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X射线检测中常见焊接缺陷的统计分析作者：郝德春陈晓来源：《中国科技博览》2018年第17期[摘要]2015年以来，酒泉维抢修中持续开展员工能力素质提升，大力开展岗位练兵，在练兵过程中经常对焊接的管道进行X射线拍片检测，截止2017年中心积攒了大量的X射线底片，我们发现某些焊接缺陷产生的频次都很高，为了进一步提高焊接质量，对焊接中的缺陷进行介绍和分析，对常见缺陷的预防提出建议。
[关键词]统计，抢修分析中图分类号：TP274.4 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）17-0015-011、焊接缺陷概述焊接接头中的不连续性、不均匀性以及其他不健全等的欠缺，统称焊接缺欠。
不符合焊接接头使用性能要求的焊接缺欠，称焊接缺陷。
也就是说，焊接缺陷是焊接缺欠中不可接受的那种缺欠，必须对该缺欠进行修补才能满足使用要求。
在实际生产中要获得无缺掐的焊接接头，在技术上是相当困难的，也是很不经济的。
焊接缺陷的种类很多，各类缺陷的形态不同，对焊接接头质量的影响也不相同。
因此根据焊接结构使用的场合不同，对其质量要求也不一样，大部分焊接接头中允许有一定数量和一定尺寸的缺陷存在。
1.1 裂纹焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现，具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，是焊接结构中最危险的缺陷。
在Q/SYGJX137.1-2012《中国石油管道建设项目经理部企业标准》中明确指出，所有带裂纹的焊口都应从管线上切除。
裂纹将引起严重的应力集中，随时间的推移，裂纹会发生不断扩展的趋势，是引起焊缝或焊接结构断裂的起源。
裂纹可以按照形态和分布特征分类，也可以按照裂纹产生的本质来分类。
1.1.1 按裂纹形态和分布特征分类1、微观裂纹在显微镜下才能观察得到的裂纹。
2、纵向裂纹与焊缝轴向方向基本一致的裂纹，它可能存在于焊缝金属、熔合区、热影响区及母材等区域。
3、横向裂纹与焊缝轴线方向基本垂直的裂纹，它可能存在于焊缝金属、热影响区及母材等区域。
X线片常见异常原因分析X线片太黑1. 千伏或毫安秒太大引起的曝光过度2. 显影液中放置时间太长或显影液温度过高引起的显影过度3. 检查部位测量过厚而引起的曝光过度4. 机器（直尺和定时器）不符合标准5. 使用滤线栅后没有调整射线源与胶片之间距离X线片太亮1. 千伏或毫安秒不够引起的曝光不足2. 使用滤线栅而没增加曝光量3. 显影液温度过低、显影时间减少或显影液被稀释导致的显影不足4. X线管故障5. 屏片组合错误（增感屏和所用X线胶片不匹配）6. 机器中定时器不符合标准7. 入射的线电压下降8. 装入两张X线胶片X线片对比度差1. 千伏太大2. 意外X线曝光3. 暗室中光源泄漏4. 储片环境太热或太湿5. 化学制剂使用时间太长、温度过高或显影时间过长引起的化学灰雾6. 胶片过期7. 高千伏时未使用滤线栅8. 两次曝光9. 暗室中安全灯功率过大10. 滤线栅不正确细节缺失1. 动物机体至胶片距离增加2. 屏片组合不牢造成影像位移3. 被检物体移动造成影像位移4. X线管移动造成影像位移5. X线中心未对准胶片中心造成影像变形6. 两次曝光X线片变黄1. 洗片前定影剂溅污在胶片上2. 定影不充分3. 定影过程中胶片粘连一起冲洗不完全导致残留的定影剂氧化成黄色粉末破坏X线影像X线片中出现网格线1. 了在焦点范围之外2. 滤线栅未对准X线中心束3. 滤线栅颠倒4. 滤线栅受损5. 胶片卡在自动洗片机中使X线片中出现滚轴印X线片密度不均1. 原射线束未对准2. 