金相切片流程

引言概述金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的重要步骤，通过制备薄片、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。

本文将分为四个步骤详细介绍金相制样的具体操作方法。

正文内容一、薄片制备1.样品制备：首先根据需要选取形状规则的金属材料样品，确保样品具有平整的表面。

2.防氧化处理：将金属样品进行防氧化处理，可以采用喷雾或浸泡法，确保样品表面不会产生氧化层。

3.嵌入材料选择：选择合适的嵌入材料，常见的有环氧树脂、热塑性树脂等。

4.嵌入操作：将金属样品放入嵌入材料中，避免产生空隙和气泡。

5.切片制备：使用金相切割机将嵌入材料得到的样品制备成薄片，要求切割平整、无损伤。

二、腐蚀1.腐蚀剂选择：根据金属材料的种类选择合适的腐蚀剂，如Nital溶液、Picral溶液等。

2.腐蚀时间控制：将切割好的薄片放入腐蚀剂中，控制腐蚀时间以便得到清晰的组织结构。

3.去除残留物：腐蚀后，需使用去脂剂将腐蚀产物和残留物彻底清洗干净，以避免影响后续的观察。

三、研磨1.研磨工具选择：根据样品的硬度选择合适的研磨工具，如砂纸、颗粒研磨液等。

2.研磨顺序：采用不同颗粒度的研磨材料进行多次研磨，逐渐减小颗粒度，直到得到平滑的表面。

3.研磨压力控制：研磨时要均匀施加适度的压力，以避免因过大的压力造成样品形变或损伤。

四、脱脂1.脱脂材料选择：根据嵌入材料的种类选择合适的脱脂剂，如醇类、醚类等。

2.脱脂时间控制：将研磨后的样品放入脱脂剂中，控制脱脂时间以去除嵌入材料和残留的脂肪。

3.温度和搅拌条件：适当的温度和搅拌条件有助于脱脂的彻底性，但需避免过高的温度造成金属样品变质。

总结金相制样是金相显微镜观察金属材料组织结构的必要步骤，通过薄片制备、腐蚀、研磨和脱脂等工序，可以使金属材料的内部结构得到清晰的显微观察。

在具体操作中，需要注意嵌入材料的选择、腐蚀时间的控制、研磨压力的掌握以及脱脂条件的调整。

只有严格按照操作规程进行，才能完成高质量的金相制样工作，为金属材料的相关研究提供可靠的数据基础。

金相实验过程金相实验是金属材料分析中常用的一种方法，用于观察和分析金属材料的组织结构。

通过金相实验，可以揭示金属材料的晶粒大小、晶体结构、组织均匀性以及存在的缺陷等信息。

金相实验通常分为样品制备、腐蚀处理、组织观察和分析几个步骤。

下面将详细介绍金相实验的过程。

1. 样品制备需要从金属材料中切取代表性的样品。

样品应选择尺寸适中、表面平整的部分。

对于大型的金属工件，可以使用切割机或钻孔机进行切割。

对于小型的金属样品，可以使用金相切割机进行切割，保证切口平整。

切割完成后，需要将样品进行封装，以防止氧化和污染。

2. 腐蚀处理经过切割得到的金属样品表面通常有氧化层或其他污染物。

为了能够清晰地观察金属的组织结构，需要对样品进行腐蚀处理。

腐蚀处理的方法有很多种，常用的包括酸蚀和电解腐蚀。

酸蚀是将样品放入适当的酸液中，通过化学反应去除氧化层或其他污染物。

而电解腐蚀是将样品作为阳极，通过电流作用在电解液中进行腐蚀，可以更加精确地控制腐蚀速度和效果。

3. 组织观察经过腐蚀处理后，样品的组织结构就能够清晰地展现出来。

在金相实验中，组织观察通常采用金相显微镜。

金相显微镜是一种专门用于观察金属材料组织结构的光学显微镜，它能够放大样品并产生清晰的图像。

通过金相显微镜，可以观察到金属样品中的晶粒、晶界、孪晶等微观结构。

为了更好地观察，可以使用不同的显微镜放大倍数和不同的光源。

4. 分析与评价观察到金属样品的组织结构后，需要进行进一步的分析与评价。

这里涉及到对金属材料的晶粒大小、晶体结构、组织均匀性等特征进行定性和定量的分析。

可以使用计算机辅助的图像处理软件进行图像分析，例如测量晶粒大小、计算相体积分布等。

还可以结合金属材料的力学性能和使用条件，对组织结构进行定性评价，判断其是否满足要求。

