结构设计规范20111205

结构设计规范

1.PCB LAYOUT规范

1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、

灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息

1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、

禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。

1.3．设计规范：

1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省

EDA LAYOUT空间

1.3.

2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位

于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM

1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底

面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）

1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、

1.3.5.后行为I/O接口

.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为

2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF

按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端

面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM

1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。

1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。

内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下：

小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口：

适用机种及场合：

中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口：

适用机种及场合：

大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口：

适用机种及场合：

1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK

2.ID设计指引

2.1设计输入：立项书中相关ID设计要求、PCB LAYOUT图

2.2设计输出：ID效果图、ID建模图及线框图

2.3设计规范：

2.3.1.公司产品常用材质及表面处理：塑胶材质常用ABS（DSL

及AP）\PC（电源及PLC类）\ABS+PC（无线网卡类），外观亮面或纹面，表面处理：烤漆、丝印、UV等；五金材质常用电解板（SECC），表面处理一般是烤漆。

2.3.2.公司产品常用料厚。塑胶按尺寸大小，大尺寸2.2MM，

中尺寸2.0MM，小尺寸1.8MM；五金常用料厚0.8MM、1.0MM、

1.2MM。

2.3.3．外观尺寸界定：高度---根据PCB LAYOUT图，正反面限

高加上产品料厚可以定义产品的高度；

宽度：根据PCB宽度，后行为齐平，前面距离PCB半边尽量达到5MM，以方便组装。

长度：情况一:无天线，则PCB长度+5X2，意即单边预留5MM （备注包含料厚），主要为了组装PCB时候拿放板子方便；

情况二：有天线，由于尽量做到对称，同时为了日后兼容1T1R与2T2R，所以预留尺寸双边做到一致：PCB长度+8X2+料厚。（内置天线摆放位置参考PCB LAYOUT规范）。

2.3.4.拆件及表面处理：针对中低端产品尽量做到2件式，以

节约成本，意即无导光柱及镜片，直接通过面壳透光；颜色尽量采用白色，因为注塑效果黑色比白色缺陷会看起来更明显；中低端产品表面处理尽量采用细纹面，特别是低端统一采用纹面，中端产品可以面壳亮面，底壳纹面；高端产品根据市场需求可以采用亮面及黑色，以显示产品档次（备注：亮面需要增加贴膜，增加成本所以中低端建议少采用亮面）2.3.5.ID特征细化：对于面底壳接触面，尽量增加美工槽，通用尺寸:0.5X0.5X0.5MM;PCB组装方式尽量采用安装在底壳上，ID设计及拆件时候注意此点，以方便产线组装，提高产能；大面尽量增加拔模斜度；少采用特殊工艺，简洁明了，易于大批量生产；底部特征需要展示清楚，特别是散热孔样式，散热孔有时候也是ID的点睛之笔。

