电镀镍金线保养及碳

线路板电镀镍金标准:镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良②中途断电时间过长③镀液有机污染④温度太低①改善除油和微蚀②排除故障③用H2O2-活性炭处理④将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点①润湿剂不够②镀液有机污染③镀前处理不良①适当补充②活性炭处理③改善镀前处理镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物②PH太高③电流密度太高④阳极袋破损⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统②调PH③核对施镀面积，校正电流④更换阳极袋⑤用纯水补充液位故障可能原因纠正方法镀层烧焦①温度过低，电流密度高②硫酸猹浓度低③硼酸浓度低④PH太高①提高温度或降低电流②补充硫酸镍③补充硼酸④调整PH镀层脆性大，可焊性差①重金属污染②有机污染③PH太高④添加剂不足①调低PH，通电流处理②用活性炭或H2O2-活性炭处理③调低PH④适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染②有机污染③硼酸不足④添加剂不足①加强小电流处理或加除杂剂②活性炭处理或H2O2-活性炭处理③适量补加④适量补加阳极钝化①阳极活化剂不够②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂②增大阳极面积二,常见镀金异常与解决方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足③有机污染④PH太高①调整温度到正常值②添加补充剂③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去故障可能原因纠正方法镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控，减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好③镀前清洗处理不良④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③加强镀前处理④净化镀镍液，通小电流或炭处理。

1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。

2.0本规程适用于板面镀金生产线。

3.0 职责。

3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。

3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。

3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。

3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。

4.0工艺流程4.1 工艺流程图：4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。

B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。

C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。

D 活化：防止铜表面氧化。

E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。

F 活化：防止镍表面钝化氧化。

G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。

5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。

5.1.2 检查摇摆处于正常状态。

5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。

5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。

5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。

5.1.6 检查打气量处于正常状态。

5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。

5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。

5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。

5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。

5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。

5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。

5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。

5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。

5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。

类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 1/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 2/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 3/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 4/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 5/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 6/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 7/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 8/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 9/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 10/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 11/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 12/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 13/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 14/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 15/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 16/16版本B/0。

For personal use only in study and research; not for commercial use1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

电镀处理中的电镀维护与保养技巧电镀是一种常用的表面处理工艺，它可以让金属表面制成具有美观、锈蚀防止、耐磨等优良性能的产品。

但是，在电镀处理过程中，电镀的维护和保养也是非常重要的，因为一个好的电镀效果不仅决定于生产过程的优良，还决定于后续的维护和保养工作的质量。

本文将就电镀处理中的电镀维护与保养技巧进行探讨。

1. 了解电镀的类型首先需要清楚什么是电镀。

电镀是一种将金属或其它物质制约在电子的作用下通过电解，从而形成一层具有特定性质的金属薄膜的表面处理工艺。

电镀通常分为无机电镀和有机电镀两大类，无机电镀包括电镀铬、电镀镍、电镀铜、电镀锌、电镀锡等；有机电镀则包括电镀金、电镀银、电镀铜、电镀镍等。

不同的电镀类型有不同的处理方法和保养技巧，因此在进行维护与保养工作时一定需要先清楚自己的电镀类型。

2. 清洗要彻底清洗是电镀维护和保养的第一步，可以去除表面的油污和杂质，并保证后续处理步骤的成功进行。

清洗时要注意使用适当的清洗剂和工艺，不能使用过于刺激的清洗剂，否则会破坏电镀的外层，影响电镀的质量。

清洗后要进行彻底的水洗和干燥，以防止留下水迹和污点。

3. 不要碰撞，不要移位在日常的使用和维护过程中，要注意避免电镀表面碰撞或移位等操作，因为这样容易导致表面的划痕和磨损，影响电镀的质量和寿命。

同时，在存储和搬运电镀制品时，也要进行保护，以免因搬运或贮藏不当而导致电镀损坏。

4. 防止腐蚀除了日常清洗和保护外，防止腐蚀是电镀维护和保养的另一个关键环节。

在电镀处理后，产品表面会形成一层具有耐腐蚀性的保护层，但是这个保护层也是需要保养的。

在使用和存放时，要避免接触刺激性化学品和酸性物质，避免长时间接触潮湿环境和高温环境。

对于长期存放的电镀制品，也要进行适当的保养和防护，以防止腐蚀和损坏。

5. 定期检查和维修定期检查和维修是电镀维护和保养工作的重要部分。

定期检查可以及时发现电镀的问题，并进行及时的维修和处理，以减少损失和影响。

三大奖项申报表一.基本信息：二．指标达成情况：备注：1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。

