型检测器，有的亦称热丝检测器（HWD）或热导计、卡他计（katherometer或Catherometer），它是知名的整体性能检测器，属物理常数检测方法。 一、工作原理 TCD由热导池及其检测电路组成。图3-2-1下部为TCD与进样器及色谱柱的连接示意图，上部为惠斯顿电桥检测电路图。载气流经参考池腔、进样器、色谱柱，从测量池腔排出。 R1、R2为固定电阻；R3、R4分别为测量臂和参考臂热丝。 当调节载气流速、桥电流及TCD温度至一定值后，TCD处于工作状态。从电源E 流出之电流I 在A 点分成二路i1、i2 至 B 点汇合，而后回到电源。这时，两个热丝均处于被加热状态，维持一定的丝温Tf，池体处于一定的池温Tw。一般要求Tf与Tw差应大于100℃以上，以保证热丝向池壁传导热量。当只有载气通过测量臂和参考臂时，由于二臂气体组成相同，从热丝向池壁传导的热量相等，故热丝温度保持恒定；热丝的阻值是温度的函数，温度不变，阻值亦不变；这时电桥处于平衡状态：R1?R3＝R2?R4, 或写成R1/R4＝R2/R3。M、N二点电位相等，
电位差为零，无信号输出。当从2进样，经柱分离，从柱后流出之组分进入测量臂时，由于这时的气体是载气和组分的混合物，其热导系数不同于纯载气，从热丝向池壁传导的热量也就不同，从而引起两臂热丝温度不同，进而使两臂热丝阻值不同，电桥平衡破坏。M、N二点电位不等，即有电位差，输出信号。 二、热导池由热敏元件和池体组成 1 热敏元件 热敏元件是TCD的感应元件，其阻值随温度变化而改变，它们可以是热敏电阻或热丝。 （1）热敏电阻 ．．．．热敏电阻由锰、镍、钴等氧化物半导体制成直径约为0.1～1.0mm 的小珠，密封在玻壳内。 热敏电阻有三个优点 ．．：①热敏电阻阻值大（5～50kΩ），温度系数亦大，故灵敏度相当高。可直接作μg/g级的痕量分析；②热敏电阻体积小，可作成0.25mm直径的小球，这样池腔可小至50μL；③热敏电阻对载气流的波动不敏感，它耐腐蚀性和抗氧化。 热敏电阻也有三个缺点 ．．：①热敏电阻#$%的响应值随温度的增加而快速下降，因此，通常热敏电阻要在120℃以下使用。使用范围受到极大的限制；②与热丝相比，热敏电阻的温度系数大，表现为其响应值对于温度的变化十分敏感。例如在60℃时，池温改变1℃，热敏电阻和热丝的基线漂移分别为10.4mV和5.0mV，前者比后者大一倍多，因此，热敏电阻的稳定性差，特别是在程升操作时，尤为突出；③热敏电阻对还原条件十分敏感，故不能用氢气作载气。 目前，只有下二情况可用热敏电阻作热敏元件；一是低温痕量分析；二是需小池体积配毛细管柱。其他情况很少用热敏电阻，而多用热丝。而且，近年热敏电阻可作成小池体积的优势也在逐渐下降。 （2）热丝 ．．一个性能优异的TCD，对热丝的要求主要考虑四点：①电阻率高，以便可在相同长度内得到高阻值；②电阻温度系数大，以便通桥流加热后得到高 阻值；③强度好；④耐氧化或腐蚀。①、②是为了获得高灵敏度 ．．．．，同时丝体积小 ，可缩小池体积，制作微TCD。③、④是为了获得高稳定性 ．．．．。表 3 -2-3 列出了商品TCD中常用的热丝性能。
DNA合成常见问题解答 1.DNA合成粗产物中含有什么杂质 DNA合成仪合成的粗产物经过浓氨水氨解以后，其中除了含有所需的目的DNA片段(n)以外，还含有合成反应过程中产生的目的片段短的失败片段(n-1,n-2,…)以及脱保护基团产生的铵盐。需要通过纯化去除短片段、通过脱盐去除盐分。 2.如何进行合成产物的纯化 目前公认和大多采用的DNA粗产物后处理方式有4种： A) C18柱脱盐，这是一种活性炭柱子，有人称其为简易反相柱，它对DNA有特异性的吸附，可以被有机溶解洗脱，但不会被水洗脱，所以能有效地去除盐分。但是它不能有效去除比目的片段短的小片段。实际上，它是一种脱盐的作用。