3. DSL/AP类壳体结构设计规范

3.1．BOSS柱设计规范

3.1.1常用螺丝及具体设计参考尺寸

3.1.2为杜绝BOSS柱缩水现象，后续BOSS柱结构统一改为带斜顶样式，具体样式3D参考

3.1.1孔检验工具见附图

3.2．挂墙孔设计规范

3.2.1必须留够螺丝头空间---大于2.5MM；具体参考3D

3.2.2必须确保贴上脚垫后高度高于挂墙孔；

3.3．脚垫孔设计规范

3.3.1脚垫与孔单边间隙0.1；具体见附图；

3.3.2为防止脱落脚垫本体厚度需要2/3陷到壳体内部（半球型除外）；

3.3.3背胶采用3M9448，与下盖配合后粘胶面积占脚垫底面积60%以上，以确保牢固；

3.4．卡扣设计规范---详细见附件规范及配套3D

3.5．止口设计规范

3.6．反插骨设计规范

3.7. 内置天线设计规范

3.7.1三种常见内置天线；

3.7.2内置天线布局示意；

3.7.3内置天线布局实例参考；

3.8. 天线孔设计规范（包含磁环卡扣设计规范）

3.9. 后行为设计规范

3.10. 插件灯设计规范--OK

3.11. 面壳透光区域设计规范

3.12. 散热孔设计规范

3.13 超声线设计规范

3.14 外壳装配设计规范----OK

3.15 螺丝/扣位等锁紧机构布局规范—OK

3.16 标贴位设计规范

4. 屏蔽罩设计规范--OK

5. 散热片设计规范--OK

6. 五金类壳体设计规范

6.1. 五金挂墙孔设计规范

6.2. 拆件方式规范

6.3 散热孔设计规范

7. PLC类产品设计规范及相关安规知识--OK

8. 电源类产品设计规范

9. USB无线网卡类产品设计规范

8. 塑胶模具设计指引

8.1. 常用模仁材质

8.2. 进胶点选定

8.3. 分型面选定

8.4 滑块分模线位置选定

8.5 开模检讨格式统一---田科

9.0 公司产品可靠性及热测试规范---OK

10. 产线异常及处理方案---OK

11. 附录：

11.1．常用塑胶物性表---OK

11.2．塑胶防火等级表---OK

11.3．塑胶模具结构图---OK

11.4．色差规范---OK

11.5．设计评审CHECK LIST---OK

11.6. 常用螺丝列表---结合公司现有待整理11.7. DESIGN REVIEW格式

11.8. 评审表（ID\MD\手板\TX检讨共用）---OK 11.9 模具验收报告---OK

11.10

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

精选编制： 审核： 批准：

目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从

最新钢结构规范及图集

【国家标准】 1、GB-50017-2003、《钢结构设计规范》 2、GB50018-2002、《冷弯薄壁型钢结构技术规范》 3、GB-50205-2001、《钢结构结构施工质量验收规范》 4、GB50191-93、《构筑物抗震设计规范》 5、GBJ135-90、《高耸结构设计规范》 6、GB500046、《工业建筑防腐蚀设计规范》 7、GB8923-88、《涂装前钢材表面锈蚀等级和涂装等级》 8、GB14907-2002、《钢结构防火涂料通用技术条件》 9、GB-50009-2001、《建筑结构荷载规范》 10、GBT-50105-2001、《建筑结构制图标准》 11、GB-50045-95、《高层民用建筑设计防火规范》(2001年修订版) 12、GB-50187-93、《工业企业总平面设计规范》 【行业标准】 1、JGJ138-2001/J130-2001、型钢混凝土组合结构技术规程 2、JGJ7-1991、网架结构设计与施工规程 3、JGJ61-2003/J258-2003、网壳结构技术规程 4、JGJ99-1998、高层民用建筑钢结构技术规程(正修订) 5、JGJ82-91、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程 6、JGJ81-2002/J218-2002、建筑钢结构焊接技术规程 7、DL/T5085-1999、钢－混凝土组合结构设计规程 8、JCJ01-89、钢管混凝土结构设计与施工规程 9、YB9238-92、钢－混凝土组合楼盖结构设计与施工规程 10、YB9082-1997、钢骨混凝土结构技术规程 11、YBJ216-88、压型金属钢板设计施工规程(正修订) 12、YB/T9256-96、钢结构、管道涂装技术规程 13、YB9081-97、冶金建筑抗震设计规范 14、CECS102:2002、门式刚架轻型房屋钢结构技术规程 15、CECS77：96、钢结构加固技术规范 16、YB9257-96、钢结构检测评定及加固技术规范 17、CECS28：90、钢管混凝土结构设计与施工规程 18、YB9254-1995、钢结构制作安装施工规程 19、CECS159：2004、矩形钢管混凝土结构技术规程 20、CECS24:90、钢结构防火涂料应用技术规范 21、CECS158：2004、索膜结构技术规程 22、CECS23:90、钢货架结构设计规范 23、CECS78:96、塔桅钢结构施工及验收规程 24、CECS167:2004、拱形波纹钢屋盖结构技术规程 25、JGJ85-92、预应力筋用锚具、夹具和连接器应用技术规程 26、CECS、多、高层建筑钢－混凝土混合结构设计规程 27、CECS、热轧H型钢构件技术规程 28、CECS、钢结构住宅建筑设计技术规程 29、CECS、建筑拱形钢结构技术规程 30、CECS、钢龙骨结构技术规程

系统架构设计(模板)

