2018年第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金
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年推进使用正版软件工作总结2018年是推进使用正版软件工作不平凡的一年。
依照国务院的部署,推进使用正版软件工作在两个方面取得重要进展,一是政府机关软件正版化检查整改工作取得时期性成效,二是推进企业使用正版软件工作向纵深推进。
有关情形如下:一、政府机关软件正版化检查整改工作情形按照《国务院办公厅关于进一步做好政府机关使用正版软件工作的通知》(国办发〔2018〕47号)、《国务院办公厅关于进一步做好政府机关软件正版化检查整改工作的通知》(国办函〔2018〕130号)和国务院有关会议精神要求,中央国家机关应于2018年5月底前完成检查整改任务,省级、地市级、县级政府机关应分别于2019年6月底前、2019年12月底前、2019年12月底前完成检查整改任务。
在国务院的部署指导下,新闻出版总署(版权局)会同有关职能部门集中推进政府机关软件正版化检查整改工作,中央和国家机关领先按时完成,地点政府机关扎实推进,取得时期性成效。
(一)取得的成效。
截至2018年5月底,中央办公厅、国务院办公厅等135个中央和国家机关按时完成机关本级软件正版化检查整改工作,共采购操作系统、办公、杀毒三类软件9.18万套(许可数)、采购金额7723万元,其中办公软件的采购套数和金额分别为6.56万套、6031万元,国外办公软件的采购套数和金额分别为3.71万套、4843万元,国外办公软件分别占比56.6%和80.3%。
截至2019年1月底,上海、北京、广西、浙江、新疆、江苏、安徽、重庆等8个省(区、市)已完成全部省级政府机关检查整改工作,其中上海、北京、广西、浙江已完成全部省、地市、县三级政府机关软件正版化检查整改工作任务;海南完成了三级政府机关办公软件(不包括其他软件)的正版化。
在全国432个地市级政府(含开发区、管委会)中,已有山东青岛、安徽淮南等100个地市级政府完成所有市级政府机关检查整改工作,占所有地市级政府总数的23%。
国内半导体政策梳理近年来,国内半导体产业发展迅速,政府也相继出台了一系列政策来加强支持与引导。
本文将对国内半导体政策进行梳理。
一、国家政策1.国家半导体产业发展规划2014年,国务院发布了《国家半导体产业发展规划》,提出了从芯片设计、制造、封装测试到设备材料等全产业链的发展目标和任务。
规划提出,到2020年,中国半导体产业整体规模将达到1.5万亿元,成为全球重要的半导体产业基地。
2.中国制造20252015年,国务院发布了《中国制造2025》,半导体被列为关键领域之一。
政策提出,到2025年,半导体自给率将达到70%以上。
3.国家集成电路产业投资基金2014年,国家集成电路产业投资基金成立,规模为高达1380亿元。
基金用于支持集成电路产业的发展,包括芯片设计、工艺研发、设备材料等方面。
二、地方政策1.上海市半导体产业发展三年行动计划2018年,上海市发布了半导体产业发展三年行动计划,提出到2020年,上海半导体产业整体规模将达到3000亿元以上。
政策聚焦于芯片设计、制造、封装测试和材料等四个方面,加大资金和政策支持力度。
2.重庆市半导体产业发展规划2018年,重庆市发布了半导体产业发展规划,计划到2020年,实现主营业务收入2000亿元,打造一批有国际竞争力的半导体企业。
3.深圳市半导体产业发展规划2018年,深圳市发布了半导体产业发展规划,提出到2020年,半导体产业规模将达到3000亿元以上,重点发展芯片设计和封装测试等领域。
总之,国内半导体产业发展的政策支持力度越来越大,政府在资金、税收、土地等方面都采取了一系列措施来支持产业发展。
未来,国内半导体产业将会迎来更加广阔的发展前景。
上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目申报工作的通知【法规类别】集成电路布图设计专项资金管理【发文字号】沪经信信[2018]429号【发布部门】上海市经济和信息化委员会【发布日期】2018.07.19【实施日期】2018.07.19【时效性】现行有效【效力级别】XP10上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目申报工作的通知(沪经信信〔2018〕429号)有关单位:为加快推进本市电子信息产业创新转型,进一步促进新一代信息技术产业发展,提升产业能级,根据《上海市信息化发展专项资金管理办法》(沪经信规〔2015〕841号)以及《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》(沪经信法〔2017〕633号)的精神,现就开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金集成电路和电子信息制造领域项目申报工作的有关事项通知如下:一、申报条件(一)申报单位必须为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位,经营状态正常、信用记录良好、符合产业发展导向,具有承担项目建设的相应能力;(二)申报的项目内容必须在项目指南范围内;(三)申报单位必须实事求是、科学合理地填报需实现的相关经济、技术指标以及资金落实情况;(四)各项目实施周期在两年内(2018.7.1-2020.6.30);二、申报渠道各区电子信息制造业主管部门受理项目的申报并进行推荐。
