常见SMT焊接缺陷及解决办法

SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。

这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。

首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。

在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。

2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。

3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。

其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。

2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。

3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。

最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。

2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。

3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施1 引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。

但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。

元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PW A）乃至整机质量的关键因素。

它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。

本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。

2 几种典型焊接缺陷及解决措施2.1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

2.1.1 波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。

SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。

在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。

由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。

本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。

桥接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。

通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。

而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。

若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。

这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。

2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。

当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。

BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。

产生原因：1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3.焊接温度不够。

相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；7.钎料或助焊剂被污染。

防止措施：1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2.选用镀层质量达到要求的板材。

一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。

黑焊盘(Black Pad)黑焊盘：指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。

产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。

1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；2.沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。

SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
一、焊接不良
1.焊接开关不全：焊接不良的主要原因是焊锡不足或焊盘上的元件安装不准确。

预防对策是加强操作者的培训，确保他们按照工艺要求进行焊接，定期维护和校准设备。

2.元件未焊接到位：元件未正确焊接到位会导致焊接不良，可能是由于焊盘上的焊膏不均匀或元件安装错误引起的。

预防对策是优化焊膏的设计和应用，确保焊膏均匀涂布并满足焊盘的要求。

二、控制问题
1.温度过高或过低：焊接过程中温度控制不当会导致焊接不良，可能是由于温度曲线不准确或设备故障引起的。

预防对策是在焊接过程中严格控制温度，确保温度曲线的准确性，并进行定期的设备维护和检修。

2.焊锡过量或不足：焊锡过量会导致元件无法正确安装，而焊锡不足则会导致焊盘无法完全湿润，影响焊接效果。

预防对策是优化焊锡的设计和应用，确保焊锡量的准确控制，以及监测焊锡的质量。

三、材料问题
1.焊膏问题：焊膏的质量问题可能导致焊接不良，比如焊膏中的活性助焊剂含量太高或太低，都会影响焊接的质量。

预防对策是选择合适的焊膏供应商，并进行严格的质量控制。

2.元件质量问题：元件的质量问题也可能导致焊接不良，比如焊盘上的元件与焊膏、焊盘不匹配，都会影响焊接的质量。

预防对策是选择合适的元件供应商，并进行严格的质量管控。

SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。

另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。

波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。

焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。

检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。

检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。

对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。

检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。

对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。

检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。

对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。

检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。

检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。

对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。

焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。

SMT焊点常见问题及解决方法有哪些SMT焊点常见问题及解决方法有哪些，我们一起了解一下：1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。

SMT回流焊常见缺陷分析及处理SMT回流焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于贴片式元器件的焊接。

在进行SMT回流焊过程中，常会出现一些焊接缺陷，如未焊牢、焊接剥离、焊盘破裂等问题。

本文将针对常见的SMT回流焊缺陷进行分析，并提出相应的解决方案。

1.未焊牢未焊牢是指焊料没有成功熔化或没有完全覆盖焊接区域，导致焊点与焊盘或焊脚之间没有良好的连接。

未焊牢的原因主要有：1.1渣滓或脏污：焊盘上存在未清除的污染物，影响了焊料与焊盘的接触，导致焊接不牢固。

解决方案：加强清洁工作，确保焊盘表面无污染物。

定期清洗焊盘，使用清洁剂去除焊接区域的油污和氧化物。

1.2温度不足：焊接过程中，焊接区域温度没有达到焊料的熔点，无法完全熔化焊料。

解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度达到焊料的熔点。

也可增加焊料的熔点，以提高焊接强度。

1.3焊料不足：焊料的数量不足，无法完全覆盖焊接区域。

解决方案：增加焊料的用量，确保焊料充分润湿焊盘，覆盖焊脚，提高焊接质量。

2.焊接剥离焊接剥离是指焊料与焊盘或焊脚之间的连接不牢固，容易出现脱离或剥离的现象。

焊接剥离的原因主要有：2.1焊料湿度不合适：焊料在焊接前未经过适当的烘干处理，含有过多的水分。

解决方案：将焊料置于适宜的环境中，控制湿度，确保焊料在焊接前达到合适的湿度。

2.2焊盘表面氧化：焊盘在焊接前可能会出现氧化现象，影响焊料与焊盘的接触。

解决方案：在焊接前对焊盘进行适当的处理，清除焊盘表面的氧化物。

使用氧化抑制剂可以有效地减少焊盘氧化。

2.3温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度分布不均匀，导致焊料与焊盘之间的连接不牢固。

解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度均匀分布，避免焊接剥离的问题。

3.焊盘破裂焊盘破裂是指焊料与焊盘之间的连接受力不均，导致焊盘出现裂缝或脱落的现象。

焊盘破裂的原因主要有：3.1高温冷却：焊接后，焊接区域在没有完全冷却之前就受到强制冷却，导致焊料与焊盘之间的连接受力不均。

smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。

了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。

1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。

这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。

解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。

2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。

要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。

3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。

要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。

4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。

要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。

总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。

只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。

SMT缺陷-空焊原因及其对策1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。

更换元件（根本上解决问题）或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。

2，焊盘润湿不够。

调整回流焊的曲线，使助焊剂充分的清洗PCB的PAD，并使PCB的预热充分。

3，温度曲线设置或轨道速度设置不当（回流温度曲线是否合适？预热时间太长或者回流温度太低其实也是指温度曲线设置问题，在各个温区的温度，时间问题，调曲线。

4，PCB布线不合理，焊盘周围有过孔，使得锡流入过孔，造成锡少或开路。

改设计（一劳永易）或将个别的网板开孔放大，增加焊锡量（可能对部分有效）5，焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控？焊膏失效主要是指焊膏中的助焊剂挥发，含量不够，不能在回流是发挥清洗PCB PAD及助焊功能。

