银钨合金

真空熔炼
电弧炉、电子束炉熔炼
化学气相沉积( CVD)
高纯 H2(99. 99% )和高 纯 WF6 ( 99. 99% ) 为 原 料 气 体，通 过 化 学 反应 WF6 + 3 H2→W + 6HF还原生成钨原子， 在沉积仿形基体上获得钨沉积层 。沉积过
程结束后通过化学腐蚀或将基体在真空炉 中熔化获得沉积钨制品 。沉积制品形状取 决于沉积基体形状，尺寸精确可控
GTA
（A） （C）
（B）
GTA
GTA
EBW/GTAB
GTAB
GTA
Results for alloyed tungsten
GTA
Ebw
Conclusions
由于大多数钨合金韧脆转变温度都在室温以上，焊前对工件机械加工等处理 需要十分小心。
对于非合金化钨合金的单道焊接需要预热以避免裂纹的产生。
电触头、电 接点以及半 导体支承件 和火箭喷管
氩弧焊接、 等离子焊接 与切削、非 自耗电弧炉 等高温电极
电子管热阴 极、高温放 电电极和氩 弧焊电极
钨合金的制备工艺
粉末冶金
将钨粉与合金元素粉末或其他添加剂粉末充分混 合，再进行压制成形、预结、烧结等工序而成合 金锭坯，并对锭坯进行各种塑性加工可制成棒、 丝、片材等
chamber <5*10-5torr
1hr
pure argon
V=10ipm
I=350A
U=10~15V GTAB
filler metal tungsten and W26% Re(铼)
EBW 5*10-6torr 150KV 20mA
GTA
Results for unalloyed tungsten

马捷,魏建忠,王从曾,范爱玲. 化学气相沉积法制备钨管性能研究[J]. 兵工学报. 2011(06) 范景莲,刘涛,成会朝. 中国钨基合金的进步与发展[J]. 中国钨业. 2009(05) 王玉金,张太全,周玉,雷廷权,宋桂明. 钨合金的设计窗口研究进展[J]. 稀有金属材料与工程. 2009(S1)
钨及钨合金的焊接
报告人：**
钨及钨合金简介
目录
钨及钨合金的焊接性
钨及钨合金简介
ห้องสมุดไป่ตู้
基本信息
钨 元素周期表第六周期ⅥB族元素，为稀有高熔点金属。元素符号W， 原子序数 74，相对原子质量183.85。致密块状金属钨呈银白色光泽。
表1 钨的主要物理性质
密度 ρ /kg·
m-3
熔点 T/K
沸点 T/K
19300
(293K) 17700
3680±2.0 5930
(熔点温 度的液体)
蒸气压 ρ /kPa
热导率 线胀系数
λ /W·m- α l/K-1 1·K-1
抗拉强度 σ b/MPa
弹性模量 E/MPa
3.38×10-13 (2000K)
7.75×10-7 （2800K）
1800
(未退火丝)
174(300K)
钨合金的高温强度
钨合金分类和用途（按照所添加元素的不同）
钨合金
钨铼合金
钨钼合金
高密度钨 合金
钨铜合金 钨银合金
铈钨合金 镧钨合金 钇钨合金
钍钨合金
电子管、显 像管、灯泡、 高温热电偶
等
电子管热丝、 玻璃封接引 出线和电火 花切割线
陀螺转子、 射线屏蔽材 料、压铸模、 配重材料和 穿甲弹体

电工电气 (2009 No.10)作者简介：王文(1965- )，男，工程师，本科，从事低压电器产品研发工作。

为了满足低压电器产品的应用要求，触头工作性能应具有如下的特性：尽可能高的电导率与热导率；高的再结晶温度、熔化温度、沸点温度、熔化潜热、气化潜热、电子逸出功和游离电位；适当高的密度、硬度和弹性；尽量小的蒸气压力、摩擦系数、热电势、汤姆逊系数、液态金属浸润角、表面膜隧道电阻以及与周围介质某种成分的化学亲合力。

