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第7章最优回归试验设计与分析方差分析一章介绍的方差分析技术主要用于析因试验结果的分析。
但在多处理情形下，虽然我们在理论上可以容易地将双因子方差分析的模型和方法推广到多因子方差分析的情况，但在实践中，做多个因子的完全试验会有实际的困难，因为完全试验所要求的试验次数太多，乃至无法实现。
例如，假定要考虑5个三水平因子，则完全试验（重复数为1）要求做35=243次试验；假如再加一个四水平因子，则完全试验（同样重复数为1）要作972次试验，如果要能够分析全部交效应，同时还能够做平方和分解，则试验次次还需要加倍！显然，如此大的试验次数在实际中几乎是无法实施的。
解决这个困难的技术之一是采取正交试验设计进行试验。
本章介绍的最优回归试验设计包括一般正交试验设计、正交回归、正交旋转组合设计及均匀设计的试验设计及其分析技术。
第1节正交试验统计分析1．概述正交试验是解决科学试验中多因素、多水平试验，如按全面试验方法，试验处理个数急剧上升的问题。
例如有6个因素，每个因素5个水平的试验，全面试验的试验数目是56＝15625个，一般是不可能完成这么多试验处理的。
因此，统计学家发明了一类试验设计的方法－正交因子设计，或简单地称为“正交设计“。
在这种试验设计中，可以安排许多因子，而试验次数远远小于完全试验所需的试验次数；同时统计分析具有分离各因子的主效应和一阶交互效应两优点。
由于这个优点，正交设计在工、农业试验和科学试验中得到了广泛的应用，并发挥了巨大的作用。
2．分析前先编辑定义数据矩阵，数据矩阵的左边放正交表,右边输入试验结果(试验可是单个或有重复),一行一个正交试验组合。
然后, 将正交表和试验结果一起定义成数据矩阵, 如有1个包含3个处理(A,B,C)和2个空闲因子、重复3次的试验,的其数据编辑定义格式为如图7－1。
然后进入菜单选择“一般正交试验”功能，系统提示用户输入试验因子(处理+空闲因子)的总个数(系统一般能自动识别出来,故一般只需回车)。
一﹑PCBA事業部常用術語UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写 ORT Ongoing Reliability test产品可靠性测试 IPD integrated product development 集成产品开发英文縮寫英文全名中文名稱規格上限 USL Upper Specification Limit 管制上限UCL Upper control limit 全面品質管理TQM Total Quality Management 全面質量管制TQC Total Quality Control 供應商品質保証SQA Supplier Quality Assurance 規格 SPEC Specification 統計製程管制 SPC Statistical Process Control 製造作業規範 SOP Standard Operation Procedure 表面裝著技術SMT Surface Mounting Technology 版本Rev Revision 拒收Rej Reject 品質工程人員QE Quality Engineer 品質管制QC Quality Control 品質保証QA Quality Assurance PQC Passage Quality Control 段檢人員百萬分之一PPM Percent Per Million 百萬分之一的缺點數DPPM Defects Percent Per Million 訂單PO Purchase Order PDCA管理循環PDCA Plan-Do-Check-Action 印刷電路板組裝 PCBA Printed Circuit Board of Assembly 印刷電路板 PCB Printed Circuit Board 料號 P/N Part Number 出貨品質管制 OQC Out-going Quality Control 不行,不合格NG Not Good 不適用NA Not Applicable 機種Model Model 輕缺點 MIN Minor 重缺點 MAJ Major 規格下限LSL Lower Specification Limit 批退率LRR Lot Reject Rate 管制下限 LCL Lower control limit 批號 L/N Lot Number 國際標準組織ISO International Organization for Standardization 進料品質管制IQC Incoming Quality Control 製程品質管制IPQC In-Process Quality Control (PC板)電路測試ICT In-Circuit Test 量規重複能力與重製能力Gage R & R Gage repeatability & reproducibility 終點品質管制 FQC Final Quality Control 失效模式分析FMEA Failure Model Effectiveness Analysis 功能測試 FCT Function test 首件檢查 FAI First Article Inspection首件確認 FAA First Article Assurance F面 F Front side 企業資源規劃 ERP Enterprise Resource Planning 壽命終止EOL End of life 工程改動要求(客戶) ECO Engineering Change Order 工程變更通知(供應商) ECN Engineering Change Notice 圖面 DWG Drawing 顧客滿意度CS Customer Satisfaction 制程能力指數Cp Process capability index 料表 BOM Bill Of Material B面B Bottom side 允收水准 AQL Acceptable Quality Level 特采 AOD Accept On Deviation 允收 Acc Accept 品管七大手法 7QCTools 7 Quality Control Tools 時間,地點,人,事情,原因,經過5WIH When, Where, Who, What, Why, How质量不良常用表达(Quality