XX项目 项目编号： 系统架构设计

目录 1、概述 (4) 1.1.系统的目的 (4) 1.2.系统总体描述 (4) 1.3.系统边界图 (4) 1.4.条件与限制 (4) 2、总体架构 (4) 2.1.系统逻辑功能架构 (4) 2.2.主要协作场景描述 (5) 2.3.系统技术框架 (5) 2.4.系统物理网络架构 (5) 3、数据架构设计 (5) 3.1.数据结构设计 (5) 3.2.数据存储设计 (6) 4、核心模块组件概要描述 (6) 4.1.<组件1>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.1.1.功能描述 (6) 4.1.2.对外接口 (6) 4.2.<组件2>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.2.1.功能描述 (6) 4.2.2.对外接口 (6) 5、出错处理设计 (6) 5.1.出错处理对策 (7) 5.2.出错处理输出 (7) 6、安全保密设计 (7) 6.1.网络安全 (7) 6.2.系统用户安全 (7) 6.3.防攻击机制 (7) 6.4.数据安全 (7) 6.5.应用服务器配置安全 (7) 6.6.文档安全 (8) 6.7.安全日志 (8) 7、附录 (8) 7.1.附录A外部系统接口 (8) 7.2.附录B架构决策 (8) 7.3.附录C组件实现决策 (8) 修订记录

1、概述 1.1.系统的目的 [必须输出] [请明确客户建立本系统的目的，建议引用需求说明书的内容。]

[必须输出] [描述系统的 ●总体功能说明 ●设计原则 ●设计特点] 1.3.系统边界图 [必须输出] [请明确本系统的范围及与其它系统的关系，划分本系统和其他系统的边界。同时描述本系统在客户整体信息化建设中的规划及定位情况，系统的设计必须遵守客户的信息化建设思路及规范，条件允许的情况下需画出本系统在客户信息化建设中的定位关系图。] 1.4.条件与限制 [可选项] [列出在问题领域，项目方案及其它影响系统设计的可能方面内，应当成立的假设条件，包括系统的约束条件。以及系统在使用上或者功能上的前提条件与限制。] 2、总体架构 2.1.系统逻辑功能架构 [必须输出] [系统总体架构图解释建议的系统方案，并描述其根本特征，主要描述系统逻辑功能组件之间的关系，就系统级架构画出模型。并针对每一组件给出介绍性描述。] 2.2.主要协作场景描述 [可选项] [描述系统组件之间的主要协作场景。]

软件架构设计说明书

软件架构设计说明书 The final edition was revised on December 14th, 2020.

架构设计说明书 版本1.0.0

目录

1.引言 [对于由多个进程构成的复杂系统，系统设计阶段可以分为：架构设计（构架设计）、组件高层设计、组件详细设计。对于由单个进程构成的简单系统，系统设计阶段可以分为：系统概要设计、系统详细设计。本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。] [架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档，它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南，相关组件（粒度最粗的子系统）的内部设计由组件高层设计提供。] [系统：指待开发产品的软件与硬件整体，其软件部分由各个子系统嵌套组成，子系统之间具有明确的接口； 组件：指粒度最粗的子系统； 模块：指组成组件的各层子系统，模块由下一层模块或函数组成；] [此文档的目的是： 1）描述产品的逻辑结构，定义系统各组件（子系统）之间的接口以及每个组件（子系统）应该实现的功能； 2）定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式； 3）描述系统部署，说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络（硬件）配置。对于每种配置，应该指出执行该系统的物理节点（计算机、网络设备）配置情况、节点之间的连 接方式、采用何种通信协议、网络带宽。另外还要包括各进程到物理节点的映射； 4）系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计； 5）定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南，各个编程人员应该遵循的编码规范。 ] [建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。] [架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。]

