高频pcb材料分类

当前, 生产、开发PCB用基板材料的高速化、高频化,已成为了全世界PCB厂家以及PCB基

板材料基板生产厂的重要课题。更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解

国外的开发进展以及在PCB制造中达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展

的一项十分重要和必要的技术工作。

1.基板材料在高速、高频PCB制造中的重要作用

1．2 高速化、高频化PCB发展的背景

21世纪进入了高度信息化的社会。IT产业成为了21世纪中的具有典型代表性产业。发展

IT产业的重要技术基础，是高速、高频、大容量的信号传输。电子产品与通信产品在高速、

高频化方面，近几年表现在以下四个方面的迅速发展：

① 在近年在计算机与通信产品的高性能化、高功能化的发展中，网络化的电子产品的技术

快速推进，采用高速度的信息传送技术有了更加迅速的进展。电子产品和由网络技术构成的

通信设备的不断出现，以及众多的大容量的信息的高速处理、传输技术的确立，使得信号高

频化呈现出逐年的快速发展之趋势。有关统计资料表明，电子元器件和电子产品在信号传输

速度上，预测将在今后五年内增加十倍以上。

② 几年前，1GHz以上的高频信号，只是限于在航空航天与卫星通信等领域使用，而今移动

电话及无线局域网（LAN）等，身边的电子产品也得到了应用。未来不久，利用GHz频带达

到无线通信系统也将实现实用化。当前信息、通信技术的进步，使电子信息产品迈入了千兆

赫兹（GHz）的时代。在高频化发展中表现最突出的是数字视讯产品。数码视讯产品主要包

括：数字视讯多媒体系统产品；数字电视（DTV）、数字音讯广播产品；数字影音产品（如

DVD、数字摄像机等）；数字移动通讯产品（3G移动电话、PDA等）。它们的共同特点就是：

实现了同步传送语音、影视信号与数据的整合传输系统。数字视讯产品技术与移动通信技术

的紧密结合，已成为全球化战略布局的趋势。这类产品技术的发展，正迅速的向着高频化发

展。即视讯电子产品的高频化，则是实现其“顺风耳、千里眼”的唯一途径。

5G通讯带动高频高速PCB及材料发展，明年需求有望爆发

据台媒报道，台湾电路板协会（TPCA）表示，2020年全球5G基站建设数量预估

达到100～120万座，国内即占有约60～80万座，含盖率逼近10％，除此之外5G智

能型手机预估出货量将逼近2亿支，其中衍生的零组件商机十分庞大。

TPCA理事长李长明认为，受惠于5G高频高速通讯的带动，包含PCB的材料、制

程、设备，整体供应链都将上升一个档次，如板子面积变大、层数增加、线路变细等，

技术增加进而带动产品单价提高，看好5G相关产品持续增加。

在5G通信中，电路板应用于基站建设、智能手机、路由器、交换器以及各种5G

连网设备等，由于5G信号高频高速的传输特性，对电路板提出更高的要求，许多装置

内的零组件均有规格上的明显升级，例如5G基站内的核心芯片，由于I/O数目及芯片

面积大幅增加，高单价的ABF载板取代BT载板；基站天线单价也成长一倍以上。毫米

波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP（整合型天线封装）、相机模组成本就约100美

元。

预计到5G的时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，每只手机的滤波

器会从40个增为70个，Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数

增加、新衍生的AiP天线在手机端有3～5个，通讯设备端则多达20～25个，PCB的

市场需求增加。

PCB基材的主要组成部分有铜箔、树脂以及玻璃纤维布以及其他补强材料等，PCB

高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——

满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板，常见的PCB的高频高速树脂材料有碳

氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI等，此外还有TPE（热固性聚醚）、

PPS、PCT（聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯）等。进入2020年5G大规模建设期，PCB产业可望迎来大爆发，并带动高频高速材料

的发展。

内容来源：5G材料论坛

本文由李雪梅老师编辑整理，大家定要认真学习！

《土建工程》高频考点：基础按材料及受力特点分类

基础是建筑物的地下部分，是建筑物的一个组成部分。

基础按受力特点及材料性能可分为刚性基础和柔性基础;按构造的方式可分为条形基础、独立基础、片筏基础、箱形基础等。

按材料及受力特点分类

(1)刚性基础：刚性基础所用的材料如砖、石、混凝土等。刚性基础中压力分布角a称为刚性角。在设计中，应尽力使基础大放脚与基础材料的刚性角相一致，以确保基础底面不产生拉应力，最大限度地节约基础材料。受刚性角限制的基础称为刚性基础。构造上通过限制刚性基础宽高比来满足刚性角的要求。

