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SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD charge coupled device 监视连接元件〔摄影机〕CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises〔黏度单位〕百分之——CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双内线包装〔泛指手插元件〕FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片〔用来制作PCB材质〕IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals〔压力单位〕LCC :leadless chip carrier引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane聚亚胺酯〔刮刀材质〕ppm:parts per million 指每百万PAD〔点〕有多少个不良PAD〔点〕psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏着元件SMD :Surface Mount Device 外表黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association外表黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 外表黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程限制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀〔因热〕系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件〔贯穿孔〕TQFP :tape quad flat package带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂应用. LGA 〔Land Grid Arry〕封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品TCP 〔Tape Carrier Package〕ACF Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding襦接〔短路〕Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength未固化强度〔红胶〕Transter Pressure 转印压力〔E[1刷〕Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿水平Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator积层元件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机Taping Machine元件外表黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕笔记型用STN-LCD〔中小尺寸超扭转向液晶显示器行动用PDA〔个人数位助理器〕CMP〔化学机械研磨〕制程研磨液〔Slurry〕,Compact Flash Memory Card 〔简称CF 记忆卡〕MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk〔微光碟〕.交换式电源供给器〔SPS〕专业电子制造效劳〔EMS〕,PCB高密度连结板〔HDI board , 指线宽/线距小于4/4 mil 〕微小孔板〔Micro-via board 〕,孔彳至5-6mil以下水沟效应〔Puddle Effect〕:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔〔STH〕铜贯孔〔CTH〕组装电路板切割机Depaneling MachineNONCFC =无氟氯碳化合物.Support pin =支撑柱F.M尸光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比拟不会生锈QFD:品质机能展开PMT:产品成熟度测试ORT:持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕〔Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame) 二种ISP的全名是Internet Service Provider ,指的是网际网路效劳提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)DOE: Design Of Experiment(实验方案法)打线接合(Wire Bonding )卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品质标准：JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质平安资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品维修及分析.Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)DIP 封装(DualIn-linePackage )也叫双列直插式封装技术, 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.外表贴装技术SMT外表安装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology简称SMT ,它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原那么钻孔.具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联.20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于外表安装技术的元器件大量生产, 价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中.SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices)在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.外表贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元. 从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.。
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语&中英文对照微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology封裝﹕Package貼片﹕Pick and Place拆焊﹕Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕Dip Soldering拖焊﹕Drag soldering印制電路﹕Printed Circuit印制線路﹕Printed Wiring印制電路板﹕printed circuit board印制線路板﹕printed wiring board層壓板﹕laminate覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing導電圖形﹕conductive pattern印制元件﹕printed component單面印制板﹕single-sided printed board雙面印制板﹕double-sided printed board多層印制板﹕multilayer printed board電烙鐵﹕Iron熱風嘴﹕hot air reflowing noozle吸錫帶﹕soldering wick吸錫器﹕tin extractor焊後檢驗﹕post-soldering inspection目視檢驗﹕visual inspection機器檢驗﹕machine inspection焊點質量﹕soldering joint quality焊電缺陷﹕soldering jont defect錯焊﹕solder wrong漏焊﹕solder skips虛焊﹕pseudo soldering冷焊﹕cold soldering橋焊﹕solder bridge脫焊﹕open soldering焊點剝離﹕solder off不潤濕焊點﹕soldering nonwetting錫珠﹕solder ball拉尖﹕icicle ；solder projection孔洞﹕void焊料爬越﹕solder wicking過熱焊點﹕overheated solder connection不飽和焊點﹕insufficient solder connection過量焊點﹕excess solder connection助焊劑剩余﹕flux residue焊料裂紋﹕solder crazeing焊角翹起﹕fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。
Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。
AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
SMT专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) ：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。
SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。
2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。
5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。
7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。
10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。
11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。
12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。
13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。
14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。
18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。
20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。
SMT专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。
Adhesion(附着力) ：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。
Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统) ：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用) ：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片) ：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机) ：一种在批量生产时测试PCB 的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层) ：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数) ：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗) ：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点) ：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度) ：PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂) ：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水) ：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。
Conformal coating(共形涂层) ：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB 。
Copper foil(铜箔) ：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB 的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试) ：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化) ：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率) ：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
Data recorder(数据记录器) ：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷) ：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层) ：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊) ：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管) 和热拔。
Dewetting(去湿) ：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计) ：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂) ：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制) ：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间) ：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计) ：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental test(环境测试) ：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡) ：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点) ：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角) ：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术) ：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具) ：连接PCB 到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片) ：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖) ，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度) ：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试) ：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
Golden boy(金样) ：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides(卤化物) ：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水) ：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂) ：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
IIn-circuit test(在线测试) ：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
JJust-in-time (JIT刚好准时) ：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
LLead configuration(引脚外形) ：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认) ：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB 。
MMachine vision(机器视觉) ：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间) ：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
NNonwetting(不熔湿的) ：焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表) ：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路) ：两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的) ：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPackaging density(装配密度) ：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等) 的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪) ：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为实际尺寸) 。
Pick-and-place(拾取-贴装设备) ：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备) ：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
RReflow soldering(回流焊接) ：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理) ：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性) ：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工) ：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学) ：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
Saponifier(皂化剂) ：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图) ：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗) ：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影) ：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
