热分析方法东方科技，结构设计室1.热分析的目的温度过高会造成电子产品的损坏。
任何元器件、封装在一定温度下都有一定的失效率，温度越高失效率越大，按指数增长。
通过热分析使分配给每一个元器件的失效率一致，并且使元器件工作在要求的温度范围之内。
换言之，热分析可以确保电子产品工作可靠，各个元器件温度分布均匀。
2.术语温升零部件、元器件温度与环境温度的差值。
热耗又叫损耗，指元器件或设备工作时产生的热量。
热耗不同于功耗，功耗是元器件或设备的输入功率。
一般电子器件效率比较低，大部分功耗转化为热量。
热流密度单位面积上的热耗，单位W/m2。
热阻1W热量引起的温升大小，反映介质传热能力的大小，单位℃/W。
导热系数1m厚的材料，两侧表面的温差为1℃，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位W/m∙K。
对流换热系数流体与壁面的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量，表示流体与固体表面之间的换热能力，单位W/m2∙K。
系统阻力流体经过设备或机柜风道、散热器风道、进风系统过滤网等通道产生的静压差，单位Pa。
风机特性表示风机主要性能参数（风量、风压、功率、效率）之间的关系的曲线。
风机运行点系统阻力曲线与风机特性曲线的交点。
表示风机实际的工作状态。
壳温指元器件安装接触面的温度，如IGBT与散热器接触底面的温度。
结温指元器件内部的温度，如IGBT芯片或二极管芯片的温度。
3.IGBT热耗热分析前必须计算元器件的热耗，热耗计算错误必将导致错误的分析结果，严重的会使设备温升过大，当环境温度较高时设备无法运行或损坏。
表1. IGBT热耗计算参数其中，壳温按80℃，最大结温查询IGBT手册。
此外，计算参数还包括环境温度T a，及每桥臂对应散热器热阻R th。
3.1.热耗计算根据[表1]中的数据可以算出IGBT芯片及二极管芯片的导通损耗P cond，开关损耗P SW，总损耗P cond+P SW；引脚损耗P RCC′EE′。
引脚损耗通过接线端子可以散发出去，为了使分析结果更接近真实值，一般热分析时不考虑这部分热量，但时，在极端条件下引脚损耗的热量也会进入IGBT基板，增加散热器的负荷。