但到目前为止，在低压电器产品中实际应用的银合金触头都不能完全满足以上所有的要求。

在实际应用的场合中通常选用的银合金触头材料有AgNi、AgCdO、AgSnO 2、AgW、AgC、AgWC。

1 银合金触头材料的特性目前低压电器产品中用的银合金触头材料主要考虑以下四个方面：高的电导率；良好的电弧开断性能；较高的抗熔焊性能；较低的表面接触电阻。

1.1 AgNi合金触头材料的特性银合金触头材料在低压电器产品中的应用王文(苏州光威电器有限公司，江苏 苏州 215144)Abstract: Induction was made to several often used alloy contacts in contactors, switches and circuit-breakers etc low-voltage electrical ap-paratus products, and their performance, characteristics. Analysis was made to the differences of theses electrical apparatus products adopting different contact materials such as silver-nickel alloy, silver-graphite alloy, silver-tungsten alloy, silver-cadmium oxide alloy, silver-tin oxide al-loy etc. According to years of practical working experience, summary was made to the application and selection for different contact materials. Key words: low-voltage electrical apparatus; silver alloy contact; characteristic; applicationWANG Wen（Suzhou Guangwei Electrical Appliance Co.,Ltd, Suzhou 215144, China ）Application of Silver Alloy Contact Material in Low-VoltageElectrical Apparatus ProductAgNi合金触头有一特性是在温度极高时，两共存熔体的互相溶解度增加，使AgNi合金材料的镍颗粒形成均匀弥散分布，并大量熔解和弧根处产生的银熔成一体。

二、金属陶瓷材料
金属陶冶材料是由两种或两种以上的彼此不相熔合的金属组成的机械混合物， 其中一种金属有很高的导电性(如银、铜等)，作为材料中的填料，称为导电 相，另一种金属有很高的熔点和硬度(如钨、镍、钼、氧化镉等)，在电弧的 高温作用下不易变形和熔化，称为耐熔相，这类金属在触头材料中起着骨架 的作用。这样，就保持了两种材料的优点，克服了各自的缺点，是比较理想 的触头材料。
触头的参数 （a）断开状态； （b）刚接触时； （c）闭合状态。
五、触头的压力
1、触头的初压力：触头闭合后，其接触处有一定的互压力，称为触头压力。 触头压力是由触头弹簧产生的。 触头弹簧有一预压缩，使得动触头刚与静触头接触时就有一互压力F0，称为触头初
压力，它是由调节触头弹簧预压缩量来保证的。 初压力可以降低触头闭合过程的振动。 2．触头终压力：动、静触头闭合终了时，触头间的接触压力称为终压力FZ。它是由
在同一压力条件下，线接触的接触电阻比前两种较低。 其原因是触头的压力强度和实际接触面得到了适当配合。面接触的接触点虽较多，但
压力强度小，点接触的压力强度虽高，但接触点少，因此它们的接触电阻都比线接触情 况大。 线接触容易做到触头间有滑动和滚动，从而使触头的工作条件得到改善；线接触触头 的制造、调整、装配均比较方便，因而得到广泛的采用。常用于几十安至几百安电流的 中等容量的电器，如接触器、自动开关及高压开关电器的主触头。 触头实现电联接，一般采用触头弹簧压紧，压力较小，并考虑到装配检修的方便和工 作可靠，多采用点接触或线接触的形式。在近代高压断路器和低压自动开关中，有的采 用多个线接触和点接触并联使用，以减小接触电阻，使得工作可靠，制造检修方便。
电压表测量出其AB长度上的电压降为U， 则AB段导体的电阻为 R U

低压断路器常用材料主要包括以下材料：1、热双金属材料2、电阻合金材料3、触头材料4、绝缘压塑料5、磁性材料6、弹性材料热双金属材料热双金属是由两层不同膨胀系数的金属（或合金）组元彼此牢固结合而成的复合材料。

其中热膨胀系数较高的一层，称为主动层，热膨胀系数较低的一层，称为被动层。

有时为了获得特殊性能，还可以复合第三层（中间层）。

由主动层产生的张力和由被动层所产生的拉力组成的合力矩使热双金属的弯曲受到限制时，将产生推力，热能转变为机械能。

热双金属材料可分为：高灵敏度型、通用型、低温型、高温型、特殊型和电阻系列等类别。

热双金属材料的主要性能有：电阻率、比弯曲、弹性模量E、线性温度范围、允许使用温度范围和密度等。

比弯曲：单位厚度的平直热双金属试样每变化单位温度时纵向中心线的曲率变化之半。

单位名称为每摄氏度，单位符号为/10-6℃-1。

目前最常用的双金属材料有：5J4140、5J20110（5J11）、5J1480（5J18）、5J1578（5J16）、R5、R10、R15（R12）、R25、R30、R50等。

