三温区波峰焊

波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子焊接方法，主要用于焊接电子元件和电路板。

它通过将电子元件插入预先布置好的孔位，然后将焊接面放置在焊锡槽中，利用热传导和电磁感应的原理实现焊接。

波峰焊设备主要由焊接台、预热区、焊锡槽、传送系统、控制系统等组成。

1. 焊接台：焊接台是波峰焊设备的主要部份，用于固定焊接面和焊接元件。

焊接台通常由耐高温材料制成，能够承受高温和电磁辐射。

2. 预热区：预热区位于焊接台的上方，用于预热焊接面和焊接元件。

预热区通常由加热器组成，可以提前将焊接面和焊接元件加热至适宜的焊接温度。

3. 焊锡槽：焊锡槽是波峰焊设备的关键部份，用于储存焊锡。

焊锡通常是一种合金，具有低熔点和良好的润湿性，能够在高温下迅速熔化。

4. 传送系统：传送系统用于将焊接面和焊接元件从预热区传送至焊锡槽，并将其从焊锡槽中取出。

传送系统通常由传送带、马达和传感器组成，能够实现自动传送和定位。

5. 控制系统：控制系统是波峰焊设备的核心部份，用于控制焊接温度、焊接时间和焊接速度等参数。

控制系统通常由温度传感器、计时器和电脑控制器组成，能够实现精确的焊接控制。

波峰焊的工作原理如下：1. 预热：在焊接开始之前，预热区的加热器会将焊接面和焊接元件加热至适宜的焊接温度。

预热的目的是为了提高焊接面和焊接元件的润湿性，使其更容易与焊锡接触。

2. 熔化：当焊接面和焊接元件达到适宜的焊接温度后，焊锡槽中的焊锡会被加热器熔化。

熔化的焊锡会形成一个波峰，即焊锡波。

3. 焊接：焊接面和焊接元件被传送系统从预热区传送至焊锡槽，并与焊锡波接触。

焊接面和焊接元件的热量会迅速传导给焊锡，使其熔化。

同时，焊接面和焊接元件与焊锡的润湿性使其能够与焊锡形成坚固的焊点。

4. 冷却：焊接完成后，焊接面和焊接元件会被传送系统从焊锡槽中取出，并在冷却区进行冷却。

冷却的目的是为了使焊点固化，确保焊接的可靠性。

波峰焊具有以下优点：1. 高效性：波峰焊能够实现自动化生产，大大提高了焊接效率。

」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。

4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。

4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。

4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。

1号测温线为探温热电偶，无需固定。

将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。

对于 定。

测温板具体使用详见 6.5。

5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。

最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准波峰焊温度如何设定波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。

这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。

这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。

无铅波峰焊的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，波峰区峰值温度一般控制在250-265度，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右温度曲线测试线路板上取点问题：准备测试前线路板上的取点是取决于测试仪端口的多少来决定的，有的仪器有4个端口，有的有6个，测试板越大，取的点就越多，有的客户是有要求的，点越多，参考的范围就越大，便于观察你整个测温板的温度受热均匀度。

板面一般只要一根线就可以了，除非客户有特殊要求。

波峰焊焊接温度标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，用于大批量焊接电子组件至印刷电路板（PCB）上。

在波峰焊过程中，焊接温度是一个重要的参数，影响焊接质量和组件的可靠性。

通常，波峰焊的焊接温度在大约250°C到300°C之间。

具体的焊接温度取决于多种因素，包括使用的焊锡合金、PCB材料、电子组件类型和尺寸等。

以下是一般的焊接温度范围供参考：
1.常规焊接温度：对于大多数常规电子组件和PCB材料，焊接温度通常在250°C左右。

这个温度足够高以融化焊锡合金并实现良好的焊接连接，同时尽量减少对组件和PCB的热影响。

2.温度敏感组件：某些温度敏感的电子组件（如某些塑料封装元件）可能无法承受高
温，因此需要降低焊接温度。

在这种情况下，可以采用较低的焊接温度，通常在200°C 到220°C之间。

3.特殊要求：对于某些特殊要求的应用，焊接温度可能会有所调整。

例如，高功率电
子组件可能需要更高的焊接温度以确保良好的焊接连接。

需要注意的是，焊接温度的准确设定应根据具体的组件和PCB要求进行调整，并遵循相关的制造商建议和标准。

同时，在进行波峰焊时，还需要控制焊接时间和焊接速度等参数，以确保焊接质量和可靠性。

波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

•2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

•3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

波峰焊的操作方法
1、检查焊枪温度：在进行波峰焊前，应先根据不同型号的焊枪进行温
度调节，一般调节到150℃，确保焊枪温度适当，否则会影响焊接的质量。

2、检查焊丝：焊丝的质量是影响焊接质量的重要因素，所以应该在焊
接前检查焊丝的质量，确保焊丝质量合格。

3、熔剂准备：若要使焊接更加牢固，将焊丝与金属材料熔合，这时就
需要在焊接处使用某些熔剂，熔剂有腻子粉、铅粉和硬脂酸等类型，
必须确保熔剂的配比正确。

4、焊枪连接：在焊枪及焊材之间加入适量的焊剂后，焊枪及焊材要调
节到恰当的高度，此时焊枪可从焊材的圆心视角的45度上方进行焊接。

5、焊接技术：波峰焊是将焊活儿从熔化的金属中分离出来，然后将冷
却的焊活儿变成波形，形成一个完美的连接，操作时应该做到两头向
一个方向移动，然后再同步调节熔接剂添加，保持整体焊接质量不变。