焊膏的使用是要严格控制的，必须要合理存放（4-6度仅供参考），取出使用时，必须经过足够的回温时间（8-12小时仅供参考），使得助焊剂得化学活性得以恢复。

6，焊膏印刷脱模效果是否良好？焊膏高度是否受控？是否存在漏印，少锡？主要是看是否所有得PAD都有合理得焊膏量，以上例举得因数可以用肉眼查看到，合理得调整PRINTER得参数，合理得操作PRINTER就可以解决上述问题。

7，回流炉有无故障？是否足够清洁？抽风量足够？可以用设备检查机器得各个设备应达到得参数，特别是温度和流量。

如果流量不足，会影响PCB被加热的效果。

清洁问题是指在炉内PCB、PARTS被污染，影响了可焊性。

8，贴片精确度有否问题？压力是否太小，太大？精度问题是使贴片有偏移，在回流时，元件与焊盘的两边的焊锡接触时的表面张力不等，造成元件一端被拉起，严重时就是墓碑缺陷。

压力太小，使的元件的焊接端与焊膏没有充分接触到，回流时一样会造成与焊锡浸润有时差，一端被拉起。

压力太大，使焊膏被挤压出焊盘，不但会造成焊锡变少，还会引起短路，锡珠等问题。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施SMT焊接是一种常见的电子元器件连接方式，其缺陷会直接影响产品的质量和可靠性。

下面将介绍几种常见的SMT焊接缺陷及其解决措施。

1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化并附着在焊盘或引脚上的现象。

冷焊会导致焊点间接触不良，从而影响电气连接和传导。

解决冷焊的措施包括：-提高焊接温度和时间，确保焊料完全熔化。

-检查焊料的品质，确保焊料能够适应焊接过程要求。

-使用合适的焊接参数，如合适的预热时间、焊锡温度等。

2.焊接积焦：焊接积焦是指焊料在焊接过程中产生的氧化物、残留的颗粒等积累在焊接区域的现象。

焊接积焦会导致焊点质量降低，从而影响电气性能和可靠性。

解决焊接积焦的措施包括：-控制焊接温度和焊接时间，避免焊接区域过热。

-清洁焊接区域，保持焊接表面的清洁。

-使用高品质的焊料，避免余烟和氧化物的产生。

3.引脚未焊稳：引脚未焊稳是指焊料没有完全附着在引脚和焊盘上的现象。

引脚未焊稳会导致焊点松动，从而影响电气连接和机械可靠性。

解决引脚未焊稳的措施包括：-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘和引脚之间的空隙。

-提高焊接温度和焊接时间，确保焊料完全熔化并形成可靠的焊接连接。

-检查焊接设备和工艺参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。

4.锡球：锡球是指焊盘上未熔化的焊料形成的球状物。

锡球会导致焊接点短路和漏电等问题。

解决锡球问题的措施包括：-控制焊接温度和时间，避免焊料过热和氧化。

-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘。

-使用合适的焊锡通孔形状，确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。

在实际生产中，为了避免SMT焊接缺陷，可以采取以下综合措施：-严格控制焊接设备和工艺参数，确保焊接过程的稳定性和一致性。

-优化焊接工艺，如预热、焊接时间和温度等参数的选择。

-选择合适的焊接材料，如焊料、焊锡通孔形状等。

-加强焊接操作人员培训，提高其技能和专业素质。

-密切关注焊接过程中的质量控制，及时发现和解决问题。

SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策1. 过焊/少焊（Solder Bridging/Solder Skipping）分析：过焊指焊膏过多或焊膏粘度较小，导致邻近焊盘之间形成导电焊锡桥；少焊指焊膏量不足，导致焊点形成不完整。

预防对策：-确保焊膏的质量和打胶的均匀性，避免使用老化或质量不合格的焊膏。

-控制好焊膏的粘度，避免过度涂覆。

-尽量采用优化的焊膏排布和设计，避免过于接近的焊盘。

-确保焊膏与组装板之间的接触良好。

2. 焊盘塌陷（Solder Joint Sinking）分析：焊盘塌陷指焊盘上的焊点内部发生塌陷，导致焊点的可靠性和稳定性下降。

预防对策：-通过优化焊盘的设计和尺寸，确保焊点良好的支持和附着力。

-控制焊膏的浓度和粘度，使得焊膏在热冷循环过程中不易变形。

-控制好传热过程，避免过高温度导致焊点塌陷。

3. 焊点开裂（Solder Joint Cracking）分析：焊点开裂指焊点或焊盘与焊线之间的脆性断裂，可能由温度变化、机械应力等引起。

预防对策：-控制好焊接温度曲线，避免温度变化过大。

-优化焊接速度和预热时间，避免焊接速度过快或预热时间过短导致焊点开裂。

-选择合适的焊锡合金和焊线，使焊点具有良好的连接性和可靠性。

4. 焊盘磨损（Solder Pad Wear）分析：焊盘磨损指焊盘表面的金属层被磨损，通常由于机械压力、长时间摩擦等因素引起。

预防对策：-采用耐磨耐腐蚀的材料制作焊盘，提高其耐磨损性能。

-控制好焊接速度和压力，避免过高的机械压力导致焊盘磨损。

-定期更换或维护焊盘，避免使用过度磨损的焊盘。

总之，对于SMT再流焊接中常见的焊接缺陷，我们可以通过优化焊膏和焊盘的设计、控制好焊接温度和速度、选择合适的焊锡合金和焊线等方式来预防。

此外，人员的操作技能和设备的维护保养也是保证焊接质量的重要因素。

通过对焊接缺陷的分析和对策的合理应用，可以提高产品的焊接质量和可靠性。