滤线器托盘与原X线束未对准3. 片盒与滤线器托盘未对牢4. 片盒中漏光5. 靶极受损（正极有凹痕）6. 屏片连接不均（两个压锁只锁上一个）污点（局限性）1. 胶片卷曲或折叠2. 洗片时两张片子粘贴在一起3. 静电4. 洗片前显影剂滴在胶片上5. 装片或卸片时由于手上有显影剂使X线片中出现指印X线片中出现亮区（局限性白色印记）1. 片盒中有毛发2. 胶片上感光乳剂中有划痕3. 荧光屏表面有划痕4. 片盒或工作台上有造影剂5. 洗片过程中胶片上有气泡6. 人工洗片时胶片与洗片桶粘在一起7. 受污染的手持片时造成的指印。
x射线半导体缺陷x射线在半导体领域中扮演着非常重要的角色，它不仅可以用于半导体器件的检测和测试，还可以帮助研究人员了解半导体中的缺陷结构。
在半导体材料中，缺陷是不可避免的，它们会对器件的性能产生重要影响。
因此，研究和了解半导体中的缺陷结构对于提高器件性能和稳定性至关重要。
半导体的晶体结构是由原子排列有序构成的，但在生产和加工过程中往往会引入一些缺陷，比如晶格缺陷、位错、空位等。
这些缺陷会影响半导体的电学和光学性能，降低器件的性能和可靠性。
因此，研究半导体中的缺陷结构并找到解决方法是半导体领域的重要课题之一。
x射线是一种高能射线，可以穿透物质并被物质内部的原子和分子所吸收。
当x射线通过半导体材料时，会与材料中的原子发生相互作用，产生散射和吸收现象。
通过分析x射线经过半导体材料后的衰减和衍射等信息，可以得到材料的结构和缺陷信息。
x射线衍射是一种常用的方法，通过衍射图案的特征可以推断出半导体中的缺陷结构。
在衍射图案中，缺陷会引起衍射峰的偏移或者增强，从而可以确定缺陷的位置和类型。
此外，x射线还可以用于扫描探测半导体中的缺陷分布，通过对比不同位置的x射线衍射图案，可以得到缺陷的三维分布信息。
除了x射线衍射，x射线透射也是一种常用的方法，可以通过测量x 射线透射率来推断半导体中的缺陷密度。
缺陷密度是衡量半导体质量和性能的重要指标之一，通过x射线透射可以对半导体材料的质量进行快速检测和评估。
总的来说，x射线在半导体领域中具有重要的应用价值，可以帮助研究人员了解半导体中的缺陷结构，优化器件设计和生产工艺，提高器件性能和可靠性。
未来随着x射线技术的不断发展和完善，相信在半导体缺陷研究领域会有更多的突破和进展。
阳极氧化和封孔发现的缺陷及其特征、成因及对策本表示出了在阳极氧化和封孔中容易出现的缺陷的特征、成因和防治措施缺陷特征产生原因对策白斑（白点）表面有点状或水星状的白色花样，而氧化膜并未剥落合金中夹杂金属间化合物或其他异物，使氧化膜产生不连续处改善铸造和挤压，防止卷入异物；铝棒进行均匀化处理等表面有点状未着色部分，而氧化膜未剥落阳极氧化膜上附着碱雾末加大碱洗槽的排气能力，改变车间的气流方向等白灰阳极氧化发生的白灰见粉化（氧化灰）见粉化（氧化灰）封孔发生的白灰见粉化（封孔灰）见粉化（封孔灰）彩虹色（干涉色）阳极氧化膜出现彩虹色阳极氧化失败；如大气曝露后出现则表面有封孔灰全面检查工艺和设备粗晶表面（粗晶带）在挤压方向上呈粗晶条带或条纹，碱洗和阳极氧化使该缺陷显露挤压时，铝不能以均匀的速度流经模具；挤压比不够改进模具设计；加大挤压比点腐蚀阳极氧化膜上细微麻点，边缘处更为明显阳极氧化槽液氯化物含量高检查水质（槽液中去除氯离子非常困难）粉化（封孔灰）沸水封孔后发生的白灰，用湿布可以抹去；封孔灰不与染料作用，可与氧化灰相鉴别沸水封孔所用水的硬度高，如溶解了较多盐类的自来水更换封孔水；添加除灰剂；用20%（体积分数）的硝酸溶液洗灰，再用水清洗粉化（氧化灰）阳极氧化膜局部发生的白灰；湿布可以擦去，干燥后又再次出现阳极氧化局部过热槽液温度高；空气搅拌不充分；局部挂料太密黑斑阳极氧化后在挤压方向上大致等距离出现的黑、白或灰色斑挤压冷却时析出的Mg2Si中间相，使阳极氧化膜的结