5. 总结及观点金相实验是进行金属材料分析不可或缺的方法之一。

通过金相实验，可以了解金属材料的微观组织结构，并从中获取有关材料性能和加工性能的信息。

金相切片制作及测量1.样品取样制作金相切片的样品必须小于胶模常用胶模直径为25mm,32mm;当被测样品大于胶膜时可选用冲床或低速切片机进行处理,使样品大小符合制作要求; 当被测样品适合直接放置于胶膜内则无需处理.2.凝胶制作所需主要物品RESIN树脂HARDENER固化剂未使用的树脂/固化剂需要储藏在阴凉、干燥及密封位置。

制作物品 混合比例RESIN树脂 5HARDENER固化剂 1凝固后颜色：透明。

凝固所需时间：约40-60分钟。

准备物品搅拌杯 搅拌棒 胶模及样品制作步骤1将样品被测面朝下平放于胶模内(不规则及不好放置的样品可选用样品夹固定)。

2 将适当比例的树脂及固化剂倒入搅拌杯。

3使用搅拌棒将凝胶朝同一方向搅拌30秒以上，直至完全混合为止。

4将已混合的凝胶液体，慢慢地顺着胶模壁流入胶模内，直至注满大部份胶模。

5 等待40-60分钟，让凝胶凝固。

6 将凝胶从胶模中推出，并取得凝胶。

3.研磨抛光研磨/抛光设备常见的研磨及抛光机均为研磨/抛光一体机,操作过程中可根据要求设置时间/转速, 更换研磨砂纸和抛光绒布以达到最理想的研磨和抛光效果;首先研磨/抛光机需要接通电源,将研磨砂纸或抛光绒布固定于研磨/抛光盘上, 将已制作好的凝胶夹持于抛光机固定环内(分别有单磨和同磨多个样品,根据设备的情况来选择研磨/抛光样品数量),旋转夹持主轴至研磨/抛光盘中心位置;确认供排水畅通后即可启动工作键,然后可根据研磨/抛光要求来设置转速和时间;更换研磨砂纸和抛光绒布时需要停止设备运行.注意事项:使用研磨/抛光机时需要水流不断冲刷研磨/抛光盘,使用前必须接好入水管和排水管,确保入水和排水畅通.研磨/抛光耗材研磨前需要在研磨/抛光盘上放置研磨砂纸,分别有P60, P120, P180, P400, P600, P800, P1200, P2400, P4000等规格,按照由粗到细选取其中4-5个规格使用即可.砂纸分粘贴和非粘贴两种,粘贴型可剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用,非粘贴型需要平铺放置于研磨/抛光盘后用固定环固定.抛光前需要在研磨/抛光盘上放置抛光绒布,一般使用多用途抛光绒布,无粗细度之分, 剥去底面直接粘贴于研磨/抛光盘上使用.使用时可根据情况在抛光布上添加抛光液,抛光膏,抛光粉;将使得抛光效果更佳.4.显微镜观测显微镜观察采用倒置式显微镜,分别配备100X,200X,400X,1000X几个放大倍数,目镜一般为固定倍数10X,物镜倍数为10X,20X,40X,100X;使用时首先要接通电源,打开镜内照明灯,灯的亮度可根据要求进行调节.将观察样品放置于样品台上,必要时可夹持固定;观察过程中可以旋转物镜调整倍数,按照由小倍数找点,大倍数清晰观察来逐步增加倍数. 样品台可上下左右自由调节,大体定位后利用微调来精确定位观察点.配备滤光片可针对不同颜色的测试物来增强对比性.软件测量预先在显微镜最上方的接驳口加装CCD,并使之与电脑连接,在调试好显微镜能清晰观察后将目镜右侧的切换按钮拉出,则可切换至电脑测量模式,实时拍摄照片.利用软件可测量各种数据,包括点与点距离,角度,面积,平行线距离等,测量结果可直接显示在图片上,并可附批注.。

金相切片的制作过程1.0材料与设备设备：1.1二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1冷埋树脂粉；1.2冷埋树脂固化剂（可用水晶树脂胶系列代替）；1.3透明切片模；1.4 研磨砂纸（P180#、P600# P1000# P1500# P2000# P2500# P3000#）;1.5金相切片微蚀液；1.6抛光布；1.7强力胶泥1.8抛光粉；辅料：1.1 10%的硫酸除氧化；1.2酒精清洗残留胶渍；1.3两个量具（用于装树脂粉末和固化剂）；1.4搅拌条；1.5吸水棉。

