集成整流桥品牌 ASEMI UMB10F

辑人：MMABS8，整流桥ABS8，ASEMI品牌迷你整流桥，为你带来而目一新的整流产品摘要:ABS8，整流桥ABS8，ASEMI品牌迷你整流桥，为你带来而目一新的整流产品，本文将为大家讲解一款迷你整流桥ABS8，是ASEMI品牌迷你整流桥当中ABS封装系列当中的一个常规型号，它最常用的领域就是LED灯和手机充电器当中，在其中作前端整流输入的用途，众所周知，除了某些个别的电器之外，绝大多数我们生活中要使用的电器都需要用直流电才能正常工作，整流桥是把交流电转变成直流电最重要最关键的元件，那么下面我们就来一起认识一下这一款产品吧ABS8当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。

整流桥ABS8，它的电性参数是：正向电流（Io）为1A，反向耐压为800V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

对照看下来，我们就能够找出规律，在ABS8这款整流桥中“8”这个数字就代表着最大反向耐压的数值。

同理可知，封装相近的型号比如ABS10，它的参数就是1A，1000V，那么这个系列的参数你知道了吗？最后我们再来一起看一下整流桥ABS8尺寸参数介绍，了解封装外观具体规格是怎样的。

ABS8采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。

整流桥ABS8采用激光打标，印字非常清晰，永不褪色，防止假冒。

具体尺寸参数详解如下图所示：ABS8贴片整流桥详解ASEMI品牌原装进口ASEMI整流桥ABS8，采用SOP-4贴片封装，使用台湾进口波峰GPP大芯片制作，50MIL大芯片，电流可以达到1A，电压为800V，制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性,参数一致性，能耗差异等等方面。

具有耐高抗浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。

ASEMI品牌整流桥质量稳定，性价比高，被誉为整流行业品牌，品质源于核“芯”。

编辑人：MM
摘要:集成整流桥GBU1010和GBJ1010只有一字之差，区别却非常大【ASEMI-芯课堂】
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010看着差别就只差一个字，但是两个型号之
间的参数是一样的吗？应用在一样的领域吗？ASEMI资深工程师通过两者的电性参数封装方式及应用区域为大家解惑。

集成整流桥GBU1010跟GBJ1010电性参数
GBU1010跟GBJ1010电性参数都为10A1000V；GBU1010峰值正向浪涌电流为220A，GBJ1010峰值正向浪涌电流为240A；工作温度同样可以适用于-50°~125°；下图为两者的参数图：
集成整流桥GBU1010跟GBJ1010封装尺寸
GBU1010封装为GBU－4，尺寸参数：长度为21.9mm；高度为18.6mm；脚长度为16.0mm；厚度为4.83mm；脚间距为5.1mm；定位孔长度为3.85mm；
GBJ1010封装为GBJ－4，尺寸参数：长度为30.0mm；高度为20.0mm；脚长度为17.5mm；脚宽度为2.2mm；厚度为3.6mm；脚间距为7.5mm；脚厚度为0.7mm。

通过以上两点，我们可以知道GBU1010，GBJ1010是不能互相代替的，两者封装体积脚位都不相同，GBU1010主要应用于开关电源，电源适配器，工控开关电源等；GBJ1010主要应用于电磁炉，热水器等大功率电器。

ASEMI的MB10F和MB10S激烈对⽐究竟谁更胜⼀筹
编辑-LL
集成整流桥型号 MB10F和MB10S的本质区别
MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，⾼度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，⾼度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。

两者⽐较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体⾼度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。

所以得出结论，两款整流桥的参数⼀样，但MB10F⽐MB10S更薄更⼩，适⽤对整流桥体积有⾼要求的产品。

从它的体积参数当中我们可以看出，这⼀款产品⾮常⼩，所以它的散热问题是需要我们⾮常重视的⼀个⽅⾯，采⽤扁平设计就是考虑到它的这⼀⽅⾯问题，⽽且MB10F采⽤薄设计，这种设计可以增⼤导热性能，因为密封的⿊胶其本⾝散热性能并不是⾮常好，那怕我们采⽤透⽓与散热性好的树脂，但这种是材料本⾝性能的问题，另外最后⼀点，它的引脚亦是采⽤的扁平设计，这种设计的原理也是增⼤其散热性能的，
另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的⼀个因素，因为导体本⾝的导热性是⽐较不错的，其性能与铜引脚纯度成正⽐。