2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）：（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。

）三.周边评价备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。

四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）：电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告1.背景ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。

如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。

ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产品报废率可达60%，制程能力低下。

因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。

在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。

因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。

2.目标通过优化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤4μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。

金成本减低30%左右。

实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。

3.过程实施3.1电镀镍厚控制对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。

其镍厚控制改善思路如下：3.1.1 电镀镍均匀性改善电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。

电镀镍金作业指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：2版本：A 页码：Page 0 Of 5 文件名称：电镀镍金工艺规程1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。

2.0本规程适用于板面镀金生产线。

3.0 职责。

3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。

3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。

3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。

3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。

4.0工艺流程4.1 工艺流程图：上板→脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→活化→中转站→镀镍→水洗→水洗→活化→纯水洗→纯水→镀金→回收→水洗→水洗→下料→泡DI水→清洗机吹干4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。

B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。

C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。

D 活化：防止铜表面氧化。

E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。

F 活化：防止镍表面钝化氧化。

G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。

5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。

5.1.2 检查摇摆处于正常状态。

5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。

5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。

5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。

5.1.6 检查打气量处于正常状态。

5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。

版本：A 页码：Page 1 Of 5文件名称：电镀镍金工艺规程5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。

5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。

5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。

珠海新立电子科技有限公司1.0目的规范化学镍金的日常操作及保养,确保生产正常。

2.0适用范围及责任2.1 适应于旭晨公司化学镍金线的日常生产及保养。

2.2 责任:2.2.1生产部负责执行日常操作、控制工艺参数及提供保养.2.2.1工艺部负责为流程出现问题提供技术支援.2.2.1维修部负责为生产设备提供维修服务2.2.1品质保证部负责工艺参数的监控及测试仪器的调校3.0 工艺流程3.1上板酸性除油双水洗微蚀双水洗预浸活化双水洗酸洗双水洗双水洗沉金金回收水洗下板。

4.0 药水参数详见《沉镍金线药水控制参数表（附录1）》5.0 槽液的开缸及维护5.1除油缸5.1.1 以140L做开缸时，先加入3/4体积纯净水。

5.1.2 加入11.2L的酸性除油剂GK-201。

5.1.3 加入纯净水到标准液位，搅拌均匀并升温到设定温度范围即可生产。

5.1.4 每生产100M2补充酸性除油剂GK-201：1L。

5.1.5 更换频率：每月/次槽液或槽液浑浊，有大量沉淀物时更换。

5.2 微蚀缸5.2.1 以140L做开缸时，先加入3/4体积纯净水。

5.2.2边搅拌边加入4.2 L的工业级硫酸,然后开打气再加入7KG的过硫酸钠。

珠海新立电子科技有限公司5.2.3 加入纯净水到标准液位，搅拌至充分溶解后, 分析调整即可生产。

5.2.4 每生产100M2补充过硫酸钠：0.5KG; 工业级硫酸：200ml。

5.2.5 更换频率：化验分析Cu2+大于7g/L时，更换时保留20%的母液。

5.3 预浸缸5.3.1 以140L做开缸时，先加入3/4体积纯净水。

5.3.2 加入2.5L的分析纯(AR级) H2SO4。

5.3.3 加入纯净水到标准液位，搅拌至充分溶解后, 分析调整即可生产。

5.3.4生产中依据分析补充或每生产100M2，补充分析纯(AR级)H2SO4：500ml。

5.3.5更换频率：3天/次；更换活化缸时也要一起更换。

5.4 活化缸5.4.1 以160L做开缸时，先加入3/4体积纯净水。

RCP RECEPHO电镀镍缸银缸碳处理滤芯一、概述RA特效活性炭滤芯是以优质的果壳炭及煤质活性炭为原料，辅以食用级粘合剂，采用高科技技术，经特殊工艺加温加工而成，不易断裂。