6、焊接完成：由于波峰焊质量稳定，能够节省焊材，焊材节约且可靠，操作时应确保整体焊接头处于焊枪温度下断焊停止，焊枪拉开及收回，焊接完成。

7、焊接检查：在焊接操作完成后，应完成焊接检查，检查熔接部位有无焊瘤、气泡和变形等，同时也要检查焊接的硬度，确保焊接质量符合要求。

日东波峰焊日东波峰焊日东波峰焊日东波峰焊NSI-350系列FM-350系列PEAK-2010系列SAC-3JS系列MWSI系列CN-350系列SUN-2000系列SB-3S系列SMS-300B系列TURBO系列FM-350C-3H-Ⅰ无铅波峰焊技术规格服务热线：壹叁玖贰贰捌捌陆壹叁零技术QQ：2867540537一、主要特点：1.接驳装置：联动式入板接驳方式，铝型材导轨，不锈钢链条传动。

2.传输系统：配置不锈钢双钩爪，铝合金导轨防变形结构设计；手动调节基板宽度；输送角度可调节；运输速度采用变频器控制，无级调速。

3.锡炉系统：锡炉内胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID 控温方式及液面低位报警。

4.喷雾系统：模组化设计，喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小；恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自动添加；强力排风、过滤系统。

5.预热系统：抽屉式模块化和节能设计，微热风循环加热，三段温区，预热区长度为1.8米，PID温度控制方式。

6.冷却系统：强制自然风上下冷却。

7.洗爪装置：专用毛刷清洗。

8.控制系统：工控机+PLC电器控制系统，中英视窗操作界面，温度曲线测试、数据存储等功能。

二、技术参数：基板尺寸：50~350mm（W）*120mm（H）入板高度：750±20mm传输速度：500~1800mm/Min.传送角度：4~7º传送方向：左→右助焊剂容量：Approx.18L喷雾排风：Approx.30m3/min.压缩空气：4~6Bar. 100L/min.预热温度：Max.200℃锡炉温度：Max.300℃锡炉容量：Approx.500Kg波峰高度：Approx.12mm机体尺寸：3600（L）*1420（W）*1750（H）mm机体净重：Approx.1250Kg供电电源：三相380VAC 50Hz总功率：Approx.32KW运行功率：Approx.8KW。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。

波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。

本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。

一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。

1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。

2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。

3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。

4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。

二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。

2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。

3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。

4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。

5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。

保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。

6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。

检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。

7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。

三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。

1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。

同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。

2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。

单波无铅波峰焊温度曲线简介单波无铅波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过控制炉温和传送带速度，将电子元器件与PCB板上的焊点连接起来。

而温度曲线则是记录了焊接过程中的温度变化情况，对于保证焊接质量至关重要。

温度曲线的作用温度曲线可以帮助工程师了解焊接过程中的温度变化情况，从而对焊接参数进行调整和优化。

它能够直观地反映出焊接过程中的加热、保温和冷却阶段，并通过曲线形态分析来评估焊接质量。

温度曲线的构成单波无铅波峰焊温度曲线主要由三个部分组成：预热区、加热区和冷却区。

预热区预热区是指在焊接开始之前，将PCB板和元器件加热至适宜的温度范围。

预热区通常位于整个温度曲线的起始点，其温度范围一般在80°C到120°C之间。

在预热区，温度上升较缓慢，主要是为了预防热应力和冷翘等问题。

加热区加热区是指将PCB板和元器件加热至焊接温度的区域。

在加热区，温度会迅速上升，并保持在一定的温度范围内，通常为220°C到250°C之间。

这个温度范围是根据焊锡的熔点来确定的，可以使焊锡充分熔化并获得良好的润湿性。

冷却区冷却区是指焊接完成后，将PCB板和元器件从高温状态冷却至室温的过程。

在冷却区，温度会迅速下降，并逐渐趋于稳定。

冷却过程需要控制得当，以避免产生冷焊、裂纹等质量问题。

温度曲线的优化为了获得更好的焊接质量，工程师可以通过优化温度曲线来改进单波无铅波峰焊工艺。

预热时间和温度预热时间和温度的选择对焊接质量有着重要的影响。

如果预热时间太短或温度不够高，可能导致焊点润湿不良，焊接强度较低。

相反，如果预热时间太长或温度过高，可能会对元器件造成损害。

加热速率加热速率是指PCB板和元器件在加热区温度上升的速率。

过快的加热速率可能导致焊点润湿不良、焊接不均匀等问题；而过慢的加热速率则可能延长整个焊接周期。

冷却速率冷却速率是指PCB板和元器件在冷却区温度下降的速率。

过快的冷却速率可能导致冷焊、裂纹等问题；而过慢的冷却速率则可能延长整个焊接周期。

三温区波峰焊三温区波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，主要应用于表面安装技术（SMT）的电子元器件焊接。

