电镀镍故障的影响与原因分析1

1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。

检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性能、装饰性和机械性能。

然而，在镀镍过程中，可能会浮现一些问题，如镀层不均匀、气泡、黑斑等，影响了镀层的质量和使用效果。

二、问题原因分析1. 镀液成份不合适：镀液中的镍盐、酸碱度、添加剂等成份不合理，导致镀层质量下降。

2. 温度控制不当：镀液温度过高或者过低，都会对镀层质量产生不利影响。

3. 镀液搅拌不充分：搅拌不均匀会导致镀层厚薄不一。

4. 金属基材准备不良：金属表面存在油污、氧化物等杂质，会影响镀层的附着力和均匀性。

三、解决方案1. 优化镀液成份：合理选择镍盐、酸碱度和添加剂，确保镀液的稳定性和镀层的质量。

可以通过实验和数据分析，确定最佳的镀液配方。

2. 控制温度：根据镀液的特性和金属基材的要求，控制镀液的温度在适宜的范围内。

可以使用温度控制设备，保持镀液温度的稳定性。

3. 加强搅拌：确保镀液充分搅拌，均匀分布在金属表面，避免浮现厚薄不一的问题。

可以使用搅拌设备或者改进搅拌工艺，提高搅拌效果。

4. 做好金属基材准备工作：在镀镍前，对金属基材进行充分清洗和处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，提高镀层的附着力和均匀性。

可以使用化学清洗剂、机械去污等方法。

四、解决方案效果评估1. 镀液成份优化后，镀层质量得到明显改善，镀层均匀、光亮度提高。

2. 温度控制在适宜范围内，镀层质量稳定，避免了温度过高或者过低带来的问题。

3. 加强搅拌后，镀层厚薄均匀，表面质量得到提升。

4. 做好金属基材准备工作后，镀层附着力增强，镀层质量稳定性提高。

五、结论通过优化镀液成份、控制温度、加强搅拌和做好金属基材准备工作，可以有效解决镀镍过程中浮现的问题，提高镀层质量和使用效果。

在实际应用中，可以根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的镀层效果。

镀镍问题与解决方案一、问题描述在镀镍过程中，可能会浮现以下一些常见的问题：1. 镀层不均匀：镀层在不同部位的厚度不一致，浮现明显的色差。

2. 镀层粗糙：镀层表面存在明显的凹凸不平，影响产品的外观质量。

3. 镀层脱落：镀层与基材之间的结合力不够强，容易浮现脱落现象。

4. 镀层气泡：镀层表面浮现气泡，影响镀层的质量和外观。

二、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下几种解决方案：1. 镀层不均匀的解决方案：a. 优化镀液的成份和浓度，确保镀液中的镍离子浓度均匀稳定。

b. 调整镀液的温度和搅拌速度，提高镀液的均匀性。

c. 控制镀液的镀时间和镀液流速，确保镀层在整个表面均匀分布。

2. 镀层粗糙的解决方案：a. 优化镀液的pH值和温度，控制镀液的酸碱度和镀液中的杂质含量。

b. 提高镀液的搅拌速度和镀液流速，增加镀层的均匀性和光滑度。

c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀层的质量和表面光洁度。

3. 镀层脱落的解决方案：a. 清洗基材表面，去除油脂和杂质，提高镀层与基材的结合力。

b. 选择合适的基材和镀液配方，确保镀层与基材的相容性。

c. 控制镀层的厚度和镀液的镀时间，避免过厚或者过薄导致的结合力不足。

4. 镀层气泡的解决方案：a. 确保基材表面干净无油脂和杂质，减少气泡的形成。

b. 控制镀液的温度和搅拌速度，避免镀液中的气体溶解度过高。

c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀液的抗气泡性能。

三、数据分析为了验证上述解决方案的有效性，我们进行了一系列实验，并记录了以下数据：1. 镀层不均匀性实验数据：- 镀液成份优化先后，镀层厚度差异的百分比减少了约25%。

