性聚合物。
Applied Physics Letters, 2002, 80, 3614-3616
Schematic representation of the
fabrication
method
involving
hotembossing of thermoplastic polymer
在两块玻璃板尚未键合时板间空气间隙承担了大部分电压降玻璃板可视为平行板电容器板间吸引力与电场强度的平方成正比因此键合从两块玻璃中那些最接近的点开始下板中可移动的正电荷主要是na与上板中的负电荷中和生成一层氧化物正是这层过渡层使两块玻璃板封接该点完成键合后周围的空气间隙相应变薄电场力增大从而键合扩散开来直至整块密合
现代科学仪器,2001,4,8-12
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芯片的封装
2.阳极键合
在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳极键合的方法。 即在键合过程中,施加电场,使键合温度低于软化点温度。
在500-760伏电场下,升温到500oC时,可使两块玻璃片 键合。在两块玻璃板尚未键合时,板间空气间隙承担了大部分 电压降,玻璃板可视为平行板电容器,板间吸引力与电场强度 的平方成正比,因此,键合从两块玻璃中那些最接近的点开始, 下板中可移动的正电荷(主要是Na+)与上板中的负电荷中和, 生成一层氧化物(正是这层过渡层,使两块玻璃板封接),该 点完成键合后,周围的空气间隙相应变薄,电场力增大,从而 键合扩散开来,直至整块密合。
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生物医学领域:可以使珍贵的生物样品和试 剂消耗降低到微升甚至纳升级,而且分析速 度成倍提高,成本成倍下降
化学领域:它可以使以前需要在一个大实验 室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的 分析和合成,将在一块小的芯片上花很少量 样品和试剂以很短的时间同时完成大量实验