TDS of 9225AB耐热型耐冷热冲击环氧树脂灌封胶

环氧树脂AB胶环氧树脂AB胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂AB胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。

环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。

1、环氧树脂软胶：它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。

适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。

2、环氧树脂硬胶：它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。

环氧树脂胶的特性1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。

2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。

粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。

凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。

触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等）时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。

硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。

根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。

硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C 和D型用于测量半硬和硬质胶体。

表面张力(Surface tension)：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。

环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。

它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。

环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。

动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。

1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。

因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。

当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。

通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。

对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。

本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。

高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。

目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。

填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。

常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。

其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。

作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。

导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。

电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。

普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。

有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。

并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。

适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。

其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。

双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。

一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

樹脂K3408
K3408 20100623001 樹脂K3408 ，硬化後具有優良的接著力、耐高濕、及電氣特性等特性，可使用於鐵粉心接著及各類線圈填縫、固定，本產品合乎環保無溴低氯，
及合乎UL-94 V-0。

四、耐環境工作溫度－30℃~ 130℃，耐IR焊錫溫度260℃×10分鐘
五、包裝： 1 KG / 罐
物質安全資料表
一、物品與廠商資料MSDS-K3408 20100623001
二、成分辨識資料
混合物：
三、危害辨識資料
四、急救措施
五、滅火措施
六、洩漏處理方法
七、安全處置與儲存方法
八、暴露預防措施
九、物理及化學性質
十、安定性及反應性
十一、毒性資料
十二、生態資料
十三、廢棄處置方法
十四、運送資料
十五、法規資料
十六、其他資料。

环氧灌封胶产品说明书TDS一、产品特点1.本品系室温或加温固化环氧树脂，固化物表面平整、光亮硬度高、绝缘性能好。

2.此类胶水固化时间为（25℃）表面初干4-6小时左右，（25℃）全干24小时左右。

3.固化后表面粘接力强，光泽度好，绝缘性能好、防潮、防水性能极佳，用于各类电子产品的粘接防潮防水保护作用。

二、使用范围适用于各类IC塑胶膜电容器、变压器的灌封及其它电子零件的绝缘、防潮密封。

三、外观及特性型号JL600A JL600B颜色黑色棕褐色比重g/cm3 1.7～1.8g/cm3 1.05粘度（25℃）6-10×10350-250保存期限（25℃）6个月6个月三、使用方法1.配比：A:B=5:1(重量比)2.可使用时间：25℃×30分钟3.固化条件：常温25℃表面初干4-6小时左右，完全固化24小时左右，加温80℃×1.5小时左右完全固化。

4.调胶时按配比取量、且称量准确，混合比例为A:B=100:20请切记按重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

5.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用已混合的胶液。

6.A胶在放置15天以上时可能出现少量的分层现象，使用前要先搅拌均匀后才和B胶配比。

7.灌胶操作温度最好保持在室温25℃左右为宜，这样可以保证胶水的正常固化，当操作环境温度升高时适当的减少每次胶水的混合重量，既可延长其操作时间和固化时间，随着温度的升高与降低适当调整每次调胶的重量。

8.在大量使用前，请先小批量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

四、固化特性硬度Shore-D85±5吸水率%(24h)<0.1耐电压Kv/mm8-10热变形温度0.45MPa/o C87五、注意事项1.当操作不小心弄脏了皮肤可以直接用肥皂以棉布擦洗干净。

如果不慎弄到眼睛。

请尽快用清水冲洗。

严重的请尽快到医院解决。

2.如果有材料误入口中，应喝几杯清水后及时到医院就诊，如果接触固化剂引起的皮肤过敏时可在醋酸稀溶液中浸泡10-20分钟。

环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。

环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。

环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。

具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。

由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。

此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。

这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。

总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。

环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。

在电子元器件的封装中广泛应用，如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。

环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面：1. 硬度：环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度，通常使用杜氏硬度进行测试。

硬度的大小与灌封胶的机械强度有关，一般要求硬度在70-90之间。

2. 粘度：环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度，通常使用粘度计进行测试。

粘度的大小与灌封胶的流动性有关，一般要求粘度在5000-10000cps之间。

3. 密度：环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量，通常使用密度计进行测试。

密度的大小与灌封胶的重量有关，一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。

4. 热稳定性：环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性，通常使用热重分析仪进行测试。

热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关，一般要求在150℃下稳定性能好。

5. 耐化学性：环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性，通常使用酸碱浸泡试验进行测试。

耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关，一般要求在酸碱介质中稳定性能好。

6. 电绝缘性：环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能，通常使用绝缘电阻计进行测试。

电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关，一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。

7. 耐湿热性：环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性，通常使用恒温恒湿箱进行测试。

耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关，一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。

综上所述，环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。

在实际应用中，需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶，并进行相应的测试和验证，以确保其性能稳定可靠。