- 镀液温度和搅拌速度调整后，镀层色差的程度明显减小。

2. 镀层粗糙度实验数据：- 镀液pH值和温度优化后，镀层表面粗糙度平均降低了约30%。

- 镀液搅拌速度和流速增加后，镀层表面的凹凸程度明显减少。

3. 镀层脱落实验数据：- 清洗基材表面后，镀层与基材的结合力明显增强，脱落现象减少了约40%。

电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。

检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。

针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。

2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。

、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。

镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。

产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。

针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。

由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。

若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。

镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。

如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。

如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。

3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。

如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。

在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。

1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。

此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。

另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。

若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。

液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。

检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。

产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

镀镍问题与解决方案引言概述：镀镍是一种常见的表面处理方法，可以提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和光泽度。

然而，在实际应用中，镀镍过程中可能会出现一些问题，例如镀层不均匀、气泡、粗糙度等。

本文将就镀镍过程中常见的问题及解决方案进行详细介绍。

一、镀镍过程中常见问题及解决方案1.1 镀层不均匀1.2 气泡1.3 粗糙度镀层不均匀：1.1 调整镀液配方：镀液中镍盐、硫酸镍、添加剂等成分的比例会影响镀层的均匀性，可以根据实际情况调整配方。

1.2 控制镀液温度：镀液温度过高或过低都会导致镀层不均匀，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。

1.3 检查镀液搅拌：镀液搅拌不均匀也会导致镀层不均匀，定期检查搅拌设备的工作状态，确保充分搅拌。

气泡：2.1 清洗工件：在镀镍之前，要对工件进行充分清洗，去除表面油污和杂质，避免气泡的产生。

2.2 调整镀液成分：镀液中的添加剂和助镀剂的选择会影响气泡的产生，可以根据具体情况调整镀液成分。

2.3 控制镀液搅拌速度：搅拌速度过快或过慢都会导致气泡的产生，控制好搅拌速度可以减少气泡问题。

粗糙度：3.1 调整镀液温度：镀液温度过高或过低都会导致镀层粗糙，保持适宜的镀液温度可以改善镀层质量。

3.2 检查镀液PH值：镀液PH值的变化也会影响镀层的粗糙度，定期检查PH 值并进行调整。

3.3 检查工件表面处理：工件表面处理不当也会导致镀层粗糙，确保工件表面平整光滑可以减少粗糙度问题。

四、结语镀镍是一种常见的表面处理方法，但在实际应用中可能会出现一些问题。

通过调整镀液配方、控制镀液温度、检查镀液搅拌等方法，可以有效解决镀镍过程中的常见问题，提高镀层质量。

希望本文的介绍对大家在镀镍过程中遇到问题时有所帮助。

镀镍常见故障分析及纠正方法1．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。

大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。

镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进入溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极袋内渗入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。

由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液就可进行去除。

但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。

例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。

镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。

假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。

硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。

铁杂质常用高pH沉淀法处理或加入去铁剂，但处理后要防止铁零件掉入槽内，一旦掉入，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。

2.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

哪些因素会促使镍层产生针孔呢?电镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。

然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。

本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。

一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。

1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。

1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。

二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。

2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。

2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。

三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。

3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。

3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。

四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。

4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。

4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。

五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。

5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。

5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。

六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。

6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。

6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。

镀镍常见故障（第一部分）2011-10-12 18:00镀镍阳极板钝化引起溶液值下降镀镍溶液的值一般都比较稳定，正常情况下略有上升，某厂某次有一槽溶液的值逐渐下降，是什么缘故呢？厂方感到迷惑不解，其实镀镍溶液的变化的因素并不多，除溶液中硼酸含量不足之外，如无其他外来因素只要检查阴阳极电流效率即可判断，其因果关系如下：阳极电流效率高于阴极电流效率时，值上升，否则相反，这槽的值下降有可能是阳极遭到钝化。

