电容电阻封装

分立器件封装类型封装是电子器件的一种包装方式，用于保护和连接电子元件，同时使其能够与电路板进行连接。

在电子元器件中，分立器件是指独立存在的电子元件，而不是集成电路中的功能单元。

分立器件封装类型有多种，下面将介绍几种常见的分立器件封装类型。

1. 电阻器封装类型电阻器是一种用于限制电流和分压的器件。

根据封装形式的不同，电阻器可以分为多种类型。

其中，最常见的是贴片电阻器封装。

贴片电阻器封装小巧，适用于高密度的电路板设计，具有良好的耐热性和抗震性。

此外，还有插装电阻器封装，适用于手动焊接或插装的电路板。

2. 电容器封装类型电容器是一种能够存储电荷的器件，用于储存和释放电能。

电容器的封装类型也有多种。

其中，最常见的是贴片电容器封装。

贴片电容器尺寸小巧，适用于高密度的电路板设计，具有良好的频率特性和稳定性。

此外，还有插装电容器封装，适用于手动焊接或插装的电路板。

3. 二极管封装类型二极管是一种具有单向导电性的器件，用于整流和开关电路。

二极管的封装类型也有多种。

其中，最常见的是塑封二极管封装。

塑封二极管封装结构简单，成本低廉，适用于大量生产。

此外，还有金属封装二极管封装，主要用于高功率和高频率的应用。

4. 晶体管封装类型晶体管是一种用于放大和控制电流的器件，具有三个电极。

晶体管的封装类型也有多种。

其中，最常见的是TO-92封装。

TO-92封装小巧、便于安装和维修，适用于低功率应用。

此外，还有TO-220封装，用于中功率应用，具有较好的散热性能。

5. 三极管封装类型三极管是一种具有放大电流和控制电流的器件，具有三个电极。

三极管的封装类型也有多种。

其中，最常见的是TO-92封装。

TO-92封装小巧、便于安装和维修，适用于低功率应用。

此外，还有TO-220封装，用于中功率应用，具有较好的散热性能。

总结：封装是电子器件的一种包装方式，用于保护和连接电子元件。

在分立器件中，常见的封装类型包括电阻器封装、电容器封装、二极管封装、晶体管封装和三极管封装等。

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.8 ----------------M0805=2.0x1.2 ----------------P ( 钽电容尺寸)1206=3.2x1.6 ----------------A1210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。

具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。

从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。

直插式电阻电容封装与尺寸图解部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。

5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

直插式电阻电容封装与尺寸之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

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这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

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贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：、、、、、、、。

尺寸大小如下图（，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如等等。

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2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

看下面的法拉电容也比较有意思。

电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用| 1 条评论| 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

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2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。

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公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。

T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

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贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。

5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

一、电阻1、直插式电阻，PCB封装为AXIAL-xx实物原理图封装PCB封装AXIAL-xx中的xx为电阻两个焊盘之间的距离为xx英寸，1英寸等于25.4毫米2、表贴式贴片电阻，PCB封装为xxyy，例如0805实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电阻的长度，yy代表电阻的宽度，单位英寸例如：0805代表该电阻长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm二、电容1、直插式电解电容〔C>100uF时用电解电容〕，PCB封装为rb.3/.6或C.3/.6实物原理图封装PCB封装电解电容一般为有极性电容。

