炉温测试板制作及测试作业规范

1 .目的：制定测温板制作标准规范，供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。

2.制作流程：2.1 BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干（线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中）。

（图一）热电偶线贴敷高温胶带（或用红胶固定，但胶量不宜过多）图一、BGA类测温线安装2.2 LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带（或用红胶固定但胶量不宜过多）（图二、三）图三、PCB表面测温线安装安装2. 3 CHIP&IC 焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。

（图四）图四、CHIP&IC焊点测温线安装2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。

（图五）3.2点胶固定：用红胶将布好的测温线固定在 PCE 板上。

3.2.1固定测温线时注意：A :测温线一定要接触 PCB 以免点胶固定时测温线高跷）。

（图八）B :点胶量以覆盖测温线本体为原則。

图五、电解电容焊点测温线安装2.5使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取 PCB 板表面各一个点，用红胶固定。

托盘治具3.1布线：将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。

•（图六）3.1.1布置测温线时注意：A. 测温线从最近的通孔穿过布置在 PCB 的同一面。

（布线原理：测温时测温线必须布置在B. 布线时，测温线引出方向必须与 PCB 板的流向相反。

（图七）.C. 布线时尽量避开元件，使测温线紧贴在PCB 表面。

PCB 上表面）J 测棍线樂理方向图七、布线示意图 3 •测温线整理：图六、高温胶带粘贴3.5 整理后整体外观要求：A :理线后出板时与流向相反。

B:离线横平竖直。

C:测温线过PCB 孔布置于同一面。

3.3烘烤固化：将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤3.4高温胶带保护测温线：（烤箱设定条件为 120 度 15min ）。

炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。

3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。

5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。

※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。

5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。

在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。

5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。

5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。

5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。

6.测试的频率6.1更换机种、载板治具时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。

关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。

本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。

二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。

2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。

三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。

3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。

四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。

4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。

4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。

4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。

4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。

1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。

2.范围2.1 自动化所有测温板。

2.2 自动化工程技术人员。

3.定义3.1 自动化部门。

3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。

5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。

5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。

5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。

5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。

4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。

4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。

4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。

第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。

严禁将红胶覆盖测温点部分。

如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。

4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。

如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。