三、申报方式(一)项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。
网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致,如发现有不一致的情况,将不予受理或视为初审不通过。
(二)网上申报:申报单位需登录“上海市财政科技投入信息管理平台”(http://)进行在线注册,注册后在线填写《2018年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》,并上传其他申报材料。
十年中国半导体政策一览表
2011年:《产业发展指南》提出了半导体产业的战略地位,并承诺将提供财政和税收支持,加强专利保护等。
-《产业重组和结构调整指引》鼓励半导体企业合并重组,形成壮大的企业。
2014年:《国家集成电路产业发展规划》发布,提出十年计划,目标是到2025年,中国自主设计、自主制造、自主销售的集成电路市场占有率达到70%以上。
2015年:《中国制造2025》发布,提出了大力发展半导体产业的目标,并承诺为半导体企业提供更多的财政和税收支持。
2016年:国家出台了“半导体芯片产业投资基金”,目标是吸引更多的投资进入半导体产业,为半导体企业提供更多的资金支持。
2017年:《中共中央国务院关于加强新一代人工智能发展的意见》提出,要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化,推动半导体产业向高端迈进。
2018年:国家出台了“集成电路产业投资基金”,预计将筹集超过2000亿元的资金,用于半导体产业的发展。
2019年:发布了《中国芯片产业投资基金管理办法》,明确了芯片产业投资基金的管理和使用规定,加强对半导体产业的资金支持。
2020年:国务院印发《新一代人工智能发展规划》,提出要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化,推动半导体产业向高端迈进。
2021年:国家发改委、科技部、工信部等联合发布了《关于促进半导体产业高质量发展的指导意见》,提出了一系列支持半导体产业的政策措施,包括增加财政和税收支持、加强知识产权保护、加速半导体产业的自主创新等。
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局,全面提升光谷在集成电路产业的影响力,聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群,东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《政策》)及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称《实施细则》),现将有关情况汇报如下:一、背景情况一是国家层面高度重视,集成电路战略地位提升。
近年来,集成电路产业在国家战略中的地位不断提升,在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。
中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。
习近平总书记考察湖北时多次强调,核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身,科技攻关要摒弃幻想、靠自己。
二是各地纷纷加码政策,掀起产业发展新高潮。
随着国家层面对集成电路产业的高度重视,全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策,其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市,地区之间的竞争日益激烈。
三是高新区产业基础扎实,机遇与挑战并存。
多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局,培育引进了一批领军企业,成为国家四大集成电路产业基地之一。
随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工,高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。
在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策,有利于进一步提高光谷在行业的影响力,加快相关要素聚集。
二、政策解读(一)政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业,均可享受本政策。
东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园,引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚,保障要素供给,优化产业生态。
解释:本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区,重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。
《上海市创新产品推荐目录》编制办法(征求意见稿)第一条(目的)为贯彻落实《上海市推进科技创新中心建设条例》,促进创新产品市场化和产业化,强化高端产业引领功能, 推动研发活动产业化,支撑上海产业高质量发展,特制定本办法。