构紊乱加大加压的冷却风量；减小挤压件接触物的热导率焊合线明显中空型材在碱洗和氧化后出现发暗的线或带，偶尔在半中空挤压型材上发生挤压时，模具进口处金属的压力不够改进模具设计；加大挤压比碱洗流痕碱液在铝表面流动发生的碱蚀痕迹碱液局部腐蚀铝工件缩短碱洗槽转移到水洗的时间；降低碱洗液的温度；降低碱洗槽液的腐蚀性亮度下降阳极氧化膜的亮度明显下降并且感觉失光发暗挤压出口温度过高或冷却太慢；氧化温度低或电流密度大；碱洗不良或除灰不够；氧化槽液重金属离子高；封孔工艺不当；厚氧化膜引起发光针对各种可能的原因，对症采取措施；硫酸质量须严格把关，如铁含量不宜过高；核对氧化膜的厚度铝盐沉淀阳极氧化膜上有白色沉淀物硫酸氧化槽液中氯离子高或铝盐饱和而沉淀析出控制铝离子含量最好低于20g/L膜剥离阳极氧化膜发生脱膜阳极氧化过程曾发生突然中止检查氧化程序，排除故障膜发绿镍盐封孔（含冷封孔）后阳极氧化膜呈浅绿色，有时候经过大气曝露才显露微孔中吸收镍太多；封孔槽液镍离子过高或pH值过高调整封孔槽液的镍离子和pH值膜泛黄阳极氧化膜带黄色，致使着色的色调变化电解液或合金中铁硅等杂质掺入氧化膜中；阳极氧化温度低或电流密度高降低槽液和合金的铁硅含量；核对阳极氧化工艺条件膜厚不足未得到预计的膜厚挂料面积计算有误；电接触不良；恒电压阳极氧化改为恒电流阳极氧化；核对挂料面积；检查电接触膜厚不均用一根料的膜厚或同一挂料上下的膜厚不同挂料工件过于密集；阴阳极的面积比不当；槽液上下温差太大调整挂料之间、阴阳极之间的距离；合理布置阴极；加大槽液的循环量膜硬度下降（软膜）阳极氧化膜的硬度或耐磨性下降，硬质阳极氧化更为多见槽液温度或硫酸浓度高；槽液的循环或搅拌不够降低槽温和加强搅拌膜烧损阳极氧化膜局部灾难性的程度不同的浸蚀，或伴有金属溶解阳极氧化时局部过热，尤其多见于高铜铝合金的金属间化合物大块析出位置维持良好搅拌；保持槽液温度；控制电流上升速度，最好采用脉冲电源阳极氧化氧化膜发暗参见亮度下降氧化温度低或电流密度大，使膜厚高于正常值核对温度和电流密度氧化膜龟裂氧化膜发现裂纹（氧化，封孔、大气曝露或弯曲加工以后）沸水封孔发生由于膨胀产生的应力；由于电流密度太大发生硬质氧化；阳极氧化膜的塑性不够对症采取措施；冷封孔之后热水浸泡提高氧化膜的塑性氧化膜疏松膜的致密性差，疏松容易擦坏阳极氧化温度高；电流密度大；氧化时间长检查工艺参数并照章改正污灰封孔后发现的灰色或褐色的污灰阳极氧化前的除灰不干净检查硫酸除灰质量或改用硝酸除灰指纹腐蚀痕（指痕）手指接触后留下的指纹腐蚀痕迹手指上汗迹中的氯化物引起操作人员不能赤手接触工件。
x 射线施底片常见伪缺陷预防及措施射线照相过程不允许将底片弄脏，也不允许对底片操作漫不经心。
装片、卸片以及冲洗过程违反暗室操作工艺守则都会引起伪缺陷，我们必须对这些伪缺陷加以识别并采取预防措施，否则就可能会造成误判。
底片伪缺陷按照产生时机可分为：冲洗前引起的伪缺陷、冲洗过程中引起的伪缺陷以及冲洗后引起的伪缺陷三种。
1. 冲洗前引起的伪缺陷：1.1 胶片划伤：射线胶片乳剂相当娇嫩，划伤大多是由磨料引起的。
装片或卸片过程中指甲碰到胶片，或操作粗枝大叶等都容易引起胶片划伤。
胶片划伤可借助与胶片表面成某一角度的反射光来识别。
1.2 折痕：胶片折痕通常是在装片或卸片过程中，胶片过度弯曲受折引起。
胶片在曝光前受折，会产生黑度低于底片临近黑度的新月型显示，胶片在曝光后受折，会产生黑度高于底片临近黑度的新月型显示。
1.3 压痕：压痕是由于对胶片局部施压引起的。
例如在透照布片过程中，一些零件可能落到胶片暗盒上，这样在处理后的胶片上就会产生压痕伪缺陷，一般曝光前引起的压痕伪缺陷黑度较低。
1.4 静电斑痕：装片或卸片时，若胶片操作粗暴或快速移动，就可能产生静电电荷。
快速抽掉胶片包装中的夹纸时，也可能产生静电电荷。
