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IPC目录大全一、设 计（Design）部分IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC Card PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)印制板设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 & 2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安装设计及连接盘图形标准IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多层混合电路设计标准IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY)IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY)IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布： 标准“菜单”（过程控制）文件格式规范注：SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2547 Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求 产品数据交换IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication of As-Built Product Data – Product Data eXchange 制成态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and Product Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML数据网络交换定义IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述绘制方法的分要求IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing Data Description 实施印制板制造数据描述的分要求IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description 实施裸板成品测试数据描述的分要求IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description 实施零部件制造数据描述的分要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式二、印 制 电 路 板（Printed Circuit Boards）IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels 多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High V olume Microsection 大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components &Materials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究三、电子组装（Assembly）IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。

用户手册ARK-1503嵌入式IPC版权声明随附本产品发行的文件为研华公司2011年版权所有，并保留相关权利。

针对本手册中相关产品的说明，研华公司保留随时变更的权利，恕不另行通知。

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料号：2006150310第一版中国印刷2011年4月ARK-1503用户手册ii产品质量保证（两年）从购买之日起，研华为原购买商提供两年的产品质量保证。

空客ipc手册使用介绍
IPC手册全称为《飞机维护手册》（Aircraft Maintenance Manual），是由空中客车公司出版的技术出版物，用于飞机的维护和修理。

以下是关于空客IPC手册使用介绍的部分内容：
有效性：有效性也称备件有效性，它是依据飞机的构型以及件号之间的互换性代码共同确定的。

限制使用：“限制使用”表示只用于001B项件号上。

详细零件清单：用于展示飞机各个部分的详细零件清单。

服务通告的处理：空客服务通告编入IPC依据空客与航空公司之间协议的政策。

IPC中PRE和POST SB的表述，为用户提供了两种可能的有效性。

一旦航空公司报告了SB已在机队完成，则IPC中将只有POST SB表述，与飞机新构型一致。

服务通告清单：“S”表示双构型PRE/POST，“C”表示最终构型POST。

服务通告编入手册：“DUAL EFFECTIVITY”表示双构型有效性，“COMPLETE EFFECTIVITY”表示最终构型有效性。

网络摄像机（Network Camera）2012-3用户手册注意事项：请勿将重物至于本设备上；请勿让任何固体或液体，掉入或渗入设备内；请定期用刷子对电路板、接插件等进行除尘，在进行机体清洁工作前，请关闭电源并拔掉电源；请勿自行对本设备进行拆卸、维修或更换零件。

使用环境：请在温度-10℃~60℃,湿度小于90%的环境中放置和使用本产品；请勿将本设备暴露在多烟、多尘的环境；避免强烈的碰撞，请勿摔落机器；请保持本产品的水平安装，安装在稳定的场所，注意防止本产品坠落；请安装在通风良好的场所；仅可在额定输入输出范围内使用。

适用产品：本说明书适用于本公司各种网络摄像机系列产品，包括室内枪机系列、红外防水系列、海螺系列、半球系列、家用机器人系列等。

特别声明：本手册所涵盖的内容均参考此使用手册编写时最新的消息，当涉及的内容发生改变时，恕不另行通知。

如果您有什么疑问或需要请随时联系我们。

目录第一章产品介绍1.1 产品概述本设备是专为安防领域设计的一款优秀的数字监控产品。

采用嵌入式LINUX操作系统，使系统运行更稳定；采用标准的H.264视频压缩算法，实现了高画质、低码率的同步音视频监控；采用TCP/IP等网络技术，具有强大的网络数据传输能力和远程操控能力。

本设备可以通过网络组成一个强大的安全监控网，配合专业网络视频监控设备和平台软件，充分体现出其强大的组网和远程监控能力。

同时本品也可以本地独立工作。

适合需要网络远程监控的各种场合，如：取款机、银行柜员、超市、工厂等的网络监控。

看护所、幼儿园、学校提供远程监控服务。

智能化门禁系统。

智能化大厦、智能小区管理系统。

电力电站、电信基站的无人值守系统。

户外设备监控管理桥梁、隧道、路口交通状况监控系统。

流水线监控，仓库监管。

对道路交通24小时监察。

森林、水源、河流资源的远程监控。

机场、火车站、公共汽车站等。

1.2 产品主要功能实时监视·具备模拟输出接口可通过监视器或DVR等监控设备实现监视功能存储功能·最大支持32G TF卡(部分产品支持)，实现录像抓图文件本地存放·通过客户端软件或监控平台，实现录像抓图文件远程存放·存储数据采用专用格式，无法篡改数据，保证数据安全压缩方式·音视频信号由独立硬件实时压缩，实现声音与图像保持稳定同步备份功能·客户端电脑可通过网络下载TF卡上的文件进行备份录像回放功能·实现独立全实时录像，还可同时实现检索、网络监视、录像查询、下载等·支持快放、慢放等多种回放模式·可选择画面任意区域进行局部放大网络操作功能·可通过网络(包括手机)进行远程实时监视·远程云台控制·远程录像查询及实时回放报警联动功能·报警联动录像、抓图、邮件等通讯接口·具备RS485接口，实现云台控制·具备标准以太网接口，实现网络远程访问功能及远程升级维护功能。