NG Usual Expression) 常见缩些(Usual Abbreviation) 专业词语(Specialized Words and Phrase) PCBA 印刷电路板组装Printed Circuit Board Assembly SMT 表面黏着技术 Surface Mounting Technology DIP 双列直插式组装 Dual In-line Package MFG 制造部 Manufacturing PE 制程工程Process Engineering MED 制造工程Manufacturing Engineering Department QA 品保Quality Assurance Control 管制 Control SQM 供货商质量管理Supplier Quality Management 中文名称英文全名董事长 President 总经理 General Manager 特助Special Assistant 副总经理Vice General Manager=deputy 处长 Director 经理 Manager 副经理 Vice Manager 主任 Supervisor 组长 Group Leader 线长 Line Leader 助理 Assistant 职员 Clerk 生管员Production Control 工程师Engineering 助理工程师Assistant Engineering 技术员 Technician 助理技术员Assistant Technician 材料管理员 Material Control 作业员 Operator 检验员 Inspector 英文缩写中文名称英文全名ERP 企业资源规划Enterprise Resource Planning KPI 重要绩效指标Key process indication SGP sony绿色伙伴 Sony Greet Partner ISO 国际标准化组织International Organization for Standardization S/N 序号 Serial Number MIS 信息管理系统 Management Information System REV 版本Revision PO 订单Purchase Order QTY 数量Quatity CHK 确认Check APP 核准,认可,承认Approve ASAP 尽快 As Soon As PossibleS/T 标准时间 Standard time 英文缩写中文名称英文全名 QA 质量保证 Quality Assurance QC 质量管理 Quality Control QE 质量工程 Quality Engineering IPQC 制程质量管理 In-Process Quality Control IQC 进料质量管理 Incoming Quality Control OQC 出货质量管理Out-going Quality Control TQC 全面质量管理Total Quality Control TQM 全面质量管理 Total Quality Management FQC 成品质量管理Finish or Final Quality Control QIT 质量改善小组Quality Improvement Team RMA 退货验收 Returned Material Approval LRR 批退率 Lot Reject Rate 英文缩写中文名称英文全名7QC Tools QC 7大手法7 Quality Control Tools OEM 委托代工Original Equipment Manufacture PPM 百万分之一(质量计算单位) Percent Per Million USL 规格上限 Upper Specification Limit LSL 规格下限 Lower Specification Limit UCL 管制上限Upper control limit LCL 管制下限Lower control limit CS 顾客满意度 Customer Satisfaction EC 设计变更／工程变更Engineer Change ORT 在制品可靠度测试On-going Reliablity Test DOE 实验设计Design of Experiments FA 失效分析Failure Analysis UPCL 前置管制上限 Upper Per_control Limit TOC 限制理论Theory of Constraints TPM 全面生产管理Total Production Management SQA 供货商质量保证Supplier Quality Assurance SCM 供应链管理 Supply Chain Management SPEC 规格 Specification SPC 统计制程管制 Statistical Process Control SEMC 索尼爱立信移动通信Sony Ericsson Mobile Communication QFD 质量机能展开Quality Function Development QPA 质量过程稽核 Quality Process Audit QSA 质量系统稽核Quality System Audit PQC 段检人员Passage Quality Control 英文缩写中文名称英文全名QBR 季度品质报告Quarter Business Report PDCAPDCA管理循环 Plan-Do-Check-Action PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit ODM 委托设计与制造 Original Design&Manufacture OPT 最佳生产技术Optimized Production Technology NA 不适用Not Applicable MIN 轻缺点 Minor MAJ 重缺点 Major MSA 测量系统分析 Measurement system analyseNFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecast ISAR 首批样品认可Initial Sample Approval Request FAI 首件检查 First Article Inspection 英文缩写中文名称英文全名 