第二条(定义)本办法所称的创新产品是指本市企事业单位和各类社会组织通过原始创新、集成创新和消化吸收再创新等方式研制的,代表先进技术发展方向,产权明晰,质量可靠,节能环保,具有市场潜力的产品。
第三条(编制原则)《上海市创新产品推荐目录》(以下简称《推荐目录》)编制工作遵循公开、公正、公平、科学的原则。
第四条(组织机构)市经济信息化委、市科委、市科创办(以下简称牵头单位)牵头负责《推荐目录》编制工作。
市创新产品编审委员会(以下简称编审委员会),负责《推荐目录》的编审。
编审委员会成员由牵头单位会同市发展改革委、市卫健委、市国资委、市市场监督管理局、市版权局、市知识产权局、市药品监管局组成。
第五条(政策支持)《推荐目录》中首次投放市场的产品,具体指在申报年度截止日的前一年内首次实现销售或尚未实现销售的产品,可以按照《上海市创新产品政府首购和订购实施办法》实施政府首购。
列入《推荐目录》产品的技术创新和产业化项目,可根据相关市级专项资金的规定予以支持。
相关企业在申请专利试点示范企业认定、验收以及授予发明专利评估时可以按照规定给予适当加分。
鼓励各区对列入《推荐目录》的产品和企业给予相应的支持。
《推荐目录》可以作为政府采购、企事业单位采购、资金资助,以及投融资机构投资决策等参考。
第六条(基本条件)申请列入《推荐目录》的产品,应当符合以下条件:(一)申请单位依法在本市登记注册,信用记录良好,财务会计制度健全;(二)产品由申请单位研制,符合国家和本市战略性新兴产业发展导向;重点支持集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业。
(三)产品在三年内(自申请截止日起前三年)被授予发明专利或集成电路布图设计专有权,其权利人为申请单位且权益状况明确;或者药品、医疗器械类产品、高端装备产品在五年内(自申请截止日起前五年),被授予发明专利,其权利人为申请单位且权益状况明确。
中国封装基板行业市场现状分析:2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料,是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右,是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源:公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源:公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板,其线宽/线距为20μm/20μm,未来 3 年内还将降至15μm/15μm,10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源:公开资料整理按照封装工艺的不同,封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中,引线键合(WB)使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装;倒装(FC)封装与引线键合不同,其采用焊球连接芯片与基板,即在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合,该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外,按照应用领域的不同,封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策+资金”双重驱动下,近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
软件和信息服务业专题讲座总分:100 及格分数:60 考试剩余时间:1时08分44秒单选题(共10题,每题3分)1、P2P网络节点的同步传输指的是以()为单元的同步传输。
A、区块链B、区块头C、区块体D、区块2、根据本讲,由于缺乏(),国内物联网产业生态难以协同配套。
A、自主可控的通用性物联网操作系统B、核心基础理论C、关键技术D、高端传感器3、合约层是指在图灵完备模型基础上引入(),利用EVM/Docker、WASM等虚拟机,实现数据的存储、传输和调用。
A、传输合约B、协议合约C、数字合约D、智能合约4、()年,国家制定和出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。
A、2000B、2011C、2005D、20065、目前,国内工业软件的事实标准基本上是由国外的()、通用电气等大型制造企业主导。
A、惠普B、戴尔C、西门子D、苹果6、工业软件的核心是()。
A、数据B、技术C、资金D、人才7、本讲中,2018年中央经济工作会议的关键提法是()。
A、稳中求进B、L型增长C、经济高质量发展D、六稳+忧患意识8、根据本讲,我国需要打造()的物联网产业生态圈。
A、协同发展B、可持续发展C、智能化D、自主可控9、数字化的制造业核心竞争力体现在面向制造业服务的()。
A、工业软件B、基础软件C、农业软件D、服务软件10、所有的相关交易,通过哈希函数收于默克尔根,所有的交易体被称为()。
A、区块链B、区块头C、区块体D、区块根多选题(共10题,每题4分)1、根据本讲,用户对国产软件认可度不足,主要体现在()。