这种方法处理的产物中虽然含有比目的片段少5' 端一个或两个或多个碱基的产物，却一般不会对普通PCR反应产生影响。但是对于需要用于测序、用于克隆的引物不能使用这个级别，以免后患无穷。 B) OPC柱纯化，OPC柱中装有对Dmt具有亲和力的树脂，合成DNA片段时保留5' 端最后一个碱基上的Dmt，所有合成产物吸附在OPC柱上以后，用稀的有机溶剂洗柱，带有Dmt 的片段吸附能力强，不易被洗脱，不带有Dmt的片段吸附能力弱， 被洗脱。然后用三氟乙酸TFA或三氯乙酸TCA脱去Dmt基团，再用浓一点的有机溶剂洗脱DNA这种方法的优点是快速，简易。但是其专一性吸附Dmt能力有限， 不免仍然有短片段带入的可能，而且负载量小。特别是对长于25 碱基以上的片段纯化效果不好。 C) HPLC纯化，这是国外厂家常常使用的办法。它是依据不同大小的片段带有的净 电荷多少来分离产物的。合成粗产物中不同长度的DNA片段决定了它带有不同的 净电荷，较长的片段带有高电荷比带电荷低的短片段在离子交换柱中流动得慢。 先将粗产物检测主峰位置，再增加加样量，回收主峰位置的部分。它的优点是自动化程度高、省人
基因工程基础知识梳理（二） 三、基因工程的应用 ．植物基因工程的成果 提高农作物的＿＿＿＿＿能力、改良农作物的品质、利用植物生产＿＿＿＿＿等。 （ ）抗虫转基因植物 ①方法：将＿＿＿＿＿导入植物体，使其具有抗虫性。 ②成果：各种抗虫作物，如抗虫水稻、抗虫棉、抗虫玉米等。 ③意义：减少＿＿＿＿＿，降低生产成本，减少环境污染。 ④主要杀虫基因：＿＿＿＿＿、蛋白酶抑制剂基因、淀粉酶抑制剂基因、植物凝集素基因等。 （ ）抗病转基因植物 ①方法：将＿＿＿＿＿导入植物体中，使其具有抗病特性。 ②成果：多种抗病作物，如抗病的烟草、小麦、甜椒、番茄等。 ③意义：提高作物抗病力，增产。 ④主要抗病基因：抗病毒的＿＿＿＿＿和病毒的复制酶基因；抗真菌的＿＿＿＿＿ 基因和抗毒素合成基因。 （ ）抗逆转基因植物 ①方法：将＿＿＿＿＿基因导入植物体，获得抗逆作物。 ②成果：多种抗逆植物，如抗盐碱和干旱的烟草、抗寒番茄、抗除草剂大豆和玉米等。 ③意义：提高作物抗逆能力，稳定高产。 ④主要抗逆基因：抗盐碱、抗干旱的＿＿＿＿＿基因、耐寒的＿＿＿＿＿基因、抗除草剂基因。 （ ）利用转基因改良植物的品质 ①方法：将优良性状基因导入植物体，获得＿＿＿＿＿。 ②成果：＿＿＿＿＿含量较高的玉米、耐储存番茄、新花色的矮牵牛。 ③意义：改良植物的某些品种。 ④主要优良性状基因：＿＿＿＿＿的蛋白质编码基因、控制番茄果实成熟的基因、与植物花青素代谢有关的基因。 ．动物基因工程的成果
（ ）提高动物的生长速度 ①生长基因：外源＿＿＿＿＿基因。 ②成果：转基因绵羊、转基因鲤鱼。 （ ）改善畜产品的品质 ①优良基因：肠＿＿＿＿＿基因。 ②成果：转基因牛乳汁中＿＿＿＿＿含量少。 （ ）转基因动物生产药物 ①基因来源：药用蛋白基因＋乳腺蛋白基因的＿＿＿＿＿。 ②成果：乳腺生物反应器。 （ ）转基因动物作器官移植的供体 ①器官供体：抑制或除去＿＿＿＿＿。 ②成果：利用＿＿＿＿＿培育没有免疫排斥反应的猪器官。 ．基因工程药物 （ ）来源：转基因＿＿＿＿＿。 （ ）成果：＿＿＿＿＿、抗体、疫苗、激素等。 （ ）作用：预防和治疗人类肿瘤、心血管疾病、遗传病、各种传染病、＿＿＿＿＿、类风湿等疾病。 ．基因治疗 （ ）特点：把 ＿＿＿＿＿导入病人体内，使该基因的表达产物发挥功能，从而达到治疗疾病的目的。 （ ）成果：将腺苷酸脱氨酶基因导入患者的＿＿＿＿＿，治疗复合型免疫缺陷症。 （ ）方法：分为体外基因治疗法和＿＿＿＿＿基因治疗法。 四、蛋白质工程 ．蛋白质工程的崛起 （ ）实质：将一种生物的＿＿＿＿＿转移到另一种生物体内，后者产生它本不能产生的蛋白质，从而产生新性状。 （ ）目的：生产符合人们生活需要的、并非自然界已存在的＿＿＿＿＿。 （ ）实例：天冬氨酸激酶和＿＿＿＿＿＿＿＿的活性受细胞内＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿的影响，当赖氨酸浓度达到一定量时会抑制这两种酶的活性，改变两种酶的特性后，玉米游离赖氨酸含量提高。 ．蛋白质工程原理