静电斑痕的形状各不相同，有分枝状、锯齿状黑线，也有不规则、不连续的黑点。
1.5 屏痕：铅箔增感屏上的划痕及其它损伤会起增感作用，在底片影像上产生明显的显示。
将装有铅箔增感屏的胶片暗盒弯曲以适应工件外形轮廓时，此现象可能特别明显。
荧光增感屏上的尘屑会妨碍荧光射到胶片上，因而胶片处理后会产生亮区。
铅箔增感屏上的尘屑也会妨碍电子射到胶片上，因而影像中也会产生亮区。
在铅屏的角落处应刻有统一的编号，以能识别上述问题，并易于找出有问题的增感屏。
只要有少许外来物质（如头发丝、纤维丝、烟丝、头皮屑等）夹入胶片与荧光增感屏或铅箔增感屏之间，就会在处理后的胶片上引起亮点。
为尽可能减少因增感屏引起的伪缺陷，应该使增感屏绝对清洁、光滑、无缺陷和外来杂物。
一．X射线管部件故障判断与分析这里主要介绍X射线管的阳极靶面损坏、灯丝断路、玻璃管壳与真空度不良、旋转阳极转子故障的表面和原因分析。
任何一方面的损坏都意味着X射线管寿命的结束。
1.阳极靶面损坏靶面损坏表现为靶面失去光滑、进而出现粗糙、裂纹或凹凸不平等现象，靶面损坏后X射线的输出量呈现不同程度地降低。
产生靶面损坏的常见原因有：①容量保护电路调整不当、故障等造成管负荷保护功能欠缺，瞬时负荷过载阳极过热；②连续工作过久，为注意间歇冷却导致靶面累积热量超过其允许值，会导致钨面熔化；③旋转阳极X射线管保护电路故障导致在阳极不转动或转速过低的情况下曝光，使阳极靶面损坏；④散热装置的散热性能下降等。
2.X射线管灯丝断路X射线管灯丝断路后，表现为无X射线发生。
常见原因有：①灯丝随着使用年限的增加而不断蒸发，灯丝寿命自然耗尽而断裂；②灯丝加热电路故障导致加热电流过高，使灯丝烧断；③X射线管进气，灯丝通电后氧化烧断；④X射线管其他故障导致灯丝断裂。
3．玻璃管壳故障玻璃管壳的常见故障是表面出现镜面反射。
其原因是使用不当或使用日久，由于灯丝和阳极靶面的钨蒸发，在玻璃管壳内壁上积聚一层很薄的钨，成“镜子”一样的反射面。
此时将导致X射线的输出量降低，玻璃的绝缘性能下降，造成高压放电，最终导致X射线管损坏。
剧烈震荡及碰撞会导致X射线管管壳破裂。
4.真空度不良真空度不良又称为漏气或进气，较为常见。
真空度不良可能因管外进气或管内金属逸出气体所致。
真空度不良分为两种。
⑴轻度真空度不良表现为透视时，影像清晰度降低；摄影时，影像变淡，出现穿透力不足的改变，提高管电压曝光，影像清晰度反而下降。
卸下X射线管窗口外部件，加高压时透过有机玻璃窗口可见轻微的淡蓝色辉光，并随着管电压的增高而加强。
⑵严重真空度不良表现为曝光时机器过载声音明显，保险丝熔断，毫安表指针上冲至满刻度，电压表指针大幅下跌。
透视时，荧光微弱或无荧光；摄影时，出现白片。
卸下X管窗口组件，作冷高压试验，透过玻璃窗口可见管内充满蓝紫色辉光。
X线管的常见故障X线管的故障有两个主要原因：第一，X线管有一定的使用寿命，在使用中会逐渐老化而损坏；第二，使用不当而损坏。
X线管的常见故障表现为以下几种.一、阳极靶面损坏靶面损坏时可见靶面有裂纹、溶蚀或凹凸不平等现象。
通常是由于超负荷使用而引起的。
如没有按照X线管的负荷特性曲线允许的条件曝光，或者容量保护电路失灵而过负荷曝光，造成X线管瞬时负荷过载，阳极过热；使用X线管每次曝光量虽然在安全使用范围，当练习曝光，间隔冷却时间不足时，焦点面热量逐渐积累而超过其允许限度，致使焦点面融化蒸发；旋转阳极X线管的阳极不转动或转速过低的情况下进行摄影曝光，瞬间使得阳极靶面损坏；散热装置的散热性能下降。
二、X线管灯丝断路X线管小焦点灯丝断路后，小焦点灯丝无法点亮，透视或小焦点摄影时无X线发生。
X线管大焦点灯丝断路后，大焦点灯丝无法点亮，大焦点灯丝无法点亮，大焦点摄影无X线发生。
X线管灯丝断路常由于灯丝加热电压过高，使灯丝烧断；灯丝不断蒸发，已达自然寿命；X 线管大量进气，通电后迅速氧化烧断灯丝；其他间接原因等。