A、普通用户对国产软件认识不够、信心不足,倾向购买国外产品B、政府和国企用户,为了免责,往往只买最贵的产品或最主流的产品,安全可靠意识不足C、自主可控的软件生态体系无法建立D、软件产业重视和投入不足E、知识产权保护不够2、根据本讲,区块链的基本要素包括()。
A、密码技术B、共识算法C、嵌入式数据库D、智能合约E、P2P网络3、根据本讲,信息技术具有()的优势。
12017年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南-附件2017年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南第一部分软件和信息服务业领域一、产业发展类(一)云计算1、云计算关键软件产品研发及产业化服务器虚拟化、桌面虚拟化、应用虚拟化技术研发及产业化;支持动态资源调度的云计算资源管理平台;混合云解决方案的研发和部署;具有高可靠集群、海量数据处理和安全审计的云计算数据库,支持研发数据仓库、EB级云储存系统。
2、云计算数据中心管理系统软件研发及产业化支持新型网络技术及网络虚拟化技术研发,突破云计算数据中心的模块化计算、存储网络节点、多数据中心技术、精确能源管理技术、能耗评估模型等关键技术,实现数据中心分布式实施,降低能源消耗,提升云计算资源运行效率。
项目执行期内销售收入不低于8000万元。
3、支撑互联网创新应用的公有云计算平台研发包括云主机、网络负载均衡、数据仓库、云分发、网络加速等功能的基础云平台,数据中心节点覆盖全国主要城市,提供计算资源、存储资源、网络资源等基础IT架构服务,平台覆盖企业用户数不少于5万,项目执行期内销售收入不低于20000万元。
(二)人工智能4、人工智能技术及产业化基于感知层算法,实现机器视(听)觉、生物特征识别等功能的智能感知系统;面向新型人机交互,优化体验,实现自然语言理解、机器翻译的个人助理或客户服务系统;基于感知数据、多媒体、自然语言等大数据的深度学习类智能决策系统;基于人工智能算法和模型,在工业、医疗、农业、金融、电商、教育等领域提高工作效率的智能控制系统。
5、认知计算平台及服务系统运用满足实时性要求的计算架构和多源异构大数据处理技术,重点突破认知计算模型算法、知识图谱、知识表示等关键技术并实现产业化应用,构建面向医疗、交通等领域实现辅助、理解、决策和发现等功能的认知计算服务平台。
系统覆盖用户数不低于100万,项目执行期内销售收入不低于5000万元。
(三)新产品新技术研发及产业化6、虚拟现实技术及产业化基于虚拟现实、增强现实技术开发的行业孵化平台,整合虚拟现实、增强现实的技术研发、产品制作、推广应用等行业创新服务系统及应用。
上海市普陀区发展和改革委员会对区十六届人大六次会议第034号代表建议的答复文章属性•【制定机关】上海市普陀区发展和改革委员会•【公布日期】2020.05.27•【字号】普发改委〔2020〕11号•【施行日期】2020.05.27•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】机关工作正文对区十六届人大六次会议第034号代表建议的答复汪韶华代表:您提出的关于加大支持民营企业发展的建议收悉,经研究,现将办理情况答复如下:普陀区是上海传统的民营经济大区,民营经济发展起步早、数量多,先后涌现了复星集团、奥盛集团、月星集团、致达集团等一批有影响力的民营企业。
普陀区民营经济发展也存在产业能级有待提升、企业综合经营成本较高等现实问题。
为深入贯彻习近平总书记关于民营经济发展的重要指示精神,围绕从民营经济大区到民营经济强区的发展目标,普陀区近年来推动实施了一系列有力度、有实效的举措。
一、关于降低民营企业经营成本一是降低企业税收负担。
积极落实小微企业所得税“普减普惠”、深化增值税改革、个税改革等政策举措,真正让减税政策惠及市场主体。
在疫情期间,全力落实“上海28条”关于降低企业税收负担的扶持措施,全面排摸企业享受政策底数,加强数据分析,确保企业享受各项税收减免政策。
截至4月30日,全区2000余户相关纳税主体(企业、增值税小规模纳税人等)共享受税收减免约5200万元。
二是降低企业制度性交易成本。
全面优化“一网通办”普陀频道服务功能,公开1012项行政服务权力事项、187项公共服务事项及标准化办事指南,420项政务服务事项实现全程网办。
推进政务服务“无差别”综合窗口建设,推广“开饭店”“开药店”等主题式服务,实现入驻行政服务中心的政务服务事项100%进驻综合窗口,涉企办事窗口100%接入电子证照库。
三是降低企业用工成本。
对招用就业困难人员、应届高校毕业生的民营企业给予社保补贴,对中小微民营企业职工职业培训给予培训费用补贴。
附件
2018年第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资
金
(集成电路和电子信息制造领域部分)项目指南
一、集成电路领域
1、智能移动终端核心芯片方向
方向一:研发符合3GPP移动协议,并覆盖3G、4G、5G等多种移动通信标准的移动终端基带芯片和数据通讯模组,能够在运营商实现入网使用,项目执行期内销售收入不低于2000万元。
方向二:研发应用于智能移动终端的射频前端芯片,包括射频天线开关,射频低噪声放大器等。
项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
2、智能视觉边缘计算SoC芯片方向