放大器电路设计中的常见问题经验总结转载自：https://www.doczj.com/doc/2514667204.html,/thread-160429-1-1.html 与分立器件相比，现代集成运算放大器(op amp)和仪表放大器(in-amp)为设计工程师带来了许多好处。虽然提供了许多巧妙、有用并且吸引人的电路。往往都是这样，由于仓促地组装电路而会忽视了一些非常基本的问题，从而导致电路不能实现预期功能- 或者可能根本不工作。本文将讨论一些最常见的应用问题，并给出实用的解决方案。 AC耦合时缺少DC偏置电流回路 最常遇到的一个应用问题是在交流(AC)耦合运算放大器或仪表放大器电路中没有提供偏置电流的直流(DC)回路。在图1中，一只电容器与运算放大器的同相输入端串联以实现AC耦合，这是一种隔离输入电压(VIN)的DC分量的简单方法。这在高增益应用中尤其有用，在那些应用中哪怕运算放大器输入端很小的直流电压都会限制动态范围，甚至导致输出饱和。然而，在高阻抗输入端加电容耦合，而不为同相输入端的电流提供DC通路，会出现问题。 图1.错误的运算放大器AC耦合输入
实际上，输入偏置电流会流入耦合的电容器，并为它充电，直到超过放大器输入电路的共模电压的额定值或使输出达到极限。根据输入偏置电流的极性，电容器会充电到电源的正电压或负电压。放大器的闭环DC增益放大偏置电压。 这个过程可能会需要很长时间。例如，一只场效应管(FET)输入放大器，当 1 pA的偏置电流与一个0.1μF电容器耦合时，其充电速率I/C为10–12/10–7=10 μV/s，或每分钟600μV。如果增益为100，那么输出漂移为每分钟0.06 V。因此，一般实验室测试(使用AC耦合示波器)无法检测到这个问题，而电路在数小时之后才会出现问题。显然，完全避免这个问题非常重要。 图2.正确的双电源供电运算放大器AC耦合输入方法 图2示出了对这常见问题的一种简单的解决方案。这里，在运算放大器输入端和地之间接一只电阻器，为输入偏置电流提供一个对地回路。为了使输入偏置电流造成的失调电压最小，当使用双极性运算放大器时，应该使其两个输入端的偏置电流相等，所以通常应将R1的电阻值设置成等于R2和R3的并联阻值。
热导检测器的原理 热导检测器的原理及注意事项 热导检测器（TCD）是利用被测组分和载气的热导系数不同而响应的浓度型检测器，有的亦称热丝检测器（HWD ）或热导计、卡他计（k atherometer或Catherometer ），它是知名的整体性能检测器，属物理常数检测方法。热导检测器的原理及注意事项从以下几个方面给 予阐述。 一、工作原理 TCD由热导池及其检测电路组成。图3-2-1下部为TCD与进样器及色谱柱的连接示意图，上部为惠斯顿电桥检测电路图。载气流经参考池腔、进样器、色谱柱，从测量池腔排出。 R1、R2为固定电阻；R3、R4分别为测量臂和参考臂热丝。 图3-2-1 TCD工作原理图 1-**池IE 妙样器:*一色谱柱：4一测B池腔