注塑产品结构设计规范

注塑产品结构设计规范 1.目的 旨在规范注塑产品结构设计，使公司注塑产品设计有明确的、统一的要求，从而保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司所有注塑产品结构设计。 3.规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，其最新版本适用于本规范。 产品3D建模设计规范 产品标记作业指导书 4.定义无 5.内容 5.1厚度设计 5.1.1 壁厚 Wall Thickness 5.1.1.1 最小壁厚 就传统注射成形而言，实用的最小壁厚在0.55到1.00mm之间。如果要采用更薄的壁厚，却又缺乏实际的经验，可以借助CAE作科学的决定。 5.1.1.2 壁厚变化 产品设计中壁厚不均带来的麻烦比任何其它问题设计带来者都要严重。这些麻烦包括了雾斑、喷流痕、气痕、焦痕、缩痕和缩孔、短射、熔接痕、迟滞痕、应力痕、翘曲变形以及周期时间长等。这些麻烦都可用CAE以直接或间接的方式预测。 设计高收缩率的结晶性注塑成型品时，设计者应将壁厚变化限制在10%以內。就低收缩率的非结晶性塑料而言，容许壁厚变化可到25%。厚度需在公称厚度的50%或67%或75%之间作一抉择。 下面是某一产品的壁厚变化引起的其它注塑参数变化的比较： 当壁厚改变时，阶梯式的断然变化应当避免，从厚到薄应以斜坡式的缓冲带过渡，该过渡区的长度以厚壁厚度的3倍为宜。看下图

5.1.1.3 掏空厚壁 Coring Out Thick Section 掏空厚壁以消除缩痕 差[Poor] 改善[Improved]

5.2 转角设计 5.2.1转角半径Corner Radius 尖锐的转角应力集中。塑料中，如尼龙和聚碳酸酯者，是对V字型刻痕敏感的，较之不敏感的塑料，如ABS和聚乙烯者，成型时会在内圆角上产生高的应力。 当一90°转角的内圆角半径小于公称厚度的25%时，角落就会有高的应力集中。内圆角的半径增加到公称厚度的75%时，二壁相交处就能进而强化。可接受的平均内圆角半径是公称厚度的50%。 内圆角半径图表Fillet Radius 5.2.2 转角设计实例 上图及中图中根部尖角，易开裂根部园角，开裂问题解决

系统设计文档模板

系统设计说明书（架构、概要、详细）目录结构 虽然这些文档一般来说公司都是有模板的，但我写这些文档以来基本上是每写一次就把目录结构 给改一次，应该说这是因为自己对这些文档的理解开始加深，慢慢的越来越明白这些文档的作用 和其中需要阐述的东西，觉得这三份文档主要阐述了一个系统的设计和实现过程，从系统分解为层次、层次内的模块以及相互的接口、模块分解为对象以及对象的接口、实现这些对象接口的方法。这次又整了一份，A/ ，欢迎大家指正。 XXX架构设计说明书 （架构设计重点在于将系统分层并产生层次内的模块、阐明模块之间的关系）一?概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文编写的目的。 三.架构设计 阐明进行架构设计的总体原则，如对问题域的分析方法。 3.1. 架构分析 对场景以及问题域进行分析，构成系统的架构级设计，阐明对于系统的分层思想。 3.2. 设计思想 阐明进行架构设计的思想，可参考一些架构设计的模式，需结合当前系统的 实际情况而定。 3.3. 架构体系 根据架构分析和设计思想产生系统的架构图，并对架构图进行描述，说明分层的原因、层次的职责，并根据架构图绘制系统的物理部署图，描述系统的部署体系。3.4. 模块划分 根据架构图进行模块的划分并阐明模块划分的理由，绘制模块物理图以及模

块依赖图。 341. 模块描述 根据模块物理图描述各模块的职责，并声明其对其他模块的接口要求。。 3.4.2. 模块接口设计 对模块接口进行设计，并提供一定的伪代码。 XXX概要设计说明书 （概要设计重点在于将模块分解为对象并阐明对象之间的关系） 一.概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文的编写目的。 三.模块概要设计 引用架构设计说明书中的模块图，并阐述对于模块进行设计的大致思路。 3.1. 设计思想 阐明概要设计的思想，概要设计的思想通常是涉及设计模式的。 3.2. 模块A 3.2.1. 概要设计 根据该模块的职责对模块进行概要设计（分解模块为对象、描述对象的职责以及声明对象之间的接口），绘制模块的对象图、对象间的依赖图以及模块主要功能的序列图，分别加以描述并相应的描述模块异常的处理方法。 3.2.2. 模块接口实现 阐明对于架构设计中定义的模块接口的实现的设计。 XXX详细设计说明书 （详细设计重点在于对模块进行实现，将模块的对象分解为属性和方法，并阐述 如何实现）