2.0程序：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。

依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。

2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。

2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1塑钢透明切片模的准备：221.1用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品；2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留 1 mm剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。

2.2.2铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中（如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂）；2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。

树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。

2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。

不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。

2.2.2.4混合树脂变硬前，在不得以的情况下，可以用搅拌条去除切片模具内的气泡。

金相切片试验操作指导书（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。

2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤目镜物镜左右旋钮开关上下旋钮3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样；3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。

添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中；3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。

打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。

点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。

若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。

3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。

点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。

金相切片制作指引1. 切片适用范围1.1适用于对流程中层压、钻孔、沉铜、电镀、塞孔等电路板内在特性的品质分析；1.2适用于印制线路板的半成品及成品的内在品质验证和评价；1.3适用于失效产品或其他试验后的印制线路板品质状况的鉴定、分析和评价。

2. 器具和物料仪器：单轴铣床、微切片模具、切片研磨机、金相显微镜。

物料：各类砂纸（80#，180#，600#，800#，1200#，2500#，3000#，5000#等），水晶胶，抛光粉（0.05um级Al2O3），微蚀液，移液管，吸水纸（或卫生纸）。

3. 切片分类3.1垂直切片：垂直切片最常使用，是指剖切片与PCB平面垂直的切片，主要用于检测孔壁、镀层、介质等质量状况，也可用于验证钻孔孔径、层间偏位、塞孔等质量状况。

3.2水平切片：水平切片是指剖切片与PCB平面平行的切片，通常用于孔位精度，内层短路等质量及原因调查用。

4. 切片制作4.1 制作流程：问题分析需求→取板→ERP查询→取样→灌胶→研磨→抛光→微蚀→分析→切片封口→装袋标识。

4.2流程要点：（1）取样：取样时，切割位置距离微切孔的距离不得少于2.5mm；样片中需剖切检测的孔数不得少于3个。

（2）灌胶：倒适量水晶胶后，滴入2～3滴催化剂，搅拌均匀，待气泡散尽，再滴入2～3滴固化剂，搅拌均匀。

灌胶时，必须从一边慢慢注入，保证微孔内胶液充分填充。

（3）研磨：先用80#和180#的砂纸研磨至孔壁；然后用600#砂纸磨至离孔中心的1/3-1/2之间、通孔的两行平行孔壁出现为止；再依次使用800#、1200#，2500#，5000#的细砂纸分别研磨1～2分钟；研磨时，应不断旋转切片90°研磨，约2～3次为宜。

（4）抛光：抛光切片以在显微镜下观察砂纸磨痕完全消失为合格。

（5）微蚀：在抛光好的剖切面上滴一滴微蚀液，约2～3s后立即用吸水性强吸水纸擦拭干净即可（微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化）；微蚀后应能使各层次清晰辨别。

金相实验的步骤和流程
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲金相实验那些事儿。

你说金相实验像不像一场奇妙的冒险呀！咱得一步一步来，可不能马虎。

先说说样品制备吧，这就好比给咱的“小主角”梳妆打扮。

得把样品切割成合适的大小，就像给它裁一件合身的衣服。

然后用砂纸打磨呀，那可真是要耐心十足，从粗到细，一点点地磨，就跟给它精心打磨脸蛋儿似的。

打磨好了还不算完，还得抛光呢，让它变得亮晶晶的，就像给它擦上了最亮的胭脂。

接下来就是腐蚀啦！这可是个关键步骤，就好像给它化个独特的妆容，让它的内部结构能清晰地显现出来。

这一步可得掌握好火候，多一点少一点都不行呢。

然后就到了观察的时刻啦！把处理好的样品放到显微镜下，哇哦，那里面的世界可真是奇妙无比呀！就像突然进入了一个微观的奇幻王国，各种组织结构展现在眼前，你不好奇吗？这不就像是打开了一扇通往神秘世界的大门嘛！你能看到晶粒的大小呀、形状呀，还有它们之间的关系，是不是很有意思？
在这个过程中，可千万别粗心大意哟！要是切割的时候不小心切歪了，那不就前功尽弃啦？还有打磨的时候，如果不仔细，留下些划痕，那可就影响观察效果啦。

