常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

Protel 99SE中常用的电子元件封装元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL11.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.03.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.44.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。

SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。

贴片485芯片有SOIC- 8S，管脚排布更密了。

TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。

它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。

LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。

管脚数少的avr比如 tiny13，则采用soic封装。

atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。

见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB99针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2 /.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

常⽤电⼦元器件（电阻器、电容、电感、晶体⼆极管、晶体三极管） 电⼦元器件是电⼦元件和电⼩型的机器、仪器的组成部分，其本⾝常由若⼲零件构成，可以在同类产品中通⽤；常指电器、⽆线电、仪表等⼯业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等⼦器件的总称。

常见的有⼆极管等。

电⼦元器件包括：电阻、电容器、电位器、电⼦管、散热器、机电元件、连接器、半导体分⽴器件、电声器件、激光器件、电⼦显⽰器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电⼦变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、⽯英、陶瓷磁性材料、印刷电路⽤基材基板、电⼦功能⼯艺专⽤材料、电⼦胶（带）制品、电⼦化学材料及部品等。

五个最常⽤的电⼦元器件识别及使⽤常识 ⼀、电阻 电阻在电路中⽤“R”加数字表⽰，如：R13表⽰编号为13的电阻。

电阻在电路中的主要作⽤为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使⽤）和阻抗匹配等。

电阻器使⽤注意事项： （1）为提⾼电阻器的稳定性，电阻器使⽤前应进⾏⼈⼯⽼化处理。

常⽤的⽼化处理⽅法是给电阻器两端加⼀直流电压，使电阻器承受的功率为额定功率的1.5倍，处理时间为5分钟，处埋后测量电阻值。

M36LLR8760D1ZAQ;;; （2）电阻器在使⽤前，应对电阻器的阻值及外观进⾏检查，将不合格的电阻器剔除掉，以防电路存在隐患。

（3）电阻器的安装。

电阻器安装前应先对引线挂锡，以确保焊接的牢固性。

电阻器安装时，电阻器的引线不要从根部打弯，以防折断。

较⼤功率的电阻器应采⽤⽀架或螺钉固定，以防松动造成短路。

电阻器焊接时动作要快，不要使电阻器长期受热，以防引起阻值变化。

电阻器安装时，应将标记向上或向外，以便于检及维修。

（4）电阻器的功率⼤于10W时，应保证有散热的空间。

（5）存放和使⽤电阻器时，都应保证电阻器外表漆膜的完整，以免降低它们的防潮性能。

（6）电阻器的更换。

电阻器的符号： 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

电子元件封装符号主题：Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11HProtel 封装Protel零件库中常用器件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO场效应管和三极管一样电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,可变电阻:RES3,RES4;封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4电感:AXIAL0.3 用电阻封装代替无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径.有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2电位器:pot1,pot2;封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状二极管:封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形,TO-92B管脚为直线形.电源稳压块有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST发光二极管 LED光电管 PHOTO电桥(整流桥)FLY-4或FLY4 4表示管脚数电池: D系列 D-37 或D-38贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式,以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.另外在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。

不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。

本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。

2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。

目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。

SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。

COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。

常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。

贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。

一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。

3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。

这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。

插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。

常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。

DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。

该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。

PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。

BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。

4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。

BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。