美国混凝土结构建筑规范和注释

这份文件的规范部分包括使用在建筑上的混凝土结构的设计和施工以及在非建筑结构上的适用部位。 其中包括：图纸和施工说明；检验；材料；耐久性要求；混凝土质量，搅拌和浇筑；模板；内置管道；施工缝； 配筋；分析和设计；强度和适用性；弯曲和轴向荷载；剪切和扭转；钢筋的锚固和连接；楼板系统；墙；基础；预制 混凝土；组合受弯构件；预应力混凝土；壳体和折板式构件；现有结构的强度评估；抗震设计；结构素混凝土；支撑 和联系模型（附录A）；替代设计（附录B）；反复荷载和强度折减系数（附录C）；和混凝土的锚固（附录D）。 工程使用材料的质量和检验必须参照适当的美国材料与试验协会标准的规格。钢筋的焊接必须参照适当的美国国 家标准协会或美国焊接协会标准。 本规范作为一般建筑规范的参考，而且过去的版本已经在这一方面广泛的使用。本规范是以一种特定的格式写成 的，从而使得它参考的部分无须以规范的语言来描述。因此，这本规范没有包括任何背景的详细描述，执行规范要求 的建议以及规范的目的。而规范的注释部分则是为此目的而服务的。为了强调给出新的或者修订规定的解释，协会对 于规范的一些看法也在注释里有所讨论。而规范中引用的大多数研究数据则是为了广大使用者更详细的学习、参考之 用。同时，其他的一些关于执行规范要求的建议性文件也被引用到规范中。 关键字：外加剂；骨料；锚固（结构的）；梁柱框架；横梁（支承）；建筑规范 路径名/ 注释 大小压缩后压缩率日期时间属性CRC 方式版本 ------------------------------------------------------------------------------- 美国混凝土结构建筑规范和注释.pdf 3775745 3540989 93% 11-10-07 22:05 .....A 3512804F m3g 2.9 -------------------------------------------------------------------------------

软件架构设计文档

软件架构设计文档 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

密级：内部公开 文档编号：1002 版本号： 测测（基于安卓平台的测评软件） 软件架构设计文档 计算机与通信工程学院天师团开发团队

修订历史记录 目录

1．文档介绍 文档目的 本文档是对于测测软件系统进行详细设计和编码的重要依据。对该软件的整个系统的结构关系进行了详细描述，阐述了系统的总体框架，包括物理、逻辑结构，说明了体系结构所采取的设计策略和所有技术，并对相关内容做出了统一的规定。为今后的设计、编码、测试都提供了可以参考的模版并且提高效率，使整个开发过程做到资源利用最大化，减少由于需求变更而修改的时间，大大的降低了成本，节约了时间，也使得客户更加的满意。 文档范围 本文档包含以下几个部分： 1、架构设计思想 2、架构体系描述 3、系统模块化分 4、系统模块描述 5、模块接口设计 读者对象 本文档主要读者包括：

1、本系统的设计人员：包括模块设计人员（理解用户需求，在设计时把握用户需求）。 2、本系统的系统开发人员：编码人员（了解用户需求，为编码提供模版）。 3、本系统的测试人员（了解用户需求，为测试提供参考）。 4、客户（检查是否满足要求）。 参考文献 《软件工程讲义》 《测测需求规格说明书》 2．架构设计思想 为了降低系统耦合度，增加系统内聚性，在需求发生更改时能在较短的时间内对系统做出修改，并重新投入使用，我们决定以分层体系架构风格作为整个系统的体系风格，严格按照一定的规则来进行接口设计，并以之为根据进行详细设计。分为数据层、业务逻辑层、表示层。 3．架构体系描述 整个系统顶层架构采用分层的风格，整个系统的体系结构非常清晰，使得后期易于详细设计、编码、维护以及适应需求变更。通过分层，定义出层与层之间的接口，使得在更加规范的同时拥有更为多台花的接口描述，使得层与层之间的耦合度降低，增强了模块的服用型和可