经检查果真阳极溶解有问题，只见表面全被褐色氧化镍覆盖。

由于镍板遭到钝化，电流效率低下，通电时只能析出氢气，从而引起值下降和镍离子浓度降低，在这种情况下还可能引起镀层针孔增加，光亮度降低，溶液的稳定性降低等诸多问题。

原因一般有以下几点：阳极包扎过严，包布层数过多，且又是帆布。

阳极面积小，阳极阴极面积失调。

溶液中氯化物含量过低。

阳极都是电解镍板。

光亮镀镍中有关成分变动与镀层质量的关系）糖精含量过低。

糖精是亮镍中最常用的初级光亮剂，其含量过低不但镀层容易出现脆性，而且在镀件尖端部位还会出现雾状，见有这种情况时，可在赫尔槽中进行补加实验，添加少量糖精予以验证，若添加少量糖精后，雾状现象有所改观，即可按此量予于调整，但不宜过量，否则镀出的亮镍表面虽无明显的不良现象，但待镀铬之后会明显的出现雾状。

）十二烷基硫酸钠含量过低。

是一种阴离子表面活性剂，可以降低镀件与溶液之间的界面张力，使溶液润饰镀件，即能起到润湿作用，又能防止出现针孔，但当含量低于时，镀出镀件会出现雾状，应予于重视。

在电镀过程中能与镍离子反映生成不溶性化合物沉淀，且当溶液中值较低时还会自然消耗，故消耗较快，需经常补充。

其检查方法很简单，取一根φ左右的金属丝，圈成φ的圆环，金属丝两端连在一起，绞成一个柄，垂直侵入镀液中，然后轻轻提起，如果圆环内膜当即破裂，说明溶液中的含量太少，可按补充。

添加方法：先溶解在倍的沸水中，再煮沸，在不断搅拌下，加入溶液中。

加入量也要严格控制，不可加入过量，否则同样会出现雾状，并呈现橘皮状的皱纹。

镀镍常见故障及解决办法常见镀镍故障及解决方法1) 沉积速度慢可能原因：镀液pH值过低：测量pH值并调整至下限值。

尽管较高的pH值可以提高沉积速度，但会影响镀液的稳定性。

镀液温度过低：要求温度达到规范后再进行施镀。

在新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限。

在反应开始后正常施镀时，温度应在下限范围内。

溶液主成分浓度低：分析并调整。

如果还原剂不足，添加还原补充液；如果镍离子浓度偏低，添加镍盐补充液。

对于规模化的化学镀镍，建议设立自动分析及补给装置，以延长连续工作时间（从30小时延长至56小时）和镍循环周期（从6周延长至11周）。

亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。

装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。

稳定剂浓度过高：倾倒部分液体，并少量多次加浓缩液。

2) 镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）可能原因：温度过高或局部过热：在搅拌的同时加入温去离子水。