FAA 首件确认 First Article Assurance FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture System EMC 电磁相容 Electric Magnetic Capability EOQ 基本经济订购量 Economic Order Quantity DWG 图面 Drawing DPMO 每百万个机会的缺点数Defects per million opportunities DPM 每百万单位的缺点数 Defects per million DPU 单位缺点数 Defects per unit DPPM 百万分之一的缺点数Defects Percent Per Million DFSS 六个希格玛设计 Design for six sigma DOE 实验设计Design of experiment DVT 设计验证Design Verification Testing 英文缩写中文名称英文全名DSS 决策支持系统 Decision Support System Cp 制程能力指数Process capability index CTQ 质量关键Critical to quality CPM 要径法Critical Path Method CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million CRM 客户关系管理Customer Relationship Management AQL 允收水准 Acceptable Quality Level AOD 特采 Accept On Deviation ANOVA 变异数分析Analysis of Variance ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing AD 主动元器件 Active Device PD 被动元器件 Passive Device 英文缩写中文名称英文全名 AVL 合格供货商清单 Approved Vendor List CIP 持续改善计划 Continuous Improvement Plan MRB 物料检讨委员会 Material Review Board CLCA 死循环改善对策 Closed Loop Corrective Action QMP 质量管理计划Quality Management Plan NDF 不良不再现No Defects Found CND 不可复制品Can Not Duplicate SCAR 供货商矫正改善报告 Supplier Corrective Action Report 售后服务Field Service ESR 环安卫Environment Security Sanitation FIFO 先进先出 First In First Out PMP 制程管理计划 Process Management Plan 英文缩写中文名称英文全名 SQRC 供货商质量报告卡片Supplier Quality Report Card PPAP Production Parts Approval Process RSA 规格变化需求表 Request for Specification Variance AAR 外观承认报告 Appearance Approval Report VLRR 供货商在线不良率Vendor Line Reject Rate JQE Joint Quality EngineerRoHS 限制某些有害物质的指令 Restrict of Hazardous Substance WEEE 报废电子电气设备指令Waste Electrical and Electronic Equipment EMI 电子干扰Electrical Magnetic Interference GB 绿皮书Green Book TBD 待确定 To be Determined SIP 检验标准书Standard Inspection Procedure 英文缩写中文名称英文全名 PE 制造工程(部) Production Engineering ECN 工程变更通知 Engineering Change Notice ECR 工程变更需求单 Engineering Change Request ECO 工程改动要求（客户 Engineering change order P/R 试作验证 Pilot-Run BOM 物料清单 Bill Of Material WI 作业指导书working instruction ESD 静电放电Electrostatic Discharge ICT (PC板)电路测试 In-Circuit Test FCT 功能电路测试 Fuction Circuit Test AOI 自动光学检查Automatic Optical Inspection SPEC 规格Specification 英文缩写中文名称英文全名 IE 工业工程Industrial Engineering TE 测试工程Test Engineering ME 机械工程Mechanical Engineering TDC 技术资料管制中心 Technology Document ControlCPK 制程能力 Capability Index of Process SOP 标准作业程序Standard Operation Process WS 工作样品Working Sample ES 工程样品Engineer Sample TP 试作 Test Production PP 量试 Pre-production MP 量产(亦指制造部) Mass Production 英文缩写中文名称英文全名 P/N 品名,料号 Part Number L/N 批号 Lot Number W/O 生产工单Work Order WIP 在制品Work In Process PO 采购订单 Purchasing Order SO 业务订单Sales Order D/C 生产日期码Date Code NG 不良品Not Good ASS'Y 装配,组装Assembly EOL 机种生命结束周期End of Life JIT 刚好准时Just-in-time MRP 物料需求规划Material Requirement Planning 英文缩写中文名称英文全名SFC 