三、玻璃壳故障使用不当或使用日久的X线管，由于灯丝和阳极靶面的蒸发，在玻璃壳内壁积聚一层很薄的钨，呈“镜子”一样的反射面，通常称为“镜面反射”。
它将吸收一定的X线，降低X线的输出量，并严重降低了玻璃的绝缘性能，造成高压击穿，最终导致X线管损坏。
四、真空度下降这类故障较为常见，常称为漏气或进气。
真空度下降可能是管外进气，也可能是由于管内金属材料逸出气体所致。
根据真空度下降程度不同，可以分为两种；1.轻度真空度不良曝光时可见轻微的淡蓝色辉光，并随管电压增高而增加。
透视时，影像清晰度降低；摄影时，影像过淡，呈现穿透力不足。
增加管电压时，影像清晰度反而下降。
2.严重真空度不良曝光时管内充满蓝紫色辉光，机器有果子啊声，保险丝熔断，mA表指针冲顶，电压表指针大幅下跌。
透视时，荧光微弱或无荧光；摄影时，出现“白片”。
五、旋转阳极转子故障旋转阳极转自故障通常有2种：1、转速降低旋转阳极转自轴承因长期转动而逐渐磨损或变形，摩擦力增加，阳极转速降低，转动噪声明显增大，净转时间随之减少。
第43卷第2期2019年4月中国钼业CHINA MOLYBDENUM INDUSTRYVol.43 No.2Apr2019 X射线阳极靶材工作表面的缺陷分析刘晨雨，张腾，薛飞，淡新国，范文博，张清，温亚辉，邓永斌(西安瑞福莱钨钼有限公司，陕西西安710200)摘要:钨钼及其合金因具有良好的导热、导电、高温强度和耐磨等特性，成为电子电力、金属材料等航天工业应用的重要材料，钨钼靶材是产生X射线的重要组成部件，被广泛应用于医学和材料等领域，其质量对使用性能至关重要。
靶材生产过程中，其工作表面常常伴随“白斑”缺陷，严重影响产品的合格率。
本实验采用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度等分析方法对钨钼靶材工作表面的白斑缺陷进行微观成分分析。
结果表明：白斑缺陷微观视野下为凹坑现象，其周围晶粒粗大。
缺陷产生的主要原因是料层的致密度和硬度差异化不同，烧结和热压使晶粒增粗增大，机加过程中使晶粒脱落，表现为凹坑现象。
最后，通过改进生产工艺，有效避免靶材表面的白斑缺陷，提高了产成品率。
本文的研究内容对生产企业有着非常重要的指导意义。
关键词：靶材；白斑;缺陷;晶粒;硬度D O I：10. 13384/j. cnki.cmi. 1006 -2602. 2019. 02. 010中图分类号：146.4 +12 文献标识码:A文章编号：1006 -2602(2019)02 -0045 -03DEFECT ANALYSIS OF WORKING SURFACE OF X-RAY ANODE TARGETLU Chen-y u，ZHANG Teng，XUE Fei，DAN Xin-gu o，FAN Wen-bo,ZHANG Qing，WEN Ya-liu i，DENG Yong-l^in (X i’an Refra Tungsten t Molybdenum Co.，Ltd.，X i’an710201，Shaanxi，China)Abstract：Tungsten-molybdenum and its alloys have become important materials such as electronic power，metal materials and aerosj^ace industry applications，due to their good thermal conductivity，electrical conductivity，high temperature strength and wear resistance.Tungsten-molybdenum target is an