就好像你化了个妆，结果脸上有一道道的痕迹，那多难看呀！
而且呀，做金相实验可不能着急，得慢慢来，一步一个脚印地走。

就像盖房子，得先把地基打好，才能往上盖高楼呢。

要是心急火燎地随便弄弄，那能得到好结果吗？
咱再想想，这金相实验不也是对我们耐心和细心的一种考验吗？只有经得住考验，才能看到那美丽的微观世界呀！
总之呢，金相实验是个既有趣又有挑战性的事情。

朋友们，大胆去尝试吧，去探索那个微观世界的奇妙之处，相信你们一定会爱上它的！就这么定啦！。

金相切片制作过程金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。

印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。

印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。

那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。

我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。

作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被印制板生产厂家采用。

金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。

例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。

总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。

本人在工作中对其有一定了解。

现分几方面简述如下：1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程金相切片制作工艺流程如下：抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。

2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。

3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。

4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。

取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全浸没，将模具静置10-20 分钟，待树脂完全固化。

5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。

注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。

图1 喇叭孔示意（50×）6）用抛光粉（粒径0.05um），换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。

操作步骤相关标准取样无
金相切割无
镶嵌无抛光无
测量VW 011051、将料片固定于金相切割机上，金相切
割时确保试片焊点的使用部分≥1/2；金相试验操作流程
图片工作说明1、使用普通切割机将试片按规定要求加工（试片长度30mm 、宽度15mm ），确保
焊点在大概的中心位置；1、用280#-600#-1200#成型水磨砂纸研
磨；
2、使用抛光布及高效金刚石喷雾剂将试
片抛光成“镜面”
3、使用酒精、硝酸混合液将试片腐蚀风
干（5%硝酸-95%酒精混合）；1、将试片平方于显微镜上，依“显微镜操作指导书”要求操作；
2、测量结果依据标准评定；1、将加工好的试片垂直放入镶嵌机内的下压缩块上（焊点切割部位朝下）；2、转动手柄使下压缩块沉入底部，加入适量电玉粉（上平面以下2mm 左右），放入上压缩块压紧，上紧固定盖；
3、通电加温，转动压缩手柄，确保全过
程压力指示灯“亮”；
4、待实际温度达到设定温度时，设备自
动提醒工作完成（默认温度120℃）；
5、冷却1分钟，松开压力手柄，松开固
定螺丝泄压，感觉型腔内无压力后方可
完全打开上盖（否则会有危险！）；。

Cross-section ⾦相切⽚分析描述：⾦相切⽚，⼜名切⽚，cross-section, x-section, 是⽤特制液态树脂将样品包裹固封，然后进⾏研磨抛光的⼀种制样⽅法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照⽚、开裂分层⼤⼩判断、或尺⼨等数据。

主要⽤途：是⼀种观察样品截⾯组织结构情况的最常⽤的制样⼿段，1、切⽚后的样品常⽤⽴体显微镜或者⾦相测量显微镜观察：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微⼩缝隙（1um以上的）；截断⾯不同成份的组织结构的截⾯形貌，⾦属间化合物的形貌与尺⼨测量；电⼦元器件的长宽⾼等结构参数可⽤横截⾯的办法⽤测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌⼊的部位等，进⾏观察或者失效定位。

2、切⽚后的样品可以⽤于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。

3、作完⽆损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌⼊等情况，可以⽤切⽚的⽅法来观察验证。

4、切⽚后的样品可以与FIB联⽤，做更细微的显微切⼝观察。

试验周期：1、制样固化需⼀天时间，研磨抛光拍照半天时间，写报告⼏⼩时时间，共需2天。

2、采⽤快速固化需2⼩时，研磨抛光半天时间加上写报告时间，共需⼀天。

受限制因素：样品如果⼤于5厘⽶x5厘⽶x2厘⽶，就需要⽤切割等办法取样后再进⾏固封与研磨。

最⼩观察长度1微⽶，再⼩的就需要⽤到FIB来继续做显微切⼝。

常规固化⽐快速固化对结果有利，因为发热较⼩，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀⼒较⼩，固封料与样品的粘结强度⾼，在研磨的时候极少发⽣样品与固封树脂结合⾯开裂的情况。

