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硬件工程师手册目录第一章概述------------------------------------------------------------------------------------ 3第一节硬件开发过程简介 ----------------------------------------------------------------- 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 ----------------------------------------------------------------------- 4§1.1.2 硬件开发的规范化 -------------------------------------------------------------------------- 4第二节硬件工程师职责与基本技能 --------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师职责 ----------------------------------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术-------------------------------------------------------------- 5第二章硬件开发规范化管理 -------------------------------------------------------------- 5第一节硬件开发流程 --------------------------------------------------------------------- 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 -------------------------------------------------------------------- 5§3.2.2 硬件开发流程详解 -------------------------------------------------------------------------- 6第二节硬件开发文档规范 --------------------------------------------------------------- 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍-------------------------------------------------------------- 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解------------------------------------------------------------ 10第三节与硬件开发相关的流程文件介绍 -------------------------------------------- 11§3.3.1 项目立项流程： ---------------------------------------------------------------------------- 11§3.3.2 项目实施管理流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.3 软件开发流程： --------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.4 系统测试工作流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.5 中试接口流程------------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.6 内部验收流程------------------------------------------------------------------------------- 13第三章硬件EMC设计规范 --------------------------------------------------------------- 13第一节CAD辅助设计 -------------------------------------------------------------------- 14第二节可编程器件的使用 -------------------------------------------------------------- 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： ------------------------------------------------------------- 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具---------------------------------------------------------------- 26§3.2.5 VHDL语音 ---------------------------------------------------------------------------------- 33第三节常用的接口及总线设计 -------------------------------------------------------- 42§3.3.1 接口标准：---------------------------------------------------------------------------------- 42§3.3.2 串口设计：---------------------------------------------------------------------------------- 43§3.3.3 并口设计及总线设计： ------------------------------------------------------------------ 44§3.3.4 RS－232接口总线 ------------------------------------------------------------------------- 44§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法---------------------------------------------- 45§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 --------------------------------------------------------- 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------------------------- 47第四节单板硬件设计指南 -------------------------------------------------------------- 48§3.4.1 电源滤波：---------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.2 带电插拔座：------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.3 上下拉电阻：------------------------------------------------------------------------------- 49§3.4.4 ID的标准电路 ------------------------------------------------------------------------------ 49§3.4.5 高速时钟线设计 --------------------------------------------------------------------------- 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 --------------------------------------------------------------------- 51§3.4.7 复位电路------------------------------------------------------------------------------------- 51§3.4.8 Watchdog电路 ------------------------------------------------------------------------------ 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 -------------------------------------------------------- 53第五节逻辑电平设计与转换 ----------------------------------------------------------- 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 ----------------------------------------------------- 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 -------------------------------------------------- 66第六节母板设计指南 -------------------------------------------------------------------- 67§3.6.1 公司常用母板简介 ------------------------------------------------------------------------ 67§3.6.2 高速传线理论与设计 --------------------------------------------------------------------- 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 ----------------------------------------------------- 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 --------------------------------------------------------------------- 79第七节单板软件开发 -------------------------------------------------------------------- 81§3.7.1 常用CPU介绍 -------------------------------------------------------------------------------- 81§3.7.2 开发环境 -------------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.3 单板软件调试 -------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.4 编程规范 -------------------------------------------------------------------------------------- 82第八节硬件整体设计 -------------------------------------------------------------------- 88§3.8.1 接地设计------------------------------------------------------------------------------------- 88§3.8.2 电源设计------------------------------------------------------------------------------------- 91第九节时钟、同步与时钟分配 -------------------------------------------------------- 95§3.9.1 时钟信号的作用 --------------------------------------------------------------------------- 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试----------------------------------------------------------- 102第十节DSP技术 ------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.1 DSP概述----------------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.2 DSP的特点与应用 ---------------------------------------------------------------------- 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构------------------------------------------------------ 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 ------------------------------------------------------------ 114第四章常用通信协议及标准 ----------------------------------------------------------- 120第一节国际标准化组织 ----------------------------------------------------------------------- 120§4.1.1 ISO ------------------------------------------------------------------------------------ 120§4.1.2 CCITT及ITU-T --------------------------------------------------------------------- 121§4.1.3 IEEE ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.4 ETSI ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.5 ANSI ---------------------------------------------------------------------------------- 122§4.1.6 TIA/EIA ------------------------------------------------------------------------------ 122§4.1.7 Bellcore ------------------------------------------------------------------------------- 122第二节硬件开发常用通信标准-------------------------------------------------------------- 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 ----------------------------------------------------------- 122§4.2.2 CCITT G系列建议 -------------------------------------------------------------- 123§4.2.3 I系列标准----------------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.4 V系列标准 ---------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准---------------------------------------------------------- 128§4.2.5 CCITT X系列建议 -------------------------------------------------------------- 130参考文献 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 132第五章物料选型与申购 ----------------------------------------------------------------- 132第一节物料选型的基本原则 -------------------------------------------------------------------- 132第二节IC的选型------------------------------------------------------------------------------------ 134第三节阻容器件的选型 -------------------------------------------------------------------------- 137第四节光器件的选用------------------------------------------------------------------------------ 141第五节物料申购流程------------------------------------------------------------------------------ 144第六节接触供应商须知 -------------------------------------------------------------------------- 145第七节MRPII及BOM基础和使用-------------------------------------------------------------- 146第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
单板总体设计方案单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。
>2.3 重要性能指标<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。
华为硬件工程师手册第一章：引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。
作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。
这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。
第二章：硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。
包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。
每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。
2. 需求分析在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。
包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。
只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。
3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。
包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。
在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。
4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。
在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。
并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。
5. 验证测试完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。
包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。
只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。
6. 量产在完成验证测试后，产品开始进行量产。
这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。
并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。
第三章：设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。
包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。
工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。
2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。
包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。
工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
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