1)砖基础。大放脚每一阶梯挑出的长度为砖长的1/4(即60mm)。为保证基础外挑部分在基底反力作用下不至发生破坏，大放脚的砌法有两皮一收和二一间隔收两种。在相同底宽的情况下，二一间隔收可减少基础高度，但为了保证基础的强度，底层需要用两皮一收砌筑。

2)灰土基础。灰土基础即灰土垫层，是由石灰或粉煤灰与粘土加适量的水拌和经夯实而成的。灰土与土的体积比为2：8或3：7。灰土每层需铺 22-25cm，夯层15cm为一步;三层以下建筑灰土可做二步，三层以上建筑可做三步。由于灰土基础抗冻、耐水性能差，所以灰土基础适用于地下水位较低的地区，并与其他材料基础共用，充当基础垫层。 本文由李雪梅老师编辑整理，大家定要认真学习！

3)三合土基础。三合土基础是由石灰、砂、骨料(碎石或碎砖)按体积比1：2：4或1：3：6加水拌和夯实而成。三合土基础一般多用于地下水位较低的四层和四层以下的民用建筑工程中。

4)毛石基础。它具有强度较高、抗冻、耐水、经济等特点。常与砖基础共用，作砖基础的底层。

5)混凝土基础。混凝土基础具有坚固、耐久、耐水、刚性角大，可根据需要任意改变形状的特点。常用于地下水位高，受冰冻影响的建筑物。混凝土基础台阶宽高比为1：1-1：1.5，实际使用时可把基础断面做成梯形或阶梯形。

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【本智慧財產權屬TPCA & ITRI所有，請勿在未經允許下，自行複製轉載或散佈報告內容。】 1 5G行动通讯加温PCB高频材料商机 工研院 产科国际所 一、事件说明 5G行动通讯商转在即，PCB高频材料又成为厂商及市场关注的焦点，但事实上，PCB高频材料的需求早在许多应用场合中浮现。如表一所示，一般而言用于频率1GHz以上或是波长小于0.1公尺之PCB，即可称为需要防止讯号损耗材料支持的高频电路板，通常必需具备更低的介电常数(Dk)及介质损耗(Df)、低湿性以防止过度吸水、质量均一性…等，例如常见的蓝芽通讯、服务器、无线网络、甚至是部分智能型手机的天线，至于未来应用需求将愈来愈多的太空卫星、汽车ADAS系统及5G行动通讯网络…，由于电磁频率更高(10GHz~100GHz)，波长更短(0.001m~0.01m)，对于高频低损耗材料的要求又更加严苛。 表1 各应用场合之电磁频率 频率 <1GHz 1GHz~10GHz 10GHz~100GHz 波长 0.1m~1m 0.01m~0.1m 0.01m~0.001m 应用场合 RFID、车辆门锁无线控制、电视广播、FM广播、手机通讯(800MHz) 导航、蓝芽通讯、无线网络、手机通讯(>1GHz)、路由器、网络系统 太空卫星传输、5G行动通讯系统、光通讯系统、汽车ADAS系统、高画质数字电视 数据源：TPCA；工研院产科国际所(2018/12) 对电路板及材料产业而言，5G行动通讯网络除了因为更高频率的应用环境，需要克服讯号损失的难度更高而受到关注外，最主要还是在未来众多高频应用中潜在最庞大的商机市场。目前普遍预估5G行动通讯基地台商机将在2019年先行引爆，5G行动通讯基地台和目前4G行动基地台存在结构上的差异，4G行动基地台是由BBU(Base Band Unit)、RRU(Remote Radio Unit )加上天线所组成，而5G行动通讯基地台因为采用Massive MIMO的应用，将RRU和天线合并成AAU(Active Antenna Unit)，可降低因多天线传递至RRU的讯号损失，BBU则拆分成DU(Distributed Unit)及CU(Centralized Unit)。其中，AAU因为射频前端组件大幅增加以及整合了多天线，AAU所需使用的电路板面积也大幅增加并需达到天线高频信号传输的要求，至于DU及CU因为5G传输数据大幅增加，数据处理能力也需要大幅提升，则衍生更高层数更高单价的高速电路板需求。 因此，在5G行动通讯毫米波的讯号下，预估在相同区域范围之下要达到和4G 行<< PCB產業市場評析系列- 2019.01 >>