当前位置：文档之家 › CH341中文资料

CH341中文资料

  • 格式：pdf
  • 大小：196.14 KB
  • 文档页数：11

CH341中文手册（一） １

USB总线转接芯片CH341 中文手册 版本：2C

http://wch.cn

1、概述

CH341是一个USB总线的转接芯片，通过USB总线提供异步串口、打印口、并口以及常用的2线和4线等同步串行接口。

在异步串口方式下，CH341提供串口发送使能、串口接收就绪等交互式的速率控制信号以及常用的MODEM联络信号，用于为计算机扩展异步串口，或者将普通的串口设备直接升级到USB总线。

在打印口方式下，CH341提供了兼容USB相关规范和Windows操作系统的标准USB打印口，用于

将普通的并口打印机直接升级到USB总线。 在并口方式下，CH341提供了EPP方式或MEM方式的8位并行接口，用于在不需要单片机/DSP/MCU

的环境下，直接输入输出数据。 除此之外，CH341A芯片还支持一些常用的同步串行接口，例如2线接口（SCL线、SDA线）和4

线接口（CS线、SCK/CLK线、SDI/DIN线、SDO/DOUT线）等。

2、特点

2.1. 概述

● 全速USB设备接口，兼容USB V2.0，外围元器件只需要晶体和电容。

● 可选：通过外部的低成本串行EEPROM定义厂商ID、产品ID、序列号等。 ● 支持5V电源电压和3.3V电源电压。

● 低成本，直接转换原串口外围设备、原并口打印机、原并口外围设备。 ● 采用SOP-28无铅封装，兼容RoHS，串口应用还提供小型的SSOP-20封装。

● 由于是通过USB转换的接口，所以只能做到应用层兼容，而无法绝对相同。

2.2. 异步串口

● 仿真标准串口，用于升级原串口外围设备，或者通过USB增加额外串口。 ● 计算机端Windows操作系统下的串口应用程序完全兼容，无需修改。

● 硬件全双工串口，内置收发缓冲区，支持通讯波特率50bps～2Mbps。

● 支持5、6、7或者8个数据位，支持奇校验、偶校验、空白、标志以及无校验。 ● 支持串口发送使能、串口接收就绪等传输速率控制信号和MODEM联络信号。

异步串口/RS232/RS485/RS422

转换并口打印机为USB打印机

EPP并口和MEM并口

常用的2线和4线同步串口 D- D+

计算机

或者 其它

USB主机

CH341 转接芯片

CH341中文手册（一） ２

● 通过外加电平转换器件，提供RS232、RS485、RS422等接口。 ● 支持以标准的串口通讯方式间接地访问CH341外挂的串行EEPROM存储器。

2.3. 打印口

● 标准USB打印口，用于升级原并口打印机，兼容相关的USB规范。 ● 兼容Windows操作系统，在Windows 2000和XP下无需驱动程序，应用程序完全兼容。

● 支持各种标准的并口打印机，可选低速打印方式和高速打印方式。

● 支持IEEE-1284规范的双向通讯，支持单向和双向传输打印机。

2.4. 并口

● 提供两种接口方式：EPP方式和MEM方式。

● EPP方式提供AS#、DS#、WR#等信号，类似于EPP V1.7或EPP V1.9。

● MEM方式提供A0、RD#、WR#等信号，类似于存储器读写方式。

2.5. 同步串口

● 采用FlexWireTM技术，通过软件能够实现灵活多样的2线到5线的同步串口。

● 作为Host/Master主机端，支持2线和4线等常用的同步串行接口。 ● 2线接口提供SCL和SDA两个信号线，支持4种传输速度。

3、封装

封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号

SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28脚贴片 CH341A

SSOP-20 5.30mm 209mil 0.65mm 25mil 超小型20脚贴片 CH341T

4、引脚 CH341中文手册（一） ３

4.1. 一般说明

CH341的具体功能由复位后的功能配置决定，同一引脚在不同功能下的定义可能不同。 CH341T采用SSOP-20封装，是CH341A的简装版，两者相同名称的引脚具有相同的功能。CH341T