当调节载气流速、桥电流及 TCD温度至一定值后，TCD处于工作状态。从电源 E流出之电流I在A点分成二路i i、i2至B点汇合，而后回到电源。这时，两个热丝均处于被加热状态， 维持一定的丝温T f,池体处于一定的池温 T w。一般要求T f与T w差应大于1 00 C以上，以保证热丝向池壁传导热量。当只有载气通过测量臂和参考臂时，由于二臂气体组成相同，从热丝向池壁传导的热量相等，故热丝温度保持恒定；热丝的阻值是温度的函数，温度不变，阻值亦不变；这时电桥处于平衡状态：R i R3 = R2 R4,或写成R l/R4 = R2/R M、N二点电位相等，电位差为零，无信号输出。当从2进样，经柱分离，从柱后流出之组分进入测量臂时，由于这时的气体是载气 3。 和组分的混合物，其热导系数不同于纯载气，从热丝向池壁传导的热量也就不同，从而引起两臂热丝温度不同，进而使两臂热丝阻值不 同，电桥平衡破坏。M、N二点电位不等，即有电位差，输出信号。 二、热导池由热敏元件和池体组成 1热敏元件 热敏元件是TCD的感应元件，其阻值随温度变化而改变，它们可以是热敏电阻或热丝。 (1 )热敏电阻热敏电阻由锰、镍、钻等氧化物半导体制成直径约为0.1?1.0mm的小珠，密封在玻壳内。 热敏电阻有三个优点：①热敏电阻阻值大( 5?50k Q),温度系数亦大，故灵敏度相当高。可直接作口g/g级的痕量分析；②热敏 电阻体积小，可作成 0.25mm直径的小球，这样池腔可小至50此；③热敏电阻对载气流的波动不敏感，它耐腐蚀性和抗氧化。 热敏电阻也有三个缺点：①热敏电阻#$%的响应值随温度的增加而快速下降，因此，通常热敏电阻要在120 C以下使用。使用范 围受到极大的限制；②与热丝相比，热敏电阻的温度系数大，表现为其响应值对于温度的变化十分敏感。例如在60 C时，池温改变1C, 热敏电阻和热丝的基线漂移分别为10.4mV和5.0mV ,前者比后者大一倍多，因此，热敏电阻的稳定性差，特别是在程升操作时，尤为 突出；③热敏电阻对还原条件十分敏感，故不能用氢气作载气。 目前，只有下二情况可用热敏电阻作热敏元件；一是低温痕量分析；二是需小池体积配毛细管柱。其他情况很少用热敏电阻，而 多用热丝。而且，近年热敏电阻可作成小池体积的优势也在逐渐下降。 (2)热丝一个性能优异的TCD，对热丝的要求主要考虑四点：①电阻率高，以便可在相同长度内得到高阻值；②电阻温度系数 大，以便通桥流加热后得到高阻值；③强度好；④耐氧化或腐蚀。①、②是为了获得高灵敏度，同时丝体积小，可缩小池体积，制作微T
专题一基因工程 一【高考目标定位】 1、专题重点：DNA重组技术所需的三种基本工具；基因工程的基本操作 程序四个步骤；基因工程在农业和医疗等面的应用；蛋白质工程的原理。 2、专题难点：基因工程载体需要具备的条件；从基因文库中获取目的基 因；利用PCR技术扩增目的基因；基因治疗；蛋白质工程的原理。 二【课时安排】2课时 三【考纲知识梳理】 第1节DNA重组技术的基本工具 教材梳理： 知识点一基因工程的概念：基因工程是指按照人们的愿望，进行格的设计，并通过体外DNA重组和转基因等技术，赋予生物以新的遗传特性，从而创造出更符合人们需要的新的生物类型和生物产品。由于基因工程是在DNA分子水平上进行设计和施工的，因此又叫做DNA重组技术。 注意：对本概念应从以下几个面理解： 知识点二基因工程的基本工具 1.限制性核酸切酶——“分子手术刀” （1）限制性切酶的来源：主要是从原核生物中分离纯化来的。 （2）限制性切酶的作用：能够识别双链DNA分子的某种特定的核苷酸序列，并能将每一条链上特定部位的两个核苷酸之间的磷酸二酯键切开。（3）限制性切酶的切割式及结果：①在中心轴线两侧将DNA切开，切口是黏性末端。②沿着中心轴线切开DNA，切口是平末端。 2.DNA连接酶——“分子缝合针” （1）来源：大肠杆菌、T4噬菌体 （2）DNA连接酶的种类：E.coliDNA连接酶和T4DNA连接酶。 （3）作用及作用部位：E.coliDNA连接酶作用于黏性末端被切开的磷酸