important component for X-ray generation and is widely used in medical and material fields，and its own taste is crucial to itsof target production，its working surface is often accompanied by11white spot"defect，which seriously affects thequalified rate of tlie product.In this experiment，optical microscope，scanning electron microscope and microhard-n es were used to analyze the microscopic composition of white spot defects on the worl^ing surface of tungsten-molybdenum target.The results show that tlie white spot defect is a pit phenomenon in the microscopic field of view，and its surrounding grains are coarse.The main reason for the defect is that the density and hardness of the m layer are different.Sintering and hot pressing increase the grain size，and the grain falls off in the ning，which shows a pit phenomenon.Finally，by improving the production process，the white spot defect on thetarget surface can be effectively avoided and the yield can be improved.The research content of t!iis important guiding significance for production enterprises.K e y words:target material;white spot"defects"grain"hardness0/0x射线衍射主要应用于现代医学和无损检测领 域，阳极靶（钨钼靶材）是组成X射线管的关键部 件，X光管的工作机理是通过电子束轰击靶材工作 表面层，其表面层产生特征X射线。
因此，X射线 衍射装置对阳极靶材的要求特别高。
但实际生产收稿日期:2018 - 12 - 15 ;修订日期:2019 - 03 - 06作者简介:刘晨雨（1993—），男，硕士，研究方向：粉末冶金及功能材 料0 E-mail:liuchenyuustb@163. com0通讯作者：张腾（1988—），男，工程师。
E-mail:Z hangteng70707@ 126. com0中，靶材工作表面经常出现的白斑等缺陷，其缺陷严 重降低了靶材的发射功能和使用寿命，造成产品大 量报废，严重影响靶材生产成本和成品率。
目前，靶 材白斑缺陷的研究报道相对较少，白斑缺陷长期得 不到解决。
段小建等[1]发现并研究了靶材在高温 除气后表面出现的白斑现象，钨基钼靶材的工作环 境为1 500 °C左右，钨基靶材装管前要进行高温真 空除气处理，段小建并未对靶材高温除气之前的凹 坑白斑进行研究。