其中，5J4140、5J20110（5J11）、5J1480（5J18）、5J1455（R50）、5J1430（R33）等用于电流规格较小的直热式（由双金属元件直接通电发热）断路器。

5J表示双金属，5J20110中的20为比弯曲K值，110为20℃时的电阻率（μΩ·cm）。

一些中等规格电流如40、50、63A断路器等，它的旁热式或直热式大量使用R15（R12）、R25、R30、R50等。

它们使用3Ni24Cr2（镍鉻钢）为主动层，Ni36为被动层，加上中间层如锆铜Cu－Zr（多用于R15、R12）和镍层（用于R30、R50）。

改变中间层的厚度，可以调节电阻率的大小。

R后面的数值越小，适用的电流等级越大，反之，适用的电流等级越小。

同时还表示该材料20℃时的电阻率（μΩ·cm）。

大电流等级的塑壳式断路器不再采用旁热式或直热式的双金属元件作为过载延时的保护。

电火花加工工艺1. 常用工件金属材料1.1 钢的名称、牌号及用途普通碳素结构钢：用于一般机器零件，常用的牌号有 A1～A7，代号 A 后的数字愈大，钢的抗拉强度愈高而塑性愈低。

优质碳素结构钢：用于较高要求的机械零件。

常用牌号有钢 10～钢 70。

钢 15（15 号钢）的平均含碳量为 0.15%，钢 40 为 0.40%，含碳量愈高，强度、硬度也愈高，但愈脆。

合金结构钢：广泛用于各种重要机械的重要零件。

常用的有 20Cr、40Cr（作齿轮、轴、杆）、18CrMnTi、38CrMoAlA（重要齿轮、渗氮零件）及 65Mn（弹簧钢）。

前边的数字 20 表示平均含碳量为 0.20%，38 表示 0.38%。

末尾的 A 表示高级优质钢。

中间的合金元素化学符号含义为：Mn 锰、Si硅、Cr 铬、W 钨、Mo 钼、Ti 钛、AL 铝、Co 钴、Ni 镍、Nb 铌、B 硼、V 钒。

碳素工具钢：因含碳量高，硬而耐磨，常用作工具、模具等。

碳素工具钢牌号前加 T 字，以此和结构钢有所区别。

牌号后的 A 表示高级优质钢。

常用的有 T7、T7A、T8、T8A (13)T13A等。

合金工具钢：牌号意义与合金结构钢相同，只是前面含碳量的数字是以 0.10%为单位（含碳量较高）。

例如 9CrSi 中平均含碳量为 0.90%。

常用作模具的有 CrWMn、Cr12MoV（作冷冲模用）、5CrMnMo（作热压模用）。

1.2 铸铁的名称、牌号及用途灰口铸铁：牌号中以灰、铁二字的汉语拼音第一字母为首，后面第一组数字为最低抗拉强度，第二组数字为最低抗弯强度。

常用的有 HT10-26，HT15-33，HT20-40，HT30-54，HT40-68 等，用以铸造盖、轮、架、箱体等。

球墨铸铁：比灰口铸铁强度高而脆性小，常用的牌号有 QT45-0，QT50-1.5，QT60-2 等。

第一组数字为最低抗拉强度，最后的数字为最低延伸率%。

可锻铸铁：强度和韧性更高，有 KT30-6，KT35-10 等，牌号意义同上。

进口钨铜合金CUW85钨铜板钨铜圆棒钨铜电极硬度钨铜合金的主要运用钨铜合金的特性：钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为34 10℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/c m3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为CUW90 ~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜化学成分：产品名称符号铜%银杂质钨密度g/cm3电导IACS%硬度H B≥抗弯强度铜钨50CuW5050±20.5余量11.8554115铜钨55CuW5545±20.5余量12.349125铜钨60CuW6040±20.5余量12.7547140铜钨65CuW6535±20.5余量13.344155铜钨70CuW7030±20.5余量13.842175790铜钨75CuW7525±20.5余量14.538195885铜钨80CuW8020±20.5余量15.1534220980铜钨85CuW8515±20.5余量15.9302401080铜钨90CuW9010±20.5余量16.75272601160钨铜标准板料规格表（现货库存）:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)厚度 3 4 5 6 810 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60进口铜合金特点：导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。