二酯键，T4DNA连接酶作用于黏性末端和平末端被切开的磷酸二酯键。注意：比较有关的DNA酶 （1）DNA水解酶：能够将DNA水解成四种脱氧核苷酸，彻底水解成膦酸、脱氧核糖和含氮碱基 （2）DNA解旋酶：能够将DNA或DNA的某一段解成两条长链，作用的部位是碱基和碱基之间的氢键。注意：使DNA解成两条长链的法除用解旋酶以外，在适当的高温（如94℃）、重金属盐的作用下，也可使DNA 解旋。 （3）DNA聚合酶：能将单个的核苷酸通过磷酸二酯键连接成DNA长链。（4）DNA连接酶：是通过磷酸二酯键连接双链DNA的缺口。注意比较DNA聚合酶和DNA连接酶的异同点。 3.基因进入受体细胞的载体——“分子运输车” （1）分子运载车的种类：①质粒：常存在于原核细胞和酵母菌中，是一种分子质量较小的环状的裸露的DNA分子，独立于拟核之外。②病毒：常用的病毒有噬菌体、动植物病毒等。 （2）运载体作用：①是用它做运载工具，将目的基因转运到宿主细胞中去。②是利用它在受体细胞对目的基因进行大量复制。 （3）作为运载体必须具备的条件：①在宿主细胞中保存下来并大量复制②有多个限制性切酶切点③有一定的标记基因，便于筛选。 思维探究：知识点3、4、5主要是介绍DNA重组技术的三种基本工具及其作用。限制酶──“分子手术刀”，主要是介绍限制酶的作用，切割后产生的结果。在这部分容学习时，应关心的问题之一是：限制酶从哪里寻找？我们可以联想从前学过的容──噬菌体侵染细菌的实验，进而认识细菌等单细胞生物容易受到自然界外源DNA的入侵。那么这类原核生物之所以长期进化而不绝灭，有保护机制？进而联想到可能是有什么酶来切割外源DNA，而使之失效，达到保护自身的目的”。这样就对“限制酶主要是从原核生物中分离纯化出来”的认识提高了一个层次。 基因进入受体细胞的载体──“分子运 输车”的学习容，不能仅仅着眼于记住这几个 条件，而应该深入思考每一个条件的涵，通过 深思熟虑，才能真正明确为什么要有这些条件 才能充当载体。 教材拓展： 拓展点一限制酶所识别序列的特点 限制酶所识别的序列的特点是：呈现碱基互补对称，无论是奇数个碱
https://www.doczj.com/doc/2514667204.html, HTYSP-H油色谱分析仪 热导池检测器的维护 6.1热导池检测器注意事项 在TCD检测器使用期间，一定要注意和遵守下列内容： ●没有通入载气时，禁止设定桥流，以免造成钨丝烧毁的事故。 ●初次老化柱子时，不要将柱后载气接入热导池，应直接放空在柱箱内；老化时不能用氢气！一般是用氮气。老化期间也绝对禁止设定桥流。 ●热导池检测器是个精密的部件，请勿自行拆装池体内钨丝，以免造成不必要的损失。 6.2热导检测器常见故障分析与排除 6.2.1进样不出峰 6.2.2信号输出幅度太大（未进样时）
https://www.doczj.com/doc/2514667204.html, HTYSP-H 6.2.3基线噪音大 附录关于接地 要想使仪器能安全可靠地运行，仪器的接地良好是非常重要的。一般来说，大多数国家和地区都要求给电器设备安装地线，以确保人身的安全。 安全接地 各种标准一般都要求给电器设备安装安全导体。标准中一般都有这样的要求：每根火线回线（中线）都要伴随一个安全导体。安全导体的大小必须与火线的大小一样。 一般来说，安全标准都要求把安全导体接到操作人员可能会碰到的电器设备的导电表面上，或由于电器事故可能激励起来的导电表面。在正常操作情况下，这根线不应带返回的交流电。如果仪器的框架没接地，或者火线偶然碰到框架上，该框架上的电压很可能会达到一定的危害程度。 把安全地线接到仪器的底盘上即可避免触电的危险，因为这样就形成一个极低阻抗回路，发生意外时会使电路的闸刀跳闸或保险丝烧断。每台仪器产品中都