现场控制 Shop Floor Control SOR 特殊订单需求Special Order Request ROP 再订购点 Re_Oder Point MES 制造执行系统 Manufacturing Execution SystemMPS 主生产排程Master Production Schedule CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning CTO 客制化生产Configuration To Order BTF 计划生产Build To Forecast BTO 订单生产 Build To Order PCN 制程变更通知 Process Change Notice MSD 湿度敏感组件 Moisture Sensitive Devices Chinese English 请购单 application form for purchase 备注 remark 原因分析 cause analysis 根本原因 root-cause 主题 subject 结论conclusion 决议事项decision item 会议记录meeting minutes 草拟 reported by 审核 checked by 核准approved by 流程图flow chart 控制(管制)图Control chart 厂商/供货商vendor/supplier 出货delivery 合同 contract (计算机)开机 boot 发行日期issue date 联机操作 on line 线外作业 off line 机器machine 取消 cancel 延迟 delay 物料 material 返回return 金融的financial 长期的long-term 短期的short-term 品质Quality 客人customer 流程procedure 订单 order 重启 boot 重新开始 restart 货物 goods 通过 pass 换线 change 预防 precaution 稽核 audit 调查 survey Chinese English手动manual 支票check 文件﹐档案file 包装package 市场market 打件mounting 生产线Production line 生产线确认Line certification 目视inspection 回馈 feed-back 机种 model 继续 continue 释放 discharge 对策 action 数据﹐程序﹐资料 data 数量 quantity/QTY 样品 sample 标准 standard 操作﹐运转 operation 警报 alarm 集成电路 IC(integrated circuit) 球栅列阵BGA(ball grid array) 板面芯片COB(chip on board) 电阻 resistor 电容 capacitor 电感 inductor 二极管 diode 三极管 transistor 金手指TAB 互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 发光二极体 LED(lighting-emitting diode) 可变电阻Variator 排容Capacitor array 变压器Transformer 感应器Sensor 滤波器Filter 排线 Flat Cable Chinese English 插座 Socket 插槽 Slot 电流表 Current 电烙铁 Solder iron 放大镜Magnifying glass 游标卡尺Caliper 螺丝起子Driver 烤箱Oven 示波器Oscilloscope 连接器Connector 电源供应器 power supply unit面板 panel 贴纸 Lable 手册 Guide 网卡 Card 交换机 Switch 集线器 Hub 路由器 Router 锡丝 solder wire 钢板 stencil Chinese English 海绵 Sponge 栈板Pallet 条码 Barcode 线材 Cable 螺丝 Screw 散热垫Thermal pad 橡胶垫 Rubber 脚垫 Rubber foot 垫圈Washer 烧录标签Firmware label 金属盖子Metal cover 包装带Tape for packing 托盘Tray 固定器Holder 连接器 Connecter 电源线 Power cord 扬声器Speaker 纸箱 Carton 脚架 Foot stand 助焊剂 Flux 有效日期 Valid date 零缺点 Zero defect 静电环 ESD Wrist strap 直通率Rolled yield 报废Scrap 锡桥Bridge 粘合剂bonding agent 冷清洗Cold cleaning 冷焊锡点Cold solder joint 组件密度Component density 铜箔Copper foil 卸焊Desoldering 去湿Dewetting 停机时间 Downtime 基准点 Fiducial 焊角Fillet 夹具Fixture 引脚外形Lead configuration Chinese English回流焊接Reflow soldering 返工Rework 原理图Schematic 焊锡球 Solder bump 可焊性 Solderability 阻焊 Soldermask 储存寿命 Storage life 空隙 Void 超密脚距 Ultra-fine-pitch 产出率 Yield 分位 Fireware (F/W) 可重复性Repeatability 吸嘴nozzle 供料器cassette 供料器 feeder 探针 probe 接口 jack 清洁剂cleaning material 粘着/装着mount 传送带Conveyor 贴装设备Placement equipment English Chinese polarity reversed 极性反 missing part 漏件wrong part 错件 component 坏件 no lead protruded 无线尾improper insertion 装插不良component shifted 零件偏移 insulation damaged 绝缘不良 poor preforming 