覆铜板研究报告

绝缘材料　２０１　５，４８（４）　张诗娟等：铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究　５７　

铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究　

张诗娟，王勇涛，王文峰　

（湖北大学有机化工新材料湖北省协同创新中心，物理学与电子科学学院，武汉４３００６２）　

摘要：由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限陛，通过分析铝　

基板两层介质的热传导模型，提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中，求得铝基覆铜板实际热阻与　

铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单，且测试结果较准确。　

关键词：铝基板；热阻；导热系数；稳态热流法；激光法　

中图分类号：ＴＭ２１５．９２；ＴＭ２０６；ＴＮ４１　文献标志码：Ａ　文章编号：１００９．９２３９（２０１５）０４．００５７．０４　

Ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ　

Ｍｅｔｈｏｄ　ｏｆ　Ａｌｕｍｉｎｕｍ　Ｂａｓｅｄ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ　

Ｚｈａｎｇ　ＳｈＯｕａｎ，Ｗａｎｇ　Ｙｏｎｇｔａｏ，Ｗａｎｇ　Ｗｅｎｆｅｎｇ　（Ｆａｃｕｌ￣ｏｆ　Ｐｈｙｓｉｃｓ　ａｎｄ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｈｕｂｅｉ　Ｃｏｌｌａｂｏｒａｔｉｖｅ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　Ｃｅｎｔｅｒ　ｆｏ，Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｈｕｂｅｉ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｗｕｈａｎ　４３００６２，Ｃｈｉｎａ）　

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｂｅｃａｕｓｅ　ｔｈｅ　ｈｅａｔ　ｆｌｏｗ　ｍｅｔｈｏｄ　ａｎｄ　ｌａｓｅｒ　ｍｅｔｈｏｄ　ｈａｖｅ　ｃｅｒｔａｉｎ　ｌｉｍｉｍｔｉｏｎ　ｉｎ　ｍｅａｓｕｒｉｎｇ　ｔｈｅ　ｔｈｅｒ—　

ｍａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｏｆ　ｈｉｇｈ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｌｕｍｉｎｉｕｍ　ｂａｓｅｄ　ｃｏｐｐｅｒ　ｃｌａｄ　ｌａｍｉ—　

一铜箔与层压板　一　一一／／／一　／／一一一　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｆ０　＆Ｌａｍｉｔ　ｅ　

无卤挠性覆铜板的应用研究　

刘生鹏　盖其良　高秀江！　王克峰　茹敬宏　伍宏奎　（广东生益科技股份有限公司　，广东东莞　５２３（）３９）　（精汇电子科技有限公司！，广东惠州　５１６１　２９）　摘　要　使用无卤三层法挠性覆铜板（ＦＣＣＬ）制备一款双面挠性印制电路板（ＦＰＣ），在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀　金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性，结果表明该无卤ＦＣＣＬ具备优异的尺寸稳定性和可加＿Ｔ－性。　关键词　无卤挠性覆铜板：挠性印制电路板：尺寸稳定性：可加工性　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ｃ　文章编号：１００９—００９６（２００８）０６—００１　１一Ｏ２　项目基金：东莞市科技计划“环保型挠性覆铜板”项目　

Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｏｎ　Ｈａｌｏｇｅｎ－ｆｒｅｅ　Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ　Ｌ／ＵＳｈｅｎｇ－ｐｅｎｇ　ＧＡＩＯｉ－－ｌｉａｎｇ　ＧＡＯＸｉｕ－ｊｉａｎｇ　ＷＡＮＧＫｅ－ｆｅｎｇ　ＲＵＪｉｎｇ－－ｈｏｎｇ　ＷＵＨｏｎｇ－－ｋｕｉ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　３－ｌａｙｅｒ　ｈａｌｏｇｅｎ－ｆｒｅｅ　ＦＣＣＬ　ｗａｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｐｒｅｐａｒｅ　ｄｏｕｂｌｅ　ｓｉｄｅ　ＦＰＣ．Ａｆｔｅｒ　ｓｅｖｅｒａｌ　ｋｅｙ　ＦＰＣ　ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，ｓｕｃｈ　ａｓ　ｄｒｉｌｌ，ＰＴＨ，ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ　ｃｏｖｅｒｌａｙｅｒ￣ｃｈｅｍｉｃａｌｐｌａｔｉｎｇ．ｅｔｃ，ｔｈｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｃｈａｎｇｅｓ　ｗｅｒｅ　ｔｅｓｔｅｄ，ｗｈｉｃｈ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈａｔ　ｈａｌｏｇｅｎ－ｆｒｅｅ　ＦＣＣＬ　ｍａｄｅ　ｂｙ　Ｓｈｅｎｇｙｉ　ｈａｓ　ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｓｔａｂｉｌｉｔｙ　ａｎｄ　ｐｒｏｃｅｓｓａｂｉｌｉｔｙ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　Ｈａｌｏｇｅｎ－Ｆｒｅｅ　ＦＣＣＬ；ＦＰＣ；ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ｓｔａｂｉｌｉｔｙ；ｐｒｏｃｅｓｓａｂｉｌｉｔｙ　