本文将以简体中文为主，详细介绍三温区波峰焊的原理、特点、操作流程以及其在电子制造业中的重要作用。

一、三温区波峰焊的原理三温区波峰焊是一种在熔化焊料的同时，通过调节不同的温度区域来控制焊接过程中的温度和冷却速率的焊接工艺。

它采用了高温区、恒温区和冷却区三个不同的温度区域，通过控制它们的温度来保证焊接质量和可靠性。

二、三温区波峰焊的特点1.焊接温度可控性强：三温区波峰焊通过调节不同区域的温度，可以精确控制焊接过程中的温度变化，从而保证焊接的质量和稳定性。

2.焊接速度快：三温区波峰焊采用波峰熔化焊料的方式进行焊接，可以在短时间内完成焊接任务，提高生产效率。

3.焊接质量高：三温区波峰焊的熔化焊料质量较好，焊缝均匀、牢固，具有较高的电气和机械性能。

4.适用范围广：三温区波峰焊适用于各种焊接材料，包括铜、铝、不锈钢、热敏材料等，具有较广的应用领域。

三、三温区波峰焊的操作流程1.温度设定与调节：根据焊接工艺要求，设定好高温区、恒温区和冷却区的温度值，并通过控制系统进行温度调节。

2.预热：首先将待焊接的电路板放置在焊接台上，并通过预热区域进行预热，以提高焊接质量。

3.进入高温区：将预热过的电路板送入高温区，使焊料熔化。

4.恒温区保持：当焊料熔化后，在恒温区保持焊接温度，以保证焊接质量。

5.冷却：将焊接完毕的电路板从恒温区送入冷却区，进行快速冷却，使焊缝固化。

6.焊接完成：当焊接完毕后，将电路板取出进行质量检验。

四、三温区波峰焊的重要作用三温区波峰焊作为一种高效、可靠的焊接工艺，在电子制造业中起着重要作用。

1.提高生产效率：三温区波峰焊采用波峰熔化焊料的方式进行焊接，焊接速度快，可以大幅度提高生产效率。

2.保证焊接质量：三温区波峰焊的熔化焊料质量较好，焊缝均匀、牢固，可以提高焊接质量和可靠性。

3.适应SMT技术：三温区波峰焊适用于表面安装技术的电子元器件焊接，可以满足现代电子制造业对小型化、轻量化、高密度的要求。

波峰焊的焊接温度曲线探讨焊接温度曲线，一般大家说回流焊的比较多。

其实波峰焊也是有温度曲线的。

波峰焊接过程一般分为四个区域,分别为预热区,活性区,焊接区,冷却区.预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。

在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。

炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

活性区，有时叫做干燥区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。

第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从助焊剂中挥发。

一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。

焊接区，有时叫做峰值区或最后升温区。

这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。

活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。

典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。

这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。

共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。

本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。

波峰面：。

波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝 90~100雙面板組件通孔器件 100~110雙面板組件混裝 100~110多層板通孔器件 115~125多層板混裝 115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。

三温区波峰焊
【实用版】
目录
1.三温区波峰焊的概述
2.三温区波峰焊的原理
3.三温区波峰焊的优点
4.三温区波峰焊的应用领域
5.三温区波峰焊的发展前景
正文
一、三温区波峰焊的概述
三温区波峰焊，是一种先进的焊接技术，主要应用于电子制造行业。

这种焊接方式通过在焊接过程中形成三个不同温度的区域，使得焊接过程更加稳定，焊点质量更高。

二、三温区波峰焊的原理
三温区波峰焊的原理主要在于其特殊的焊接过程。

在焊接过程中，焊接材料被加热至一定的温度，形成熔融状态，然后在焊接表面形成一个波峰。

这个波峰会在焊接过程中不断变化，形成三个不同的温度区域。

通过这三个温度区域的协同作用，焊接材料得以均匀熔融，从而达到高质量的焊接效果。

三、三温区波峰焊的优点
相比于传统的焊接方式，三温区波峰焊具有以下优点：
1.高质量的焊接效果：由于焊接过程中存在三个不同的温度区域，使得焊接材料得以均匀熔融，从而提高了焊点的质量。

2.高效率：三温区波峰焊的焊接速度较快，大大提高了生产效率。

3.节省材料：三温区波峰焊的焊接方式使得焊接材料得以充分利用，大大减少了材料的浪费。

四、三温区波峰焊的应用领域
三温区波峰焊主要应用于电子制造行业，特别是用于焊接电子元器件，如电子芯片、电感器、变压器等。

五、三温区波峰焊的发展前景
随着科技的发展，电子产品对于焊接质量的要求越来越高。

三温区波峰焊以其优质的焊接效果，高效的焊接速度，以及节省材料的优点，必将在电子制造行业中发挥更大的作用。