成型不良solder void 锡洞excessive solder 锡多 near short 近似短路 solder crack 锡裂solder spatter 锡渣 solder bridge 锡桥 cold solder 冷焊 solder icicle 锡尖 English Chinese solder short短路solder in sufficient 锡少missing solder 漏焊peeling off 翘皮missing marking 漏标示lead protrusion out of spec 线脚长missing glue 漏点胶solder mask peeling off 防焊漆胶落 contamination 污损FPC fixed position NG make the printing shift 贴板不对齐导致印刷偏移 paster pastering the PAD hole 贴纸贴住铜铂孔 the top ofthe nozzle no.9 defect make the mounting didn't immobile 9号吸嘴头部不良导致打件不稳定AEdefect AE缺点CCD initial error CCD初始化错误CCD FCT connect defect CCD软板接触不良NG Condition NG原因 no solder PAD完全没有锡 thelocated hole on the pcb is smaller than the part PCB定位孔比零件脚小 English Chinese Pin short Pin短路poor incoming part U36来料不良 defect 不良，缺陷total defects 不足总数 nonwetting 不湿润 no prowewhen working in the midway 中途关机 F/W defect 分位不良 reverse 反件 insufficient solder 少锡 liftedlead 引脚浮起 function test 功能测试 flex peel off外皮剥落 make a mistake in mounting 打错件 whiteimage 白画面 white dust 白尘埃 tombstone 立碑apperture error 光圈错误total repaired 再修总数English Chinese printer defect 印刷不良 the printer take off the film 印刷机脱膜 solder printing uneven 印刷锡量不均匀﹐有落差 put the belt of material in a fillister of feeder 在供料器的凹槽中加垫料带excessive solder 多锡 rosin solder joint 有松香 auto shut off 自动关机 color fail 色差 color defect 色差damage during working 作业损坏 cold solder 冷焊improve the incoming part 改善来料modify parts data 更改零件数据change the diode 更换二极管change the gauge FCT 更换治具软板change the jack ,and improve the empolyee ability by education and training 更换接口、加强员工培训 per minute 每分钟 dificient purchase 来料不良English Chinese check the gauge in timing 定时检查治具状况gauge connect defect 治具莲接线不良gauge blaze medicine to make the blaze coil been better 治具激发探针没探好激发线圈free-back to the SQA,demand the manufacturer improve the incoming part 知会SQA﹐要求厂商作来料改善 free-back to the process to reopen stencil 知会制程重开钢板surface dispose 表面处理Rework 返工capactitor solder short 金电容焊接短路 maintaining the top of the nozzle 保养吸嘴工作头部waiting for analyzing 待分析teach the technician check it seriousness after working 指导员工﹐作业后认真检查teach the technician operate during working 指导员工作业 teach the technician to check the FCT ,after the result is ok 指导员工测试时检查软板OK再测试retest ok 重测OK restart update F/W ok 重新UPDATE F/W OK correct component nc document 修正零件NC资料 Lacking support board 缺加强板 missing 缺件 no part 缺件 defect 缺陷 lacking resistor 缺电阻Lacking capacitor 缺电容misalignment 偏移shift 偏移 control the condition of no solder 控制虚焊jack defect 接口不良 the jack is very tight that make the assignment deficiently 接口太紧，导致作业不良short at jack 接口短路 stripe 条纹 solder 焊锡 joint 焊点 fractured solder joint 焊点断裂 design defect 设计不良 Flex no good 软板不好 flex cut 软板切割不良flex bubbles 软板有气泡English Chinese dent 软板有凹陷 flex scratch 软板有擦痕 flex stain 软板污点 flex bend 软板折弯 Flex deform 软板变形check the