高性能树脂基覆铜板的研究进展

周文胜　梁国正　房红强　任鹏刚　杨洁颖

(西北工业大学理学院应用化学系,西安　710072)

摘要　对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性

树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进

行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃

环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。关键词　覆铜板　环氧树脂　印制线路板 目前,随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高

可靠性方面的迅速发展,国外多层印制电路板(PCB)正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛

发展,其应用范围已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电

气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其

相关产品。当前覆铜板正向着高性能、环保型及多功能化方

向发展,这种高性能主要表现为高耐热性、优异的介电性能、

阻燃环保性、阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等[1]。而

树脂基体在很大程度上可决定覆铜板的性能。笔者对高性

能新型环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯树脂

(CE)等热固性树脂及聚苯醚(PPO)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚

酰亚胺(PI)等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综

述。

1　EP体系

EP因具有耐化学药品性和尺寸稳定性好、无挥发物、收

缩率低、粘结强度高、综合性能优异、价格适宜等优点而在

PCB中得到广泛应用,用量最大的是FR-4型覆铜板(占覆

铜板的90%左右[2])。传统的FR-4型覆铜板存在耐热性

不佳、玻璃化转变温度(Tg)较低(130℃)[3]、耐湿性不好、介

质损耗高、线胀系数偏高、阻燃性差等缺点,但由于该覆铜板

综合性能较优,工艺成熟,已大量工业化生产,因此在该体系

基础上进行改性提高性能是制作高性能覆铜板的一条很经

印制电路信息２０１７　Ｎｏ．８　基板材料Ｂａｓｅ　Ｍａｔｉｎ—ｉａｌｇ　主链型苯并嗯嗪在覆铜板的应用研究　杨宋　李兴敏　易强　（苏州生益科技有限公司，江苏苏０，１１　２１５Ｏ２４）　摘要　文章重点对比主链型苯并噫嗪与普通的苯并嗯嗪所制覆铜板的性能　结果表明，由主链型苯并嗯嗪所制备　制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点，可改善目前笨并嗯嗪在性能上所遇到的问题　关键词　主链型；苯并嗯嗪；覆铜板：性能　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１７）０８—００３５—０３　Ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍａｉｎ　ｃｈａｉｎ　ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ　ｉｎ　ｃｏｐｐｅｒ　ｃｌａｄ　ｌａｍｉｎａｔｅ　ＹＡＮＧＳｏｎｇ　ＬＩＸｉｎｇ—ｍｉｎ　ＹＩ　Ｑｉａｎｇ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｉｓ　ｐａｐｅｒ　ｆｏｃｕｓｅｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｃｈａｉｎ　ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ　ａｎｄ　ｏｒｄｉｎａｒｙ　ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ．Ｔｈｅ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｓｈｏｗ　ｔｈａｔ　ｃｏｐｐｅｒ　ｃｌａｄ　ｌａｍｉｎａｔｅ　ｐｒｅｐａｒｅｄ　ｂｙ　ｍａｉｎ　ｃｈａｉｎ　ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ　ｈａｓ　ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ　ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ，ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ，ｇｏｏｄ　ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ、ａｎｄ　ｈａｓ　ａ　ｂｒｏａｄ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　ｐｒｏｓｐｅｃｔ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｉｅｌｄ　ｏｆ　ｈｉｇｈ　ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ．Ｔｈｅ　ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｏｆ　ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ　ｃａｎ　ｂｅ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　Ｍａｉｎ　Ｃｈａｉｎ；Ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ；ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ；Ｐｒｏｐｅｒｔｙ