低压电器中的常用材料低压断路器常用材料主要包括以下材料：1、热双金属材料2、电阻合金材料3、触头材料4、绝缘压塑料5、磁性材料6、弹性材料热双金属材料热双金属是由两层不同膨胀系数的金属（或合金）组元彼此牢固结合而成的复合材料。

其中热膨胀系数较高的一层，称为主动层，热膨胀系数较低的一层，称为被动层。

有时为了获得特殊性能，还可以复合第三层（中间层）。

由主动层产生的张力和由被动层所产生的拉力组成的合力矩使热双金属的弯曲受到限制时，将产生推力，热能转变为机械能。

热双金属材料可分为：高灵敏度型、通用型、低温型、高温型、特殊型和电阻系列等类别。

热双金属材料的主要性能有：电阻率、比弯曲、弹性模量E、线性温度范围、允许使用温度范围和密度等。

比弯曲：单位厚度的平直热双金属试样每变化单位温度时纵向中心线的曲率变化之半。

-6-1单位名称为每摄氏度，单位符号为/10℃。

目前最常用的双金属材料有：5J4140、5J20220（5J11）、5J1480（5J18）、5J1578（5J16）、R5、R10、R15（R12）、R25、R30、R50等。

其中，5J4140、5J20220（5J11）、5J1480（5J18）、5J1455（R50）、5J1430（R33）等用于电流规格较小的直热式（由双金属元件直接通电发热）断路器。

5J表示双金属，5J20220中的20为比弯曲K值，110为20℃时的电阻率（μΩ〃cm）。

一些中等规格电流如40、50、63A断路器等，它的旁热式或直热式大量使用R15（R12）、R25、R30、R50等。

它们使用3Ni24Cr2（镍鉻钢）为主动层，Ni36为被动层，加上中间层如锆铜Cu－Zr（多用于R15、R12）和镍层（用于R30、R50）。

改变中间层的厚度，可以调节电阻率的大小。

R后面的数值越小，适用的电流等级越大，反之，适用的电流等级越小。

同时还表示该材料20℃时的电阻率（μΩ〃cm）。

大电流等级的塑壳式断路器不再采用旁热式或直热式的双金属元件作为过载延时的保护。

钨在钢铁工业中是重要的合金元素，能提高钢的强度、硬度和耐蚀性。

含钨的硬质合金（碳化钨），硬度大、耐磨、耐蚀和耐热，用于制造钻头、刀具和耐高温的零件等。

含钨60～90％的钨铜（或钨银）合金是优良的接触材料，可用作电键、刀形开关、断路器及点焊电极等。

钨镍铜合金可作α和γ射线的防护屏。

在火箭发动机中，由钨制成的不冷却喷管能耐3127℃的高温和承受高压、高热应力。

在照明及电子工业上作发光材料和X射线阴极靶。

还可作高温电阻炉加热体。

钨和钨铼（26％）合金所组成的热电偶，可测量温度范围从室温到2835℃。

二硒化钨可作资深润滑轴承的润滑剂，其润滑温度范围为-217～350℃。

钨的化合物颜料具有较亮的光泽，经久耐用。

责编：黄秀声来源：中国钢铁新闻网钨的用途(2009-05-14 18:03:13)标签：钨矿钨冶炼统配矿钨业中国股票钨在钢铁工业中是重要的合金元素，能提高钢的强度、硬度和耐蚀性。

含钨的硬质合金（碳化钨），硬度大、耐磨、耐蚀和耐热，用于制造钻头、刀具和耐高温的零件等。

含钨60％～90％的钨铜（或钨银）合金是优良的接触材料，可用作电键、刀形开关、断路器及点焊电极等。

钨镍铜合金可作和射线的防护屏。

在火箭发动机中，由钨和钨渗铜（银）制成的不甘落后冷却喷管能耐3127℃的高温和承受高压、高招应力。

高密度钨合金是穿甲弹的重要材料，在保龄球、标枪等运动器具上也有应用。

在照明及电子工业上作发光材料发射电极和射线阴极靶。

还可作高温电阻炉加热体。

钨和钨铼（26％）合金所组成的热电偶，可测量温度范围从室温到2835℃。

二硒化钨可作自身润滑轴承的润滑剂，其润滑温度范围为-217～350℃。

钨的化合物颜料经久耐用。

在中国已探明钨矿储量有21个省、自治区、直辖市。

其中保有储量在20万t 以上的有8个省区，依次为湖南179.89万t、江西110.09万t、河南62.85万t、广西34.92万t、福建30.67万t、广东23.02万t、甘肃22.29万t、云南21.66万t，合计485.39万t，占全国钨保有储量的91.7%(以1996年底全国钨矿保有储量统计)。