medicine connect well or not before checkthe board 测板之前先检查探针是否接触良好demage duing test 测试时损坏No function 无功能no entry 无法登入No power on 无法开机no action 无法运作/反应REC defect 无法录音REC doesn't work 无法录Infinity aperture defect 无限光圈缺点 no currnet 无电流 no image 无图像/画面 no video out 无图像输出no video 无影像/视频image unconventionality 画面异常 English Chinese short 短路 dewetting 虚焊(有solder但没有焊到脚上) open 开路 dark image 黑屏 polarity 极性反 crashed 当机 lead lifted 脚翘mounting too flash 装着速度过快 overheated joint 过热焊点 component nc document recognise defect 零件NC数据辨识不良bad part 零件不良Image display no good 图像显示不好 green image 绿色图像adding to clear qty (10panel /cycle change 5panel/ cycle) 增加钢板自动擦拭频率由10PCS/次改为510PCS/次adding the clear qty of the stencil 增加钢板清洁次数blurred 模糊 update part chect that is ok 确认站OK 后再流线 Adjust the printer parameter 调整印刷参数English Chinese adjust the mounting speed to 90% 调整装着速度为90% Adjust the date of the part 调整零件数据 adjust recognize lamp-house parameter 调整辩识光源Lifed component 整个零件浮起recognize error 辨认错误 to make out defect 辨识不良 the stencil hole have foreign matter 钢板孔有杂质Porous solder joint 锡面不光滑 insufficient solder 锡量过少 noise 杂信(噪音) cacophony 杂音in the light of the WI stringently during working 严格按照作业指导书作业 Shadowing 阴影 Leakage current 漏电流。
最优设计工作主要包括两方面的内容：( 1)将实际问题的物理模型转换为数学模型。
建立数学模型的时候，要注意选取合适的设计变量，列出目标函数和约束条件。
目标函数是指设计问题所要求的设计变量与最优指标之间的关系式。
( 2)采用合适的最优化设计方法，求解数学模型，问题就转化为在给定的约束条件下求目标函数的极大极小值或最大最小值问题。
为了生产发展的需要，人们提出了很多不同的试验设计，其中包括已有广泛应用的回归旋转设计和回归正交设计，这样就产生了以下两个问题：对现有的各种不同试验设计，通过什么标准比较它们的优劣？是否能够建立一定意义下的最优试验设计？回归的正交设计能够适当有效地减少试验的次数，并且使统计分析得到简化；回归的旋转设计则保证了因子区域中同一球面上的点的预测值方差相同，这样可以排除掉某些误差的干扰，但是，这两种试验设计都并没有从统计的角度比较不同试验设计的优劣以及建立最优的试验设计。
从五十年代开始，人们就不断地提出了很多标准来比较不同试验设计的优劣，比如E-最优性、G - 最优性以及D-最优性等。
目前，D - 最优性越来越引起人们的关注。
由于不同的的优化策略标准，产生了不同的优化设计方法，在最优设计中主要包含：( 1)D-最优化设计：选择试验设计使信息矩阵的行列式达到极大；( 2)A-最优化设计：选择试验设计使信息矩阵的迹达到极大，这里的迹为信息矩阵对角线元素之和；( 3)E- 最优化设计：选择试验设计使信息矩阵的最大特征根达到极小；( 4)G- 最优化设计：选择试验设计使响应预报值的最大方差达到极小。
在这里，需要注意的是，设计的最优化是依赖于模型的，在最优设计产生之前，必须为设计指定模型和期望的点数，由计算机算法产生的设计只是针对该模型的最优化。
试验设计的一般性定义定义1由因子区域χ中的一组点和一组与其相对应的自然数构成的集体，称为一张离散试验设计。
定义2由因子区域χ中的一组点和一组与其相对应的自然数构成的集体，称为一张连续试验设计。
多目标优化相关书籍多目标优化（Multi-Objective Optimization）是指在优化问题中，同时考虑多个冲突的目标函数，并寻求一组最优解，这些解组成了所谓的“非支配解集”（Pareto-Optimal Set）或“非支配前沿”（Pareto-Optimal Frontier）。
多目标优化在实际问题中的应用非常广泛，例如工程设计、投资组合管理、交通规划等等。
以下是几本与多目标优化相关的书籍，包含了各种多目标优化方法和技术：1. 《多目标决策优化原理与方法》（Principles of Multi-Objective Decision Making and Optimization）- by Hai Wang这本书介绍了多目标决策优化的基本原理和方法，包括多目标决策的概述、非支配排序算法、进化算法等。
书中还通过案例研究和Matlab代码实现来说明方法的应用。
2. 《多目标优化的演化算法导论》（Introduction to Evolutionary Algorithms for Multi-Objective Optimization）- by Carlos A. Coello Coello, Gary B. Lamont, and David A. Van Veldhuizen这本书详细介绍了演化算法在多目标优化中的应用，包括遗传算法、粒子群优化等。
书中提供了大量的案例研究和实验结果，帮助读者理解演化算法的原理和使用。
3. 《多目标优化的进化算法理论与应用》（Evolutionary Algorithms for Multi-Objective Optimization: Methods and Applications）- by Kalyanmoy Deb这本书提供了一些最新的多目标优化的进化算法技术，包括NSGA-II算法、MOEA/D算法等。