MB05S thru MB10S0.5 A Single-Phase Glass Passivated Bridge RectifiersRectifier Reverse Voltage 50 to 1000VMaximum Ratings & Thermal CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified, Resistive or Inductive load, 60 Hz.For Capacitive load derate current by 20%.Parameter Symbol unit Maximum repetitive peak reverse voltage Maximum RMS bridge input voltage Maximum DC blocking voltageMaximum average forward rectifiedoutput current at T A =40 C (*3) Peak forward surge current single sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method)Rating for fusing ( t<8.3ms)Typical thermal resistance per element (1)Typical junction capacitance per element (2) Operating junction and storage temperature rangeElectrical CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified. Resistive or Inductive load, 60Hz.V RRM V RMS V DC I F(AV)I t 2I FSM R eJA T J ,T STG501002004008001000600357014028042056070050100200400600800100030110-55 to + 150V V V A A C /WA 2sec 0.525.0p FC j FeaturesMechanical DataThe plastic material used carries Underwriters Laboratory flammability recognition 94V-0 Surge overload ratings to 30 amperesHigh temperature soldering guaranteed 265 C/10seconds at 5 lbs (2.3kg) tensionCase: Molded plasticTerminals: Plated leads solderable per MIL-STD-202, Method 208Mounting Position: AnyWeight: 0.0044 ounce, 0.125 grams (approx)Ideal for surface mount applicationPolarity: Marked on body 10MB05S MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S Notes: (1)Thermal resistance from Junction to Ambemt on P .C.board mounting. (2)Measured at 2.0MHz and applied reverse voltage of 4.0 volts. (3)R-load o n aluminum substrate TA=25 C.Dimensions in millimeters(1mm =0.0394")Component Index, file number E142814MINI-DIPC0.8*Rating and Characteristic Curves MB05S thru MB10SFig. 2 Maximum Non-repetitive Peak Forward Surge CurrentFig. 3 Typical Instantaneous Forward CharacteristicsFig. 4 Typical ReversFig. 5 Typical Junction Capacitance( TA=25 C Unless otherwise noted )P e a kF o r w a r d S u r g e C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s F o r w a r d C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s R e v e r s e C u r r e n t ,A m p e r e sC a p a c i t a n c e , p FNumber of Cycles at 60HzInstantaneous Forward Voltage, VoltsPercent of Rated Peak Reverse Voltage, %Reverse Voltage, Volts204050601101000.40.60.8 1.0 1.2 1.41.0100204060801001201401001 1.52101003010010010Fig. 1 Derating Curve forOutput Rectified CurrentA v e r a g e F o r w a r d O u t p u t C u r r e n t , A m p e r e s0.26010040801201401.00.40.60.8Ambient Temperature, C。

LED灯上的ASEMI整流桥MB10F怎么检测是否正常编辑-Z我的LED灯盘上有⼀个桥式整流桥，它的型号是：MB10F，那么什么是整流，整流是做什么的？LED灯上的ASEMI整流桥MB10F怎么检测是否正常？整流电路就是将交流电转换成直流电。

为什么要将交流电转换为直流电？说⽩了就是负载需要直流电才能⼯作，⽐如我们常见的直流电机、电解电源、⼿机等。

型号：MB10F封装：MBF-4 (SOP-4)特性：⼩⽅桥、贴⽚桥堆、超薄体电性参数：1A 1000V芯⽚材质：GPP正向电流(Io)：1A芯⽚个数：4正向电压(VF)：1.0V芯⽚尺⼨：50MIL浪涌电流Ifsm：35A漏电流(Ir)：5uA⼯作温度：-55~+150℃引线数量：4下⾯我们⽤万⽤表检查芯⽚MB10F的功能是否正常。

1、⾸先将红、⿊表笔插⼊万⽤表对应位置，即红表笔插⼊“VΩ”孔，⿊表笔插⼊“COM”孔。

2、将功能选择档位设置为⼆极管测量档位。

3、红⾊表笔接触MB10F的“-”端（壳体表⾯有标记），⿊⾊表笔接触交流输⼊的任意⼀端，分别测得数据为：0.576V和0.574 V（仅供参考），然后将⿊表笔触到MB10F的“-”端，红表笔触到交流输⼊的任意⼀端，测试⼀次，万⽤表显⽰“.O L” 。

由此，我们可以确定负极相连接的两个⼆极管都正常。

4、⿊⾊表笔接触MB10F的“+”端（壳体表⾯有标记），红⾊表笔接触交流输⼊端的任意⼀端，测量数据分别为：0.606V和0.612 V（仅供参考），然后将红表笔触到MB10F的“+”端，⿊表笔触到交流输⼊端的任意⼀端，分别测试⼀遍，万⽤表显⽰“.OL”，由此，我们可以确定正极相连接的两个⼆极管都正常。

贴片整流桥MB10S和MB10F的区别，以ASEMI品牌的产
品详解
编辑：TT
首先先来看一下这两款型号的外观和封装，如下图所示，这两款贴片
整流桥的外观比较相似，都是贴片小扁桥。

的封装是：MBF-4 (SOP-4)
MB10S的封装是：MBS-4 (SOP-4)
接着来看一下这两款型号的具体参数：
整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的：正向电流（Io）为0.8A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm 为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。

最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸：
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外：MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm，所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。

常见集成整流桥有哪些封装以及型号？ASEMI半导体12年生产经验，具有12条自动化生产线与健鼎一体化测试设备，自有晶圆厂房与生产车间，12年以来，ASEMI半导体凭借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合，形成了具有自身特色的全系列集成整流桥品牌“ASEMI”，产品多年来广受好评，行销海内外。