软件架构设计文档模板

广州润衡软件连锁有限公司软件架构设计文档 项目名称 软件架构设计文档 版本

修订历史记录

目录 1.简介5 1.1目的5 1.2范围5 1.3定义、首字母缩写词和缩略语5 1.4参考资料5 1.5概述5 2.整体说明5 2.1简介5 2.2构架表示方式5 2.3构架目标和约束5 3.用例视图6 3.1核心用例6 3.2用例实现6 4.逻辑视图6 4.1逻辑视图6 4.2分层6 4.2.1应用层6 4.2.2业务层7 4.2.3中间层7 4.2.4系统层7 4.3架构模式7 4.4设计机制7 4.5公用元素及服务7 5.进程视图7 6.部署视图7 7.实施视图8 7.1概述8 7.2层8 7.3部署8 8.数据视图8 9.大小和性能8

软件架构设计文档 10.质量8 11.其它说明8 12.附录A 指南8 13.附录B 规范9 14.附录C 模版9 15.附录D 示例9

软件架构设计文档 1.简介 软件构架文档的简介应提供整个软件构架文档的概述。它应包括此软件构架文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述 1.1目的 本文档将从构架方面对系统进行综合概述，其中会使用多种不同的构架视图来描述系统的各个方面。它用于记录并表述已对系统的构架方面作出的重要决策 本节确定此软件构架文档在整个项目文档中的作用或目的，并对此文档的结构进行简要说明。应确定此文档的特定读者，并指出他们应该如何使用此文档 1.2范围 简要说明此软件构架文档适用的范围和影响的范围 1.3定义、首字母缩写词和缩略语 本小节应提供正确理解此软件构架文档所需的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。这些信息可以通过引用项目词汇表来提供 1.4参考资料 本小节应完整地列出此软件构架文档中其他部分所引用的所有文档。每个文档应标有标题、报告号（如果适用）、日期和出版单位。列出可从中获取这些参考资料的来源。这些信息可以通过引用附录或其他文档来提供 1.5概述 本小节应说明此软件构架文档中其他部分所包含的内容，并解释此软件构架文档的组织方式 2.整体说明 2.1简介 在此简单介绍软件架构的整体情况，包括用例视图、逻辑视图、进程视图、实施视图和部署视图的简单介绍。另外，简要介绍各种视图的作用和针对的用户 2.2构架表示方式 本节说明当前系统所使用的软件构架及其表示方式。还会从用例视图、逻辑视图、进程视图、部署视图和实施视图中列出必需的那些视图，并分别说明这些视图包含哪些类型的模型元素 2.3构架目标和约束 本节说明对构架具有某种重要影响的软件需求和目标，例如：安全性、保密性、市售产品的使用、可移植

产品结构设计工程师必备之结构篇

结构篇 塑料的外观要求：产品表面应平整、饱满、光滑，过渡自然，不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致，无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致，表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致，且均匀； ?需配颜色的制件应符合色板要求。 ?上、下壳外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 ?壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量 ?使产品：面壳>底壳。 ?一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大， ?一般选0.5%，底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%。 结构设计的一般原则：力求使制品结构简单，易于成型；壁厚均匀；保证强度和刚度；根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料，当制品外观要求较高时，应先通过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状，这种形状结构工艺性好，能承受较大的力，模具设计时易保证温度平衡，制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性，收缩性及其他特性，在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线，以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响； 开模方向确定后，产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致，以避免抽芯减少拼缝线，延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化，视周围条件而定，一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为

软件架构设计说明书

架构设计说明书 版本1.0.0

目录

1.引言 [对于由多个进程构成的复杂系统，系统设计阶段可以分为：架构设计（构架设计）、组件高层设计、组件详细设计。对于由单个进程构成的简单系统，系统设计阶段可以分为：系统概要设计、系统详细设计。本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。] [架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档，它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南，相关组件（粒度最粗的子系统）的内部设计由组件高层设计提供。] [系统：指待开发产品的软件与硬件整体，其软件部分由各个子系统嵌套组成，子系统之间具有明确的接口； 组件：指粒度最粗的子系统； 模块：指组成组件的各层子系统，模块由下一层模块或函数组成；] [此文档的目的是： 1）描述产品的逻辑结构，定义系统各组件（子系统）之间的接口以及每个组件（子系统）应该实现的功能； 2）定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式； 3）描述系统部署，说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络（硬件）配置。对于每种配置，应该指出执行该系统的物理节点（计算机、网络设备）配置情况、节点之间 的连接方式、采用何种通信协议、网络带宽。另外还要包括各进程到物理节点的映射； 4）系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计； 5）定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南，各个编程人员应该遵循的编码规范。 ] [建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。] [架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。] 1.1目的 [简要描述体系结构文档的目的。]

