要求特别高之产品，一般通过涂三层UV来实现, 但因增加一道工序, 不良率、 产能会相应降低。
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•二．真空镀膜的工艺特性:
• 9、生产过程时间局限性：因金属镀层长时间露置在空气 中会氧化发黑，不同材料氧化速度不同，其中锡镀层氧化速度最快，4H就会明显 发黑，另底漆UV静置时间如过长，漆膜太干也会影响镀膜层附着力。故底漆UV、 镀膜及面涂UV几个工序之间作业时间间隔依据实际作业经验一般限定在8-12H范 围内。
• 生产工序：
• 素材前处理->底涂UV ->镀膜->中涂UV ->面涂UV
• 1. 产品镀膜过程为真空环境,真空度极高。镀膜机内真空度1-5X10-
4T0RR（1TORR=1毫米水银柱高的压力,大气压为760TORR。我司镀膜机内真 空度1.3X10-3Pa）。 • * 镀膜机内气压极低, 产品中的添加剂、油脂、水分均会溢出, 所以产品注 塑时不可打脱模剂, 不可添加增塑剂, 不可直接加色粉成型。
• 我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。由于
这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为
真空镀膜技术。
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• 一．真空镀膜技术及设备两百年发展史(1805-2007)
•2>. 物理气相沉积法依据制作过程工艺不同又分为真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜 和离子镀膜。
•<a>.真空蒸发镀膜法：在真空室(镀炉)中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或 分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体(待镀产品)表面，凝结形成固态薄膜的方法 （加热源又分为电阻加热源、电子束（枪）蒸发源、激光束蒸发源等）。 •<b>.磁控溅射镀膜法：在与靶材(待镀金属原材料，一般制作成圆筒形，靶束状故称靶 材) 平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控原理使高速粒子(电子)在低温状态 下轰击靶材表面，使靶材金属原子从表面射出沉积在固体（待镀产品）表面形成金属膜层。 •<c>.离子镀膜法：是1963年美国Sandia公司首先提出来的，是在真空蒸发和真空溅射技术 基础上发展起来的一种镀膜技术。它是在真空条件下应用气体放电实现镀膜的。即在真空室 （镀炉）中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物 或其反应物蒸镀在产品上。膜材气化方法有：电阻加热、电子束加热、阴极孤光放电加热。 气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型等离子电子束型及 高真空电弧放电型。奥科使用的方法是：利用电阻加热使膜材气化，被镀产品做为阴极，利 用高电压电流辉光光放电将充入的气体（氩气Ar）离化。离子镀膜附着力最高。
