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SMT贴片工艺(双面)目录第一章绪论 (1)1.1 简介 (1)1.2 SMT工艺的发展 (1)第二章贴片工艺要求 (2)2.1 工艺目的 (2)2.2 贴片工艺要求 (2)第三章贴片工艺流程 (4)3.1 全自动贴片机贴片工艺流程 (4)3.2 离线编程 (4)3.3 在线编程 (7)3.4 安装供料器 (9)3.5 做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像 (9)3.6 制作生产程序 (11)第4章首板试贴及检验 (15)4.1 首件试贴并检验 (15)4.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (15)4.3 连续贴装生产 (16)4.4 SMT在生产中的质检和故障处理 (16)第五章贴片故障及排除 (22)5.1 贴片故障分析 (22)5.2 贴片故障排除 (22)第六章手工贴装工艺 (25)6.1 手工贴装的要求 (25)6.2 手工贴装的应用范围 (25)6.3 手工贴装工艺流程 (25)后记 (28)参考文献 (29)附录 (30)SMT贴片工艺(双面)第一章绪论1.1 简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。
表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。
SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。
目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。
与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
1.2 SMT工艺的发展SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。
一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
主要体现在：1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；6. 要严格安装方位，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
SMT基本知识介绍1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆为什幺要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分组件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
SMT贴片电感介绍SMT贴片功率电感的结构主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。
功率电感的特点如下：1．骨架：骨架泛指绕制线圈的支架。
一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。
骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。
小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。
空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。
电感的尺寸2．绕组:绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。
绕组有单层和多层之分。
单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。
电感绕组3．磁芯与磁棒: 磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体（NX系列）或锰锌铁氧体（MX系列）等材料，它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。
工”字形电感4．铁芯: 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为“E”型。
色环电感5．屏蔽罩:为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。
采用屏蔽罩的电感器，会增加线圈的损耗，使Q值降低。
SMT贴片电感6．封装材料: 有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈和磁心等密封起来。
封装材料采用塑料或环氧树脂等。
SMT贴片元器件封装知识梳理1.板上倒装片和板上芯片板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。
首次研制成功的倒装片工艺是可控坍塌芯片连接（C4），其设计是采用机电一体化的方法将硅芯片与陶瓷基板相连接。
从某些方面来看，由于液化焊料凸点表面张力的作用，这种技术可使芯片自身能够对准板上的焊盘，为此，使这种技术实现了高产量。
然而，由于通孔的方法在通用芯片的封装中成本相对来说比较合理，而陶瓷基板价格昂贵，使得C4倒装片不能够得到广泛的应用。
而事实上，倒装片技术远比市场上的传统技术先进得多。
对于高速计算机组装来说，其提供了可靠的封装技术。
然而，不久前，开发出了一种技术，这样的话，就可应用FCOB 来降低FR-C4环氧玻璃板的成本。
虽然FR-4成本低，但是，它带来了新的挑战：由于FR-4和芯片使用的热膨胀系数（CTE）不同，所以，就会由于热变形造成移位，使IC互连更为牢固。
补救的方法是在芯片和板子之间用环氧树脂进行底层填料，用力要均匀，保护互连点。
底层填料工艺得到延续使用及普及。
由于某些原因，使得倒装芯片很可能被广泛地用于MCM的互连中。
虽然，在1996年只有1%的MCM采用了倒装片互连，到2001年将增加到18%。
随着质量的提高和成本的下降，FCOB的产量也随之增长。
由于芯片是直接贴装到板上的，所以，不需使用引线框架材料和线焊、模压、边缘修整和成型工艺，使得这种技术能够得到有效的应用。
上述优点还可使互连点的布局更加致密，提高了密度。
与传统的互连方法比较，FCOB的芯片和板之间的导电通路更短，这样就减少了电子干扰和降低了噪音，同时提高了性能。
板上芯片（COB）类似于FCOB，其芯片的互连面朝上，在传统的工艺中，都是采用线焊的方法将其与板上焊盘互连。
由于没有了引线框架，不仅使COB降低了成本，而且还提高了性能，不过，必须用环氧树脂“顶部植球”的方法来保护芯片和线焊。
2. 凸点互连技术凸点互连技术（BIT）要求使用与半导体工业在背面未端组装中使用的设备和材料相同。
SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。
辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。
工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。
今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。
为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。
他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。
对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。
稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。
因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。
现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。