它集吸附、过滤、截获、催化作用于一体，能有效去除水中的有机物（TOC）、馀氯及其它放射性物质，并有脱色、去除异味的功效。

是目前液体，空气净化行业中较为理想的新型换代产品。

广泛应用于电子、电力工业：纯水、气体、电渡液、印刷线版、化工、石油化工：溶剂、涂料、磁浆、洗涤剂、液腊等。

二、结构特点及性能：1. 通过活性碳料灌注于纤维媒介物、由活性碳料及纤维媒介物的混制而成，具备有机物和微粒物双重过滤功能；2. 极小的碳粉颗粒和特殊纤维结构的媒介物，可以更好吸附溶液中的有机物、过滤微粒物；3. 使用聚丙烯材质的强化封装及外部网套，提升滤芯的机械强度及污垢积载量；4. 活性碳是具多孔性物質,其吸附作用是藉由物理性吸附力及化學性吸附力達成,可吸附有機化合物及脫色,因此被廣泛用於化學製程中,針對去除濾液中所不需要的污染離子,作為脫色除臭去油質的工具,但產業需求不同JPC系列內外以繞聚丙烯纖維,故可承受90℃的高溫；5. 具有较大比表面积，密度均匀，使用寿命长吸附能力强，机械强度高；6. 原料经高温熔融，压缩成形脱氯，除味，有机、溶剂脱色效果好；7. 外包无纺布，两端有密封性能地端盖，制成高密度的滤芯。

.三、最佳用途吸附化镍金、化学银、电镀镍缸、电镀银等槽液中的有机物杂质。

四、规格：长度 10inch 20inch 30inch 外直径（±1mm） 63±2mm内直径（±1mm） 28±1mm 精度（μm） 0.5～10五、包装25&50支/箱。

工艺维护要求:（1）掌握锡盐和镍盐的补充比例。

由于本镀液使用不溶性阳极，补充原材料率较高，如镀层发雾发白，一般是镍盐含量太低或锡盐含量偏高，镀层发暗呈现褐色，脆性增强则可能镍盐含量太高或锡盐含量偏低。

（2）焦磷酸钾的补充：镀液混浊说明焦磷酸钾含量偏低。

（3）正确补充光亮剂：光亮剂太少，镀层发雾；添加太多，造成浪费。

（4）PH值需每天检查，调高用氢氧化钾，调低用磷酸。

黑色锡镍合金电镀的故障处理锡镍合金工艺镀层黑色而光亮，硬度良好，色泽持久不变，且镀液特别稳定，容易控制，覆盖能力强，故极适合任何黑色装饰物品，如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用。

★设备：镀槽用PVC、PP等塑料制造整流器标准直流电源，附有安培计、电压计及电流调控挚阳极碳板搅拌机械式，依次循环旋转搅拌，速率为每分钟1~2米过滤系统每小时镀液最少过滤四次温度控制使用石英或钛电热笔及恒温器故障现象成因调整方向外观不够黑PH太高调PH、温度及电流密度镀液温度太高电流密度太低镍盐浓度低加镍盐焦磷酸钾浓度低加焦磷酸钾增黑剂少加增黑剂光剂少加光剂镀层太黑镀液温度太低调温度及电流密度电流密度太高镍盐浓度高加锡盐焦磷酸钾浓度低稀释增黑剂多光剂多高区颜色不均焦磷酸钾浓度低加焦磷酸钾增黑剂少加增黑剂光剂少加光剂覆盖能力降低锡盐浓度低加锡盐焦磷酸钾浓度高增黑剂多光剂少加光剂低区颜色不正焦磷酸钾浓度高光剂多延长电镀时间或少量纯水电流密度低调节电流密度高区烧增黑剂少加增黑剂光剂少加光剂电流密度太高调至正常镀液温度太低调解高区白雾有铜杂质小电流电解镀槽沉淀多镍盐浓度高调解增黑剂太多阳极面积太小电流太大配槽或加料方法有误严格依本公司要求。

线路板电镀镍金工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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在进行线路板电镀镍金之前，需要进行充分的准备。