研发基于深度神经网络的智能视觉边缘计算SoC芯片,工作频率不低于2GHz,支持不少于8路高清网络视频流解码,内置深度神经网络加速模块,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
3、超低功耗NOR Flash方向
研发面向物联网应用的低功耗NOR Flash,产品具有1uA以下超低待机功耗,数据传输速率达到50MB/s,具备数据安全保护特性,存储容量不低于64Mb,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
4、无线互联关键芯片方向
方向一:研发符合3GPP协议、低成本、低功耗、广覆盖、大连接NB-IoT芯片、模块。
项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。
方向二:研发低功耗无线通信芯片,兼容BLE 5.0、BLE
Mesh、ZigBee、Beacon信标、Mist等用户定义通信协议等多种模式。
项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。
方向三:研发无线网络射频前端芯片,芯片符合相关通讯协议、单通道最高速率不低于1Gbps。
项目执行期内累计销售收入不低于1500万元。
5、基于RISC-V指令集架构的处理器芯片方向。
支持基于RISC-V指令集架构、32位及以上的处理器芯片的研发及产业化,内核需拥有自主知识产权。
方向一:面向物联网和工控应用领域,具有优异的性能、功耗、面积等指标,优先支持有明确用户合作协议的项目。
项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
方向二:面向智能终端应用领域,主频不低于1GHz,性能不低于1.5 DMIPS/MHz,支持双精度浮点运算,支持主流操作系统、多核技术及缓存一致性。
项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
二、光电子领域
1、光子集成芯片方向
支持集成无源或有源器件的光子集成芯片研发和产业化,鼓励采用硅基或III-V族半导体材料衬底,优先支持在本市芯片企业代工的项目。
最终产品为自主设计的芯片或带有自主设计芯片的模块。
项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
2、新型光源投影机方向
支持采用激光、HLD等新型光源技术的投影机研发和产业化,分辨率不低于2K,亮度不低于6000流明,支持图像几何矫正、电动调焦和图像位置移动等功能。
项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
三、汽车电子领域
1、ADAS方向(高级智能驾驶辅助方向)
重点支持符合智能驾驶SAE L2及以上标准的传感、控制、数字化仪表、TBOX等汽车电子产品的研发及产业化。
项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
2、汽车执行系统方向
重点支持传统汽车直喷发动机、多级变速器、底盘控制和新能源汽车相关执行系统核心电子零部件(芯片、传感器、控制器)及相应测试工具的研发及产业化,产品需满足国V 及以上排放标准。
项目执行期内累计销售收入不低于1000万元。
四、医疗电子领域
1、医疗电子产品方向
重点支持面向临床的医学影像设备的核心电子部件;二三类医疗设备的核心电子处理器;医用低功耗智能可穿戴产品的核心芯片、传感器、模块等医疗电子产品的研发及产业化。
项目执行期内累计销售收入不低于500万元。
五、智能硬件及物联网领域
1、电子行业智能制造方向
重点支持印制电路、通信制造工厂的自动收放板与搬运设备及智能制造解决方案的研发和产业化,综合利用智能感知、可编程逻辑控制、以太网通信等技术,实现快速高柔性的生产作业、高定位精度的内部物流对接、对设备及工艺参数的可追溯性管理,使工厂人力和制造周期减少50%、产能和良率提升20%。
申报时提供行业用户的试用报告,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
2、智能金融终端方向
重点支持符合银联UPTS 2.0、银联PBOC 3.0、PCI 4.X 以及EMV 4.3等国内外主流标准、采用自主操作系统的企业级智能终端,实现防攻击、防窃听、自我销毁等功能,能够有效保护终端和数据安全,优先支持采用国产芯片的终端。
项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
3、智能家居方向
重点支持智能摄像机、家电控制等智能家居系列产品的研发和产业化,采用新一代人工智能技术、融合多种感知手段、支持云端协同,基础产品在国内主流电商平台的销量排名前三,优先支持采用国产芯片的产品。
项目执行期内累计销售收入不低于5000万元。
4、水质智能检测仪器方向
重点支持符合国家环保监测标准的多参数智能传感器及智能仪器的研发和产业化。
支持3G/4G/NB-loT等多种物联网接入方式,达到每小时20次以上测试频率,实现10分钟内10米以上深水、野外河道表面、城市供水管网等位置的快速部署,达到原位水质自动监测。
项目执行期内累计销售收入不低于2000万元。
项目指南解释人:
一、集成电路领域:汪潇23112675
二、光电子领域: 姚斯霆23112680
三、汽车电子领域:俞俊鑫23119432
四、医疗电子领域:俞俊鑫23119432
五、智能硬件及物联网领域:贺奇23112611。