钨及钨合金的焊接
报告人：**
钨及钨合金简介
目录
钨及钨合金的焊接性
钨及钨合金简介
基本信息
钨 元素周期表第六周期ⅥB族元素，为稀有高熔点金属。元素符号W， 原子序数 74，相对原子质量183.85。致密块状金属钨呈银白色光泽。
表1 钨的主要物理性质
密度 ρ/kg·
m-3
熔点 T/K
沸点 T/K
4.59×10-
6
1100
(退火丝)
350000～ 380000
(丝材)
钨提取冶金原则工艺流程
钨合金 以钨为基添加其他元素形成的合金，是一类重要的难熔金属材料。 1913年研制出钍钨合金，1922年发明了抗下垂钨丝，1935年研制出高密度钨 合金，20世纪50年代研制出钨铼合金。
钨的合金化 为了使钨获得或改善某些性能，常添加一定量的某些元素而实现。 例如，为了改善钨的塑性并获得良好的热电性能以便制备高温热偶，在钨中加 入铼，形成了一系列的钨铼合金。为了获得高密度、高强度、塑性好、易机加 工等综合性能，则在钨中加入镍和铁或铜等，形成一系列的高密度钨合金。钨 的强化有固溶、弥散、沉淀和加工硬化等途径。钨材在高温使用时，单纯固溶 强化尚不够时，可在固溶强化(如钨中加铼)基础上再进行弥散强化或沉淀强化， 提高高温强度 ，如用弥散的 ThO2和沉淀的HfC强化（铪，金属Hf ）。在 2000～2500℃时，W-ThO2系、W-Re-ThO2系、W-Re-HfC系合金都具有高的 高温强度。在再结晶温度以下使用的钨合金，采用加工强化的方法，也是有效 的强化途径。
BY N . C. C O L E , R. G . G I L L I L A N D A N D G . M . S L A U G H T E R.Weldability of Tungsten and Its Alloys[J].W E L D I N G R E S E A R C H S U P P L E M E N T.1971(09).419-426.

(一)钨的性质钨的熔点为3410℃，沸点约为5900℃，热导率在10～100℃时为174瓦/米·K，在高温下蒸发速度慢、热膨胀系数很小，膨胀系数在0～100℃时，为4.5×10-6·K-1。

钨的比电阻约比铜大3倍。

电阻率在20℃为10-8欧姆·米。

钨的硬度大、密度高(密度为19.25克/厘米3)，高温强度好，电子发射性能亦佳。

钨的机械性能主要决定于它的压力加工状态与热处理过程。

在冷状态下钨不能进行压力加工。

锻压、轧压、拉丝均需在热状态下进行。

常温下钨在空气中稳定，在400-500℃钨开始明显氧化，形成蓝黑色的致密的W03表面保护膜。

常温下钨不易被酸、碱和王水浸蚀，但溶解于氢氟酸和王水的混合液内。

(二)钨的主要用途钨及其合金广泛应用于电子、电光源工业。

用于制造各种照明用灯泡，电子管灯丝使用的是具有抗下垂性能的掺杂钨丝。

掺杂钨丝中添加铼。

由含铼量低的钨铼合金丝与含铼量高的钨铼合金丝制造的热电偶，其测温范围极宽(0～2500℃)，温度与热电动势之间的线性关系好，测温反应速度快(3秒)，价格相对便宜，是在氢气氛中进行测量的较理想的热电偶。

钨丝不仅触发了一场照明工业的革命，同时还由于它的高熔点，在不丧失其机械完整性的前提下，成为电子的一种热离子发射体，比如作扫描电(子显微)镜和透射电(子显微)镜的电子源。

