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DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1, 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2, JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3, 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4, 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。
5, 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6, 静电接口7, 主电源开关8, 机器前盖9, 锡膏滚动灯开关10, 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1,PRINTHEAD MODULE可升降，方便维修和操作。
2,PRINT CARRIAGE MODULE用以驱动刮刀前后移动3,SQUEEGEE MODULE执行锡膏印刷功能4,CAMERA MODULE主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。
5,SCREEN ALIGNMENT MODULE执行印刷前PCB板和SCREEN 的校准功能。
6,RAIL MODULE执行过板和夹板功能7,RISING TABLE MODULE上升到VISION和印刷高度，8,UNDERSCREEN MODULE清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort:按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry:按下该键重新检查错误的情况。
Recover:按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
Diagnostics(Diagnos):按下该键进入诊断，为进一步研究该问题。
DEK 265操作規范一.開機1. 檢查E-stop 有無壓下,,如有則順逆時針方向旋轉并將其拔起.2. 將機器總電源開關(機台右側下方)轉至ON 位置,機台自檢,完畢后機台進入初始化界面,見SOP 圖:3. 按下機台右側下方SYSTEM 按鈕,機台開始RESET(復位),完畢后進入主窗口,見SOP 圖:F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8二.調程式1. 在主窗口點擊SETUP(F6)按鈕,進入以下窗口:(SETUP 窗口)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 在以上窗口觸壓Load Data (F2)按鈕,儲存于設備內所有產品的程式檔案表會顯示出來.然后使用Left,Right,Up 和Down(F4,F5,F6和F7)按鈕,選擇SOP 文件中對應工站設備程序各欄中的程序名.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 3. 點擊Load(F1)設備會自行調節軌道寬度,完畢后,點擊Exit(F8)返回到主窗口. 三.放項PIN1. 在主窗口點擊SETUP(F6)進入SETUP 窗口,點擊 Change tooling(F6),屏幕會顯示PCB 板的寬度及停板位置的坐標,根據屏幕所顯示PCB 板寬度調整設備右側PCB 板寬度的刻度尺的刻度于其一致,完成后,點擊Home cleaner(F3)讓設備進行簡單的復位.（照相機鏡頭與自動擦網器復位）F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 點擊Board stop(F4),確定其PCB板的停板位置后,點擊Home camers(F4),照相機開始復位,完成后,點擊Print height(F7),Table將升起,根據停板位置及模板進行放置頂針或模塊.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F83. 完畢后,點擊Exit(F8)進入SETUP窗口,根據SOP選擇錫膏,放入鋼網后,點擊Change serene(F5),鎖住鋼網.點擊Exit(F8)退回主窗口,點擊Run(F1)開始印刷.四.關機１.點擊主窗口上Close Sstem圖像.２.點擊Yes,旋轉主電源開關至off位置.五.注意/確認事項１.開線a. 確認生產機種及相應SOP程式名;b. 對照SOP領相應的錫膏和鋼網,并確認鋼網有無堵孔,變形;c. 機台右側PCB板刻度尺的刻度必須要和PCB板的寬度一致,用對應機種的模板放頂PIN,注意PCB板及模板的方向;d. 未退出Change Tooling Parameters窗口之最后切勿放置鋼網,否則將導致死機;e. 上錫膏前手動攪拌一分鐘左右,添加錫膏昊為拇指寬厚,長度應為超過網孔５mm,并填寫記錄表;f. 領板時,要對照SOP確認客戶料號及版本號;g. 印刷軌道上只能有一片板,防止機台掉板,卡板;h. TOP面印刷前,用手模板的正面是否有錫珠,臟污,防止印刷鋼網損壞.２.生產中a.確認首件有無偏位,漏印,少錫等現象;b.無ID510的線別需用手動錫膏檢測機檢測,每小時檢測５pcs;c.常生產時,每片的印刷質量必須確認（重點檢查BGA的焊點）;d.每小時手動擦網一次,方法為:將錫膏收起,用溶劑（異丙醇）倒在擦紙上,鋼網的正反面同時擦拭,并填寫手動鋼網清潔記錄表;e.鋼網堵孔時嚴禁用刀片刮,只可用氣槍吹;f.錫膏不成一條直線時,應立即確認是否須添加錫膏.３.收線a.確認機台內有無掉板;b.收錫膏,下刮刀,清潔鋼網;c.清潔刮刀時,刮刀刀口應向上,避免刀口變形;d.手動清潔鋼網后,再用鋼網清洗機清潔一次,并填寫鋼網記錄表;e.下線之鋼網清洗干淨后,須送回工具室;f.交接班時,確認PCB板的數量并填寫PCB點數記錄本.。
DEK265基本操作一、机器外观1．屏幕显示器2．电源开关3．脚踏升降装置4．两个控制按钮5．按钮灯6．紧急制动键7．指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。
2. 打开机器电源开关，释放紧急制动键。
3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时，在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化，开机动作完成。
三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6．装前刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7．放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1．按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1．按Setup键2．按Mode键，在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为：按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1．检查机器内部有无异物。
DEK265自动印刷机操作指南换线步骤：Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。
Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load（下载）----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop（挡板器）----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop（设置完成）----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。
用焊盘做Mark进行识别定位：①量好用来做Mark的焊盘座标，将数据输入程式；②将机器运行模式改为Step(单步)模式；③在模式下，将PCB和Screen（钢网）的FID Type（识别形式）改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗)，Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮)；⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前，将Video Model Parameters（影像模式参数）的Width(宽度)改为最大（3mm），Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向，则Width与Width的值相反。
英文翻译Alignment Model:对准模式（2FID/3FID）Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式，它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness：板厚Board Length：板长Board Width：板宽Board Count：设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen：清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度，初始30mm；Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率，初始24mm/sec；Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square（双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X（Y、Ф）值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X（Y、Ф）值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网；Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值，使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。
DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。
2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。
3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。
4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK265印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。
5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。
每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。
5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。
操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。