次亚磷酸钠过多：冲稀补加其他成分。

镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。

机械杂质：过滤除去。

装载量过高：降至1dm2/L。

槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（使用3% HNO3溶液）。

在操作温度下，少量多次添加补给液。

稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。

催化物质带入镀液：加强镀前清洗。

镀层剥离碎片：过滤镀液。

3) 镀层结合力差或起泡可能原因：镀前处理不良：提高工作表面的质量。

加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。

工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙度。

如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm 时，很难获得有良好附着力的镀层。

对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理。

工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。

如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。

温度波动太大：控制温度在较小的范围内波动。

下槽温度太低：适当提高下槽温度。

清洗不良：改进清洗工序。

金属离子污染：用大面积废件镀而除去。

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、孔洞等。

这些问题会影响产品的质量和外观，因此需要找到相应的解决方案。

二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的颜色差异。

解决方案：- 检查电流密度：确保电流在整个镀镍过程中均匀分布，可以通过调整电流密度来解决问题。

- 检查镀液浓度：镀液浓度不均匀可能导致镀层不均匀，应确保镀液浓度均匀。

- 检查搅拌装置：搅拌装置的运行状况会影响镀液的流动性，进而影响镀层的均匀性，应确保搅拌装置正常运转。

2. 气泡问题问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的光洁度和质量。

解决方案：- 检查镀液温度：镀液温度过高可能导致气泡产生，应控制镀液温度在适宜范围内。

- 检查镀液中的杂质：镀液中的杂质会促使气泡的形成，应定期清理镀液中的杂质。

- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少气泡的产生。

3. 孔洞问题问题描述：镀层表面出现孔洞，影响镀层的紧密性和耐腐蚀性。

解决方案：- 检查镀液成分：镀液成分不当可能导致孔洞的产生，应调整镀液成分以提高镀层的质量。

- 检查镀液pH值：镀液pH值过高或过低都会导致孔洞的产生，应保持镀液pH值在适宜范围内。

- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少孔洞的产生。

4. 其他问题除了上述常见的问题，镀镍过程中还可能出现其他问题，如黑斑、脱落等。

针对不同问题，可以采取以下解决方案：- 检查镀液中的杂质：杂质可能导致黑斑或脱落，应定期清理镀液中的杂质。

- 检查镀液温度和时间：温度和时间的控制可能影响镀层的质量，应确保镀液温度和时间在适宜范围内。

- 检查镀液pH值：pH值的不当可能导致镀层问题，应保持镀液pH值在适宜范围内。

三、总结镀镍过程中可能出现的问题包括镀层不均匀、气泡、孔洞等，这些问题会影响产品的质量和外观。

针对不同问题，可以采取相应的解决方案，如调整电流密度、镀液浓度、镀液温度和时间，清理镀液中的杂质等。

电镀镍故障的影响与原因分析2009-8-121．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。

针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。

针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。

图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。

这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。

如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。

硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。

电镀镍镀层脆的原因
镀镍层脆的原因可能有以下几点：
1. 水合镍的生成：电镀过程中，镍离子与水分子结合形成水合镍，如果水合镍的含量过高，会导致镀层脆化。

2. 内应力的存在：电镀过程中，由于镀层的快速生长和温度变化等原因，会产生内应力，如果内应力过大，会使镀层变脆。

3. 缺陷的存在：电镀过程中，镀层表面或内部可能存在气孔、夹杂物、晶界等缺陷，这些缺陷会使镀层易于断裂。

4. 化学组成的不均匀：电镀过程中，镀液的组成可能不均匀，或者在不同的电位条件下，活动离子的浓度不均匀，这些都会导致镀层脆化。

5. 外界力的作用：镀层在使用过程中，可能会受到拉伸、挤压、冲击等外界力的作用，如果外界力过大，会引起镀层的微裂纹扩展，导致镀层脆化。

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的金属表面处理方法，用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和外观美观度。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、裂纹等，影响了镀层的质量和性能。

二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分不均匀或镀液中的杂质引起的。

解决这个问题的方法包括：- 调整镀液的成分，确保各种添加剂的浓度均匀。

- 定期检测镀液中的杂质含量，并进行过滤或更换镀液。

- 优化镀液的搅拌方式，确保镀液中的成分充分混合。

2. 气泡气泡在镀镍过程中可能会产生，影响镀层的光洁度和致密性。

解决这个问题的方法包括：- 在镀液中添加适量的消泡剂，减少气泡的产生。

- 控制镀液的温度和搅拌速度，避免气泡的困扰。

- 检查镀液中是否存在杂质，杂质可能会成为气泡的核心，引起气泡的产生。

3. 裂纹镀层出现裂纹可能是由于材料的应力过大或镀液中的添加剂含量不合适引起的。

解决这个问题的方法包括：- 优化镀液中的添加剂含量，使其适应材料的特性。

- 控制镀液的温度和镀液中的搅拌方式，减少应力的积累。

- 在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少应力的产生。

4. 其他问题除了上述常见的问题外，镀镍过程中还可能出现其他问题，如镀层的颜色不符合要求、镀层的厚度不均匀等。

解决这些问题的方法包括：- 调整镀液中的添加剂含量，以控制镀层的颜色。

- 优化镀液的搅拌方式和温度控制，确保镀层的厚度均匀。

- 定期检测镀液的成分和性能，及时调整镀液的配方和工艺参数。

三、总结针对镀镍过程中可能出现的问题，我们可以通过调整镀液的成分和工艺参数，优化镀液的搅拌方式和温度控制，以及定期检测镀液的性能，来解决这些问题。

同时，我们还可以在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少镀层出现裂纹的可能性。

通过这些解决方案，我们可以提高镀层的质量和性能，满足不同应用领域对镀层的要求。