软件详细设计文档实用模板(最全面)

Xxx系统 详细设计说明书 (内部资料请勿外传) 编写：日期：检查：日期：审核：日期：批准：日期： XX公司 版权所有不得复制 文档变更记录

目录 1. 引言 (5) 1.1 编写目的和范围 (5) 1.2 术语表 (5) 1.3 参考资料 (5) 1.4 使用的文字处理和绘图工具 (5) 2. 全局数据结构说明 (7) 2.1 常量 (7) 2.2 变量 (8) 2.3 数据结构 (8) 3. 模块设计 (9) 3.1 用例图 (9) 3.2 功能设计说明 (10) 3.2.1 模块1 (10) 3.2.2 模块2 (11) 4. 接口设计 (12) 4.1 内部接口 (12) 4.2 外部接口 (12) 4.2.1 接口说明 (12) 4.2.2 调用方式 (12) 5. 数据库设计 (12) 6. 系统安全保密设计 (12) 6.1 说明 (12) 6.2 设计 (12) 6.2.1 数据传输部分 (12) 6.2.2 IP过滤分部 (13) 6.2.3 身份验证部分 (13) 7. 系统性能设计 (13) 8. 系统出错处理 (13)

1.引言 1.1背景 此文档的背景 1.2编写目的和范围 说明写这份详细设计说明书的目的。 本详细设计说明书编写的目的是说明程序模块的设计考虑，包括程序描述、输入/输出、算法和流程逻辑等，为软件编程和系统维护提供基础。本说明书的预期读者为系统设计人员、软件开发人员、软件测试人员和项目评审人员。 1.3术语表 1.4参考资料 列出有关资料的名称、作者、文件编号或版本等。参考资料包括： a．需求说明书、架构设计说明书等； b．本项目的其他已发表的文件； 1.5使用的文字处理和绘图工具 文字处理软件：[编写设计文档使用的文字处理软件，如RedOffice ] 绘图工具：[使用的UML工具，如Rose、Jude、Visio]

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角

软件工程文档模板(完整规范版)

软件工程文档模板 目录 1.范围 (1) 2.总体要求 (1) 2.1总体功能要求 (1) 2.2软件开发平台要求 (1) 2.3软件项目地开发实施过程管理要求 (2) 2.3.1软件项目实施过程总体要求 (2) 2.3.2软件项目实施变更要求 (2) 2.3.3软件项目实施里程碑控制 (2) 3.软件开发 (3) 3.1软件地需求分析 (3) 3.1.1需求分析 (3) 3.1.2需求分析报吿地编制者 (4) 3.1.3需求报吿评审 (4) 3.1.4需求报吿格式 (4) 3.2软件地概要设计 (4) 3.2.1概要设计 (4) 3.2.2编写概要设计地要求 (4) 3.2.3概要设计报吿地编写者 (4) 3.2.4概要设计合需求分析、详细设计之间地关系合区别 (4) 3.2.5概要设计地评审 (4) 3.2.6 概要设计格式 (4) 3.3软件地详细设计 (5) 3.3.1详细设计 (5) 3.3.2特例 (5) 3.3.3详细设计地要求 (5) 3.3.4数据库设计 (5) 3.3.5详细设计地评审 (5) 3.3.6详细设计格式 (5) 3.4软件地编码 (5) 3.4.1软件编码 (5) 3.4.2软件编码地要求 (5) 3.4.3编码地评审 (6) 3.4.4编程规范及要求 (6) 3.5软件地测试 (6)