的多个VCC引脚并联后作为VCC，多个GND引脚并联后作为GND。下面的引脚说明针对SOP-28封装的CH341A，除了引脚号不同之外都适用于CH341T。

4.2. 标准的公共引脚 引脚号 引脚名称 类型 引脚说明

28 VCC 电源 正电源输入端，需要外接0.1uF电源退耦电容

12 GND 电源 公共接地端，直接连到USB总线的地线

9 V3 电源 在3.3V电源电压时连接VCC 输入外部电源，

在5V电源电压时外接容量为0.01uF退耦电容

13 XI 输入 晶体振荡的输入端，需要外接晶体及振荡电容

14 XO 输出 晶体振荡的反相输出端，需要外接晶体及振荡电容

10 UD+ USB信号 直接连到USB总线的D+数据线

11 UD- USB信号 直接连到USB总线的D-数据线

1 ACT# 输出 USB设备配置完成状态输出，低电平有效

2 RSTI 输入 外部复位输入，高电平有效，内置下拉电阻

24 SCL 开漏输出 芯片功能配置输出，内置上拉电阻，

可以接串行EEPROM配置芯片的SCL引脚

23 SDA 开漏输出 及输入 芯片功能配置输入，内置上拉电阻， 可以接串行EEPROM配置芯片的SDA引脚

4.3. 异步串口方式的引脚 引脚号 引脚名称 类型 引脚说明

5 TXD 输出 串行数据输出

6 RXD 输入 串行数据输入，内置上拉电阻

27 TEN# 输入 串口发送使能，低电平有效，内置上拉电阻

25 RDY# 输出 串口接收就绪，低电平有效

26 TNOW 输出 串口发送正在进行的状态指示，高电平有效

4 ROV# 三态输出 串口接收缓冲区溢出，低电平有效

15 CTS# 输入 MODEM联络输入信号，清除发送，低有效

16 DSR# 输入 MODEM联络输入信号，数据装置就绪，低有效

17 RI# 输入 MODEM联络输入信号，振铃指示，低有效

18 DCD# 输入 MODEM联络输入信号，载波检测，低有效

20 DTR# 三态输出 MODEM联络输出信号，数据终端就绪，低有效

21 RTS# 三态输出 MODEM联络输出信号，请求发送，低有效

19 OUT# 三态输出 自定义通用输出信号，低电平有效

7 INT# 输入 自定义中断请求，上升沿有效，内置上拉电阻

8 IN3 输入 自定义通用输入信号，建议悬空不用

3 IN7 输入 自定义通用输入信号，建议悬空不用

22 SLP# 三态输出 睡眠状态输出信号，低电平有效

4.4. 打印口方式的引脚 CH341中文手册（一） ４引脚号 引脚名称 类型 引脚说明

22～15 D7～D0 三态输出 8位并行数据输出，接DATA7～DATA0

25 STB# 输出 数据选通输出，低电平有效，接STROBE

4 AFD# 输出 自动换行输出，低电平有效，接AUTO-FEED

26 INI# 输出 初始化打印机，低电平有效，接INIT

3 SIN# 三态输出 选中打印机，低电平有效，接SELECT-IN

5 ERR# 输入 打印机出错，低有效，内置上拉，接ERROR或FAULT

8 SLCT 输入 打印机联机，高有效，内置上拉，接SELECT或SLCT

6 PEMP 输入 打印机缺纸，高有效，内置上拉，接PEMPTY或PERROR

7 ACK# 输入 打印机数据接收应答，上升沿有效，内置上拉，接ACK

27 BUSY 输入 打印机正忙，高有效，内置上拉，接BUSY

4.5. 并口方式的引脚 引脚号 引脚名称 类型 引脚说明

22～15 D7～D0 双向三态 8位双向数据总线，内置上拉电阻

EPP方式：写操作指示，低电平写，高电平读 25 WR# 输出 MEM方式：写选通输出WR#，低电平有效

EPP方式：数据操作选通，低电平有效 4 DS# 输出 MEM方式：读选通输出RD#，低电平有效

26 RST# 输出 复位输出，低电平有效

EPP方式：地址操作选通，低电平有效 3 AS# 三态输出 MEM方式：地址线输出ADDR或者A0

27 WAIT# 输入 对于CH341A芯片：请求等待，低有效，内置上拉

7 INT# 输入 中断请求输入，上升沿有效，内置上拉电阻

5 ERR# 输入 自定义通用输入，内置上拉电阻

8 SLCT 输入 自定义通用输入，内置上拉电阻

