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信号完整性上岗培训教材编辑:审核:校对:中兴通讯上海第一研究所目录第一章高速数字设计和信号完整性分析导论1.基本概念2.理想的数字信号波形2.1理想的TTL数字信号波形2.2理想的CMOS数字信号波形2.3理想的ECL数字信号波形3.数字信号的畸变3.1地线电阻的电压降的影响3.2信号线电阻的电压降的影响3.3 电源线电阻的电压降的影响3.4 转换噪声(SSN)3.5 串扰噪声(Crosstalk)3.6 反射噪声(Reflection)3.7 边沿畸变4.研究目的5.研究领域6.研究手段第二章数字电路工作原理1.数字电路分类2.基本结构和特点2.1 TTL2.2 CMOS2.3 LVDS2.4 ECL3.电路特性3.1转换特性3.2V/I特性3.3热特性及寿命3.4直流噪声容限3.5交流噪声容限4.电路互连4.1工作电压4.2逻辑电平范围4.3噪声5.电路选型基本原则第三章传输线理论1.基本概念2.基本特性2.1特性阻抗2.2延迟3.传输线分类3.1非平衡式传输线3.2平衡式传输线4.常用传输线4.1圆导线4.2微带线4.2.1一般微带线4.2.2埋入式微带线4.3带状线4.3.1非对称式带状线4.3.2对称式带状线5.反射和匹配5.1反射系数5.2反射的计算5.3传输线的临界长度5.4传输线的匹配和端接5.4.1终端电阻并联匹配5.4.2终端阻容式并联匹配5.4.3始端串联匹配5.4.4二极管嵌位6.串绕6.1正向串绕6.2反向串绕6.3平行线和重叠线7.负载效应7.1直流负载和交流负载7.2 最小间隔7.3 集中负载7.4 分布负载7.5径向负载8.负载驱动方式8.1点对点8.2串推8.3星型8.4扇型9.传输线损耗9.1 集肤效应9.2邻近效应9.3辐射效应9.4介质损耗第四章直流供电系统设计1.基本概念2.设计目标3.一般设计规则4.多层板叠层结构5.电流回路5.1基本概念5.2回路面积5.3参考平面的开槽5.4连接器的隔离盘6.去耦电容极其应用6.1去耦电容6.2低频大容量去耦电容6.3高频去耦电容6.4多层片式陶瓷电容的材料选择6.5表面贴装电容的布局和布线6.6多层印制板中的平面电容6.7埋入式电容7.噪声抑制7.1系统电源变化7.2系统电源的电位差7.3系统逻辑地的电位差7.4地电平抖动第五章《TTL/CMOS通用设计规范——信号完整性要求》1.电气特性和器件选型2.一般设计规则3.传输线设计4.负载驱动规则5.时钟的产生和分配6.电源和地系统设计7.受控阻抗连接器设计8.逻辑级延的估算9.印制板设计规则10.热设计要求第六章《印制电路板设计规范——信号完整性要求》1.分类1.1印制板的类型1.2可生产性等级2.一般要求2.1电气连接的准确性2.2印制板的可制造性2.3印制板的可测试性2.4印制板的可靠性2.5印制板组件的维修性2.6元器件的安装形式3.详细要求3.1材料选择3.2电气性能3.3设计规则3.4电路设计3.5印制板的结构3.6机械3.7散热3.8环境3.9CAD/CAM/CAT第七章ES6000工程设计规范1.适用范围2.引用标准和文献3.符号、缩略语4.信号完整性设计目标4.1 系统噪声分配4.2 LVDS差分信号传输噪声分配4.3 LVPECL差分信号传输噪声分配5.高速信号传输规则5.1 传输设计5.2 传输线匹配规则5.3 信号传输的一般规则5.4 G.LING的信号传输5.5 SDRAM接口5.6 EHI接口5.7 LVPECL信号传输5.8 LVDS信号传输5.9 印制电路板布线的一般要求5.10 背板连接器中信号针与地针的分布6.背板设计规则6.1 印制板材料6.2 印制板结构和尺寸6.3 印制板电源、地层结构6.4 印制板孔、盘尺寸6.5 印制板布线规则7.主控与交换板设计规则7.1 印制板材料7.2 印制板结构和尺寸7.3 印制板电源、地层结构7.4 印制板空、盘尺寸7.5 印制板布线规则8.ATM接口板设计规则8.1 印制板材料8.2 印制板结构和尺寸8.3 印制板电源、地层结构8.4 印制板孔、盘尺寸8.5 印制板布线规则9.其他线路接口板设计规则9.1 印制板材料9.2 印制板结构和尺寸9.3 印制板电源、地层结构9.4 印制板孔、盘尺寸9.5 印制板布线规则第一章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论1. 基本概念高速数字设计(High-Speed Digital Design)强调被动元件的特性及其对电路性能的影响, 包括导线、印制电路板以及集成电路封装等等;高速数字设计研究被动元件如何影响信号传输 (振铃和反射), 信号之间的相互作用(串扰); 信号完整性 (Signal Integrity ,以下简称SI) 是指信号在信号线上的质量。