书中还介绍了多目标问题建模和评价指标，以及一些应用案例。
洛伐他汀发酵培养基配方优化及15L罐放大作者:作者：吴波陈长华* 杨琳作者单位：华东理工大学生物反应器工程国家重点实验室，上海200237 来源：医学期刊 / 药学收藏本文章【摘要】利用响应面方法对土曲霉生产洛伐他汀的培养基进行了优化，使用两水平因子实验对培养基中的碳、氮源组分：葡萄糖、豆粕、蛋白胨、麦精和硝酸钠对洛伐他汀效价的影响进行分析，发现主要的影响因素为葡萄糖和豆粕。
通过进一步中心组合实验，考察葡萄糖和豆粕浓度对菌浓、效价、残糖浓度、单位菌体产量(YP/X)和得率(YP/S)的作用。
并通过引进残糖浓度为参考，得到最优的葡萄糖和豆粕配比分别为22%和5%，结果比对照提高了17%。
同时在15L发酵罐上放大，确定最适初始葡萄糖浓度为21%，效价为7.34g/L。
【关键词】响应面设计法；洛伐他汀；土曲霉；发酵Optimization of medium components forlovastatin production and scale up in 15L bioreactorWu Bo, Chen Chang-hua and Yang Lin(State Key Laboratory of Bioreactor Engineering, East China University ofScience and Technology, Shanghai 200237)ABSTRACT Response surface design method was used to optimize the medium components for lovastatin produced by Aspergillus terreus. Effects of glucose, soybean meal, peptone, malt extract and NaNO3 on lovastatin productivity were evaluated using a 2-level factorial design. Among the components investigated, glucose and soybean meal played important roles in lovastatin production. A central composite design was used to review the effects of glucose and soybean meal to concentration of biomass, lovastation, and residual glucose respectively, as well as YP/X and YP/S. The optimized concentrations of glucose and soybean meal were 22% and 5% respectively, by using residual glucose concentration as a reference, and the optimized medium resulted in a significant increase of lovastatin yield by 17%, as compared with the original one. It was concluded that the optimal concertration of glucose was about 21% and the lovastatin yield was 7.34g/L.KEY WORDS Response surface design; Lovastatin; Aspergillus terreus; Fermentation洛伐他汀(lovastatin)是第一个经FDA批准上市的降血脂他汀类药物，由于其竞争性的抑制了体内胆固醇合成的关键酶-羟甲基戊二酰辅酶A还原酶(HMG)的活性，从而起到降低血液中胆固醇含量的作用。
CAQ BB/GB 考试备考仿真试题 改善阶段部门： 姓名： 分数： 一、 单选题 1. 下表为部分因子试验设计采用删节法，减少试验次数，表中的定义关系为（）A. ABCD=1 B. ABC=D X1 X2 X3 1 1 0 0 顶点 C. ABD=C 2 0 1 0 顶点 D. ACD=B 3 0 0 1 顶点 0.333 0 双混 2. 根据右图的试验计划，可判定该混料试验类型为（ ） 4 0.667 5 0.333 0.667 0 双混 6 0.667 0 0.333 双混 A. 单纯形质心法 7 0.333 0 0.667 双混 B. 单纯形格点法 8 0 0.667 0.333 双混 9 0 0.333 0.667 双混 C. 极端顶点法 10 0.333 0.333 0.333 中心 D. 以上都不是 3. 3 因子二水平，反复 2 次，4 个中心点的试验设计，要求做多少试验来验证？ （ ） A. 22 B. 24 C. 20 D. 12 4. 根据具体问题要求，优化目标有“望大” 、 “望小”和“望目”三种类型,以下理解正确的 是： （ ） A. 如果属于“望小”型的，在目标内选择望小，在设置内，只需填写“下限”和“望目” 两项，将“上限”留为空白； B. 如果属于“望目”型的，在目标内选择望目，在设置内，三个值都有设定： “望目”填 写目标值， “下限”及“上限”填写容许的范围； C. 如果是属于“望大”型的，在目标内选择望大，在设置内，只需填写“上限”和“望目” 两项，将“下限”留为空白; D. 属于“望大”型填写的“上限”一定要取试验中已经确实达到的结果；填写的“望目” 一定要远远高于可能达到的最大值 （计算机一旦达到此值将立即停止搜索， 所以要把目标设 得高高的） 5. 在试验设计中,以下对于重复试验及重复抽样说明正确的是?（ ） A.重复试验和重复抽样对于试验结果来说没有区别 B.重复试验是重新做试验,其误差估计比重复取样要更加准确 C.重复取样是在同一试验条件下重复收集样本数据,如此可能低估试验误差 D.同一实验中,重复试验和重复抽样的随机误差一致. 13. 试验设计中，要考虑 A、B、C、D、E 共 5 个因子，及二阶交互作用 AB 及 BC。