6 PEMP 输入 自定义通用输入，内置上拉电阻

4.6. 同步串口方式的引脚

引脚号 引脚名称 类型 引脚说明

22 DIN 输入 4线串口数据输入，内置上拉电阻

21 DIN2 输入 5线串口数据输入2，内置上拉电阻

20 DOUT 三态输出 4线串口数据输出

19 DOUT2 三态输出 5线串口数据输出2

18 DCK 三态输出 4线/5线串口时钟输出

17～15 CS2～CS0 三态输出 4线串口片选输出2#～0#

24 SCL 开漏输出 2线串口的时钟输出，内置上拉电阻

23 SDA 开漏输出 及输入 2线串口的数据输入输出，内置上拉电阻

26 RST# 输出 复位输出，低电平有效

7 INT# 输入 中断请求输入，上升沿有效，内置上拉电阻

5、8、6 输入 自定义通用输入，内置上拉电阻

5、功能说明

合集下载

ch375中文资料

ch375中文资料

对USB接口芯片CH375的功能、原理做了较详细的介绍，并给出了在单片机读写U盘中的实例及注意事项。

随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在一些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOST主机方式和SLAVE设备方式。

在本地端，CH375 具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU等控制器的系统总线上。在USB主机方式下，CH375还提供了串行通信方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU等相连接。CH375的USB主机方式支持各种常用的USB全速设备，外部单片机/DSP/MCU可以通过CH375按照相应的USB协议与USB设备通信。

CH375芯片内部结构

1 内部结构

CH375芯片内部集成了PLL倍频器、主从USB接口SIE、数据缓冲区、被动并行接口、异步串行接口、命令解释器、控制传输的协议处理器、通用的固件程序等。CH375芯片引脚排列如图1所示。

2 内部物理端点

CH375芯片内部具有7个物理端点。

端点0 是默认端点，支持上传和下传，上传和下传缓冲区各是8B；端点1包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是8B，上传端点的端点号是81H，下传端点的端点号是01H；端点2包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是64B，上传端点的端点号是82H，下传端点的端点号是02H。

主机端点包括输出端点和输入端点，输出和输入缓冲区各是64B，主机端点与端点2合用同一组缓冲区，主机端点的输出缓冲区就是端点2的上传缓冲区，主机端点的输入缓冲区就是端点2的下传缓冲区。

其中，CH375的端点0、端点1、端点2只用于USB设备方式，在USB主机方式下只需要用到主机端点。

软件接口

FSBB20CH60F中文资料

FSBB20CH60F中文资料

©2006 Fairchild Semiconductor FSBB20CH60F Rev. DFSBB20CH60F Smart Power Module April 12, 2006

SPMTM

FSBB20CH60F

Smart Power Module

Features

•UL Certified No.E209204(SPM27-CA package)

•Very low thermal resistance due to using DBC

•600V-20A 3-phase IGBT inverter bridge including control ICsfor gate driving and protection

•Divided negative dc-link terminals for inverter current sensingapplications

•Single-grounded power supply due to built-in HVIC

•Isolation rating of 2500Vrms/min.