高速数字系统设计2006年3月10日第一章基本知识1-1 信号与信号完整性(Signal Integrity)1-2 频率与时间1-3 时间与距离1-4 集总系统与分布系统1-5 -3dB频率与上升时间1-6四种电抗1-7高速数字系统中的电阻、电容和电感元件中国科大快电子学安琪21-7高速数字系统中的电阻、电容和电感元件1. 电阻元件2. 电容元件3. 电感元件中国科大快电子学安琪3中国科大快电子学安琪4电阻元件电阻器的直流等效电路R c R oR c R i 1R i 2R c R o R cR i 电阻器是由一些电阻、电感和电容分量构成的复杂阻抗系统,其电参数是频率的函数。
电阻器电阻体的电阻R o 。
电阻器电阻体与引出线之间的接触电阻。
绝缘基体的分路电阻R i 1和保护层的分路电阻R i 2 为了简化电路,可用一个绝缘分路电阻R i 代替两个电阻R i 1和R i 2 总的等效电阻为:iC R R R R //20+=中国科大快电子学安琪5电阻器的交流等效电路电阻器的交流等效电路R L CL j C j R Z ωω+=1//R C高阻值电阻器等效C j R Z ω1//=R L低阻值电阻器等效Lj R Z ω+= 非线绕电阻器中国科大快电子学安琪6Cj L j R Z ωω1//)(+= 线绕电阻器R LCRC R L -=τ时间常数:时间常数τ越小越好。
电阻器的主要种类薄膜电阻器金属膜电阻金属氧化膜电阻碳膜电阻合金型电阻器线绕电阻器块合金型电阻器表贴电阻器中国科大快电子学安琪7电阻器分类特性中国科大快电子学安琪8电阻排分类特性中国科大快电子学安琪9中国科大快电子学安琪10电阻器的主要参数电阻器的阻值:频率和温度的函数电阻温度系数:温度每变化1度时阻值的相对变化。
其中:R 1和R 2分别为温度t 1和t 2的阻值。
电阻器的噪声热噪声:白噪声。
电阻器的额定功率f KTR e T ∆=42dt dR R 1=τα)/1(1012121C t t R R R c −−⋅=αK: 波尔兹曼常数T: 热力学温度中国科大快电子学安琪11电阻器的选用使用金属膜或氧化膜电阻,绝对不用线绕电阻。
一.信号完整性的一些基本概念1.信号完整性(Signal Integrity):就是指电路系统中信号的质量,如果在要求的时间内,信号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是完整的。
2.传输线(TransmissionLine):由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线,我们称之为传输线,有时也被称为延迟线。
3.集总电路(Lumped circuit):在一般的电路分析中,电路的所有参数,如阻抗、容抗、感抗都集中于空间的各个点上,各个元件上,各点之间的信号是瞬间传递的,这种理想化的电路模型称为集总电路。
4.分布式系统(DistributedSystem):实际的电路情况是各种参数分布于电路所在空间的各处,当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比已不能忽略的时侯,整个信号通道是带有电阻、电容、电感的复杂网络,这就是一个典型的分布参数系统。
5.上升/下降时间(Rise/Fall Time):信号从低电平跳变为高电平所需要的时间,通常是量度上升/下降沿在10%-90%电压幅值之间的持续时间,记为Tr。
6.截止频率(Knee Frequency):这是表征数字电路中集中了大部分能量的频率范围(0.5/Tr),记为Fknee,一般认为超过这个频率的能量对数字信号的传输没有任何影响。
7.特征阻抗(Characteristic Impedance):交流信号在传输线上传播中的每一步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗,也称为浪涌阻抗,记为Z0。
可以通过传输线上输入电压对输入电流的比率值(V/I)来表示。
8.传输延迟(Propagation delay):指信号在传输线上的传播延时,与线长和信号传播速度有关,记为tPD。
9.微带线(Micro-Strip):指只有一边存在参考平面的传输线。
10.带状线(Strip-Line):指两边都有参考平面的传输线。
11.趋肤效应(Skin effect):指当信号频率提高时,流动电荷会渐渐向传输线的边缘靠近,甚至中间将没有电流通过。