https://www.doczj.com/doc/2514667204.html, HTYSP-H油色谱分析仪 有安全接地装置，只要把仪器接到有地线的接头上，或将仪器中的接地端子接到地线上，这个回路就算完成了。 如上所述，仪器中的安全地线通常是通过绝缘的接地装置接在建筑物的导管上，这样，反过来又使分电路的配电接地。 安全地线必须正确接在总配电接地母线的端子上。从任何负载返回总接地母线的地线阻抗必须小于10欧姆。 无噪声接地 为了使色谱分析仪运行情况良好，我们坚持建议采用无噪声接地装置。这种接地也称作“绝缘接地”，因为它是与建筑物中的其它电器接地装置分开的。这样将有助于保持系统的可靠性。在大多数情况下，普通的接地是不能满足要求的，因为该接地装置不可能不带进一点接地不良所引起的其他电器噪声，该噪声也可能带有一般较稳定的电流。 典型的容易产生噪声的接地情况如下： 1、导管 2、房顶和建筑物的横梁 3、洒水管（把地线接到这些管子是大多数消防规范所不容许的）。 4、提升地板的支撑结构。 5、煤气管 把地线接到这些管子上很容易受到由于接地不良所产生的建筑物噪声的影响，同时，由于天线的影响，它们还会接收到电波频率的干扰。 可以接地的东西如下（应和当地电器检查部门商量，选用当地可以接受的接地方法）： 1、用一根尺寸合适的电线接到楼房的总管线上或接到总导管的入地处。 2、把接地用的长钉子或铜网打进潮湿的土层里并接到入地处。 3、也可以接到其它可靠的入地处。 绝缘的地线必须牢固地接在装置上。不要用夹子把地线夹在管子或接地柱上，也不要使用其它会使接头松动的方法来连接。接头必须用铜焊或锡焊，尽可能减小接地接头处的接触电阻。如果安装的不合适，在接头处就可以测量到电阻，再
建筑节能工程常见质量通病 及防治 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
六建筑节能工程常见质量通病及防治 我国住宅产业化发展迅速，提高商品化住宅的质量众望所归。原有的住宅质量通病，如跑、冒、滴、漏、堵、空鼓等已经得到一定的克服，但新的质量通病——墙体裂缝、面砖脱落、保温墙体长霉结露等现象上升为主要矛盾之一。 目前对建筑节能市场的准人、质量控制、工程验收及奖罚还缺少有力的监管机制和措施更加剧了这种现象的出现。因此充分认识节能工程质量通病产生的原因及其危害性，提出集中力量防治保温工程质量通病的措施十分重要。 6·1墙体保温层裂缝及防治。 保温墙体的裂缝可分为内保温墙体裂缝和外保温墙体裂缝 1、内保温墙体出现裂缝是普遍现象。在2003年调查的17 栋 楼中，除2栋近2年施工的粉刷石膏墙体未见裂缝外，都有程度 不同的裂缝。因为内保温墙体的裂缝时刻暴露在住户的视野之内，所以投诉相对较多。内保温墙体的裂缝主要发生在板缝、窗口周围、窗角、保温板与非保温墙体的结合部。 2、外保温墙体的裂缝主要发生在板缝、窗口周围、窗角、女儿墙部分、保温板与非保温墙体的结合部。从裂缝的形
状又可分为表面网状裂缝，较长的纵向、横项或斜项裂缝，局部鼓涨裂缝等。 防裂性是墙体保温工程要解决的关键技术之一，因为一旦保温层、抗裂防护层发生开裂，墙体保温工程性能就会发生很大改变，非但满足不了设计的节能要求，甚至会危及墙体的安全。 根据工程实践和统计资料变形裂缝特别是温度变形裂缝或者是由变形和外力共同作用产生的墙体裂缝几乎占全部可遇裂缝的80%以上，由于冲击、风压、地震力等外力引起的机械破坏比重不大。因此，控制裂缝关键是应控制在约束条件下(约束体和被约束体都可产生一定程度的变形)材料的变形量不超过材料本身的极限变形。这与拉应力不超过当时抗拉强度的结论是统一的。 常见保温墙面开裂的直接现象及原因有: 直接采用水泥砂浆做抗裂防护层:强度高、收缩大、柔韧变形性不够，引起砂浆层开裂; 抗裂防护层的透汽性不足，如挤塑聚苯板在混凝土表面的应用; 配制的抗裂砂浆虽然也用了聚合物进行改性，但柔韧性不够或抗裂砂浆层过厚:
PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 三、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能
直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