3.5.1软件测试 (6) 3.5.2测试计划 (6) 3.6软件地交付准备 (6) 361交付清单 (6) 3.7软件地鉴定验收 (7) 3.7.1软件地鉴定验收 (7) 3.7.2验收△员 (7) 3.7.3验收具体内容 (7) 3.7.4 软件验收测试大纲 (7) 3.8培训 (7) 3.8.1系统应用培训 (7) 3.8.2系统管理地培训（可选） (8) 附录A 软件需求分析报吿文档模板 (9) 附录b 软件概要设计报吿文档模板 (21) 附录C 软件详细设计报吿文档模板 (33) 附录D软件数据库设计报吿文档模板 (43) 附录E 软件测试（验收）大纲..................................... 错误！未定义书签。5

产品结构设计准则壁厚篇

产品结构设计准则--壁厚篇 基本设计守则 壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为限。从经济角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期”冷却时间〔，增加生产成本。从产品设计角度来看，过厚的产品增加引致产生空穴”气孔〔的可能性，大大削弱产品的刚性及强度。 最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题。 对一般热塑性塑料来说，当收缩率”Shrinkage Factor〔低於0.01mm/mm时，产品可容许厚度的改变达；但当收缩率高於0.01mm/mm时，产品壁厚的改变则不应超过。对一般热固性塑料来说，太薄的产品厚度往往引致操作时产品过热，形成废件。此外，纤维填充的热固性塑料於过薄的位置往往形成不够填充物的情况发生。不过，一些容易流动的热固性塑料如环氧树脂”Epoxies〔等，如厚薄均匀，最低的厚度可达0.25mm。 此外，采用固化成型的生产方法时，流道、浇口和部件的设计应使塑料由厚胶料的地方流向薄胶料的地方。这样使模腔内有适当的压力以减少在厚胶料的地方出现缩水及避免模腔不能完全充填的现象。若塑料的流动方向是从薄胶料的地方流向厚胶料的地方，则应采用结构性发泡的生产方法来减低模腔压力。 平面准则 在大部份热融过程操作，包括挤压和固化成型，均一的壁厚是非常的重要的。厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。更甚者引致产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同透明度。若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计成渐次的改变，并且在不超过壁厚3:1的比例下。下图可供叁考。

GB50017-2017《钢结构设计规范》

GB50017-2017《钢结构设计规范》一、章节目录 1总则 2术语和符号 2.1术语 2.2符号 3基本设计规定 3.1设计原则 3.2荷载和荷载效应计算 3.3材料选用 3.4设计指标 3.5结构或构件变形的规定 4受弯构件的计算 4.1强度 4.2整体稳定 4.3局部稳定 4.4组合梁腹板考虑屈曲后强度的计算 5轴心受力构件和拉弯、压弯构件的计算 5.1轴心受力构件 5.2拉弯构件和压弯构件 5.3构件的计算长度和容许长细比 5.4受压构件的局部稳定 6疲劳计算 6.1一般规定 6.2疲劳计算 7连接计算 7.1焊缝连接 7.2紧固件（螺栓、铆钉等）连接 7.3组合工字梁翼缘连接 7.4梁与柱的刚性连接 7.5连接节点处板件的计算 7.6支座

8构造要求 8.1一般规定 8.2焊缝连接 8.3螺栓连接和铆钉连接 8.4结构构件 8.5对吊车梁和吊车桁架（或类似结构）的要求 8.6大跨度屋盖结构 8.7提高寒冷地区结构抗脆断能力的要求 8.8制作、运输和安装 8.9防护和隔热 9塑性设计 9.1一般规定 9.2构件的计算 9.3容许长细比和构造要求 10钢管结构 10.1一般规定 10.2构造要求 10.3杆件和节点承载力 11钢与混凝土组合梁 11.1一般规定 11.2组合梁设计 11.3抗剪连接件的计算 11.4挠度计算 11.5构造要求 附录 A 结构或构件的变形容许值 附录 B 附录 C 附录 D 附录 E 附录 F 梁的整体稳定系数 轴心受压构件的稳定系数 柱的计算长度系数 疲劳计算的构件和连接分类 桁架节点板在斜腹杆压力作用下的稳定计算 附：本规范用词说明 附：修改条文说明 其中下面打—的节为新增，下面打~~的节为有较多修改。

《软件架构设计文档》模板资料

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