还用于作X射线管的灯丝。

在X射线管中，钨丝产生的电子被加速，使之碰撞钨和钨铼合金阳极，再从阳极上发射出X射线。

为产生X射线要求钨丝产生的电子束的能量非常之高，因此被电子束碰撞的表面上的斑点非常之热，故在大多数X射线管中使用的是转动阳极。

此外大尺寸的钨丝还用作真空炉的加热元件。

钨的密度为19.25克/厘米3，约为铁(7.87克/厘米3 )的2.5倍，是周期系最重的金属元素之一。

基于钨的这一特性制造的高密度的钨合金(即高比重钨合金)已成为钨的一个重要应用领域。

采用液相烧结工艺，在钨粉中同时加入镍、铁、铜及少量其他元素，即可制成高密度钨合金。

钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。

在金属中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨及其合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。

以钨为基加入其他元素组成的合金。

在金属中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨及其合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。

钨最早用于制作白炽灯丝。

1909年美国库利吉（W.D.Coolidge）采用钨粉压制、重熔、旋锻、拉丝工艺制成钨丝,从此钨丝生产得到迅速发展。

1913年兰米尔(ngmuir)和罗杰斯 (W.Rogers)发现钨钍丝（又称钍钨丝）发射电子性能优于纯钨丝后,开始使用钨钍丝,至今仍然广泛使用。

1922年研制出具有优良的抗下垂性能的钨丝（称为掺杂钨丝或不下垂钨丝），这是钨丝研究中的重大进展。

不下垂钨丝是广泛使用的优异灯丝和阴极材料。

50～60年代，对钨基合金进行了广泛的探索研究，希望发展能在1930～2760℃工作的钨合金，以供制作航天工业使用的耐高温部件。

其中以钨铼系合金的研究较多。

对钨的熔炼和加工成形技术也开展了研究，采用自耗电弧和电子束熔炼获得钨锭，并经挤压和塑性加工制成某些制品；但熔炼铸锭的晶粒粗大，塑性差，加工困难，成材率低，因而熔炼－塑性加工工艺未能成为主要生产手段。