RB-.x/.y，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的直径尺寸，单位为也是英寸。

C<100uF时，用RB.1/.2-RB.4/.8；470uF>C>100uF时，用RB.2/.4；C>470uF时用RB.3/.6*直插式法拉电容原理图封装PCB封装法拉式电容与电解电容用法根本一样2、表贴钽电容〔100uF>C>1uF时用胆电容〕，PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装钽电容为非极性或有极性电容，其定义与0805一样3、直插式独石电容〔1uF>C>0.1uF时用钽电容〕，PCB封装为RAD-0.x实物原理图封装PCB封装4、表贴式贴片电容〔0.1uF>C用贴片电容〕，PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电容的长度，yy代表电容的宽度，单位英寸例如：0805代表该电容长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm关于电容的总结：1、以上电容耐压性逐次减小，容值也逐次减小2、100uF以上的电容采用点解电容；几十uF的电容采用胆电容；0.XuF的电容采用独石电容；pF级的电容采用表贴电容3、无论什么样的电容，作用都是一样的，所不同的根据容量及耐压性能，选择相应种类的电容4、电解电容属于有极性电容，钽电容为无极或有极电容，其它电容都属于无极性电容三、电感实物原理图封装电感的电感器的主要作用是对交流信号进展隔离、滤波；1、电感起作用的原因是它在通过非稳恒电流时产生变化的磁场，而这个磁场又会反过来影响电流，所以，这么说来，任何一个导体，只要它通过非稳恒电流，就会产生变化的磁场，就会反过来影响电流，所以任何导体都会有自感现象产生2.电感的特性与电容的特性正好相反，它具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性。

直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

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贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。

电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别贴片电阻和贴片电容是电子元器件中常用的两种。

贴片电阻的封装有9种，分别用两种尺寸代码来表示，其中一种是由4位数字表示的EIA代码，另一种是米制代码。

常用的0603封装指的是英制代码。

下表列出了贴片电阻封装英制和公制的关系及详细尺寸。

电容和电阻的封装尺寸是一样的，如0805和1206等。

电阻封装尺寸与功率有对应关系，通常来说，0201对应1/20W，0402对应1/16W，0603对应1/10W，0805对应1/8W，1206对应1/4W。

电容电阻的外形尺寸和封装也有对应关系，如0402对应1.0x0.5，0603对应1.6x0.8，0805对应2.0x1.2，1206对应3.2x1.6，1210对应3.2x2.5，1812对应4.5x3.2，2225对应5.6x6.5.以上是常规贴片电阻的部分介绍。

102－5％精度阻值表示法是一种常用的电阻命名方法。

其中，前两位数字表示有效数字，第三位数字表示有多少个零，基本单位为___（Ω）。

例如，102表示1000Ω，即1KΩ。

另外，1002是1％阻值表示法，其中前三位数字表示有效数字，第四位数字表示有多少个零，基本单位同样为___。

例如，1002表示Ω，即10KΩ。

此外，J－和F－分别表示电阻的精度为5％和1％，而T－则表示编带包装。

贴片电阻的阻值表示也是数字与“R”组合表示的。

例如，3欧姆用3R0表示，10欧姆用100表示，100欧姆用101表示。

其中，“R”表示小数点的意思，而101后面个位数的“1”表示带有1个零。

另外，电阻上的数字和字母表示的就是阻值。

例如，R002表示0.002欧姆，180表示的是18欧姆。

此外，通过电阻的背景颜色和字体颜色可以区分电阻和电容。

电阻的背景颜色除了端角外应该是黑色的，而电容则没有字体表示和黑色背景颜色。

贴片电阻的命名中，阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％等不同精度。

贴片电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B \C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“R AD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

SMD贴片元件的封装尺寸公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

电阻电容的封装形式如何选择1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。

补充：电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。

电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

贴片电阻电容封装尺寸对照1. 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.53.贴片电阻的封装与尺寸如下表：4. 贴片电阻基本结构：5.贴片电阻分类：贴片电阻分为以下几大类：类型参考国巨的分类 常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻 High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603 High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin filmGeneral purpose thin film, 0201-2512 低阻值贴片电阻Low ohmicLow ohmic, 0402 - 1206 Low ohmic, 2010 - 2512 贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave 贴片电流传感器SMD current sensorsCurrent Sensors - Low TCR 贴片网络电阻器NetworkNetwork, T-type and L-type 贴片电容封装尺寸：毫米（英寸）封装 (L) 长度公制(毫米)英制(英寸) (W) 宽度 公制(毫米) 英制(英寸) (t) 端点 公制(毫米) 英制(英寸) 0201 0.60 ± 0.03 (0.024 ± 0.001) 0.30 ± 0.03 (0.011 ± 0.001) 0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)。

直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。

本文图文并茂，看完想不懂都难。

贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。

电阻类型贴片类排阻类毫欧类薄膜类绕线类熔断类高压类水泥类铝壳类瓷管类一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。

这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。

如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。

2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。