很多研究工作者探究了压制、粒 度与钨钼靶材之间的关系，并未从根本上消除白斑 缺陷对实际生产的困扰[2^]。
因此，探究并解决靶• 46 .中国钼业2019年4月材生产中出现的缺陷冋题对提筒产品的合格率具有 至 的〇题钼靶材是以T Z M 为基 体，工作 合金，对靶材进行微观分析。
际与结合，靶材白斑的原因，找的工序。
1实验题探究的靶材为T Z M 基结构，其工作表面为合金，基为T Z M 合金，各合金层的实际配比如表1 。
使X J L -03金微镜、J S M - 6700F ; 扫描电子显微镜（S E M )附带谱仪(E D S ) 试工作白斑及元分布状态，使 V C - F 显微维氏硬度计检测靶材工作白斑的硬度分布。
表1 T Z M 基钨铼靶各层化学成分a (质量分数)名称T iZ=Mo Re W TZM 层 0.4 〜0.55 0.06 〜0.12余量0----3余量2 实验结果与讨论2. 1 S E M - E D X 结果和成因分析取靶材 有白斑的试样，经磨拋后进微 谱分析，如1， 1(b )和（H 分别为白斑的，并对其中长方形框图进谱分析结果如表2。
1和2，微野下白斑 为凹坑且为两种结构。
其中图1(b )白斑为细小的点状夹杂物聚集而成，凹坑中M o 含量较高，达到88. 51% (质量分数％，分析 因为粉料进 的过程中被钼粉污染，该白斑 后工保证工作台则可以；图1(幻的白斑 为不含夹杂物的脱象。
图1靶材工作表面的白斑缺陷图(b)和（H 分别为（B)图中白斑局部放大图表2革B材表面白斑处能谱分析样品元素质量分数/a原子分数/a 0 K3.0516.30W M 8.09 3.77( b)P K 0.350.97Mo L 88.5178.960K 2.9415.41W M95.3284.46(HP K 0.310.93M o L0.430.20T Z M 基钨铼靶的工作表面界面处的金相照片 如图2，其中图2(a )、（b )分别为无白斑和白斑区域的金 。
2，无白斑区域的晶且较小，而白斑 其他区，且为。
从热力学分析，在积的金属中，晶粒愈粗，则其总的晶界 积就愈小，化使合金自的稳定状态。
白斑周围偏，结和热压等工序使 量小， 数目少，新消耗其周围 胞长大。
脱因为 之间结合 小，结合，磨削等工使脱落。
图2靶材工作表面的的界面金相照片(a)无白斑区域；（b)白斑区域第43卷第2期刘晨雨等! X 射线阳极靶材工作表面的缺陷分析• 47 .2；硬度测试靶材工作 有白斑 的样品进 微硬度测试，结如表3和 3。
编 1-3为白斑缺 周围的硬度测试点，编 4 -7为沿白斑向外的硬度测试点。
根据微硬度测试结，白斑周围的硬度值偏低，随着测试点向外，其硬度增加，硬稳定，说。
硬值决定的， 细，晶界多，晶界曲折；与中间犬牙交错的机会多，越不纹的传播和发展，彼紧，和韧，硬7。
表3靶材表面不同位置的硬度值品编 1234567硬值279288290317337339340样品编夸图3靶材表面不同位置的硬度曲线图其硬度的 的 因素有合金致密度和，它们之间的 为：H = K . d ae b (其中：！为合金的硬度，$为 ，！为孔"#，&，（为常数。
孔和 的增会降低合金材料的硬度[9^]。
综 述， 合金材料的硬度和等 ，因，提高靶材 和降靶材白斑的手段。
3 结论本课题通过探究T Z M 基钨铼靶材工作表面的白斑缺陷，并米用金 微镜、扫描电镜和显微硬度分析，以下几点结论：(1 % T Z M 基靶材产生的白斑缺陷为凹坑，为含夹杂物的凹坑和未含夹杂物的 脱落象。
(2%白斑的 、硬，无白斑且硬度值稳定。
白斑的因 为硬 和 。
(3%工进和 证明，提高靶材和降低靶材白斑 的手段。
其重复性和 提高，有 决了靶材中的白斑问题。
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