除化学气相沉积（CVD法）和等离子喷涂能生产极少的产品外，粉末冶金仍是制造钨制品的主要手段。

中国在20世纪50年代已能生产钨丝材。

60年代对钨的熔炼、粉末冶金和加工工艺开展了研究，现已能生产板材、片材、箔材、棒材、管材、丝材和其他异型件。

钨材使用温度高，单纯采用固溶强化方法对提高钨的高温强度效果不大。

新型钨合金特点及应用新型钨合金是指添加了少量合金元素的钨材料，通过合金化处理，使其具备了许多优异的特点。

下面将详细介绍新型钨合金的特点及其应用。

首先，新型钨合金具有高硬度和高强度的特点。

钨本身具有非常高的硬度，但其韧性较差。

通过添加少量合金元素，可以增强钨的韧性，使其既具备高硬度又具备一定的韧性。

因此，新型钨合金在高温、高压和磨损等恶劣条件下仍能保持较好的硬度和强度，适用于制作耐磨、耐高温的工具和零部件。

其次，新型钨合金具有优异的耐腐蚀性。

由于其主要成分是钨，钨本身具有很强的耐腐蚀性，能够抵抗大多数酸和碱的侵蚀。

而通过合金化处理，还可以进一步提高新型钨合金的耐腐蚀性。

因此，新型钨合金广泛应用于化工、石油、电力等领域的腐蚀介质中。

第三，新型钨合金具有较高的导热性和导电性。

钨具有良好的导电性能，而合金化处理可以进一步提高其导电性。

同时，钨具有较高的熔点和热稳定性，能够在高温环境下保持较好的导热性能。

因此，新型钨合金广泛用于制作高温电极、导热元件等。

第四，新型钨合金具有良好的抗辐射性能。

钨具有较高的密度和较好的吸收和散射辐射的能力，因此具有良好的抗辐射性能。

通过合金化处理，还可以进一步提高钨合金的抗辐射性能。

因此，新型钨合金广泛应用于核能、航天等领域的辐射防护材料。

除了以上特点之外，新型钨合金还具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和耐高温性能。

它可以应用于制造航空发动机的涡轮叶片、航天器导弹材料、航空航天及国防工业材料、化工工业材料、电力工业材料、钨制品和钨焊条等。

总之，新型钨合金由于其优异的特点，被广泛应用于机械、化工、冶金、航空航天等领域。

它不仅能够提高工具和零部件的耐磨性、耐腐蚀性和耐高温性能，还能够在极端条件下保持较好的导热性和导电性。

在核能和航天等领域的辐射环境中也具有良好的应用前景。

随着技术的发展，新型钨合金的应用范围还将进一步扩大。

银钨合金熔点
银钨合金熔点是指银和钨这两种元素组成的合金在何种温度下开始熔化。

一般来说，银钨合金的熔点要高于纯银和纯钨的熔点。

这是因为银钨合金由两种不同的元素组成，具有更高的熔点和更好的耐磨性、耐腐蚀性和耐高温性。

银钨合金的熔点通常在1300℃至1650℃之间，具体熔点取决于其成分比例和制备工艺。

一般来说，银钨合金中钨的含量越高，其熔点就越高。

银钨合金的熔点对于工业制造和材料研究非常重要，因为它决定了其制备和应用的温度范围。

银钨合金具有良好的机械性能和化学性能，被广泛应用于电路断路器、导电器、线圈、触点、高温传感器、高温加热器、高温抗氧化材料等领域。

在航空航天、核工业、电力、冶金等高技术领域中，银钨合金也扮演着重要的角色。

- 1 -。

银-钨合金的化学镀工艺及表征刘停;李敏;蒋柏泉;邹友琴【摘要】为了满足超大规模集成电路和微机电系统的金属化要求,以氨水-苹果酸为复配位剂,在二氧化硅基体表面进行了化学镀银-钨合金的工艺研究.考察了硝酸银、水合肼、氨水、苹果酸、钨酸钠和乙二胺四乙酸二钠的浓度对镀层质量的影响,确定了它们的最佳值分别为0.030、0.009、1.30、0.15、0.03和0.020 mol/L.此条件下的镀速为60 nm/min.采用X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)和扫描电镜(SEM)分别对镀层的结构、元素组成和表面形貌进行了表征,测试了镀层的显微硬度、结合力、耐蚀性及退火前后的电阻率.结果表明,所得50、100、150和200 nm厚的镀层均表面平整光滑,致密度好,结合力强,耐蚀性好,其中100 nm厚的Ag-W镀层钨含量最高(原子分数为0.89％),显微硬度最高(为1 350 MPa),电阻率较低(为4.20×10-8Ω·m).【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2015(034)023【总页数】6页(P1355-1360)【关键词】银-钨合金;化学镀;苹果酸;氨水;二氧化硅;电阻率【作者】刘停;李敏;蒋柏泉;邹友琴【作者单位】南昌大学科技学院理工学科部生化系,江西南昌330029;南昌大学科技学院理工学科部生化系,江西南昌330029;南昌大学科技学院理工学科部生化系,江西南昌330029;南昌大学资源环境与化工学院,江西南昌330031;南昌大学资源环境与化工学院,江西南昌330031【正文语种】中文【中图分类】TQ153.2First-author’s address:Dep artment of Biology and Chemistry, Institute of Science, College of Science and Technology, Nanchang University, Nanchang 330029, China超大规模集成电路(ULSI)和微机电系统(MEMS)的快速发展要求硅材料表面金属化镀层具有良好的电子和物理性能[1-2]。

银氧化锡合金
银氧化锡合金是一种重要的材料，具有广泛的应用领域。

它由银和氧化锡两种元素组成，通过特定的合成方法可以得到不同比例的合金。

银氧化锡合金具有优异的导电性能和光学性能。

在电子领域，银氧化锡合金常用作导电材料，可以用于制作电极、传感器等器件。

其导电性能优于纯银，同时具有较高的稳定性和耐腐蚀性，因此在电子器件中得到广泛应用。

银氧化锡合金还具有良好的光学性能。

它可以作为透明导电薄膜材料，用于制作光电器件，如触摸屏、液晶显示器等。

银氧化锡合金的透光性能好，同时具有较低的电阻率，因此被广泛应用于光电领域。

银氧化锡合金还具有优异的催化性能。

它可以用作催化剂，用于促进化学反应的进行。

银氧化锡合金的催化性能可调控，可以通过调节合金比例和结构来改变催化剂的活性和选择性。

因此，银氧化锡合金在催化领域具有重要的应用价值。

银氧化锡合金是一种重要的材料，具有优异的导电性能、光学性能和催化性能。

它在电子、光电和催化领域都有广泛的应用。

随着科学技术的不断发展，我们对银氧化锡合金的研究和应用将会越来越深入，为人类的生活和工业发展带来更多的便利和创新。