本节我们将为大家一一列举ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟型号：贴片系列：MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10SMBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10MMBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10FHD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S圆桥系列：WOB封装：W04、W06、W08、W10、2W04，2W06，2W08，2W10RB封装：RB154、RB155、RB156、RB157扁桥系列：KBP封装：KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210 RS封装：RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207KBP封装：RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307KBL封装：KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410 GBU封装：GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410 KBJ封装：KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410 KBU封装：KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610 GBU封装：GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610 KBJ封装：KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610 KBU封装：KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810 GBU封装：GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810 KBJ封装：KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810 KBU封装：KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010GBU封装：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010KBJ封装：KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010GBJ封装：GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510GBJ封装：GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510方桥系列：GBPC15A封装：GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510GBPC15A-W封装：GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510WKBPC25A封装：KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510KBPC25A-W封装：KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510WGBPC25A封装：GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、GBPC2508、GBPC2510GBPC25A-W封装：GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510WKBPC35A封装：KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510KBPC35A-W封装：KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W。

ASEMI整流桥MB10F参数，MB10F特征，MB10F机械数据编辑-Z
ASEMI整流桥MB10F参数：
型号：MB10F
最⼤重复峰值反向电压（VRRM）：1000F
最⼤有效值电压（VRMS）：700V
最⼤直流阻断电压（VDC）：1000V
最⼤平均正向输出整流电流（IF(AV)）：1A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：35A
最⼤瞬时正向压降（VF）：1V
最⼤直流反向电流（IR）：5uA
4.0 V,1MHz时每条腿的典型结电容（CJ）：13pF
每条腿的热阻（RθJA）：85℃/W
⼯作结和存储温度范围（TJ, TSTG）：-55 to + 150℃
MB10F特征：
占⽤空间⼩
⾃动放置的理想选择
玻璃钝化芯⽚结
低正向压降
低漏电流
⾼正向浪涌能⼒
⾼温焊接：终端260℃/10秒
MB10F机械数据：
外壳：MBF模压塑料
过玻璃钝化芯⽚
端⼦：焊锡镀
极性：机⾝上标有极性符号。

国内外整流桥有哪些品牌?ASEMI大品牌
编辑：CF
集成整流桥那个牌子好？ASEMI大品牌
集成整流桥厂家就选ASEMI
很多人都认为，做生意无非就是赚钱，但是做生意也要讲求商德，而ASEMI第一追求
的就是商德，一直坚持生产高质量的产品，只为还消费者一个安心，真诚实意为客户服务！
整流桥在网上您能搜索许多厂家，跳出在您屏幕上是琳琅满目的，或许您已经凌乱了，您可以在往常搜索中你会渐渐清晰整流桥是什么样子的，您会看到有PEC，ST，ASEMI，
Fairchild、HY、DIODES、上海丽正、光宝、强茂、日本新电元等几个品牌，但您
知道吗？台湾进口ASEMI品牌乃是电子元器件行业代表，12年的倾心专注电子元器件的创造与制造，ASEMI品牌敢向您承若，整流桥谁家厂家品牌硬？我！台湾进口ASEMI！
集成整流桥ASEMI品牌好？！
整流桥台湾ASEMI品牌敢对您说：我们台湾原装进口ASEMI品牌质量硬！只因真正
质量过硬的整流桥是需要用心生产、用“芯”制造的。

强元芯为客户提供的每一个整流桥堆，ASEMI人以200%的“芯”去服务、去制造、去创新，只为让品质最优的整流桥在
您的产品上，让您省心省力。

整流桥选择台湾ASEMI品牌，台湾大芯片,德国整装生产线，各方面保障产品
性能优势，所以深受客户选择就理所应当。

GBL606~GBL608~GBL610 ASEMI充电器桥堆
型号：GBL610
品牌：ASEMI
封装：GBL-4
特性：整流扁桥
电性参数：4A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：4A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：50
浪涌电流Ifsm：60A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：500ns
引线数量：4
强元芯电子(广东)有限公司成立于2008年，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。

自主品牌ASEMI，专营整流桥、二极管、电源IC、车用二极管、整流模块等。

ASEMI工厂已通过ISO9001、ISO14001体系认证、产品已通过UL安规认证及SGS认证，并广泛应用于开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、DVD、电磁炉等大小家电。

编辑人：MM
摘要:台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB2S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产
来自印度的环氧树脂胶料让整流桥MB2S绝缘性更卓越
MB2S，ASEMI品牌全部产品均采用了印度顶级环氧树脂注塑胶料，让MB2S 的绝缘性能表现非常优秀，超出国内同行50%以上。

ASEMI品牌MB2S是一款插件桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是46MIL。

今天主要给大家介绍一下整流桥MB2S。

它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向耐压为200V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

名族品牌新高度MB2S尺寸参数介绍
MB2S贴片封装系列，不管品质性能还是品牌知名度都创民族新高度，打破国际品牌在高端市场的长期垄断。

ASEMI品牌MB2S,它的长度为
4.7mm，高度为2.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为1.1mm，宽度为4.0mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
MB2S从第一步保证产品的持续稳定质量性，专业的自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。