PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。

请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil=0.0254mm10mil =0.254mm数据来源：MIL-STD-275Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）=35.6um2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）=71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location(External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。

非常方便。

PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。

用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。

一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。

请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离.
D. 可靠性要求。

可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。

PCB线宽和电流关系公式I=KTA括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = (DT (A for IPC-D-275 Internal TracesI = (DT (A for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：注1：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。

1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。

注4：铜线载流标准：IPC-2221。

注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝 1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦） 1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。

在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。

2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:2.1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.3.计算:铜的密度：8.93 (g/cm3)1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1 ft^2=1x (12x2.54)^2=1x30.482= 929.03 (cm^2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度2.4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法： 1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米 = 1oz = 28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um。

PCB 铜箔厚度,走线宽度和电流的关系用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量.不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量.。

PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系总结一、计算方法如下：先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um ，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT 0.44 A 0.75K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024 ，在外层时取0.048 。

T 为最大温升，单位为摄氏度( 铜的熔点是1060 ℃)。

A 为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm ，注意是square mil.) 。

I 为容许的最大电流，单位为A。

一般10mil=0.01inch=0.254 mm 可为1A ，250mil=6.35mm, 为8.3A 。

二、数据:PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。

PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB 走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10mil 的走线能承受1A ，那么50mil 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch （英寸1inch =25.4mm ）；1oz. 铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil. =10-3 inch 。

表一：Trace Carrying Capacity per mil std 275Temp Rise 10 ℃20 ℃30 ℃Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace WidthMaximum Current Ampsinch mm0.010 0.254 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2 0.015 0.381 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 0.020 0.508 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 0.025 0.635 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 0.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 0.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB 板的铜箔厚度为35um ，线条宽度为1mm 时，那末线条的横切面的面积为0.035 平方毫米，通常取电流密度30A/ 平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A 电流。

一、计算方法先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm²），电流密度经验值为15~25A/mm²。

I=KT0.44A0.75K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】A-------覆铜截面积（mil²）【不是毫mm²】I-------允许最大电流（A）；一般10mil=0.01inch=0.254mm为1A250mil=6.35mm为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但对于新手，可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。

表1：Trace Carrying Capacity per mil std275Temp Rise10℃20℃30℃Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz. Trace Width Maximum Current Ampsinch mm0.0100.2540.51 1.40.6 1.2 1.60.7 1.5 2.20.0150.3810.7 1.2 1.60.8 1.3 2.41 1.630.0200.5080.7 1.3 2.11 1.73 1.2 2.4 3.60.0250.6350.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.840.0300.762 1.1 1.93 1.4 2.54 1.7 3.250.050 1.27 1.5 2.642 3.66 2.6 4.47.30.075 1.9052 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.56100.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.569.9 4.37.512.5 0.200 5.08 4.2711.5610117.51320.5 0.250 6.3558.312.37.212.32091524.5PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048。

T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。

A为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是square mil.)。

I为容许的最大电流，单位为A。

一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A。

二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。

请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil. =10-3inch。

表一：Trace Carrying Capacity per mil std275PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal TracesI=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces表二：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表2.31 2.613.2120.8 2.40.8 2.80.81.60.6 1.90.62.30.61.350.5 1.70.520.51.10.4 1.350.4 1.70.40.80.3 1.10.3 1.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。