是破坏性的分析⼿段，要⼩⼼操作，⼀旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。

计费⽅式：⼀个样品可能要在若⼲个位置截取若⼲个截⾯，收费时按截⾯数计费，可免费提供若⼲光学显微镜照⽚，并更据要求拍摄照⽚。

最后提供形貌照⽚、开裂分层⼤⼩判断、或尺⼨等数据。

金相切片的制作过程1.0 材料与设备设备：1.1 二速研磨/抛光机1.2.显微镜材料：1.1 冷埋树脂粉;1.2 冷埋树脂固化剂(可用水晶树脂胶系列代替);1.3 透明切片模;1.4 研磨砂纸(P180#、P600#、P1000#、P1500#、P2000#、P2500#、P3000#);1.5 金相切片微蚀液;1.6 抛光布;1.7 强力胶泥1.8 抛光粉;辅料：1.1 10%的硫酸除氧化;1.2 酒精清洗残留胶渍;1.3 两个量具(用于装树脂粉末和固化剂);1.4 搅拌条;1.5 吸水棉。

2.0 程序：2.1 准备测试样品标本：2.1.1从生产板中剪切需检测样品。

依附图Fig 1所示在相应的区域切取样品标本。

2.1.2对于检孔的板而言，为防止被检查区域被损坏，样品剪切应保证离孔边缘最少1mm。

注意剪切测试时不能穿过孔，否则会因为会损坏孔边缘和外观，导致在孔壁有空洞或分层。

2.2装备与镶埋样品标本：2.2.1 塑钢透明切片模的准备：2.2.1.1 用胶纸封住塑钢透明切片模的两端，然后在中间装上少许强力胶泥用于固定样品;2.2.1.2用镊子夹住被剪切的样品，标准样品被剪切的边缘离孔边缘保留1 mm，剪切的边缘朝上平放置于塑钢透明切片模中间。

2.2.2 铸造样品的过程：2.2.2.1先后倒入合适体积比的冷埋树脂粉和冷埋树脂固化剂于量杯中(如果用树脂胶系列，则先后倒入合适体积比的树脂胶、促化剂和树脂固化剂);2.2.2.2用搅拌条轻轻搅拌，确保树脂粉与固化剂充分混合至到树脂粉末完全溶解。

树脂系列原料混合调配体积比是确保样品成型的关键。

2.2.2.3慢慢将混合树脂倒入切片模具中，倒树脂时必须从样品的一侧往下倒，以确保树脂穿流过孔，从而清除孔内的空气，避免树脂在后续的固化过程中产生气泡。

不要直接从样品上面直接倒入混合树脂，否则将很容易导致空气滞留在树脂模型中，从而导致后续的操作误差影响到实验数据的真实性。

金相切片作业指导书1.目的规范金相切片的制作过程，以及制作过程中，各种设备、备件、工具的使用方法。

确保金相切片的正常制作和作业安全。

2.范围实验室工作人员和其他需要进行金相切片的人员。

3.职责品质工程师负责监督设备的使用和日常维护，制定本文件，并培训实验室操作人员。

实验室人员按照本文件要求进行操作。

4.所需设备和辅助材料4.1快干型镶嵌胶4.2固定夹具4.3加力型剪刀4.4硅胶模具4.5搅拌杯、搅拌棒4.6抛磨机4.7600目水砂皮、1000目水砂皮、1500目水砂皮、2500目水砂皮4.8抛光片4.93um、1um、0.25um抛光剂4.10抛光冷却液5.制作流程预切→灌胶→研磨→抛光→微蚀→显微镜观察、测量和拍照6.操作方法6.1预切6.1.1剪下需要做切片的样品，确保需要检测的位置，没有变形、损伤等问题。

6.1.2在抛磨机上安装600目水砂皮，对样品进行预磨，磨除剪下样品时损伤的区域，将切面磨至接近需要检测的区域。

6.2灌胶6.2.1将样品待检测的一面向下，使用固定放稳。

6.2.2把固定好的样品放入硅胶模具中。

6.2.3按照固液体积比例为1:1.1-1.4，混合搅拌镶嵌胶的两种组份。

6.2.4把搅拌好的镶嵌胶缓缓倒入硅胶模具，使液体完全覆盖切片部分。

6.2.5静置10-20分钟，待灌胶完全冷却后，剥出切片。

6.3研磨6.3.1使用600目水砂皮，对切片正反面进行预磨，使两面平整，并修平切片边缘。

6.3.2使用1000目水砂皮，将切片磨至待检测的断面处；旋转90度消除磨痕。

6.3.3使用1500目水砂皮，消除800目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。

6.3.4使用2500目水砂皮，消除1500目水砂皮造成的损伤层；旋转90度，消除磨痕。

6.4抛光6.4.1更换3um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上3um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。

6.4.2更换1um抛光植绒抛光布，滴上抛光冷却液，在切片面沾上1um颗粒的抛光液，对切片进行抛光。