线路板电镀镍金工艺流程一、前处理。

线路板在电镀镍金之前呀，得把表面处理得干干净净的。

就像我们人出门得洗脸梳妆打扮一样。

这时候要进行除油操作，把线路板表面那些油污啊什么的脏东西都给去掉。

要是这些油污不去掉，后面电镀的时候就像在脏桌子上画画，怎么也画不好呀。

除油之后呢，还得进行微蚀，这就好比把表面稍微打磨一下，让它能更好地和镍金结合。

这一步可得小心，要是蚀得太过了，线路板就可能被弄坏啦。

二、镀镍。

接下来就到镀镍这个重要环节啦。

镍这个东西就像是给线路板穿上一层结实的铠甲。

在镀镍的过程中，我们得把线路板放到电镀液里，电镀液里有镍离子呢。

然后通过电流的魔法，让镍离子乖乖地跑到线路板的表面，一层一层地堆积起来。

这时候的线路板就像是在做一个很神奇的变身，从一个普通的线路板慢慢变成穿上镍铠甲的超级线路板。

镀镍的时候呀，要注意控制好电流和时间。

电流太大了，镍可能就镀得不均匀，有的地方厚有的地方薄，就像给衣服缝补丁，补丁还大小不一样呢，多难看。

时间太短的话，镍层可能就太薄了，起不到很好的保护作用。

三、镀金。

镀完镍之后就是镀金啦，这可是给线路板戴“金冠”呢。

金在这个线路板的世界里就像是贵族一样，有很多优良的性能。

镀金的过程和镀镍有点像，也是把线路板放到含有金离子的电镀液里，然后让电流把金离子拉到线路板的表面。

不过金可比镍要金贵多啦，所以在镀金的时候要更加小心谨慎。

镀金的厚度也是很有讲究的哦。

要是太厚了，成本就会增加很多，就像我们买东西的时候花了太多冤枉钱一样。

要是太薄了呢，又可能达不到我们想要的性能，比如说抗氧化啊、导电性好这些要求。

四、后处理。

电镀完镍金之后呀，线路板还不能直接就拿去用呢。

还得进行后处理，这就像是给它做个最后的检查和保养。

要把线路板清洗干净，把那些残留的电镀液都去掉。

要是有残留的电镀液，就像我们身上沾了脏东西没洗干净一样，可能会对线路板产生不好的影响，比如说腐蚀啊之类的。

清洗完之后呢，还得进行干燥处理，让线路板干爽爽的，这样它就可以开开心心地去履行它的使命啦，不管是在手机里还是电脑里，都能好好地工作呢。

电镀金层发黑的问题原因和解决方法谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。

由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。

因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。

这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。

1、电镀镍层的厚度控制。

说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。

其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。

一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。

因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。

一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

2、电镀镍缸的药水状况还是要说镍缸的事。

如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。

严重的会产生发黑镀层的问题。

这是很多人容易忽略的控制重点。

也往往是产生问题的重要原因。

因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。

(如果不会碳处理那就更大件事了。

)3、金缸的控制现在才说到金缸的控制。

一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。

但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。

保证金缸的药水状态。

最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。

如果是，那可就是你们控制不严格了啊。

还不快快去更换。

化学镀镍/金常见问题分析由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。

其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。

问题原因解决方法可焊性差1)金层太厚或太薄;2)沉金后受多次热冲击;3)最终水洗不干净;4)镍槽生产超过6MTO。

1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm;2)出板前用酸及DI水清洗;3)更换水洗槽;4)保持4~5MTO生产量。

Ni/Cu结合力差1)前处理效果差;2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽;2)用光板拖缸20~30minAu/Ni结合力差1)金层腐蚀;2)金槽、镍槽之间水洗PH>83)镍面钝化1)升高金槽PH值;2)检查水的质量;3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀1)活化时间不足;2)镍槽活性不足1)提高活化时间;2)使用校正液,提高镍槽活性渗镀1)蚀刻后残铜;2)活化后镍槽前水洗不足;3)活化剂温度过高;4)钯浓度太高;5)活化时间过长;6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决;2)延时水洗或加大空气搅拌;3)降低温度至控制范围;4)降低浓度至控制范围;5)降低活化时间;6)适当使用稳定剂镍厚偏低1)PH 太低;2)温度太低;3)拖缸不足;4)镍槽生产超6MTO 1)调高PH值;2)调高温度;3)用光板拖缸20~30min;4)更换镍槽金厚偏低1)镍层磷含量高;2)金槽温度太低;3)金槽PH值太高;4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性;2)提高温度;3)降低PH值;4)适当加入起始剂渗镀问题改善办法随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。

一,干膜掩孔出现破孔很多厂家认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:1,降低贴膜温度及压力2,改善钻孔披锋3,提高曝光能量4,降低显影压力5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6,贴膜过程中干膜不要张得太紧二,干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1,曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。