Applications

•AC 100V ~ 253V three-phase inverter drive for small powerac motor drives

•Home appliances applications like air conditioner and wash-ing machine.General Description

It is an advanced smart power module (SPMTM) that Fairchildhas newly developed and designed to provide very compactand high performance ac motor drives mainly targeting low-power inverter-driven application like air conditioner and wash-ing machine. It combines optimized circuit protection and drivematched to low-loss IGBTs. System reliability is furtherenhanced by the integrated under-voltage lock-out and short-circuit protection. The high speed built-in HVIC provides opto-coupler-less single-supply IGBT gate driving capability that fur-ther reduce the overall size of the inverter system design. Eachphase current of inverter can be monitored separately due tothe divided negative dc terminals.

CH340 中文手册(完整资料).doc

CH340 中文手册(完整资料).doc

【最新整理，下载后即可编辑】 【最新整理，下载后即可编辑】

USB 转串口芯片 CH340 1、概述 CH340 是一个 USB 总线的转接芯片，实现 USB 转串口、USB 转

IrDA 红外或者 USB 转打印口。 在串口方式下，CH340 提供常用的

MODEM 联络信号，用于为计算机扩展异步串口，或者将普通的 串口设备直接升级到 USB 总线。有关 USB 转打印口的说明请参考手册（二）CH340DS2。 在红外方式下，CH340 外加红外收发器即可构成 USB 红外线适配器，实现 SIR 红外线通讯。

计算机 异步串口 UART/RS232/IrDA 红外 SIR

USB

或者

CH340

其它 转接芯片 USB 主机 转换并口打印机为 USB 打印机

2、特点 ● 全速 USB 设备接口，兼容 USB V2.0，外围元器件只需要晶体和电容。 ● 仿真标准串口，用于升级原串口外围设备，或者通过 USB 增加额外串口。 ● 计算机端 Windows 操作系统下的串口应用程序完全兼容，无需修改。 ● 硬件全双工串口，内置收发缓冲区，支持通讯波特率 50bps～2Mbps。 ● 支持常用的 MODEM 联络信号 RTS、DTR、DCD、RI、DSR、CTS。 ● 通过外加电平转换器件，提供 RS232、RS485、RS422 等接口。

【最新整理，下载后即可编辑】 ● 支持 IrDA 规范 SIR 红外线通讯，支持波特率 2400bps 到

115200bps。 ● 由于是通过 USB 转换的串口，所以只能做到应用层兼容，而无法绝对相同。 ● 软件兼容 CH341，可以直接使用 CH341 的驱动程序。 ● 支持 5V 电源电压和 3.3V 电源电压。 ● 提供 SSOP-20 无铅封装，兼容 RoHS。 3、封装

PD333-3CH0L2;中文规格书,Datasheet资料

PD333-3CH0L2;中文规格书,Datasheet资料

Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\ Rev 2 Page: 1 of 7 Device No：DPD-033-071 Prepared date：07-20-2005 Prepared by：Jaine Tsai Technical Data Sheet 5mm Silicon PIN Photodiode , T-1 3/4 PD333-3C/H0/L2 Features ․Fast response time ․High photo sensitivity ․Small junction capacitance ․Pb free ․The product itself will remain within RoHS compliant version. Descriptions PD333-3C/H0/L2 is a high speed and high sensitive PIN photodiode in a standard 5ψplastic package. Due to its water clear epoxy the device is sensitive to visible and infrared radiation. Applications ․High speed photo detector ․Security system ․Camera Device Selection Guide Chip LED Part No. Material Lens Color PD Silicon Water clear /

Everlight Electronics Co., Ltd. http:\\ Rev 2 Page: 2 of 7 Device No：DPD-033-071 Prepared date：07-20-2005 Prepared by：Jaine Tsai PD333-3C/H0/L2 Package Dimensions Notes: 1.All dimensions are in millimeters 2.Tolerances unless dimensions ±0.25mm Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃) Parameter SymbolRating Units Reverse Voltage VR 32 V Power Dissipation Pd 150 mW Lead Soldering Temperature Tsol 260 ℃ Operating Temperature Topr -25 ~ +85 ℃ Storage Temperature Tstg -40 ~ +85 ℃ Notes: *1:Soldering time≦5 seconds. /